JPH06140114A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH06140114A JPH06140114A JP28058292A JP28058292A JPH06140114A JP H06140114 A JPH06140114 A JP H06140114A JP 28058292 A JP28058292 A JP 28058292A JP 28058292 A JP28058292 A JP 28058292A JP H06140114 A JPH06140114 A JP H06140114A
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- Japan
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- terminal
- mounting base
- contact
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】この発明は浮沈動可に設けたＩＣ搭載台を備え
るＩＣソケットにおいて、該ＩＣ搭載台に搭載されるＩ
ＣパッケージのＩＣ端子とソケット基盤に設けられたコ
ンタクトとの相対位置を適正に確保すると共に、ＩＣ押
え手段にてＩＣ端子を押圧して加圧接触する際のＩＣ端
子の変形や横ずれを防止して高信頼の接触を保証する。 【構成】上記ＩＣ搭載台７に搭載されたＩＣパッケージ
１５のＩＣ端子１６を同搭載台７に設けた位置決め孔１
２′又は位置決め溝１２と対向させると共に、同端子を
その孔縁部又は溝縁部にて支持し、該支持状態において
ＩＣ押え手段とＩＣ搭載台７との間にＩＣ端子１６を挟
持しつつＩＣ端子１６と搭載台７とを同時に押圧する構
成とした。
るＩＣソケットにおいて、該ＩＣ搭載台に搭載されるＩ
ＣパッケージのＩＣ端子とソケット基盤に設けられたコ
ンタクトとの相対位置を適正に確保すると共に、ＩＣ押
え手段にてＩＣ端子を押圧して加圧接触する際のＩＣ端
子の変形や横ずれを防止して高信頼の接触を保証する。 【構成】上記ＩＣ搭載台７に搭載されたＩＣパッケージ
１５のＩＣ端子１６を同搭載台７に設けた位置決め孔１
２′又は位置決め溝１２と対向させると共に、同端子を
その孔縁部又は溝縁部にて支持し、該支持状態において
ＩＣ押え手段とＩＣ搭載台７との間にＩＣ端子１６を挟
持しつつＩＣ端子１６と搭載台７とを同時に押圧する構
成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケット、殊にＩＣ
パッケージをソケット基盤に具備させた浮沈可能なＩＣ
搭載台にて支承しつつコンタクトとの弾性的接触を得る
ようにしたＩＣソケットに関する。
パッケージをソケット基盤に具備させた浮沈可能なＩＣ
搭載台にて支承しつつコンタクトとの弾性的接触を得る
ようにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】実開昭５８−３０２９５号等に示される
ように、ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを
支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲の
ソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩ
Ｃパッケージの支承下において沈降させつつ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾
性的接触を得るようにしたＩＣソケットが知られてい
る。
ように、ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを
支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲の
ソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩ
Ｃパッケージの支承下において沈降させつつ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾
性的接触を得るようにしたＩＣソケットが知られてい
る。
【０００３】上記ＩＣソケットにおいては、通常ＩＣリ
ードに接触すべきコンタクトをソケット基盤側において
位置決めし、該コンタクトに接触すべきＩＣリードを有
するＩＣパッケージをＩＣ搭載台側において位置決めす
る等してコンタクトとＩＣ端子の対応を得るようにして
いる。
ードに接触すべきコンタクトをソケット基盤側において
位置決めし、該コンタクトに接触すべきＩＣリードを有
するＩＣパッケージをＩＣ搭載台側において位置決めす
る等してコンタクトとＩＣ端子の対応を得るようにして
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記Ｉ
Ｃソケットにおいてはコンタクト及びＩＣ端子の個々の
位置決めが適正になされても、コンタクトはＩＣ搭載台
によって何ら規制される関係になく、従ってＩＣ搭載台
に位置決め搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との相
対位置を正確に保証する機能に欠け、殊にＩＣ端子が極
小ピッチである場合には位置決め瑕疵を生ずる恐れがあ
り信頼性に欠ける。本発明はこの問題を構造簡潔にして
合理的に解決し得るようにしたものである。
Ｃソケットにおいてはコンタクト及びＩＣ端子の個々の
位置決めが適正になされても、コンタクトはＩＣ搭載台
によって何ら規制される関係になく、従ってＩＣ搭載台
に位置決め搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との相
対位置を正確に保証する機能に欠け、殊にＩＣ端子が極
小ピッチである場合には位置決め瑕疵を生ずる恐れがあ
り信頼性に欠ける。本発明はこの問題を構造簡潔にして
合理的に解決し得るようにしたものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題を解
決する手段として、上記ＩＣ搭載台の外周部にＩＣ端子
との弾性的接触に供するコンタクトの弾性接片の接触部
の位置決め孔又は溝を設けて、ＩＣ搭載台にＩＣパッケ
ージの支持機能を具備させつつ上記コンタクトの位置決
め機能をも具有させるようにし、よってコンタクトとＩ
Ｃ端子との相対位置を適正に保証すると共に、上記位置
決め孔又は位置決め溝と対向するＩＣ端子の先端部を該
位置決め孔又は溝の縁部に支持して、ＩＣ押え手段が該
孔又は溝を形成した部分においてＩＣ端子及びＩＣ搭載
台を同時に押圧するように構成したものである。
決する手段として、上記ＩＣ搭載台の外周部にＩＣ端子
との弾性的接触に供するコンタクトの弾性接片の接触部
の位置決め孔又は溝を設けて、ＩＣ搭載台にＩＣパッケ
ージの支持機能を具備させつつ上記コンタクトの位置決
め機能をも具有させるようにし、よってコンタクトとＩ
Ｃ端子との相対位置を適正に保証すると共に、上記位置
決め孔又は位置決め溝と対向するＩＣ端子の先端部を該
位置決め孔又は溝の縁部に支持して、ＩＣ押え手段が該
孔又は溝を形成した部分においてＩＣ端子及びＩＣ搭載
台を同時に押圧するように構成したものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ソケット基盤側に植装された
コンタクト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性接片と
ＩＣ搭載台とを関連づけ、ＩＣ搭載台に設けた位置決め
孔又は溝にて上記弾性接片の接触部を位置決めし、ＩＣ
搭載台に搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との接触
に供し得るようにしたものであるから、ＩＣ端子とコン
タクトの弾性接片の接触部との相対位置を正確に保つこ
とが可能となり、加えてＩＣ端子の先端部を上記位置決
め孔又は溝の縁部に支持してＩＣ押え手段が該孔又は溝
を形成した部分においてＩＣ端子及びＩＣ搭載台を同時
に押圧し、同孔又は溝内の弾性接片と加圧接触させる構
成としたので、弾性接片とＩＣ端子との高信頼の接触を
確保することができ、更に微細なＩＣ端子がＩＣ押え手
段にて押圧されて加圧接触する際の変形も有効に防止で
きる。よってＩＣ搭載台を備えたＩＣソケットにおける
ＩＣ端子とコンタクトの位置決め瑕疵の問題を有効に解
消する。
コンタクト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性接片と
ＩＣ搭載台とを関連づけ、ＩＣ搭載台に設けた位置決め
孔又は溝にて上記弾性接片の接触部を位置決めし、ＩＣ
搭載台に搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との接触
に供し得るようにしたものであるから、ＩＣ端子とコン
タクトの弾性接片の接触部との相対位置を正確に保つこ
とが可能となり、加えてＩＣ端子の先端部を上記位置決
め孔又は溝の縁部に支持してＩＣ押え手段が該孔又は溝
を形成した部分においてＩＣ端子及びＩＣ搭載台を同時
に押圧し、同孔又は溝内の弾性接片と加圧接触させる構
成としたので、弾性接片とＩＣ端子との高信頼の接触を
確保することができ、更に微細なＩＣ端子がＩＣ押え手
段にて押圧されて加圧接触する際の変形も有効に防止で
きる。よってＩＣ搭載台を備えたＩＣソケットにおける
ＩＣ端子とコンタクトの位置決め瑕疵の問題を有効に解
消する。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。
る。
【０００８】図１はコンタクトの位置決め手段としてＩ
Ｃ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位置決め溝１
２を設けた実施例を示し、図２乃至図５は同位置決め手
段としてＩＣ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位
置決め孔１２′を設けた実施例を示す。
Ｃ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位置決め溝１
２を設けた実施例を示し、図２乃至図５は同位置決め手
段としてＩＣ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位
置決め孔１２′を設けた実施例を示す。
【０００９】１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケッ
ト基盤を示す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５
に対応したＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５
のＩＣ端子１６に対応したコンタクト１０を有する。
ト基盤を示す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５
に対応したＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５
のＩＣ端子１６に対応したコンタクト１０を有する。
【００１０】上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケッ
ト基盤１の中央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペ
ース６内にＩＣ搭載台７を浮沈動可に設ける。該ＩＣ収
容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト１０を配
置しソケット基盤１に植装する。
ト基盤１の中央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペ
ース６内にＩＣ搭載台７を浮沈動可に設ける。該ＩＣ収
容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト１０を配
置しソケット基盤１に植装する。
【００１１】該ＩＣ搭載台７を浮沈動可にする手段とし
て、該搭載台７をＩＣ収容スペース６たる窓内において
上方力を付与するバネ１３にて弾力的に支承し、該バネ
１３に抗し沈降し且つバネ１３に従い上昇せしめる構成
とする。上記コンタクト１０は上記搭載台７の外周部の
ソケット基盤部に植装され、該植装部からＩＣ搭載台７
に向かって延びた弾性接片１０ｂを有する。
て、該搭載台７をＩＣ収容スペース６たる窓内において
上方力を付与するバネ１３にて弾力的に支承し、該バネ
１３に抗し沈降し且つバネ１３に従い上昇せしめる構成
とする。上記コンタクト１０は上記搭載台７の外周部の
ソケット基盤部に植装され、該植装部からＩＣ搭載台７
に向かって延びた弾性接片１０ｂを有する。
【００１２】上記弾性接片１０ｂは横方向に延在させて
上下方向に弾性変位作用を具備させると共に、該弾性接
片１０ｂの自由端に接触部１０ａを形成し、該接触部１
０ａを上記ＩＣ搭載台７外周部に位置させる。
上下方向に弾性変位作用を具備させると共に、該弾性接
片１０ｂの自由端に接触部１０ａを形成し、該接触部１
０ａを上記ＩＣ搭載台７外周部に位置させる。
【００１３】上記の如くしたＩＣ搭載台７の外周部に上
記コンタクト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を設
ける。図１に示す実施例は該位置決め手段として、ＩＣ
搭載台７の側部に隔壁１１により画成された多数の位置
決め溝１２を形成する。該位置決め溝１２は矩形とす
る。
記コンタクト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を設
ける。図１に示す実施例は該位置決め手段として、ＩＣ
搭載台７の側部に隔壁１１により画成された多数の位置
決め溝１２を形成する。該位置決め溝１２は矩形とす
る。
【００１４】該位置決め溝１２は上記コンタクト１０の
接触部１０ａを受け入れ、位置決めを図るものであり、
図示のようにコンタクトピッチ、従ってＩＣ端子ピッチ
と同一ピッチでコンタクト数と同数の位置決め溝１２を
設けてコンタクトの個々を捕捉し得るようにするか、又
はコンタクトの部分群において捕捉し得るように配置
し、該位置決め溝１２内に上記弾性接片１０ｂの接触部
１０ａを受け入れＩＣ端子１６の接触部との相対位置決
めを図る。
接触部１０ａを受け入れ、位置決めを図るものであり、
図示のようにコンタクトピッチ、従ってＩＣ端子ピッチ
と同一ピッチでコンタクト数と同数の位置決め溝１２を
設けてコンタクトの個々を捕捉し得るようにするか、又
はコンタクトの部分群において捕捉し得るように配置
し、該位置決め溝１２内に上記弾性接片１０ｂの接触部
１０ａを受け入れＩＣ端子１６の接触部との相対位置決
めを図る。
【００１５】又図２乃至図５に示す実施例においては上
記位置決め手段として矩形を呈する位置決め孔１２′を
用いている。前記と同様に該位置決め孔１２′をＩＣ搭
載台７の周縁部にコンタクト１０と同一ピッチで多数並
設し、各コンタクト１０の弾性接片１０ｂを該位置決め
孔１２′へ向け延ばし、その自由端部に上向きの接触部
１０ａを曲成し、該接触部１０ａを該位置決め孔１２′
内へ挿入しＩＣ端子１６の接触部と対峙状態に置く。こ
れによって弾性接片１０ｂはその接触部１０ａにおいて
孔内壁により側面規制され、弾性接片１０ｂとＩＣ搭載
台７、従ってこれに位置決め搭載されたＩＣパッケージ
１５との相対位置が確保される。
記位置決め手段として矩形を呈する位置決め孔１２′を
用いている。前記と同様に該位置決め孔１２′をＩＣ搭
載台７の周縁部にコンタクト１０と同一ピッチで多数並
設し、各コンタクト１０の弾性接片１０ｂを該位置決め
孔１２′へ向け延ばし、その自由端部に上向きの接触部
１０ａを曲成し、該接触部１０ａを該位置決め孔１２′
内へ挿入しＩＣ端子１６の接触部と対峙状態に置く。こ
れによって弾性接片１０ｂはその接触部１０ａにおいて
孔内壁により側面規制され、弾性接片１０ｂとＩＣ搭載
台７、従ってこれに位置決め搭載されたＩＣパッケージ
１５との相対位置が確保される。
【００１６】上記によってＩＣ搭載台７は各隔壁１１を
接触部１０ａ間において各弾性接片１０ｂ間に介入し、
位置決め溝１２又は位置決め孔１２′内壁にてこれを側
面規制しつつ浮沈動する。従ってコンタクト１０の弾性
接片１０ｂの接触部１０ａとＩＣ搭載台７とは上記位置
決め手段を介して相互に位置を補完し合う関係に置か
れ、ＩＣ搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した
時、該微動方向と直交する側に配列した上記弾性接片１
０ｂも上記位置決め手段を介してＩＣ端子１６との相対
位置を保ちつつ同方向に追随動する。この結果相対位置
が適正に保たれる。
接触部１０ａ間において各弾性接片１０ｂ間に介入し、
位置決め溝１２又は位置決め孔１２′内壁にてこれを側
面規制しつつ浮沈動する。従ってコンタクト１０の弾性
接片１０ｂの接触部１０ａとＩＣ搭載台７とは上記位置
決め手段を介して相互に位置を補完し合う関係に置か
れ、ＩＣ搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した
時、該微動方向と直交する側に配列した上記弾性接片１
０ｂも上記位置決め手段を介してＩＣ端子１６との相対
位置を保ちつつ同方向に追随動する。この結果相対位置
が適正に保たれる。
【００１７】上記の如くしたＩＣ搭載台７にＩＣパッケ
ージ１５を位置決め搭載する。ＩＣ搭載台７はＩＣパッ
ケージ１５本体の位置決め手段として例えば、ＩＣ搭載
台７の周囲縁部に額縁状の位置決め壁８を立上げ、該位
置決め壁８にてＩＣ搭載台７に搭載されたＩＣパッケー
ジ１５の側面を規制して位置決めを図るか、又はＩＣ搭
載台７の各コーナーに設けた位置決め壁８′により各列
端のＩＣ端子１６側面を規制しつつＩＣパッケージ１５
の位置決めを図る。
ージ１５を位置決め搭載する。ＩＣ搭載台７はＩＣパッ
ケージ１５本体の位置決め手段として例えば、ＩＣ搭載
台７の周囲縁部に額縁状の位置決め壁８を立上げ、該位
置決め壁８にてＩＣ搭載台７に搭載されたＩＣパッケー
ジ１５の側面を規制して位置決めを図るか、又はＩＣ搭
載台７の各コーナーに設けた位置決め壁８′により各列
端のＩＣ端子１６側面を規制しつつＩＣパッケージ１５
の位置決めを図る。
【００１８】斯くしてＩＣパッケージ１５から側方へ突
出されたＩＣ端子１６と上記弾性接片１０ｂの接触部１
０ａとはＩＣ端子１６の先端部を位置決め孔１２′又は
位置決め溝１２の開口部に重ね該孔又は溝の縁部に支持
した状態で一対一の対応状態を形成する。
出されたＩＣ端子１６と上記弾性接片１０ｂの接触部１
０ａとはＩＣ端子１６の先端部を位置決め孔１２′又は
位置決め溝１２の開口部に重ね該孔又は溝の縁部に支持
した状態で一対一の対応状態を形成する。
【００１９】即ち、ＩＣ端子１６の先端部はＩＣ搭載台
７の表面に支持され位置決め孔１２′又は位置決め溝１
２と対向状態に置かれる。再述すると図３に示すように
ＩＣパッケージ１５の本体はＩＣ搭載台７の表面９から
浮かして非支持状態にし、ＩＣ端子１６の先端部をＩＣ
搭載台７の表面（孔１２′又は溝１２の縁部表面）に支
持してＩＣパッケージ全体を支えるようにする。この時
ＩＣ端子１６は接触部１０ａに載接状態となるか、又は
接触部１０ａの真上に若干離間し対向した状態に置かれ
る。
７の表面に支持され位置決め孔１２′又は位置決め溝１
２と対向状態に置かれる。再述すると図３に示すように
ＩＣパッケージ１５の本体はＩＣ搭載台７の表面９から
浮かして非支持状態にし、ＩＣ端子１６の先端部をＩＣ
搭載台７の表面（孔１２′又は溝１２の縁部表面）に支
持してＩＣパッケージ全体を支えるようにする。この時
ＩＣ端子１６は接触部１０ａに載接状態となるか、又は
接触部１０ａの真上に若干離間し対向した状態に置かれ
る。
【００２０】斯くして上記ＩＣ端子１６をＩＣ搭載台７
に支持し、コンタクト１０の孔又は溝内に存する接触部
１０ａとの対応状態を形成し、この対応状態においてＩ
Ｃパッケージ１５にＩＣ押え手段により図３に白抜き矢
印で示す下方力を与えることにより、上記孔縁部又は溝
縁部に支持されたＩＣ端子１６の先端部を押圧し、この
押圧により同パッケージ１５及びＩＣ搭載台７をバネ１
３にて抗して沈降動させ、該沈降動によりＩＣ端子１６
により接触部１０ａを押圧して弾性接片１０ｂをその弾
力に抗して下方に弾性変位させ、その復元弾力によりＩ
Ｃ端子１６との弾性接触を図る。
に支持し、コンタクト１０の孔又は溝内に存する接触部
１０ａとの対応状態を形成し、この対応状態においてＩ
Ｃパッケージ１５にＩＣ押え手段により図３に白抜き矢
印で示す下方力を与えることにより、上記孔縁部又は溝
縁部に支持されたＩＣ端子１６の先端部を押圧し、この
押圧により同パッケージ１５及びＩＣ搭載台７をバネ１
３にて抗して沈降動させ、該沈降動によりＩＣ端子１６
により接触部１０ａを押圧して弾性接片１０ｂをその弾
力に抗して下方に弾性変位させ、その復元弾力によりＩ
Ｃ端子１６との弾性接触を図る。
【００２１】詳述すると上記各実施例におけるＩＣ押え
手段として、ソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー２
を軸にて枢着し基盤上へ閉合可に設けると共に、ソケッ
ト基盤１の他端にソケット基盤１上に閉合されたＩＣ押
えカバー２の自由端に係合して閉合を保持するロックレ
バーを軸にて枢着し、上記ＩＣ押えカバー２の内面には
ＩＣ端子１６と対向するＩＣ押え部１７を設ける。そし
て図４、図５に示すように、該ＩＣ押え部１７は同カバ
ー２の閉合によってＩＣ端子１６の上面を押圧し、同時
にＩＣ押え部１７はＩＣ搭載台７の孔縁部又は溝縁部表
面との間にＩＣ端子１６の先端部を挟持しつつ、位置決
め溝１２又は位置決め孔１２′を形成した部分において
ＩＣ搭載台７自身を押圧することとなり、これをＩＣパ
ッケージ１５と共に下方へ平行シフトする。この結果、
図５に示すようにＩＣ端子１６にて接触部１０ａが押圧
され、弾性接片１０ｂが弾力に抗し下方変位し、その復
元力でＩＣ端子１６と接触部１０ａとの加圧接触が図ら
れる。
手段として、ソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー２
を軸にて枢着し基盤上へ閉合可に設けると共に、ソケッ
ト基盤１の他端にソケット基盤１上に閉合されたＩＣ押
えカバー２の自由端に係合して閉合を保持するロックレ
バーを軸にて枢着し、上記ＩＣ押えカバー２の内面には
ＩＣ端子１６と対向するＩＣ押え部１７を設ける。そし
て図４、図５に示すように、該ＩＣ押え部１７は同カバ
ー２の閉合によってＩＣ端子１６の上面を押圧し、同時
にＩＣ押え部１７はＩＣ搭載台７の孔縁部又は溝縁部表
面との間にＩＣ端子１６の先端部を挟持しつつ、位置決
め溝１２又は位置決め孔１２′を形成した部分において
ＩＣ搭載台７自身を押圧することとなり、これをＩＣパ
ッケージ１５と共に下方へ平行シフトする。この結果、
図５に示すようにＩＣ端子１６にて接触部１０ａが押圧
され、弾性接片１０ｂが弾力に抗し下方変位し、その復
元力でＩＣ端子１６と接触部１０ａとの加圧接触が図ら
れる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、ソケ
ット基盤側に植装されたコンタクトの弾性接片の接触部
とＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台側に設けた位置決め孔又は
位置決め溝を介して相互に位置を補完し合う関係とする
ことができるから、上記弾性接片の接触部とＩＣパッケ
ージのＩＣ端子との正確な相対位置を保証し、加えてＩ
Ｃ端子を上記位置決め孔又は位置決め溝の縁部に支持し
つつ、ＩＣ押え手段が該孔又は溝を形成した部分におい
てＩＣ端子及びＩＣ搭載台を同時に押圧し、ＩＣ端子を
ＩＣ押え手段とＩＣ搭載台表面との間に挟持しつつ同孔
又は溝内に存する弾性接片の接触部と加圧接触させるこ
とができ、よってＩＣ端子の接触部の横ずれを有効に防
止しつつ弾性接片の接触部との高信頼の接触を確保し、
更にはＩＣ押え手段による押圧とコンタクトとの加圧接
触時にＩＣ端子に加わる負荷を減殺して微細なＩＣ端子
が変形する不具合を有効に防止でき、極小ピッチのＩＣ
端子にも有効に対処できることとなった。
ット基盤側に植装されたコンタクトの弾性接片の接触部
とＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台側に設けた位置決め孔又は
位置決め溝を介して相互に位置を補完し合う関係とする
ことができるから、上記弾性接片の接触部とＩＣパッケ
ージのＩＣ端子との正確な相対位置を保証し、加えてＩ
Ｃ端子を上記位置決め孔又は位置決め溝の縁部に支持し
つつ、ＩＣ押え手段が該孔又は溝を形成した部分におい
てＩＣ端子及びＩＣ搭載台を同時に押圧し、ＩＣ端子を
ＩＣ押え手段とＩＣ搭載台表面との間に挟持しつつ同孔
又は溝内に存する弾性接片の接触部と加圧接触させるこ
とができ、よってＩＣ端子の接触部の横ずれを有効に防
止しつつ弾性接片の接触部との高信頼の接触を確保し、
更にはＩＣ押え手段による押圧とコンタクトとの加圧接
触時にＩＣ端子に加わる負荷を減殺して微細なＩＣ端子
が変形する不具合を有効に防止でき、極小ピッチのＩＣ
端子にも有効に対処できることとなった。
【図１】ＩＣ搭載台の位置決め手段とコンタクトの弾性
接片との相対関係を示す平面図。
接片との相対関係を示す平面図。
【図２】他例におけるＩＣ搭載台の位置決め手段とコン
タクト及びＩＣ端子との相対関係を示す平面図。
タクト及びＩＣ端子との相対関係を示す平面図。
【図３】同他例におけるＩＣソケットの半截断面図。
【図４、図５】同他例におけるＩＣ押え手段によってＩ
Ｃ端子を押圧する状態を示すＩＣソケット要部断面図。
Ｃ端子を押圧する状態を示すＩＣソケット要部断面図。
１ ソケット基盤 ６ ＩＣ収容スペース ７ ＩＣ搭載台 ８ 位置決め壁 １０ コンタクト １０ａ 接触部 １０ｂ 弾性接片 １１ 隔壁 １２ 位置決め溝 １２′ 位置決め孔 １５ ＩＣパッケージ １６ ＩＣ端子
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケー
ジを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周
囲のソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台
をＩＣパッケージの支承下において沈降させ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片の接触
部との弾性的接触を得るようにしたＩＣソケットにおい
て、上記ＩＣ搭載台の外周部にコンタクト位置決め孔又
は位置決め溝を設け、該位置決め孔又は位置決め溝内に
上記弾性接片の接触部を受け入れ、該弾性接片を該位置
決め孔形成壁又は位置決め溝形成壁にて規制する構成と
すると共に、上記ＩＣ端子の先端部を上記位置決め孔又
は位置決め溝の縁部に支持し、ＩＣ押え手段が該支持状
態にあるＩＣ端子の先端部を上記位置決め孔又は位置決
め溝が形成されている部分において上記ＩＣ搭載台と共
に押圧する構成としたことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280582A JPH07114138B2 (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280582A JPH07114138B2 (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | Ｉｃソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62126337A Division JPS63291375A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140114A true JPH06140114A (ja) | 1994-05-20 |
| JPH07114138B2 JPH07114138B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=17627051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280582A Expired - Lifetime JPH07114138B2 (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114138B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4921417U (ja) * | 1972-05-26 | 1974-02-23 | ||
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
-
1992
- 1992-09-26 JP JP4280582A patent/JPH07114138B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4921417U (ja) * | 1972-05-26 | 1974-02-23 | ||
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114138B2 (ja) | 1995-12-06 |
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