JPH0613331A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPH0613331A
JPH0613331A JP19140092A JP19140092A JPH0613331A JP H0613331 A JPH0613331 A JP H0613331A JP 19140092 A JP19140092 A JP 19140092A JP 19140092 A JP19140092 A JP 19140092A JP H0613331 A JPH0613331 A JP H0613331A
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JP
Japan
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substrate
reaction tube
vapor phase
reaction
gas
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Pending
Application number
JP19140092A
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English (en)
Inventor
Yoshitake Katou
芳健 加藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 原料ガス同士の気相反応を抑え、同時に安全
性の高い気相成長装置を提供する。 【構成】 原料を輸送するための複数の配管12を、反
応管13に接続されたフランジ14に接続する。フラン
ジ14にそれぞれの原料ガスが混合することのないよう
複数のガス流路を設けておく。複数の導入管15を反応
管13内のフランジ14の原料ガス出口のそれぞれに気
密が保たれるよう接続する。それぞれの導入管15を基
板上流直前まで配置し、原料を輸送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体や化合物などの
成長層を基板上に結晶成長するための気相成長装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】気相成長装置は、半導体や酸化物超伝導
薄膜を基板上に成長させるために広く用いられている。
その中でも、化合物半導体を成長するのに適した有機金
属気相成長方法は広く利用され、多くの化合物が成長さ
れている。従来の気相成長装置としては、例えばジャー
ナル・オブ・クリスタル・グロース(Journal of Cryst
al Growth)第69巻,1984年,10頁〜14頁に詳述されて
いるものがある。図3は従来の気相成長装置の一例の概
略構成図である。ガス流量制御装置21から供給される
複数種の成長ガスが、複数の配管22によって独立に輸
送され、反応管23に接続されている。配管22と反応
管23との接続部分は、一般的に、Oリングを用いて配
管が直接反応管に接続されたものと、反応管上流部に固
定されたフランジに配管が接続されたものがある。反応
管23内には、サセプタ24上に置かれた基板25が配
置されており、基板加熱用として高周波コイル26が反
応管23の周りに配置されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】化合物半導体、例えば
InPを成長する際には、成長原料としてトリメチルイ
ンジウム((CH33In:TMIn)とフォスフィン
(PH3)を用いる例が多く報告されている。また、Z
nSeを成長させる場合には、成長原料としてジメチル
亜鉛((CH32Zn:DMZn)とセレン化水素(H
2Se)を用いる方法が知られている。しかし、従来の
気相成長装置を用いて、これらの原料による成長を行っ
た場合には、気相中で原料同士が反応し、結晶成長が阻
害されることが知られている。つまり、気相反応が生じ
ると、原料が基板に到達する前に消費され、同時に反応
管が汚れてしまう。また、反応生成物が基板に付着して
成長膜の膜質が悪くなるという問題が生じていた。近年
では、InP成長時にPH3/TMIn原料比を150
以上にすることによって、良質なInPが成長すること
が分かっているが、気相反応が除去されたわけではな
く、かつ有毒なPH3を大量に消費するといった問題が
新たに生じた。また、ZnSe成長に対しては、H2
eの代りにジメチルセレン((CH32Se:DMS
e)を用いて気相反応が除去されることが分かってきた
が、原料の熱分解温度が高いため成長温度が高くなって
しまうという問題があった。
【0004】一方、基板の加熱方法としては、反応管外
部に設置された電気炉を用いる方法があるが、従来の成
長装置では電気炉の熱輻射により基板上流部で原料が熱
分解され、同時に反応して反応管の内壁に付着し、成長
が阻害される問題があった。また、従来の成長装置に
は、配管と反応管が直接接続された装置があるが、反応
管の形状が複雑になり、かつ接続部で反応管が破損する
場合があった。これは、毒性が高い原料を用いて成長を
行う場合に特に危険であり、安全面に問題があった。本
発明は、このような従来の問題点を解決して、安全で、
かつ成長を阻害しないでいかなる原料をも使用可能な気
相成長装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、基板、またはサセプタ上に支持された
基板を挿脱自在に収納する反応管と、該反応管内に複数
種類の成長原料ガスを供給すべく配置されるガス流量制
御装置と、前記反応管の外周側に配置され前記基板を加
熱する加熱装置とを備えた気相成長装置において、反応
管のガス流量制御装置側に設けられたフランジと前記ガ
ス流量制御装置との間に複数種類のガスをそれぞれ独立
に前記反応管内に流通させる複数本の配管を気密性を保
持して架設すると共に、前記各配管の反応管側のガス出
口に導入管の基端側を気密状態でそれぞれ独立に連結
し、前記導入管の先端側を前記基板側に向かって該基板
の近傍まで伸延して配置してなる気相成長装置を構成す
るものである。
【0006】
【作用】本発明の気相成長装置は、それぞれの原料ガス
が配管とフランジ内の流路と導入管とをそれぞれ混合す
ることなく流れる構造になっており、気相反応を起こす
ことなく、原料が基板まで輸送される。また、フランジ
が反応管に接続あるいは固定されており、このフランジ
に配管が接続されている。このため、配管が複数あって
も反応管の形状を複雑にする必要がなく、かつ接続が容
易で反応管を破損する心配はない。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図1は本実施例の気相成長装置の概略構成図であ
る。ガス流量制御装置11には複数の成長原料ガスをそ
れぞれ輸送できる複数の配管12が連結される。配管1
2は反応管13の上流端に接続・固定されたフランジ1
4のガス入口に接続されている。従ってフランジ14内
には複数種類の原料ガスがそれぞれ独立な配管12を通
って輸送される。反応管13内のフランジのガス出口に
は導入管15がそれぞれ接続されている。本実施例で
は、フランジ14のガス出口と導入管15の接続部は、
気密性を確保するために、両者の接続部それぞれにネジ
加工が施されており、ネジ部に薄いテフロンテープを巻
いた導入管をフランジのガス出口のネジ部に締めつけ
る。なお、導入管15はその先端側を基板17側に向か
って伸延して配置される。また反応管の外側の基板近傍
には、基板加熱装置として高周波コイル18が配設され
ている。
【0008】次に、前記の気相成長装置を用いた気相成
長の一例を説明する。本気相成長装置を用いて、TMI
nとPH3を用いてInPの成長を試みた。サセプタ1
6に置かれた基板17は、高周波コイル18の誘導加熱
により加熱した。いかなる成長条件においても基板上流
部が汚れることなく、気相反応が生じないことが分かっ
た。またPH3/TMIn原料比が10以下でも良質な
結晶性のInP膜が得られ、本発明の効果が確認でき
た。図2は図1に示した気相成長装置のうち、基板17
の加熱装置が電気炉19による加熱である場合の気相成
長装置の概略構成図である。本気相成長装置を用いて、
GaAsの成長を試みた。原料としては、ジエチルガリ
ウムクロライド((C252GaCl)とアルシン
(AsH3)を用いた。いかなる成長条件においても、
基板上流部が汚れることなく、まったく成長の阻害は生
じなかった。また、得られた膜も結晶性に優れていた。
【0009】前記実施例では、3本の導入管を有する気
相成長装置を用いたが、本発明はこれに限定されないの
は明らかで、いずれの本数でもよい。また、前記実施例
では、配管と導入管の接続手段としてネジ構造を用いた
が、本発明はこれに限定されず、気密性が保たれればい
かなる手段でもよい。上記実施例では、基板の加熱手段
として、高周波コイルによる誘導加熱や電気炉による熱
輻射加熱を用いたが、本発明はこれらに限定されないの
は明らかである。更に、前記実施例では、InPとGa
Asの成長を試み、また上記に示したような原料を用い
たが、本発明はこれらに限定されず、他のIII−V族化
合物半導体、II−VI族化合物半導体や酸化物超伝導体、
あるいはこれらを順次成長することも可能で、いかなる
成長原料を用いてもよい。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
原料同士の気相反応が生じるような成長原料を使用する
場合においても、気相反応を生じさせないでそれらを基
板まで輸送できる。従って、いかなる原料の組み合わせ
においても成長を阻害することなく、良質な成長層が得
られる。また、反応管が破損しない構造であるため、安
全性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の気相成長装置の概略構成図
である。
【図2】本発明の別の一実施例の気相成長装置の概要構
成図である。
【図3】従来の気相成長装置の一例の概略構成図であ
る。
【符号の説明】
11 ガス流量制御装置 12 配管 13 反応管 14 フランジ 15 導入管 16 サセプタ 17 基板 18 高周波コイル 19 電気炉 21 ガス流量制御装置 22 配管 23 反応管 24 サセプタ 25 基板 26 高周波コイル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板、またはサセプタ上に支持された基
    板を挿脱自在に収納する反応管と、該反応管内に複数種
    類の成長原料ガスを供給すべく配置されるガス流量制御
    装置と、前記反応管の外周側に配置され前記基板を加熱
    する加熱装置とを備えた気相成長装置において、反応管
    のガス流量制御装置側に設けられたフランジと前記ガス
    流量制御装置との間に複数種類のガスをそれぞれ独立に
    前記反応管内に流通させる複数本の配管を気密性を保持
    して架設すると共に、前記各配管の反応管側のガス出口
    に導入管の基端側を気密状態でそれぞれ独立に連結し、
    前記導入管の先端側を前記基板側に向かって該基板の近
    傍まで伸延して配置することを特徴とする気相成長装
    置。
JP19140092A 1992-06-26 1992-06-26 気相成長装置 Pending JPH0613331A (ja)

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