JPH0613828A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0613828A JPH0613828A JP16976492A JP16976492A JPH0613828A JP H0613828 A JPH0613828 A JP H0613828A JP 16976492 A JP16976492 A JP 16976492A JP 16976492 A JP16976492 A JP 16976492A JP H0613828 A JPH0613828 A JP H0613828A
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- JP
- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- piezoelectric substrate
- wave element
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- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 abstract 3
- 230000007017 scission Effects 0.000 abstract 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】弾性表面波素子を圧電基板より切り出す工程に
おける基板の壁開性による素子のクラック、欠けを削減
する。 【構成】圧電気板１に形成された各弾性表面波素子２の
長辺側切断面を圧電基板の壁開面方向３と平行に切断す
る。
おける基板の壁開性による素子のクラック、欠けを削減
する。 【構成】圧電気板１に形成された各弾性表面波素子２の
長辺側切断面を圧電基板の壁開面方向３と平行に切断す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の弾性表面波素子
が形成されている大口径円形の圧電基板から各弾性表面
波素子を切り出す工程の弾性表面波素子の製造方法に関
する。
が形成されている大口径円形の圧電基板から各弾性表面
波素子を切り出す工程の弾性表面波素子の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の弾性表面波素子の製造方
法は、図２（ａ）に示すように、先ず大口径の圧電基板
８に複数個の弾性表面波素子９が形成される。各弾性表
面波素子９は短形でその長辺は弾性表面波の伝搬方向と
平行になっている。圧電基板８の壁開面方向は１０で示
すように伝搬方向とは傾斜している。
法は、図２（ａ）に示すように、先ず大口径の圧電基板
８に複数個の弾性表面波素子９が形成される。各弾性表
面波素子９は短形でその長辺は弾性表面波の伝搬方向と
平行になっている。圧電基板８の壁開面方向は１０で示
すように伝搬方向とは傾斜している。
【０００３】また、図２（ｂ）に示すように切り出され
た弾性表面波素子９の長辺と弾性表面波パターン１２は
平行に配置されている。図３は弾性表面波素子の切断工
程を示す工程図である。（ａ）〜（ｃ）は圧電基板８の
断面を示し、（ａ）は切断前の圧電基板８に搭載された
弾性表面波パターン１２を示す。（ｂ）は切断後の弾性
表面波素子９を示し、切断時に素子が分散しないよう
に、２２のように切り残しを設け、切断後裏面より２３
の圧力をかけて（ｃ）のようにチップ分割を行う。
た弾性表面波素子９の長辺と弾性表面波パターン１２は
平行に配置されている。図３は弾性表面波素子の切断工
程を示す工程図である。（ａ）〜（ｃ）は圧電基板８の
断面を示し、（ａ）は切断前の圧電基板８に搭載された
弾性表面波パターン１２を示す。（ｂ）は切断後の弾性
表面波素子９を示し、切断時に素子が分散しないよう
に、２２のように切り残しを設け、切断後裏面より２３
の圧力をかけて（ｃ）のようにチップ分割を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の弾性表面波
素子の製造方法では、ハーフカットの分割時に圧電基板
の壁開面方向に沿って割れ易いめ、図２（ｃ）に示すよ
うに、素子１３に壁開面方向１０に沿って欠け部ができ
たりクラックが発生し易くなる問題がある。
素子の製造方法では、ハーフカットの分割時に圧電基板
の壁開面方向に沿って割れ易いめ、図２（ｃ）に示すよ
うに、素子１３に壁開面方向１０に沿って欠け部ができ
たりクラックが発生し易くなる問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波素子
の製造方法は、１枚の大口径円形の圧電基板上に複数個
の弾性表面波素子が形成された圧電基板から各前記弾性
表面波素子を短形状に切出す工程において、短形状の前
記弾性表面波素子の長辺と前記圧電基板の壁開面方向と
が平行する方向で前記弾性表面素子を切出している。
の製造方法は、１枚の大口径円形の圧電基板上に複数個
の弾性表面波素子が形成された圧電基板から各前記弾性
表面波素子を短形状に切出す工程において、短形状の前
記弾性表面波素子の長辺と前記圧電基板の壁開面方向と
が平行する方向で前記弾性表面素子を切出している。
【０００６】
【実施例】次に本発明の一実施例につて図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００７】図１（ａ）は本実施例の大口径円形の圧電
基板を示す。圧電基板１には複数の弾性表面波素子２が
形成されており、各弾性表面波素子２の長辺は圧電基板
１の壁開面方向３と平行している。
基板を示す。圧電基板１には複数の弾性表面波素子２が
形成されており、各弾性表面波素子２の長辺は圧電基板
１の壁開面方向３と平行している。
【０００８】図１（ｂ）は圧電基板１から切断分割後の
弾性表面波素子２を示す。弾性表面波パターン５は、弾
性表面波伝搬方向６に対して平行に作成されているが、
素子の長辺に対しては傾斜している。但し素子の長辺は
壁開面方向３に対しては平行となっている。
弾性表面波素子２を示す。弾性表面波パターン５は、弾
性表面波伝搬方向６に対して平行に作成されているが、
素子の長辺に対しては傾斜している。但し素子の長辺は
壁開面方向３に対しては平行となっている。
【０００９】
【発明の効果】地上説明したように本発明は、圧電基板
の壁開面方向と平行にハーフカットの切断面方向を設け
ることにより、チップ分割時において、分割が容易にな
るのみでなく、壁開面に沿って割れるため、従来のよう
に壁開性によるクラックの発生チップの欠けを削減する
ことができる。
の壁開面方向と平行にハーフカットの切断面方向を設け
ることにより、チップ分割時において、分割が容易にな
るのみでなく、壁開面に沿って割れるため、従来のよう
に壁開性によるクラックの発生チップの欠けを削減する
ことができる。
【００１０】従って、切断分割工程における歩留りの向
上，効率向上さらに素子の信頼性の向上等の改善効果が
ある。
上，効率向上さらに素子の信頼性の向上等の改善効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例を示す（ａ）大口径円形の圧
電基板の正面図，（ｂ）（ａ）より切出した素子の正面
図である。
電基板の正面図，（ｂ）（ａ）より切出した素子の正面
図である。
【図２】図２は従来例を示す（ａ）大口径円形の圧電素
子の正面図，（ｂ）（ａ）より切出した素子例１の正面
図，（ｃ）（ａ）より切出した素子例２の正面図であ
る。
子の正面図，（ｂ）（ａ）より切出した素子例１の正面
図，（ｃ）（ａ）より切出した素子例２の正面図であ
る。
【図３】図３は切断工程図を示す。
１ 圧電基板 ２ 弾性表面波素子 ３ 壁開面方向 ５ 弾性表面波パターン ６ 弾性表面波伝搬方向
Claims (1)
- 【請求項１】 １枚の大口径円形の圧電基板上に複数個
の弾性表面波素子が形成された圧電基板から各前記弾性
表面波素子を短形状に切出す工程において、短形状の前
記弾性表面波素子の長辺と前記圧電基板の壁開面方向と
が平行する方向で前記弾性表面素子を切出すことを特徴
とする弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16976492A JPH0613828A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16976492A JPH0613828A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613828A true JPH0613828A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15892426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16976492A Withdrawn JPH0613828A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613828A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833209A (en) * | 1985-06-26 | 1989-05-23 | Akzo N.V. | Process for cross-linking or degrading polymers and shaped articles obtained by this process |
| JP2014011568A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP16976492A patent/JPH0613828A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833209A (en) * | 1985-06-26 | 1989-05-23 | Akzo N.V. | Process for cross-linking or degrading polymers and shaped articles obtained by this process |
| JP2014011568A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
| US9608193B2 (en) | 2012-06-28 | 2017-03-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |