JPH06132634A - プリント配線板の硫酸銅めっき方法 - Google Patents
プリント配線板の硫酸銅めっき方法Info
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- JPH06132634A JPH06132634A JP27712192A JP27712192A JPH06132634A JP H06132634 A JPH06132634 A JP H06132634A JP 27712192 A JP27712192 A JP 27712192A JP 27712192 A JP27712192 A JP 27712192A JP H06132634 A JPH06132634 A JP H06132634A
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- plating
- copper sulfate
- printed wiring
- wiring board
- sulfate plating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はめっきの析出異常を防止するようにし
たプリント配線板の硫酸銅めっき方法を提供することを
目的とする。 【構成】硫酸銅めっきにより表面回路を形成するプリン
ト配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸銅めっきに
先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所定時間プリ
ント配線板を浸漬するように構成する。
たプリント配線板の硫酸銅めっき方法を提供することを
目的とする。 【構成】硫酸銅めっきにより表面回路を形成するプリン
ト配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸銅めっきに
先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所定時間プリ
ント配線板を浸漬するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の硫酸銅
めっき方法に関し、特に硫酸銅めっきの前処理方法に関
する。
めっき方法に関し、特に硫酸銅めっきの前処理方法に関
する。
【０００２】電子機器の軽薄短小化、高性能化に伴っ
て、電子部品は小型化、高集積化し、プリント配線板は
年々高密度配線化（細線化、穴の微小化、高多層化）の
傾向が強まっている。最近では、ＳＭＴ（表面実装技
術）の採用が注目され、微細配線化、多層配線化の要求
が一段と高まり、回路形成用の銅めっき方法が一段と重
要視されている。
て、電子部品は小型化、高集積化し、プリント配線板は
年々高密度配線化（細線化、穴の微小化、高多層化）の
傾向が強まっている。最近では、ＳＭＴ（表面実装技
術）の採用が注目され、微細配線化、多層配線化の要求
が一段と高まり、回路形成用の銅めっき方法が一段と重
要視されている。
【０００３】プリント配線板の製造に使用される銅めっ
き液は酸性浴とアルカリ性浴に大別される。酸性浴はめ
っき液組成が単純なので分析管理が容易であり、めっき
作業条件の幅が広く陰極効率も高く、析出銅物性も良好
であるという特徴を有しているため、均一電着性や微粒
子めっきに対して劣り装置も腐食されやすいが、プリン
ト配線板の製造に広く採用されている。
き液は酸性浴とアルカリ性浴に大別される。酸性浴はめ
っき液組成が単純なので分析管理が容易であり、めっき
作業条件の幅が広く陰極効率も高く、析出銅物性も良好
であるという特徴を有しているため、均一電着性や微粒
子めっきに対して劣り装置も腐食されやすいが、プリン
ト配線板の製造に広く採用されている。
【０００４】代表的な酸性浴に硫酸銅めっきがあり、析
出異常を防止して均一電着性に優れたプリント配線板の
硫酸銅めっき方法の開発が要望されている。
出異常を防止して均一電着性に優れたプリント配線板の
硫酸銅めっき方法の開発が要望されている。
【０００５】
【従来の技術】従来のプリント配線板の硫酸銅めっき方
法においては、先ずプリント配線板上に所定パターンの
めっきレジストを形成する。次いで、例えば酸性クリー
ナー等により脱脂処理をして、プリント配線板表面の油
脂分、汚れを除去する。
法においては、先ずプリント配線板上に所定パターンの
めっきレジストを形成する。次いで、例えば酸性クリー
ナー等により脱脂処理をして、プリント配線板表面の油
脂分、汚れを除去する。
【０００６】水洗した後、過硫酸アンモニウム等により
銅表面をソフトエッチングして脱錆処理をする。次いで
再度水洗し、希硫酸溶液中にプリント配線板を浸漬して
活性化した後、硫酸銅めっきを行うようにしていた。
銅表面をソフトエッチングして脱錆処理をする。次いで
再度水洗し、希硫酸溶液中にプリント配線板を浸漬して
活性化した後、硫酸銅めっきを行うようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト配線板の硫酸銅めっき方法においては、めっき前処理
を充分に施し、且つ硫酸銅めっき条件（液組成、めっき
時間、電流密度等）が適正であっても、微細パターンを
銅めっきする場合には、ピット状に銅めっきが析出した
り段差が形成されたりするといっためっきの析出異常が
生じるという問題があった。
ト配線板の硫酸銅めっき方法においては、めっき前処理
を充分に施し、且つ硫酸銅めっき条件（液組成、めっき
時間、電流密度等）が適正であっても、微細パターンを
銅めっきする場合には、ピット状に銅めっきが析出した
り段差が形成されたりするといっためっきの析出異常が
生じるという問題があった。
【０００８】これを図３を用いて説明する。図３（Ａ）
は正常めっきの状態を示している。下地銅めっき２上に
めっきレジスト４を形成し、硫酸銅めっきを行うと中央
部がやや高い銅めっき６が形成される。
は正常めっきの状態を示している。下地銅めっき２上に
めっきレジスト４を形成し、硫酸銅めっきを行うと中央
部がやや高い銅めっき６が形成される。
【０００９】図３（Ｂ）はピット６ａを有する銅めっき
６が形成された状態を示しており、図３（Ｃ）は段差６
ｂを有する銅めっき６が形成された状態を示している。
このようなピット及び段差等のめっきの析出異常は、
（１）硫酸銅めっき液のレジスト側面に対する濡れ性が
低下すること、（２）細線パターンのために硫酸銅めっ
き液中の光沢剤成分がめっき面に充分供給されないこと
等が原因すると考えられる。
６が形成された状態を示しており、図３（Ｃ）は段差６
ｂを有する銅めっき６が形成された状態を示している。
このようなピット及び段差等のめっきの析出異常は、
（１）硫酸銅めっき液のレジスト側面に対する濡れ性が
低下すること、（２）細線パターンのために硫酸銅めっ
き液中の光沢剤成分がめっき面に充分供給されないこと
等が原因すると考えられる。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、めっきの析出異常
を防止するようにしたプリント配線板の硫酸銅めっき方
法を提供することである。
のであり、その目的とするところは、めっきの析出異常
を防止するようにしたプリント配線板の硫酸銅めっき方
法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、硫酸銅めっきにより表面回路を形成
するプリント配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸
銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所
定時間プリント配線板を浸漬することを特徴とするプリ
ント配線板の硫酸銅めっき方法を提供する。
を解決するために、硫酸銅めっきにより表面回路を形成
するプリント配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸
銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所
定時間プリント配線板を浸漬することを特徴とするプリ
ント配線板の硫酸銅めっき方法を提供する。
【００１２】
【作用】光沢剤の含有された硫酸銅溶液中にプリント配
線板を浸漬することにより、下地銅めっき面及びめっき
レジスト界面に光沢剤成分が吸着される。この処理の
後、直ちに硫酸銅めっきを行う。
線板を浸漬することにより、下地銅めっき面及びめっき
レジスト界面に光沢剤成分が吸着される。この処理の
後、直ちに硫酸銅めっきを行う。
【００１３】光沢剤成分が充分吸着されているため、め
っき析出性の重要因子である光沢剤が界面に不足するこ
とはなく、緻密で光沢を有する銅めっき膜を形成するこ
とができる。
っき析出性の重要因子である光沢剤が界面に不足するこ
とはなく、緻密で光沢を有する銅めっき膜を形成するこ
とができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。先ず図１を参照して、本発明実施例のめっ
きプロセスを説明する。ステップＳ１において、プリン
ト配線板表面に所定パターンのめっきレジストを形成す
る。次いでステップＳ２で酸性クリーナー等により脱脂
処理を行い、プリント配線板表面の油脂分、汚れを除去
する。この脱脂処理は常温で約１分間行った。
に説明する。先ず図１を参照して、本発明実施例のめっ
きプロセスを説明する。ステップＳ１において、プリン
ト配線板表面に所定パターンのめっきレジストを形成す
る。次いでステップＳ２で酸性クリーナー等により脱脂
処理を行い、プリント配線板表面の油脂分、汚れを除去
する。この脱脂処理は常温で約１分間行った。
【００１５】次いで、ステップＳ３でプリント配線板の
２段水洗を行う。この水洗も常温で各段についてそれぞ
れ１分間行った。水洗後、ステップＳ４で過硫酸アンモ
ニウムにより銅表面をソフトエッチングする脱錆処理を
行う。この脱錆処理は２２℃±２℃の温度で４０秒間行
った。使用した過硫酸アンモニウムの濃度は５０ｇ／ｌ
であった。
２段水洗を行う。この水洗も常温で各段についてそれぞ
れ１分間行った。水洗後、ステップＳ４で過硫酸アンモ
ニウムにより銅表面をソフトエッチングする脱錆処理を
行う。この脱錆処理は２２℃±２℃の温度で４０秒間行
った。使用した過硫酸アンモニウムの濃度は５０ｇ／ｌ
であった。
【００１６】脱錆処理後、ステップＳ５で再び２段水洗
を行った。各段階の水洗はそれぞれ常温で約１分間行っ
た。ステップＳ５の２段水洗後、ステップＳ６に進み本
発明の特徴であるプリディップ処理を行う。このプリデ
ィップ処理は１０％の硫酸溶液中に、光沢剤としてカパ
ラシドユニバーサル（日本シェーリング株式会社の商品
名）を１．０mg／ｌ含有した溶液中に２２℃±２℃の温
度でプリント配線板を約１分間浸漬することにより行っ
た。
を行った。各段階の水洗はそれぞれ常温で約１分間行っ
た。ステップＳ５の２段水洗後、ステップＳ６に進み本
発明の特徴であるプリディップ処理を行う。このプリデ
ィップ処理は１０％の硫酸溶液中に、光沢剤としてカパ
ラシドユニバーサル（日本シェーリング株式会社の商品
名）を１．０mg／ｌ含有した溶液中に２２℃±２℃の温
度でプリント配線板を約１分間浸漬することにより行っ
た。
【００１７】このプリディップ処理により、下地銅めっ
き面及びめっきレジスト界面に光沢剤成分が吸着され
る。このステップＳ６のプリディップ処理の後、直ちに
ステップＳ７の硫酸銅めっきを行った。
き面及びめっきレジスト界面に光沢剤成分が吸着され
る。このステップＳ６のプリディップ処理の後、直ちに
ステップＳ７の硫酸銅めっきを行った。
【００１８】硫酸銅めっき液の組成は以下のとうりであ
る。硫酸銅３０〜５０ｇ／ｌ；硫酸２５０〜３５０ｇ／
ｌ；塩素２０〜４０mg／ｌ；添加剤：カパラシドＧ−４
０（日本シェーリング株式会社の商品名）１５〜３０mg
／ｌ；光沢剤：カパラシドユニバーサル０．５〜１．５
mg／ｌ 硫酸銅めっきは２２℃±２℃の温度で、電流密度０．２
〜１．０Ａ／dm2 の条件下で行い、５０μｍの銅めっき
パターンを形成した。ステップＳ６のプリディップ処理
により、光沢剤成分が下地銅めっき面及びレジスト界面
に充分吸着されているため、めっき析出性の重要因子で
ある光沢剤が界面に不足することはなく、緻密で光沢を
有する銅めっき膜を形成することができた。
る。硫酸銅３０〜５０ｇ／ｌ；硫酸２５０〜３５０ｇ／
ｌ；塩素２０〜４０mg／ｌ；添加剤：カパラシドＧ−４
０（日本シェーリング株式会社の商品名）１５〜３０mg
／ｌ；光沢剤：カパラシドユニバーサル０．５〜１．５
mg／ｌ 硫酸銅めっきは２２℃±２℃の温度で、電流密度０．２
〜１．０Ａ／dm2 の条件下で行い、５０μｍの銅めっき
パターンを形成した。ステップＳ６のプリディップ処理
により、光沢剤成分が下地銅めっき面及びレジスト界面
に充分吸着されているため、めっき析出性の重要因子で
ある光沢剤が界面に不足することはなく、緻密で光沢を
有する銅めっき膜を形成することができた。
【００１９】次に図２を参照して、上述した本発明実施
例の作用を説明する。図２（Ａ）は図１のステップＳ１
で下地銅めっき１２上にめっきレジストパターン１４を
形成した状態を示している。
例の作用を説明する。図２（Ａ）は図１のステップＳ１
で下地銅めっき１２上にめっきレジストパターン１４を
形成した状態を示している。
【００２０】図２（Ｂ）はステップＳ６のプリディップ
処理を行った後の状態を示しており、光沢剤１５が下地
銅めっき１２面及びめっきレジスト１４界面に吸着され
た状態を示している。このように光沢剤が充分に吸着さ
れているため、図２（Ｃ）に示すように硫酸銅めっき処
理を行うと、正常な銅めっき１６が析出する。
処理を行った後の状態を示しており、光沢剤１５が下地
銅めっき１２面及びめっきレジスト１４界面に吸着され
た状態を示している。このように光沢剤が充分に吸着さ
れているため、図２（Ｃ）に示すように硫酸銅めっき処
理を行うと、正常な銅めっき１６が析出する。
【００２１】本発明の効果を示すために、６１５×５２
０mmのサイズ、パターン幅６０μｍのプリント配線板を
従来方法及び本発明方法により製造して、パターン析出
異常部の比較を行った。
０mmのサイズ、パターン幅６０μｍのプリント配線板を
従来方法及び本発明方法により製造して、パターン析出
異常部の比較を行った。
【００２２】その結果、従来方法ではプリント配線板１
枚に付き８．６ヵ所あった析出異常部が、本発明方法に
よるとプリント配線板１枚に付き１．５ヵ所となり、析
出異常部が顕著に減少しているのが確認された。この析
出異常部はピット、段差めっき、光沢むらをカウントし
たものである。
枚に付き８．６ヵ所あった析出異常部が、本発明方法に
よるとプリント配線板１枚に付き１．５ヵ所となり、析
出異常部が顕著に減少しているのが確認された。この析
出異常部はピット、段差めっき、光沢むらをカウントし
たものである。
【００２３】
【発明の効果】本発明の硫酸銅めっき方法によれば、硫
酸銅めっき前の下地銅めっき面やレジスト界面に対して
予め光沢剤成分を吸着させることによって、硫酸銅めっ
き時のめっき析出性を均一で緻密化させることができる
という効果を奏する。
酸銅めっき前の下地銅めっき面やレジスト界面に対して
予め光沢剤成分を吸着させることによって、硫酸銅めっ
き時のめっき析出性を均一で緻密化させることができる
という効果を奏する。
【図１】本発明実施例のプロセス図である。
【図２】本発明実施例の作用説明図である。
【図３】従来方法の問題点説明図である。
２，１２ 下地銅めっき ４，１４ めっきレジスト ６，１６ 銅めっき １５ 光沢剤
Claims (3)
- 【請求項１】 硫酸銅めっきにより表面回路を形成する
プリント配線板の硫酸銅めっき方法において、 硫酸銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中
に所定時間プリント配線板を浸漬することを特徴とする
プリント配線板の硫酸銅めっき方法。 - 【請求項２】 前記硫酸溶液は約１０％の硫酸溶液であ
り、前記光沢剤濃度は約１．０〜１．５mg／ｌである請
求項１記載のプリント配線板の硫酸銅めっき方法。 - 【請求項３】 前記所定時間は約１〜２分である請求項
１又は２記載のプリント配線板の硫酸銅めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27712192A JP3226627B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | プリント配線板の硫酸銅めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27712192A JP3226627B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | プリント配線板の硫酸銅めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132634A true JPH06132634A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3226627B2 JP3226627B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=17579084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27712192A Expired - Fee Related JP3226627B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | プリント配線板の硫酸銅めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226627B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665745B1 (ko) * | 1999-01-26 | 2007-01-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 구리도금방법 및 그 장치 |
| JP2009228124A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールの充填方法 |
| JP2011210919A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 電気抵抗低減化処理方法、及び電磁波遮蔽材の製造方法 |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP27712192A patent/JP3226627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100665745B1 (ko) * | 1999-01-26 | 2007-01-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 구리도금방법 및 그 장치 |
| JP2009228124A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールの充填方法 |
| JP2011210919A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 電気抵抗低減化処理方法、及び電磁波遮蔽材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3226627B2 (ja) | 2001-11-05 |
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| JPS632158B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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