JPS5812736B2 - ジユシフウシガタハンドウタイソウチ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂封止形半導体装置用リードフレームの形状
に関する。

従来の樹脂封止型半導体装置としては、複数本のリード
を金属板より一体的に打ち抜いて形成したリードフレー
ムの１本のリード先端部に半導体素子を取り付け、該素
子の電極部と上記リードフレームの他のリードとをコネ
クタ線によって接続し、更に上記素子取り付け部分を樹
脂封止して成る樹脂封止型半導体装置が一般によ《知ら
れている。

また素子取付部のリードを他のリードよりも太くし、取
り付け部でない他の一端を封止樹脂外部に取り出し放熱
効果を期待した放熱板つき樹脂封止型半導体装置もよく
知られている。

しかるに、該放熱板つき半導体装置において、リードフ
レームを構成する金属と封止体を構成する樹脂とは通常
の場合、化学的な接合部をもち得ない。

リード金属は封正体上部及び下部を形成する樹脂間にあ
った、該二者の機械的力のみによって支持されている。

従って、リード金属と樹脂間には隙間が形成され封止効
果が減少する可能性が存在した。

また、この隙間はリード線幅の大きな放熱板つきリード
と樹脂間に特に現われやすい傾向をもっていた。

また、樹脂封止時に該隙間が存在しないときでも、外部
リード成形時に隙間を広げる方向に応力が加わって隙間
が形成される。

更に外部リード形成時にさえも隙間ができないときでも
、以後の高温熱処理時のリード金属と樹脂間の熱膨張係
数差によって隙間は形成される。

該隙間を有する樹脂封止型半導体装置は、その素子部を
外気と直接、接触せしめその結果装置の信頼性が著しく
そこなわれる。

本発明は上述したリード金属と樹脂間の隙間を減少せし
め半導体装置の信頼性の向上を計ろうとするものである
。

本発明の特徴は、リードフレーム上に半導体素子が搭載
されて樹脂封止されてなる樹脂封止型半導体装置におい
て、複数のリードの内の１本が他より幅広に形成され、
この幅広に形成されたリード先端に半導体素子が搭載さ
れ、かつこの幅広に形成されたリードのみの封止樹脂の
表面の近傍の部分の孔が設けられ、かつこの孔の両側に
各々残余ｉるこのリードの部分の幅は他のリードの幅よ
り広く、この孔には封止樹脂が埋積されている樹脂封止
型半導体装置にある。

本発明によれば、孔に樹脂が埋積されることによって樹
脂とこの幅広リードとのはく離が起こらず、さらに幅広
リードの孔の両側に残余するリードの部分の幅がなお他
のリードより広いので幅広リードの本来の目的である放
熱性はほとんど犠牲にならない。

次に図面を参照して本発明をその実施例により詳細に説
明する。

第１図ａは組立前の従来用いられてきたリードフレーム
、第１図ｂは組立前の本発明になるリードフレームの一
例の平面図を各々示す。

１は素子の搭載部で２のリード部を介して放熱板３に通
じている。

更に素子搭載部１はリード細枝部６ａ，６ｂ・・・・・
・ｓ６ｇによって囲まれ、これら先端部には素子電極部
からのリードが結線される。

これらリード細枝部は外部リード部７ａ，７ｂ・・・・
・・，７８へと通じこれらリード部を横切って樹脂流れ
止め部４が形成される。

これらは樹脂封止後、切断除去されて素子電極部から外
部リードへの電流経路は完成する。

しかるに、本発明においては放熱板３と素子搭載部１と
を連絡するリード部２に第１ｂ図に示す如《円形の孔５
をあける。

しかるのち通常の封止枝術によって第２ａ図の如《樹脂
封止体９が完成する。

更に樹脂流れ止め部４をリードフレーム本体から切断し
パリ部８を除去、最後に樹脂本体９より露出せしリード
部６ａ，６ｂ・・・・・・６ｇ及び放熱部３をａ−ａ’
線に沿って折曲げることによって第４図に示すように本
発明の半導体装置は完成する。

しかるに本発明の半導体装置は第３図の横断面図に示す
如《リード部２の孔５によってペレット搭載側樹脂部と
非搭載側樹脂部とが通じている。

本来樹脂部９とリードフレームとの接触は化学的結合に
よらず機械的結合によっている。

従って従来のリードフレームの形状では外部的な応力、
一例として前述したようにａ−ａ’線に沿ってリード部
を折曲げるとき樹脂部とリードフレーム間に隙間を生ぜ
しめる応力が働く結果リード細枝部６ａｙ６ｂ・・・・
・・６ｇ及び橋梁部２の樹脂部とリードフレーム間に外
部雰囲気を通ぜしめる程度の隙間を生じしめる恐れがあ
る。

これに反して本発明においては、孔５を樹脂によってう
める結果ペレツト搭載側樹脂部と非搭感側樹脂部とが連
続し、従来のものに見出された外部応力によるリードフ
レームと樹脂部との隙間の発生はより減少する。

とりわけ放熱部を有するリード部２と樹脂部との密着性
が向上し搭載素子が直接外気にさらされることはより減
少する。

従って本発明になるリードフレームを用いた半導体装置
の耐水性は向上し樹脂封止型半導体装置としての信頼性
は改善される。

なお、リード部２の孔５は円形である必要はなく第２図
ｂ１０の如《長円形でもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の樹脂封止型半導体装置用のリード
フレーム及び本発明に用いるリードフレームの平面図、
第２図ａは封止完了時における本発明を用いた封正体の
横断面図の一例、第２図ｂは本発明の他の一例の放熱板
近傍部分図、第３図は第２図ａのＡ−κ′視断面図、第
４図は本発明の封止型半導体装置の斜視図である。 １・・・素子搭載部、２・・リード部、３・・・放熱板
、４・・・樹脂流れ止め部、５・・・円形孔、６・・・
リード細枝部、７・・・外部リード部、８・・・パリ部
、９・・・樹脂封止体、１０・・・長円形孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ リードフレーム上に半導体素子が搭載されて樹脂封
   止されてなる樹脂封止型半導体装置において、複数のリ
   ードの内の１本が他より幅広に形成され、該幅広に形成
   されたリード先端に前記半導体素子が搭載され、かつ該
   幅広に形成されたリードのみの封止樹脂の表面の近傍の
   部分に孔が設けられ、かつ該孔の両側に各々残余せる該
   リードの部分の幅は前記他のリードの幅より広く、該孔
   には前記封止樹脂が埋積されていることを特徴とする樹
   脂封止型半導体装置。