JPH06140548A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPH06140548A
JPH06140548A JP4288561A JP28856192A JPH06140548A JP H06140548 A JPH06140548 A JP H06140548A JP 4288561 A JP4288561 A JP 4288561A JP 28856192 A JP28856192 A JP 28856192A JP H06140548 A JPH06140548 A JP H06140548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
lead frame
island
semiconductor device
resin body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4288561A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2670408B2 (ja
Inventor
Toshiya Watanabe
俊哉 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4288561A priority Critical patent/JP2670408B2/ja
Priority to US08/127,060 priority patent/US5365106A/en
Publication of JPH06140548A publication Critical patent/JPH06140548A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2670408B2 publication Critical patent/JP2670408B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/442—Shapes or dispositions of multiple leadframes in a single chip
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/461—Leadframes specially adapted for cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】低熱抵抗値を実現し、最終形状における歪み
（そり）をなくす。 【構成】第１のリ−ドフレ−ムＡは、半導体チップ２４
を搭載するためのアイランド２１を有し、かつ、当該半
導体チップ２４が搭載される側と反対側の当該アイラン
ド２１の一主面が樹脂体２９から露出するように構成さ
れている。また、第２のリ−ドフレ−ムＢは、第１のリ
−ドフレ−ムのアイランドとほぼ同じ形状の歪み防止部
材２６を有し、かつ、当該アイランドに対向する側と反
対側の当該歪み防止部材２６の一主面が樹脂体２９から
露出するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低熱抵抗値を実現する
ために、リ−ドフレ−ムのアイランド（ダイパッド）の
一主面を樹脂体の表面に露出させる樹脂封止型半導体装
置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置では、低熱
抵抗値を実現するため、例えば図５に示すように、リ−
ドフレ−ム１１のアイランド（ダイパッド）１１ａの一
主面を樹脂体１２の表面に露出させる構造が採用されて
いる。
【０００３】しかし、上記構成の樹脂封止型半導体装置
には、例えば図６に示すように、樹脂体１２を成形する
際の加熱によって、その最終形状に歪み（そり）を生じ
ることが知られている。これは、バイメタルのように、
膨脹係数の異なる材料が互いに張り合わされているた
め、即ちリ−ドフレ−ム（金属）と樹脂の膨脹係数が異
なることにより生じるものである。そして、このような
最終形状の歪みは、樹脂体１２の内部に搭載されている
半導体チップ１３を割るなどの実害を与える欠点があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の樹
脂封止型半導体装置は、低熱抵抗値を実現するため、リ
−ドフレ−ムのアイランドの一主面を樹脂体の表面に露
出させているが、樹脂体成形時の加熱によりその最終形
状に歪みを生じる欠点がある。
【０００５】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、低熱抵抗値を実現し得ると共に、
その最終形状における歪み（そり）を生じることがない
樹脂封止型半導体装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを
搭載するためのアイランドを有し、当該半導体チップが
搭載される側と反対側の当該アイランドの一主面が樹脂
体から露出するように構成されている第１のリ−ドフレ
−ムと、上記第１のリ−ドフレ−ムのアイランドとほぼ
同じ形状の歪み防止部材を有し、当該アイランドに対向
する側と反対側の当該歪み防止部材の一主面が樹脂体か
ら露出するように構成されている第２のリ−ドフレ−ム
と備えている。
【０００７】また、上記第１のリ−ドフレ−ムには、イ
ンナ−リ−ド及びアウタ−リ−ドが形成されている。さ
らに、上記第１及び第２のリ−ドフレ−ムには、これら
を重ね合せる際の位置合せ用の穴がそれぞれ形成されて
いる。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、第２のリ−ドフレ−ムは、
アイランドとほぼ同じ形状の歪み防止部材を有し、か
つ、当該アイランドに対向する側と反対側の当該歪み防
止部材の一主面が樹脂体から露出するように構成されて
いる。これにより、樹脂封止時において、樹脂体の両側
の面では、熱膨脹による応力のバランスがとれるため
に、最終形状の樹脂封止半導体装置には歪み（そり）が
生じることがない。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施
例について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例
に係わる樹脂封止型半導体装置を示している。図１にお
いて、Ａは、第１のリ−ドフレ−ムであり、Ｂは、第２
のリ−ドフレ−ムである。また、第１のリ−ドフレ−ム
Ａにおいて、２１は、アイランド（ダイパッド）、２
２は、インナ−リ−ド、２３は、アウタ−リ−ド、２４
は、半導体チップ、２５は、位置合せ用の穴である。第
２のリ−ドフレ−ム Ｂにおいて、２６は、歪み（そ
り）防止部材、２７は、位置合せ用の穴である。
【００１０】この樹脂封止型半導体装置は、従来とほぼ
同様の構成を有する第１のリ−ドフレ−ム Ａに、本発
明の特徴である第２のリ−ドフレ−ム Ｂをさらに具備
するものである。そして、第２のリ−ドフレ−ム Ｂ
は、第１のリ−ドフレ−ム Ａのアイランド２１とほぼ
同様の形状を有する歪み（そり）防止部材２６を備えて
いる。この歪み（そり）防止部材２６は、アイランド２
１と同様に、その一主面が樹脂体の表面に露出される。
【００１１】つまり、本発明は、樹脂体の両側の面に金
属、即ち第１のリ−ドフレ−ム Ａのアイランド２１の
一主面、及び、第２のリ−ドフレ−ム Ｂの歪み（そ
り）防止部材２６の一主面を露出させることで、樹脂体
の両面に発生する応力のバランスをとり、最終形状にお
ける歪み（そり）をなくすものである。
【００１２】なお、第１のリ−ドフレ−ム Ａのアイラ
ンド２１と第２のリ−ドフレ−ムＢの歪み（そり）防止
部材２６は、対称的に配置される必要があるが、これ
は、第１のリ−ドフレ−ム Ａ及び第２のリ−ドフレ−
ム Ｂの所定の場所に位置合せ用の穴２５，２７を設
け、例えば樹脂体の成形時に金型のピンに嵌め込むこと
により、容易に達成できる。
【００１３】次に、図２〜図４を参照しながら、図１の
樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。ま
ず、図２に示すように、第１のリ−ドフレ−ム Ａのア
イランド２１上に半導体チップ２４を搭載する。また、
ボンディングワイヤ２８により、インナ−リ−ド２２と
半導体チップ２４との接続を行う。
【００１４】次に、図３に示すように、第１のリ−ドフ
レ−ム Ａに第２のリ−ドフレ−ムＢを重ね合せる。こ
れは、例えば、樹脂成形用の金型に第１のリ−ドフレ−
ムＡを搭載した後、第２のリ−ドフレ−ム Ｂを搭載す
ることにより、容易に行うことができる。
【００１５】次に、図４に示すように、樹脂封止（成
形）を行う。なお、この時、第１のリ−ドフレ−ム Ａ
と第２のリ−ドフレ−ム Ｂは、同一の素材を有してい
るために、当該成形時の加熱によって樹脂体２９の両側
において同様な熱膨脹が起こる。従って、樹脂体２９の
両側の面では、熱膨脹による応力のバランスがとれ、歪
み（そり）が発生することがない。この後、通常の方法
によって、最終形状の樹脂封止型半導体装置を第１及び
第２のリ−ドフレ−ム Ａ，Ｂからそれぞれ切り離す。
【００１６】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の樹脂封
止型半導体装置によれば、次のような効果を奏する。従
来は、樹脂体の片側のみにリ−ドフレ−ムのアイランド
の一主面が露出していたため、金属と樹脂体のバイメタ
ル構造の原理により、パッケ−ジに歪み（そり）を生じ
ていた。これに対し、本発明によれば、二種類のリ−ド
フレ−ムを用い、新たに採用したリ−ドフレ−ムには、
アイランドとほぼ同様の形状を有する歪み（そり）防止
部材を設けている。即ち、最終形状の樹脂封止型半導体
装置は、金属板（アイランド、歪み防止部材）により樹
脂体が挟まれた構造を有することになる。このため、樹
脂体の両面に発生する応力のバランスがとれ、低熱抵抗
値を実現し得ると共に、歪み（そり）を生じさせること
もない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる樹脂封止型半導体装
置を示す斜視図。
【図２】図１の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
断面図。
【図３】図１の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
断面図。
【図４】図１の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す
断面図。
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図。
【図６】従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図。
【符号の説明】
Ａ …第１のリ−ドフレ−ム、 Ｂ …第２のリ−ドフレ−ム、 ２１ …アイランド（ダイパッド）、 ２２ …インナ−リ−ド、 ２３ …アウタ−リ−ド、 ２４ …半導体チップ、 ２５，２７…位置合せ用の穴 ２６ …歪み（そり）防止部材、 ２８ …ボンディングワイヤ、 ２９ …樹脂体。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップを搭載するためのアイラン
    ドを有し、当該半導体チップが搭載される側と反対側の
    当該アイランドの一主面が樹脂体から露出するように構
    成されている第１のリ−ドフレ−ムと、 上記第１のリ−ドフレ−ムのアイランドとほぼ同じ形状
    の歪み防止部材を有し、当該アイランドに対向する側と
    反対側の当該歪み防止部材の一主面が樹脂体から露出す
    るように構成されている第２のリ−ドフレ−ムとを具備
    することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
  2. 【請求項２】 上記第１のリ−ドフレ−ムには、インナ
    −リ−ド及びアウタ−リ−ドが形成されていることを特
    徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。
  3. 【請求項３】 上記第１及び第２のリ−ドフレ−ムに
    は、これらを重ね合せる際の位置合せ用の穴がそれぞれ
    形成されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂
    封止型半導体装置。
JP4288561A 1992-10-27 1992-10-27 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2670408B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4288561A JP2670408B2 (ja) 1992-10-27 1992-10-27 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
US08/127,060 US5365106A (en) 1992-10-27 1993-09-27 Resin mold semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4288561A JP2670408B2 (ja) 1992-10-27 1992-10-27 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06140548A true JPH06140548A (ja) 1994-05-20
JP2670408B2 JP2670408B2 (ja) 1997-10-29

Family

ID=17731850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4288561A Expired - Fee Related JP2670408B2 (ja) 1992-10-27 1992-10-27 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5365106A (ja)
JP (1) JP2670408B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6762067B1 (en) * 2000-01-18 2004-07-13 Fairchild Semiconductor Corporation Method of packaging a plurality of devices utilizing a plurality of lead frames coupled together by rails
WO2015151235A1 (ja) * 2014-04-01 2015-10-08 富士電機株式会社 半導体装置
EP4135028A1 (en) * 2021-08-12 2023-02-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component with moulded package

Families Citing this family (131)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6686226B1 (en) 1994-02-10 2004-02-03 Hitachi, Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device a ball grid array package structure using a supporting frame
TW344109B (en) * 1994-02-10 1998-11-01 Hitachi Ltd Methods of making semiconductor devices
JPH07288309A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法並びに半導体モジュール
US5965936A (en) 1997-12-31 1999-10-12 Micron Technology, Inc. Multi-layer lead frame for a semiconductor device
AU4152096A (en) * 1994-11-10 1996-06-06 Micron Technology, Inc. Multi-layer lead frame for a semiconductor device
US6075286A (en) * 1997-06-02 2000-06-13 International Rectifier Corporation Stress clip design
US6054754A (en) 1997-06-06 2000-04-25 Micron Technology, Inc. Multi-capacitance lead frame decoupling device
JP3003638B2 (ja) * 1997-08-05 2000-01-31 日本電気株式会社 半導体装置、その製造方法
US6515359B1 (en) * 1998-01-20 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Lead frame decoupling capacitor semiconductor device packages including the same and methods
US6114756A (en) 1998-04-01 2000-09-05 Micron Technology, Inc. Interdigitated capacitor design for integrated circuit leadframes
US6249041B1 (en) 1998-06-02 2001-06-19 Siliconix Incorporated IC chip package with directly connected leads
US7005326B1 (en) 1998-06-24 2006-02-28 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7112474B1 (en) 1998-06-24 2006-09-26 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7030474B1 (en) 1998-06-24 2006-04-18 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US7332375B1 (en) 1998-06-24 2008-02-19 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7071541B1 (en) 1998-06-24 2006-07-04 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US6893900B1 (en) 1998-06-24 2005-05-17 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US6143981A (en) 1998-06-24 2000-11-07 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US6448633B1 (en) * 1998-11-20 2002-09-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method of making using leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant
US6208020B1 (en) * 1999-02-24 2001-03-27 Matsushita Electronics Corporation Leadframe for use in manufacturing a resin-molded semiconductor device
US7211877B1 (en) * 1999-09-13 2007-05-01 Vishay-Siliconix Chip scale surface mount package for semiconductor device and process of fabricating the same
KR100526844B1 (ko) * 1999-10-15 2005-11-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조방법
KR20010037247A (ko) 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지
KR100403142B1 (ko) * 1999-10-15 2003-10-30 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
US20070176287A1 (en) * 1999-11-05 2007-08-02 Crowley Sean T Thin integrated circuit device packages for improved radio frequency performance
US6580159B1 (en) 1999-11-05 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US6847103B1 (en) 1999-11-09 2005-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe
US6639308B1 (en) * 1999-12-16 2003-10-28 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package
KR100421774B1 (ko) 1999-12-16 2004-03-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
KR100583494B1 (ko) * 2000-03-25 2006-05-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
US7042068B2 (en) * 2000-04-27 2006-05-09 Amkor Technology, Inc. Leadframe and semiconductor package made using the leadframe
KR20020058209A (ko) * 2000-12-29 2002-07-12 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지
KR100731007B1 (ko) * 2001-01-15 2007-06-22 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 적층형 반도체 패키지
US6717260B2 (en) 2001-01-22 2004-04-06 International Rectifier Corporation Clip-type lead frame for source mounted die
US6967395B1 (en) 2001-03-20 2005-11-22 Amkor Technology, Inc. Mounting for a package containing a chip
KR100393448B1 (ko) 2001-03-27 2003-08-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR100369393B1 (ko) * 2001-03-27 2003-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지와 그 제조 방법
US7064009B1 (en) 2001-04-04 2006-06-20 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US7045883B1 (en) 2001-04-04 2006-05-16 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US7485952B1 (en) 2001-09-19 2009-02-03 Amkor Technology, Inc. Drop resistant bumpers for fully molded memory cards
US6900527B1 (en) 2001-09-19 2005-05-31 Amkor Technology, Inc. Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module
US6630726B1 (en) 2001-11-07 2003-10-07 Amkor Technology, Inc. Power semiconductor package with strap
US6798046B1 (en) * 2002-01-22 2004-09-28 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including ring structure connected to leads with vertically downset inner ends
US6818973B1 (en) 2002-09-09 2004-11-16 Amkor Technology, Inc. Exposed lead QFP package fabricated through the use of a partial saw process
US7190062B1 (en) 2004-06-15 2007-03-13 Amkor Technology, Inc. Embedded leadframe semiconductor package
US7361533B1 (en) 2002-11-08 2008-04-22 Amkor Technology, Inc. Stacked embedded leadframe
US6905914B1 (en) 2002-11-08 2005-06-14 Amkor Technology, Inc. Wafer level package and fabrication method
US7723210B2 (en) 2002-11-08 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Direct-write wafer level chip scale package
US6847099B1 (en) 2003-02-05 2005-01-25 Amkor Technology Inc. Offset etched corner leads for semiconductor package
US6750545B1 (en) 2003-02-28 2004-06-15 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package capable of die stacking
US6927483B1 (en) 2003-03-07 2005-08-09 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package exhibiting efficient lead placement
US6794740B1 (en) 2003-03-13 2004-09-21 Amkor Technology, Inc. Leadframe package for semiconductor devices
US7001799B1 (en) 2003-03-13 2006-02-21 Amkor Technology, Inc. Method of making a leadframe for semiconductor devices
US7095103B1 (en) 2003-05-01 2006-08-22 Amkor Technology, Inc. Leadframe based memory card
US6879034B1 (en) 2003-05-01 2005-04-12 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including low temperature co-fired ceramic substrate
US7008825B1 (en) 2003-05-27 2006-03-07 Amkor Technology, Inc. Leadframe strip having enhanced testability
US6897550B1 (en) 2003-06-11 2005-05-24 Amkor Technology, Inc. Fully-molded leadframe stand-off feature
US7245007B1 (en) 2003-09-18 2007-07-17 Amkor Technology, Inc. Exposed lead interposer leadframe package
US6921967B2 (en) * 2003-09-24 2005-07-26 Amkor Technology, Inc. Reinforced die pad support structure
CN1868057A (zh) * 2003-10-17 2006-11-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于提供导线框架基引线键合电子封装的双侧冷却的方法及通过其制造的器件
US7138707B1 (en) 2003-10-21 2006-11-21 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including leads and conductive posts for providing increased functionality
US7144517B1 (en) 2003-11-07 2006-12-05 Amkor Technology, Inc. Manufacturing method for leadframe and for semiconductor package using the leadframe
US7211879B1 (en) 2003-11-12 2007-05-01 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with chamfered corners and method of manufacturing the same
US7057268B1 (en) 2004-01-27 2006-06-06 Amkor Technology, Inc. Cavity case with clip/plug for use on multi-media card
US7091594B1 (en) 2004-01-28 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Leadframe type semiconductor package having reduced inductance and its manufacturing method
US20080003722A1 (en) * 2004-04-15 2008-01-03 Chun David D Transfer mold solution for molded multi-media card
US7202554B1 (en) 2004-08-19 2007-04-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and its manufacturing method
US7217991B1 (en) 2004-10-22 2007-05-15 Amkor Technology, Inc. Fan-in leadframe semiconductor package
US7507603B1 (en) 2005-12-02 2009-03-24 Amkor Technology, Inc. Etch singulated semiconductor package
US7572681B1 (en) 2005-12-08 2009-08-11 Amkor Technology, Inc. Embedded electronic component package
US7902660B1 (en) 2006-05-24 2011-03-08 Amkor Technology, Inc. Substrate for semiconductor device and manufacturing method thereof
US7968998B1 (en) 2006-06-21 2011-06-28 Amkor Technology, Inc. Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package
US7687893B2 (en) 2006-12-27 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads
US7829990B1 (en) 2007-01-18 2010-11-09 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package including laminate interposer
US7821116B2 (en) * 2007-02-05 2010-10-26 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die package including leadframe with die attach pad with folded edge
US7982297B1 (en) 2007-03-06 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package having partially exposed semiconductor die and method of fabricating the same
US7977774B2 (en) 2007-07-10 2011-07-12 Amkor Technology, Inc. Fusion quad flat semiconductor package
US7687899B1 (en) 2007-08-07 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US8129225B2 (en) * 2007-08-10 2012-03-06 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing an integrated circuit module
US7777351B1 (en) 2007-10-01 2010-08-17 Amkor Technology, Inc. Thin stacked interposer package
US8089159B1 (en) 2007-10-03 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with increased I/O density and method of making the same
US7847386B1 (en) 2007-11-05 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Reduced size stacked semiconductor package and method of making the same
US7956453B1 (en) 2008-01-16 2011-06-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US7723852B1 (en) 2008-01-21 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of making same
US8067821B1 (en) 2008-04-10 2011-11-29 Amkor Technology, Inc. Flat semiconductor package with half package molding
US7768135B1 (en) 2008-04-17 2010-08-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with fast power-up cycle and method of making same
US7808084B1 (en) 2008-05-06 2010-10-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with half-etched locking features
US8125064B1 (en) 2008-07-28 2012-02-28 Amkor Technology, Inc. Increased I/O semiconductor package and method of making same
US8184453B1 (en) 2008-07-31 2012-05-22 Amkor Technology, Inc. Increased capacity semiconductor package
US7847392B1 (en) 2008-09-30 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with increased I/O
US7989933B1 (en) 2008-10-06 2011-08-02 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same
US8008758B1 (en) 2008-10-27 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe
US8089145B1 (en) 2008-11-17 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including increased capacity leadframe
US8072050B1 (en) 2008-11-18 2011-12-06 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device
US7875963B1 (en) 2008-11-21 2011-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O
US7982298B1 (en) 2008-12-03 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device
US8664038B2 (en) * 2008-12-04 2014-03-04 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with stacked paddle and method of manufacture thereof
US8487420B1 (en) 2008-12-08 2013-07-16 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device with film over wire
US20170117214A1 (en) 2009-01-05 2017-04-27 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with through-mold via
US8680656B1 (en) 2009-01-05 2014-03-25 Amkor Technology, Inc. Leadframe structure for concentrated photovoltaic receiver package
US8058715B1 (en) 2009-01-09 2011-11-15 Amkor Technology, Inc. Package in package device for RF transceiver module
US8026589B1 (en) 2009-02-23 2011-09-27 Amkor Technology, Inc. Reduced profile stackable semiconductor package
US7960818B1 (en) 2009-03-04 2011-06-14 Amkor Technology, Inc. Conformal shield on punch QFN semiconductor package
US8575742B1 (en) 2009-04-06 2013-11-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including power bars
US8796561B1 (en) 2009-10-05 2014-08-05 Amkor Technology, Inc. Fan out build up substrate stackable package and method
US8937381B1 (en) 2009-12-03 2015-01-20 Amkor Technology, Inc. Thin stackable package and method
US9691734B1 (en) 2009-12-07 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Method of forming a plurality of electronic component packages
US8324511B1 (en) 2010-04-06 2012-12-04 Amkor Technology, Inc. Through via nub reveal method and structure
US8294276B1 (en) 2010-05-27 2012-10-23 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and fabricating method thereof
US8440554B1 (en) 2010-08-02 2013-05-14 Amkor Technology, Inc. Through via connected backside embedded circuit features structure and method
US8487445B1 (en) 2010-10-05 2013-07-16 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having through electrodes protruding from dielectric layer
US8791501B1 (en) 2010-12-03 2014-07-29 Amkor Technology, Inc. Integrated passive device structure and method
US8674485B1 (en) 2010-12-08 2014-03-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with downsets
US8390130B1 (en) 2011-01-06 2013-03-05 Amkor Technology, Inc. Through via recessed reveal structure and method
TWI557183B (zh) 2015-12-16 2016-11-11 財團法人工業技術研究院 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置
US8648450B1 (en) 2011-01-27 2014-02-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands
US8552548B1 (en) 2011-11-29 2013-10-08 Amkor Technology, Inc. Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device
US9704725B1 (en) 2012-03-06 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation
US9129943B1 (en) 2012-03-29 2015-09-08 Amkor Technology, Inc. Embedded component package and fabrication method
US9048298B1 (en) 2012-03-29 2015-06-02 Amkor Technology, Inc. Backside warpage control structure and fabrication method
KR101486790B1 (ko) 2013-05-02 2015-01-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 강성보강부를 갖는 마이크로 리드프레임
KR101563911B1 (ko) 2013-10-24 2015-10-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지
US9673122B2 (en) 2014-05-02 2017-06-06 Amkor Technology, Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method
US9490195B1 (en) 2015-07-17 2016-11-08 Invensas Corporation Wafer-level flipped die stacks with leadframes or metal foil interconnects
US9825002B2 (en) 2015-07-17 2017-11-21 Invensas Corporation Flipped die stack
US9871019B2 (en) 2015-07-17 2018-01-16 Invensas Corporation Flipped die stack assemblies with leadframe interconnects
US9508691B1 (en) 2015-12-16 2016-11-29 Invensas Corporation Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects
US10566310B2 (en) 2016-04-11 2020-02-18 Invensas Corporation Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects
US9595511B1 (en) 2016-05-12 2017-03-14 Invensas Corporation Microelectronic packages and assemblies with improved flyby signaling operation
US9728524B1 (en) 2016-06-30 2017-08-08 Invensas Corporation Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board
JP6891904B2 (ja) * 2017-02-06 2021-06-18 富士電機株式会社 半導体モジュール、電気自動車およびパワーコントロールユニット

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194761A (ja) * 1985-02-22 1986-08-29 Nec Corp 集積回路

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530056B2 (ja) * 1989-09-14 1996-09-04 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP2546056B2 (ja) * 1990-10-29 1996-10-23 日本電気株式会社 樹脂封止型半導体装置
US5173764A (en) * 1991-04-08 1992-12-22 Motorola, Inc. Semiconductor device having a particular lid means and encapsulant to reduce die stress
US5252783A (en) * 1992-02-10 1993-10-12 Motorola, Inc. Semiconductor package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194761A (ja) * 1985-02-22 1986-08-29 Nec Corp 集積回路

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6762067B1 (en) * 2000-01-18 2004-07-13 Fairchild Semiconductor Corporation Method of packaging a plurality of devices utilizing a plurality of lead frames coupled together by rails
WO2015151235A1 (ja) * 2014-04-01 2015-10-08 富士電機株式会社 半導体装置
US9559042B2 (en) 2014-04-01 2017-01-31 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
JPWO2015151235A1 (ja) * 2014-04-01 2017-04-13 富士電機株式会社 半導体装置
EP4135028A1 (en) * 2021-08-12 2023-02-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component with moulded package

Also Published As

Publication number Publication date
US5365106A (en) 1994-11-15
JP2670408B2 (ja) 1997-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2670408B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP2971834B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
US5708294A (en) Lead frame having oblique slits on a die pad
JPS63148670A (ja) リ−ドフレ−ム材
JP2001015668A (ja) 樹脂封止型半導体パッケージ
JPH098186A (ja) 半導体集積回路装置およびその製造方法
JP3226244B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH05291459A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS62500338A (ja) 支持リ−ドの改良された構造をもつリ−ドフレ−ムおよびこれを用いる半導体装置
KR100268756B1 (ko) 리드프레임의 분리형 다이패드구조
JPS62136059A (ja) 樹脂封止半導体装置用リ−ドフレ−ム
US20080157297A1 (en) Stress-Resistant Leadframe and Method
JP3013810B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2589520B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2679848B2 (ja) 半導体装置
JPS5812736B2 (ja) ジユシフウシガタハンドウタイソウチ
JP2630299B2 (ja) 半導体装置
JPH06196609A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体装置
JPH0870087A (ja) リードフレーム
JPH04316356A (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPH0526760Y2 (ja)
JPH10256454A (ja) リードフレームおよびその製造方法
JPH02199854A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR940001858Y1 (ko) 리드프레임용 테이프
JP3251436B2 (ja) リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees