JPH061428Y2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はＩＣカードに関する。

〔従来の技術〕

近年、半導体メモリなどをカードに組込んだＩＣカード
が一般に多く用いられるようになった。

第４図は従来のＩＣカードの一例の分解斜視図、第５図
は第４図の基板のプリント面の平面図である。

第４図及び第５図に示すように、従来のＩＣカードは信
号配線９，電源配線７及び接地配線８とそれぞれの配線
の端部に設けられる接点座１０とをプリント配線し中央
部に樹脂で被覆したＩＣチップ４を搭載した基板１と、
基板１を組込むカード本体部２とを備える。

プリント配線された信号配線９，電源配線７及び接地配
線８のそれぞれの接点座１０はスルーホールにより基板
１のプリント面と反対面になるソケットとの接点部の接
触端子３と接続されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のＩＣカードは、ＩＣチップを搭載する基
板には配線を外部に接続する接触端子以外の端子は設け
られていないので、ＩＣカードに追加の機能を付加する
ことができないという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のＩＣカードは、ＩＣチップを搭載する少くとも
１個の基板と、該基板を固着するカード本体部とを備え
るＩＣカードにおいて、前記基板に外部接続端子とは別
に設けた接触端子と、前記カード本体部に設け前記接触
端子に接続する配線導体とを含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本考案の一実施例の分解斜視図である。

第１図に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２
と基板１１及び１２を組込んだカード本体部１３とを備
える。

第２図及び第３図はそれぞれ第１図の第１及び第２の基
板のプリント面の平面図である。

第２図に示すように、基板１１にはそれぞれの信号配線
２１〜２６と信号配線２１〜２６の一部に接触端子21a
〜26aとを形成し、中央部に樹脂で被覆されたＩＣチッ
プ１４を搭載する。それぞれの信号配線２１〜２６の端
部には接点座１０が設けられ、接点座１０はスルーホー
ルを介して基板１１のプリント面の反対面の第１図に示
す接触端子３に接続される。

又、第３図に示すように、基板１２にはそれぞれの信号
配線３１〜３６と、信号配線３１〜３６の端部に設けら
れる接触端子31a〜36aとを形成し、中央部に樹脂で被覆
されたＩＣチップ１５を搭載する。

第３図に示すように、カード本体部１３には基板１１の
接触端子21a〜26aに対応する信号端子４１〜４６と、基
板１２の接触端子31a〜36aに対応する信号端子41a〜46a
が形成され、信号端子４１〜４６と信号端子41a〜46aと
はカード本体部１３内の配線でそれぞれ接続される。

基板１１及び１２をカード本体部１３に組込んだとき接
触端子21a〜26aと信号端子４１〜４６はそれぞれ接続さ
れ、接触端子31a〜36aと信号端子41a〜46aはそれぞれ接
続される。従って、ＩＣチップ１４及び１５はそれぞれ
の信号配線がそれぞれの接触端子３に接続されるので、
例えば、メモリカードの場合メモリ容量の拡張を行うこ
とができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案のＩＣカードは、ＩＣチップ
を搭載する基板にソケットとの接触端子以外の接触端子
を設けカード本体部にその接触端子と接続する内部配線
を設けることにより、機能の拡張を行うことができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の分解斜視図、第２図及び第
３図はそれぞれ第１図の第１及び第２の基板のプリント
面の平面図、第４図は従来のＩＣカードの一例の分解斜
視図、第５図は第４図の基板のプリント面の平面図であ
る。 １……基板、２……カード本体部、３……接触端子、４
……ＩＣチップ、７……電源配線、８……接地配線、９
……信号配線、１０……接点座、１１……第１の基板、
１２……第２の基板、１３……カード本体部、１４，１
５……ＩＣチップ、２１〜２６……信号配線、21a〜26a
……接触端子、３１〜３６……信号配線、31a〜36a……
接触端子、４１〜４６，41a〜46a……信号端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣチップを搭載する少くとも１個の基板
   と、該基板を固着するカード本体部とを備えるＩＣカー
   ドにおいて、前記基板に外部接続端子とは別に設けた接
   触端子と、前記カード本体部に設け前記接触端子に接続
   する配線導体とを含むことを特徴とするＩＣカード。