JPH06140113A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06140113A JPH06140113A JP28058192A JP28058192A JPH06140113A JP H06140113 A JPH06140113 A JP H06140113A JP 28058192 A JP28058192 A JP 28058192A JP 28058192 A JP28058192 A JP 28058192A JP H06140113 A JPH06140113 A JP H06140113A
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】この発明は浮沈動可に設けたＩＣ搭載台を有す
るＩＣソケットにおいて、ＩＣ搭載台に搭載されるＩＣ
端子とソケット基盤に設けたコンタクトとの相対位置を
適正に確保し得るようにしたＩＣソケットを提供する。 【構成】上記搭載台７にコンタクト１０の接触部１０ａ
を受け入れ位置規制する位置決め孔１２′又は溝１２を
設け、この位置決め孔１２′又は溝１２内にＩＣ端子１
６を受け入れて位置規制する構成とした。
るＩＣソケットにおいて、ＩＣ搭載台に搭載されるＩＣ
端子とソケット基盤に設けたコンタクトとの相対位置を
適正に確保し得るようにしたＩＣソケットを提供する。 【構成】上記搭載台７にコンタクト１０の接触部１０ａ
を受け入れ位置規制する位置決め孔１２′又は溝１２を
設け、この位置決め孔１２′又は溝１２内にＩＣ端子１
６を受け入れて位置規制する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケット、殊にＩＣ
パッケージをソケット基盤に具備させた浮沈可能なＩＣ
搭載台にて支承しつつコンタクトとの弾性的接触を得る
ようにしたＩＣソケットに関する。
パッケージをソケット基盤に具備させた浮沈可能なＩＣ
搭載台にて支承しつつコンタクトとの弾性的接触を得る
ようにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】実開昭５８−３０２９５号等に示される
ように、ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを
支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲の
ソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩ
Ｃパッケージの支承下において沈降させつつ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾
性的接触を得るようにしたＩＣソケットが知られてい
る。
ように、ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを
支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲の
ソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩ
Ｃパッケージの支承下において沈降させつつ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾
性的接触を得るようにしたＩＣソケットが知られてい
る。
【０００３】上記ＩＣソケットにおいては、通常ＩＣリ
ードに接触すべきコンタクトをソケット基盤側において
位置決めし、該コンタクトに接触すべきＩＣリードを有
するＩＣパッケージをＩＣ搭載台側において位置決めす
る等してコンタクトとＩＣ端子の対応を得るようにして
いる。
ードに接触すべきコンタクトをソケット基盤側において
位置決めし、該コンタクトに接触すべきＩＣリードを有
するＩＣパッケージをＩＣ搭載台側において位置決めす
る等してコンタクトとＩＣ端子の対応を得るようにして
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記Ｉ
Ｃソケットにおいてはコンタクト及びＩＣ端子の個々の
位置決めが適正になされても、コンタクトはＩＣ搭載台
によって何ら規制される関係になく、従ってＩＣ搭載台
に位置決め搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との相
対位置を正確に保証する機能に欠け、殊にＩＣ端子が極
小ピッチである場合には位置決め瑕疵を生ずる恐れがあ
り信頼性に欠ける。本発明はこの問題を構造簡潔にして
合理的に解決し得るようにしたものである。
Ｃソケットにおいてはコンタクト及びＩＣ端子の個々の
位置決めが適正になされても、コンタクトはＩＣ搭載台
によって何ら規制される関係になく、従ってＩＣ搭載台
に位置決め搭載されたＩＣパッケージのＩＣ端子との相
対位置を正確に保証する機能に欠け、殊にＩＣ端子が極
小ピッチである場合には位置決め瑕疵を生ずる恐れがあ
り信頼性に欠ける。本発明はこの問題を構造簡潔にして
合理的に解決し得るようにしたものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題を解
決する手段として、上記ＩＣ搭載台の外周部にＩＣ端子
との弾性的接触に供するコンタクトの弾性接片部の接触
部を受け入れて位置決めする孔又は溝を設けて、ＩＣ搭
載台にＩＣパッケージの支持機能を具備させつつ上記コ
ンタクトの位置決め機能をも具有させると同時に、上記
孔又は溝内に上記ＩＣ端子を受け入れ位置決めする機能
をも具備させるようにし、よってコンタクトの接触部と
ＩＣ端子との相対位置を適正に保証するようにしたもの
である。
決する手段として、上記ＩＣ搭載台の外周部にＩＣ端子
との弾性的接触に供するコンタクトの弾性接片部の接触
部を受け入れて位置決めする孔又は溝を設けて、ＩＣ搭
載台にＩＣパッケージの支持機能を具備させつつ上記コ
ンタクトの位置決め機能をも具有させると同時に、上記
孔又は溝内に上記ＩＣ端子を受け入れ位置決めする機能
をも具備させるようにし、よってコンタクトの接触部と
ＩＣ端子との相対位置を適正に保証するようにしたもの
である。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ソケット基盤側に植装された
コンタクト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性接片の
接触部をＩＣ搭載台に設けた位置決め孔又は溝にて位置
決めしつつ、この孔又は溝にてＩＣ端子を位置決めし弾
性接片の接触部との接触に供し得るようにしたものであ
るから、ＩＣ端子とコンタクトとの相対位置を正確に保
ち高信頼の接触が確保でき、極小ピッチのＩＣ端子にも
有効に対処できる。
コンタクト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性接片の
接触部をＩＣ搭載台に設けた位置決め孔又は溝にて位置
決めしつつ、この孔又は溝にてＩＣ端子を位置決めし弾
性接片の接触部との接触に供し得るようにしたものであ
るから、ＩＣ端子とコンタクトとの相対位置を正確に保
ち高信頼の接触が確保でき、極小ピッチのＩＣ端子にも
有効に対処できる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。
る。
【０００８】図１はコンタクトの位置決め手段としてＩ
Ｃ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位置決め溝１
２を設けた実施例を示し、図２、図３は同位置決め手段
としてＩＣ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位置
決め孔１２′を設けた実施例を示す。
Ｃ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位置決め溝１
２を設けた実施例を示し、図２、図３は同位置決め手段
としてＩＣ搭載台７にコンタクト１０と等ピッチで位置
決め孔１２′を設けた実施例を示す。
【０００９】１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケッ
ト基盤を示す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５
に対応したＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５
のＩＣ端子１６に対応したコンタクト１０を有する。
ト基盤を示す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５
に対応したＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５
のＩＣ端子１６に対応したコンタクト１０を有する。
【００１０】上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケッ
ト基盤１の中央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペ
ース６内にＩＣ搭載台７を浮沈動可に設ける。該ＩＣ収
容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト１０を配
置しソケット基盤１に植装する。
ト基盤１の中央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペ
ース６内にＩＣ搭載台７を浮沈動可に設ける。該ＩＣ収
容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト１０を配
置しソケット基盤１に植装する。
【００１１】該ＩＣ搭載台７を浮沈動可にする手段とし
て、該搭載台７をＩＣ収容スペース６たる窓内において
上方力を付与するバネ１３にて弾力的に支承し、該バネ
１３に抗し沈降し且つバネ１３に添い上昇せしめる構成
とする。搭載台７には例えば図３に示すようにＩＣ搭載
台７に下方へ向かって延びる係合脚１８を一体に成形
し、該係合脚１８をＩＣ収容スペース６たる窓に対応す
るソケット基盤部に挿入すると共に、該係合脚１８の下
端に形成したフック部を該挿入孔に形成した段部１９に
係合させ、上記搭載台７のバネ１３に抗する上限位置を
設定すると共に、ソケット基盤１との組立を図る。
て、該搭載台７をＩＣ収容スペース６たる窓内において
上方力を付与するバネ１３にて弾力的に支承し、該バネ
１３に抗し沈降し且つバネ１３に添い上昇せしめる構成
とする。搭載台７には例えば図３に示すようにＩＣ搭載
台７に下方へ向かって延びる係合脚１８を一体に成形
し、該係合脚１８をＩＣ収容スペース６たる窓に対応す
るソケット基盤部に挿入すると共に、該係合脚１８の下
端に形成したフック部を該挿入孔に形成した段部１９に
係合させ、上記搭載台７のバネ１３に抗する上限位置を
設定すると共に、ソケット基盤１との組立を図る。
【００１２】上記バネ１３としては、例えばコイルスプ
リングをＩＣ搭載台７と該ＩＣ搭載台直下のソケット基
盤部との間に介装し、圧縮状態で係合脚１８の周囲に配
置する。他方、上記コンタクト１０は上記搭載台７の外
周部のソケット基盤部に植装され、該植装部からＩＣ搭
載台７に向かって延びた弾性接片１０ｂを有する。
リングをＩＣ搭載台７と該ＩＣ搭載台直下のソケット基
盤部との間に介装し、圧縮状態で係合脚１８の周囲に配
置する。他方、上記コンタクト１０は上記搭載台７の外
周部のソケット基盤部に植装され、該植装部からＩＣ搭
載台７に向かって延びた弾性接片１０ｂを有する。
【００１３】図１乃至図３は、ＩＣパッケージ１５のＩ
Ｃ端子１６をコンタクト１０に載せ接触を図る載接形Ｉ
Ｃソケットを示し、上記弾性接片１０ｂは横方向に延在
させて上下方向に弾性変位作用を具備させると共に、該
弾性接片１０ｂの自由端に接触部１０ａを形成し、該接
触部１０ａを上記ＩＣ搭載台７外周部に位置させる。
Ｃ端子１６をコンタクト１０に載せ接触を図る載接形Ｉ
Ｃソケットを示し、上記弾性接片１０ｂは横方向に延在
させて上下方向に弾性変位作用を具備させると共に、該
弾性接片１０ｂの自由端に接触部１０ａを形成し、該接
触部１０ａを上記ＩＣ搭載台７外周部に位置させる。
【００１４】上記の如くしたＩＣ搭載台７の外周部に上
記コンタクト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を設
ける。該位置決め手段として、図１又は図２、図３に示
すようにＩＣ搭載台７の側部に隔壁１１により画成され
た多数の位置決め溝１２又は同位置決め孔１２′を形成
する。
記コンタクト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を設
ける。該位置決め手段として、図１又は図２、図３に示
すようにＩＣ搭載台７の側部に隔壁１１により画成され
た多数の位置決め溝１２又は同位置決め孔１２′を形成
する。
【００１５】該位置決め溝１２又は位置決め孔１２′は
上記コンタクト１０及びＩＣ端子１６を受け入れて位置
決めを図るものであり、図示のようにコンタクトピッ
チ、従ってＩＣ端子ピッチと同一ピッチでコンタクト数
と同数の位置決め溝１２又は位置決め孔１２′を設けて
コンタクト個々の接触部を捕捉し得るようにするか、又
はコンタクトの部分群において捕捉し得るように配置す
る。
上記コンタクト１０及びＩＣ端子１６を受け入れて位置
決めを図るものであり、図示のようにコンタクトピッ
チ、従ってＩＣ端子ピッチと同一ピッチでコンタクト数
と同数の位置決め溝１２又は位置決め孔１２′を設けて
コンタクト個々の接触部を捕捉し得るようにするか、又
はコンタクトの部分群において捕捉し得るように配置す
る。
【００１６】上記の如く配置した位置決め溝１２内又は
位置決め孔１２′内にその下方開口から上記弾性接片１
０ｂの自由端に形成した接触部１０ａを、その上方開口
からＩＣ端子１６を夫々受け入れ両者の位置決めを図
る。
位置決め孔１２′内にその下方開口から上記弾性接片１
０ｂの自由端に形成した接触部１０ａを、その上方開口
からＩＣ端子１６を夫々受け入れ両者の位置決めを図
る。
【００１７】上記によってＩＣ搭載台７は各隔壁１１を
接触部１０ａ間において各弾性接片１０ｂの接触部間に
介入し、位置決め溝１２又は位置決め孔１２′内壁にて
これを側面規制しつつ浮沈動する。従ってコンタクト１
０の弾性接片１０ｂとＩＣ搭載台７とは上記位置決め手
段を介して相互に位置を補完し合う関係に置かれ、ＩＣ
搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した時、該微動
方向と直交する側に配列した上記弾性接片１０ｂも上記
位置決め手段を介してＩＣ端子１６との相対位置を保ち
つつ同方向に追随動する。この結果相対位置が適正に保
たれる。
接触部１０ａ間において各弾性接片１０ｂの接触部間に
介入し、位置決め溝１２又は位置決め孔１２′内壁にて
これを側面規制しつつ浮沈動する。従ってコンタクト１
０の弾性接片１０ｂとＩＣ搭載台７とは上記位置決め手
段を介して相互に位置を補完し合う関係に置かれ、ＩＣ
搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した時、該微動
方向と直交する側に配列した上記弾性接片１０ｂも上記
位置決め手段を介してＩＣ端子１６との相対位置を保ち
つつ同方向に追随動する。この結果相対位置が適正に保
たれる。
【００１８】ＩＣ搭載台７はＩＣパッケージ１５の位置
決め手段として例えば、ＩＣ搭載台７の周囲縁部に額縁
状の位置決め壁８を立上げ、該位置決め壁８にてＩＣ搭
載台７に搭載されたＩＣパッケージ１５の側面を規制し
て位置決めを図るか、又はＩＣ搭載台７の各コーナーに
設けた位置決め壁により各列端のＩＣ端子１６側面を規
制しつつ、ＩＣパッケージ１５の位置決めを図る。この
時、ＩＣパッケージ１５の底面はＩＣ搭載台の位置決め
壁８内域の表面９に支持し、この状態でそのＩＣ端子を
位置決め孔１２′又は位置決め溝１２内へその上方開口
から受け入れる。
決め手段として例えば、ＩＣ搭載台７の周囲縁部に額縁
状の位置決め壁８を立上げ、該位置決め壁８にてＩＣ搭
載台７に搭載されたＩＣパッケージ１５の側面を規制し
て位置決めを図るか、又はＩＣ搭載台７の各コーナーに
設けた位置決め壁により各列端のＩＣ端子１６側面を規
制しつつ、ＩＣパッケージ１５の位置決めを図る。この
時、ＩＣパッケージ１５の底面はＩＣ搭載台の位置決め
壁８内域の表面９に支持し、この状態でそのＩＣ端子を
位置決め孔１２′又は位置決め溝１２内へその上方開口
から受け入れる。
【００１９】斯くしてＩＣパッケージ１５から側方へ突
出されたＩＣ端子１６と上記弾性接片１０ｂの接触部１
０ａとは一対一の対応関係に置かれ、ＩＣ端子１６が位
置決め溝１２又は位置決め孔１２′内において接触部１
０ａに載接状態となるか、又は接触部１０ａの真上に若
干離間し対向した状態に置かれる。
出されたＩＣ端子１６と上記弾性接片１０ｂの接触部１
０ａとは一対一の対応関係に置かれ、ＩＣ端子１６が位
置決め溝１２又は位置決め孔１２′内において接触部１
０ａに載接状態となるか、又は接触部１０ａの真上に若
干離間し対向した状態に置かれる。
【００２０】図３に示すＩＣパッケージはその側面に略
Ｊ形に曲成されたＩＣ端子１６を有し、該ＩＣ端子１６
の側面をＩＣ搭載台７の位置決め壁８にて規制し位置決
め搭載を図ると共に、前記位置決め孔１２′又は位置決
め溝１２内へ受け入れられた弾性接片１０ｂの接触部１
０ａとの載接状態を形成する。
Ｊ形に曲成されたＩＣ端子１６を有し、該ＩＣ端子１６
の側面をＩＣ搭載台７の位置決め壁８にて規制し位置決
め搭載を図ると共に、前記位置決め孔１２′又は位置決
め溝１２内へ受け入れられた弾性接片１０ｂの接触部１
０ａとの載接状態を形成する。
【００２１】この場合、図３に示すようにＪベンド形の
ＩＣ端子１６の下端を位置決め孔１２′内へ落し込み、
位置決め孔１２′内において接触部１０ａとの載接状態
を形成し、共通の位置決め孔１２′又は溝１２内におい
て両者の相対位置を設定する構成とする。
ＩＣ端子１６の下端を位置決め孔１２′内へ落し込み、
位置決め孔１２′内において接触部１０ａとの載接状態
を形成し、共通の位置決め孔１２′又は溝１２内におい
て両者の相対位置を設定する構成とする。
【００２２】上記対応状態においてＩＣ押えカバー２の
閉合によりＩＣパッケージ１５に図中、白抜き矢印で示
す下方力を与えることにより、同パッケージ１５及びＩ
Ｃ搭載台７をバネ１３にて抗して沈降動させ、該沈降動
によりＩＣ端子１６により接触部１０ａを押圧して弾性
接片１０ｂをその弾力に抗して下方に弾性変位させ、そ
の復元弾力によりＩＣ端子１６との弾性接触を図る。
閉合によりＩＣパッケージ１５に図中、白抜き矢印で示
す下方力を与えることにより、同パッケージ１５及びＩ
Ｃ搭載台７をバネ１３にて抗して沈降動させ、該沈降動
によりＩＣ端子１６により接触部１０ａを押圧して弾性
接片１０ｂをその弾力に抗して下方に弾性変位させ、そ
の復元弾力によりＩＣ端子１６との弾性接触を図る。
【００２３】前記のように上記各実施例におけるＩＣ押
え手段として、ソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー
２を軸にて枢着し基盤上へ閉合可に設けると共に、ソケ
ット基盤１の他端に同基盤１上に閉合されたＩＣ押えカ
バー２の自由端に係合して閉合を保持するロックレバー
を軸にて枢着し、上記ＩＣ押えカバー２の内面には例え
ばＩＣ端子１６と対向するＩＣ押え部１７を設け、同カ
バー２の閉合によってＩＣ端子１６の上面を押圧し前記
弾性接片１０ｂの接触部１０ａとの弾性接触を得る。
え手段として、ソケット基盤１の一端にＩＣ押えカバー
２を軸にて枢着し基盤上へ閉合可に設けると共に、ソケ
ット基盤１の他端に同基盤１上に閉合されたＩＣ押えカ
バー２の自由端に係合して閉合を保持するロックレバー
を軸にて枢着し、上記ＩＣ押えカバー２の内面には例え
ばＩＣ端子１６と対向するＩＣ押え部１７を設け、同カ
バー２の閉合によってＩＣ端子１６の上面を押圧し前記
弾性接片１０ｂの接触部１０ａとの弾性接触を得る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、ソケ
ット基盤側に植装されたコンタクトの弾性接片をＩＣ搭
載台側に設けた位置決め孔内又は位置決め溝内に受け入
れて相互に位置を補完し合う関係とすることができると
同時に、上記位置決め孔又は位置決め溝内にＩＣ端子を
受け入れて弾性接片との相対位置を適正に確保し、高信
頼の接触を図ることができ、極小ピッチのＩＣ端子にも
有効に対処できる。
ット基盤側に植装されたコンタクトの弾性接片をＩＣ搭
載台側に設けた位置決め孔内又は位置決め溝内に受け入
れて相互に位置を補完し合う関係とすることができると
同時に、上記位置決め孔又は位置決め溝内にＩＣ端子を
受け入れて弾性接片との相対位置を適正に確保し、高信
頼の接触を図ることができ、極小ピッチのＩＣ端子にも
有効に対処できる。
【図１】ＩＣ搭載台の位置決め溝とコンタクトの弾性接
片との相対関係を示す平面図。
片との相対関係を示す平面図。
【図２】位置決め孔を設けたＩＣ搭載台とコンタクトの
弾性接片及びＩＣ端子との相対関係を示す平面図。
弾性接片及びＩＣ端子との相対関係を示す平面図。
【図３】ＩＣ端子とコンタクトの接触部を上記位置決め
孔内に受け入れて相対位置を設定した状態を示すＩＣソ
ケットの要部断面図。
孔内に受け入れて相対位置を設定した状態を示すＩＣソ
ケットの要部断面図。
１ ソケット基盤 ６ ＩＣ収容スペース ７ ＩＣ搭載台 ８ 位置決め壁 １０ コンタクト １０ａ 接触部 １０ｂ 弾性接片 １１ 隔壁 １２ 位置決め溝 １２′ 位置決め孔 １５ ＩＣパッケージ １６ ＩＣ端子
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケー
ジを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周
囲のソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台
をＩＣパッケージの支承下において沈降させ、該ＩＣパ
ッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾
性的接触を得るようにしたＩＣソケットにおいて、上記
ＩＣ搭載台の外周部にコンタクト位置決め孔又は位置決
め溝を設け、該位置決め孔又は位置決め溝内に上記弾性
接片の接触部を受け入れ、該弾性接片の接触部を該位置
決め孔形成壁又は位置決め溝形成壁にて規制する構成と
すると共に、上記ＩＣ端子を上記位置決め孔又は位置決
め溝内へ受け入れ、該ＩＣ端子を該位置決め孔形成壁又
は位置決め溝形成壁にて規制する構成としたことを特徴
とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280581A JPH07114137B2 (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280581A JPH07114137B2 (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | Ｉｃソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62126337A Division JPS63291375A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140113A true JPH06140113A (ja) | 1994-05-20 |
| JPH07114137B2 JPH07114137B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=17627036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280581A Expired - Lifetime JPH07114137B2 (ja) | 1992-09-26 | 1992-09-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114137B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
-
1992
- 1992-09-26 JP JP4280581A patent/JPH07114137B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114137B2 (ja) | 1995-12-06 |
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