JPH06144860A - 脆性板用スクライブ装置 - Google Patents
脆性板用スクライブ装置Info
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- JPH06144860A JPH06144860A JP30077292A JP30077292A JPH06144860A JP H06144860 A JPH06144860 A JP H06144860A JP 30077292 A JP30077292 A JP 30077292A JP 30077292 A JP30077292 A JP 30077292A JP H06144860 A JPH06144860 A JP H06144860A
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
てもクラック（切り溝）を深く、真直に入れること。 【構成】 脆性板用スクライブ装置（脆性板に切り溝を
入れる装置）は、ガラス等の脆性板Ｇが載置される脆性
板載置面Ｓと、前記脆性板載置面Ｓに載置された脆性板
Ｇ上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板Ｇ上面に
押圧されながら移動するスクライブ用チップ７とを備え
ている。前記脆性板載置面Ｓは、スクライブ予定ライン
に沿って配置された硬度の高い銅線等の線状材料２及び
それ以外の部分に配置されたウレタンゴム等の硬度の低
い材料３から形成されている。脆性板押圧部材４は、前
記脆性板載置面Ｓに載置された脆性板Ｇを上方から押圧
してその脆性板Ｇに前記線状材料２との接触面を支点と
する曲げモーメントを発生させる。
てもクラック（切り溝）を深く、真直に入れること。 【構成】 脆性板用スクライブ装置（脆性板に切り溝を
入れる装置）は、ガラス等の脆性板Ｇが載置される脆性
板載置面Ｓと、前記脆性板載置面Ｓに載置された脆性板
Ｇ上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板Ｇ上面に
押圧されながら移動するスクライブ用チップ７とを備え
ている。前記脆性板載置面Ｓは、スクライブ予定ライン
に沿って配置された硬度の高い銅線等の線状材料２及び
それ以外の部分に配置されたウレタンゴム等の硬度の低
い材料３から形成されている。脆性板押圧部材４は、前
記脆性板載置面Ｓに載置された脆性板Ｇを上方から押圧
してその脆性板Ｇに前記線状材料２との接触面を支点と
する曲げモーメントを発生させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス板、セラミック
板等の脆性板が載置される脆性板載置面と、前記脆性板
載置面に載置された脆性板上面のスクライブ予定ライン
に沿って脆性板上面に押圧されながら移動するスクライ
ブ用チップとを備え、前記脆性板上面に切り溝を形成す
る脆性板用スクライブ装置に関する。脆性板を基板とす
る半導体センサ等の製品は、一枚の基板上に多数のチッ
プ用素子が形成された後、スクライブ行程により脆性板
に切り溝が形成され、その切り溝をきっかけとして切断
されて製品となる。本発明の脆性板用スクライブ装置
は、前記脆性板に切り溝を形成する工程すなわちスクラ
イブ行程で使用される。
板等の脆性板が載置される脆性板載置面と、前記脆性板
載置面に載置された脆性板上面のスクライブ予定ライン
に沿って脆性板上面に押圧されながら移動するスクライ
ブ用チップとを備え、前記脆性板上面に切り溝を形成す
る脆性板用スクライブ装置に関する。脆性板を基板とす
る半導体センサ等の製品は、一枚の基板上に多数のチッ
プ用素子が形成された後、スクライブ行程により脆性板
に切り溝が形成され、その切り溝をきっかけとして切断
されて製品となる。本発明の脆性板用スクライブ装置
は、前記脆性板に切り溝を形成する工程すなわちスクラ
イブ行程で使用される。
【０００２】
【従来の技術】従来の脆性板用スクライブ装置は、脆性
板載置面としての一様な平坦面を有している。前記平坦
な脆性板載置面上に脆性板を載せ、脆性板上にスクライ
ブ用チップを加圧しながら転がすことにより、脆性板切
断用の切り溝が形成される。
板載置面としての一様な平坦面を有している。前記平坦
な脆性板載置面上に脆性板を載せ、脆性板上にスクライ
ブ用チップを加圧しながら転がすことにより、脆性板切
断用の切り溝が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】直線状の切り溝を形成
するスクライブでは、従来の方法でも均一なクラック
（切り溝）が得られるが曲線状の切り溝を形成するスク
ライブでは、直線に比べクラックが深く入らない事、ク
ラックが真下に入らず曲がってしまう事が分かってい
る。このクラックは切断精度に大きな影響を与えるた
め、深く真直な事が要求される。
するスクライブでは、従来の方法でも均一なクラック
（切り溝）が得られるが曲線状の切り溝を形成するスク
ライブでは、直線に比べクラックが深く入らない事、ク
ラックが真下に入らず曲がってしまう事が分かってい
る。このクラックは切断精度に大きな影響を与えるた
め、深く真直な事が要求される。
【０００４】本発明は、前述の事情に鑑み、下記（Ａ1
1）の記載内容を課題とする。 （Ａ11） 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
てもクラック（切り溝）を深く、真直に入れること。
1）の記載内容を課題とする。 （Ａ11） 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
てもクラック（切り溝）を深く、真直に入れること。
【０００５】
【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記してい
る。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説
明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、
本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記してい
る。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説
明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、
本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
【０００６】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明の脆性板用スクライブ装置は、脆性板（Ｇ）が載置
される脆性板載置面（Ｓ）と、前記脆性板載置面（Ｓ）
に載置された脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ライン
に沿って脆性板（Ｇ）上面に押圧されながら移動するス
クライブ用チップ（７）とを備え、前記脆性板（Ｇ）上
面に切り溝を形成する脆性板用スクライブ装置におい
て、下記の要件（Ａ1），（Ａ2）を備えたことを特徴と
する。 （Ａ1） 前記脆性板載置面（Ｓ）は、スクライブ予定
ラインに沿って配置された硬度の高い線状載置部材
（２）を有し、それ以外の部分は脆性板載置面（Ｓ）に
載置された脆性板（Ｇ）を上方から押圧したとき下方に
変形可能な構造を有すること、 （Ａ2） 前記脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板
（Ｇ）を上方から押圧してその脆性板（Ｇ）に前記線状
載置部材（２）との接触面を支点とする曲げモーメント
を発生させる脆性板押圧部材（４）。 前記「それ以外の部分は脆性板載置面（Ｓ）に載置され
た脆性板（Ｇ）を上方から押圧したとき下方に変形可能
な構造」は、前記「それ以外の部分」に何も配置しない
構造又は変形し易い弾性部材（硬度の低い載置部材）を
配置した構造等を採用することが可能である。
発明の脆性板用スクライブ装置は、脆性板（Ｇ）が載置
される脆性板載置面（Ｓ）と、前記脆性板載置面（Ｓ）
に載置された脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ライン
に沿って脆性板（Ｇ）上面に押圧されながら移動するス
クライブ用チップ（７）とを備え、前記脆性板（Ｇ）上
面に切り溝を形成する脆性板用スクライブ装置におい
て、下記の要件（Ａ1），（Ａ2）を備えたことを特徴と
する。 （Ａ1） 前記脆性板載置面（Ｓ）は、スクライブ予定
ラインに沿って配置された硬度の高い線状載置部材
（２）を有し、それ以外の部分は脆性板載置面（Ｓ）に
載置された脆性板（Ｇ）を上方から押圧したとき下方に
変形可能な構造を有すること、 （Ａ2） 前記脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板
（Ｇ）を上方から押圧してその脆性板（Ｇ）に前記線状
載置部材（２）との接触面を支点とする曲げモーメント
を発生させる脆性板押圧部材（４）。 前記「それ以外の部分は脆性板載置面（Ｓ）に載置され
た脆性板（Ｇ）を上方から押圧したとき下方に変形可能
な構造」は、前記「それ以外の部分」に何も配置しない
構造又は変形し易い弾性部材（硬度の低い載置部材）を
配置した構造等を採用することが可能である。
【０００７】また、本出願の第２発明の脆性板用スクラ
イブ装置は、脆性板（Ｇ）が載置される脆性板載置面
（Ｓ）と、前記脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板
（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板
（Ｇ）上面に押圧されながら移動するスクライブ用チッ
プ（７）とを備え、前記脆性板（Ｇ）上面に切り溝を形
成する脆性板用スクライブ装置において、下記の要件
（Ａ3），（Ａ2）を備えたことを特徴とする。 （Ａ3） 前記脆性板載置面（Ｓ）は、スクライブライ
ンに沿って配置された硬度の高い線状載置部材（２）及
びそれ以外の部分に配置された硬度の低い載置部材
（３）から形成されたこと、 （Ａ2） 前記脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板
（Ｇ）を上方から押圧してその脆性板（Ｇ）に前記線状
載置部材（２）との接触面を支点とする曲げモーメント
を発生させる脆性板押圧部材（４）。 前記硬度の低い載置部材としてはウレタンゴム等の変形
可能な材料を採用することが可能である。
イブ装置は、脆性板（Ｇ）が載置される脆性板載置面
（Ｓ）と、前記脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板
（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板
（Ｇ）上面に押圧されながら移動するスクライブ用チッ
プ（７）とを備え、前記脆性板（Ｇ）上面に切り溝を形
成する脆性板用スクライブ装置において、下記の要件
（Ａ3），（Ａ2）を備えたことを特徴とする。 （Ａ3） 前記脆性板載置面（Ｓ）は、スクライブライ
ンに沿って配置された硬度の高い線状載置部材（２）及
びそれ以外の部分に配置された硬度の低い載置部材
（３）から形成されたこと、 （Ａ2） 前記脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板
（Ｇ）を上方から押圧してその脆性板（Ｇ）に前記線状
載置部材（２）との接触面を支点とする曲げモーメント
を発生させる脆性板押圧部材（４）。 前記硬度の低い載置部材としてはウレタンゴム等の変形
可能な材料を採用することが可能である。
【０００８】前記「脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆
性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板
（Ｇ）上面に押圧されながら移動するスクライブ用チッ
プ（７）」に対応する構成としては、脆性板載置面
（Ｓ）を固定してスクライブ用チップ（７）を移動させ
る構成を採用することが可能であり、また、スクライブ
用チップ（７）を固定して脆性板載置面（Ｓ）を移動さ
せる構成を採用することが可能である。
性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板
（Ｇ）上面に押圧されながら移動するスクライブ用チッ
プ（７）」に対応する構成としては、脆性板載置面
（Ｓ）を固定してスクライブ用チップ（７）を移動させ
る構成を採用することが可能であり、また、スクライブ
用チップ（７）を固定して脆性板載置面（Ｓ）を移動さ
せる構成を採用することが可能である。
【０００９】
【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明の脆性板用
スクライブ装置では、脆性板（Ｇ）が載置される脆性板
載置面（Ｓ）は、スクライブ予定ラインに沿って配置さ
れた硬度の高い線状載置部材（２）を有し、それ以外の
部分は脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板（Ｇ）を
上方から押圧したとき下方に変形可能な構造を有してい
る。この脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板（Ｇ）
は、脆性板押圧部材（４）により上方から押圧され、前
記線状載置部材（２）との接触面を支点とする曲げモー
メントが発生する。このため、脆性板（Ｇ）上面には前
記スクライブ予定ラインに沿って引張応力が発生する。
前記スクライブ用チップ（７）は、前記引張応力が発生
した脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って
押圧されながら移動する。すなわち、スクライブ用チッ
プ（７）によって切り溝が形成される脆性板（Ｇ）上面
のスクライブ予定ラインには前記引張応力が発生してい
るので、深く真っ直ぐなクラックが入り易い。このた
め、脆性板（Ｇ）上面に深く真っ直ぐな切り溝が形成さ
れる。また、前記脆性板押圧部材（４）の押圧力を大き
くして、前記曲げモーメントの大きさを所定値以上に設
定すると、前記切り溝が直線状の場合には、脆性板
（Ｇ）を直接切断することが可能である。前記脆性板押
圧部材（４）の押圧力は、スクライブ予定ラインに沿っ
て均等に曲げモーメントが作用するように考慮する。こ
の時曲げモーメントが弱すぎるとクラックが深く入らな
い。また強すぎるとスクライブ箇所以外で割れてしまう
ので、曲げモーメントの大きさ適当になるように考慮す
る必要がある。
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明の脆性板用
スクライブ装置では、脆性板（Ｇ）が載置される脆性板
載置面（Ｓ）は、スクライブ予定ラインに沿って配置さ
れた硬度の高い線状載置部材（２）を有し、それ以外の
部分は脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板（Ｇ）を
上方から押圧したとき下方に変形可能な構造を有してい
る。この脆性板載置面（Ｓ）に載置された脆性板（Ｇ）
は、脆性板押圧部材（４）により上方から押圧され、前
記線状載置部材（２）との接触面を支点とする曲げモー
メントが発生する。このため、脆性板（Ｇ）上面には前
記スクライブ予定ラインに沿って引張応力が発生する。
前記スクライブ用チップ（７）は、前記引張応力が発生
した脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って
押圧されながら移動する。すなわち、スクライブ用チッ
プ（７）によって切り溝が形成される脆性板（Ｇ）上面
のスクライブ予定ラインには前記引張応力が発生してい
るので、深く真っ直ぐなクラックが入り易い。このた
め、脆性板（Ｇ）上面に深く真っ直ぐな切り溝が形成さ
れる。また、前記脆性板押圧部材（４）の押圧力を大き
くして、前記曲げモーメントの大きさを所定値以上に設
定すると、前記切り溝が直線状の場合には、脆性板
（Ｇ）を直接切断することが可能である。前記脆性板押
圧部材（４）の押圧力は、スクライブ予定ラインに沿っ
て均等に曲げモーメントが作用するように考慮する。こ
の時曲げモーメントが弱すぎるとクラックが深く入らな
い。また強すぎるとスクライブ箇所以外で割れてしまう
ので、曲げモーメントの大きさ適当になるように考慮す
る必要がある。
【００１０】また、本出願の第２発明の脆性板用スクラ
イブ装置では、脆性板（Ｇ）が載置される脆性板載置面
（Ｓ）は、スクライブ予定ラインに沿って配置された硬
度の高い線状載置部材（２）を有し、それ以外の部分に
は硬度の低い載置部材（３）が配置されている。硬度の
低い載置部材（３）は容易に変形するため、脆性板
（Ｇ）を上方から押圧したとき、脆性板（Ｇ）は下方に
変形可能となる。したがって、この第２発明は前記第１
発明と同様の作用を奏する。また、この第２発明は、脆
性板載置面（Ｓ）に脆性板（Ｇ）が載置されたときに、
硬度の高い線状載置部材（２）及び硬度の低い載置部材
（３）の両方の材料の上面によって脆性板（Ｇ）が支持
されるので、脆性板（Ｇ）が安定して支持されることに
なる。
イブ装置では、脆性板（Ｇ）が載置される脆性板載置面
（Ｓ）は、スクライブ予定ラインに沿って配置された硬
度の高い線状載置部材（２）を有し、それ以外の部分に
は硬度の低い載置部材（３）が配置されている。硬度の
低い載置部材（３）は容易に変形するため、脆性板
（Ｇ）を上方から押圧したとき、脆性板（Ｇ）は下方に
変形可能となる。したがって、この第２発明は前記第１
発明と同様の作用を奏する。また、この第２発明は、脆
性板載置面（Ｓ）に脆性板（Ｇ）が載置されたときに、
硬度の高い線状載置部材（２）及び硬度の低い載置部材
（３）の両方の材料の上面によって脆性板（Ｇ）が支持
されるので、脆性板（Ｇ）が安定して支持されることに
なる。
【００１１】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の前記脆性
板用スクライブ装置の一実施例を説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。図１は本発明
の脆性板用スクライブ装置の一実施例の概略全体斜視図
である。脆性板用スクライブ装置Ｕは、支持基板１を有
している。支持基板１の上面には、スクライブ予定ライ
ンに沿って銅製のワイヤ（すなわち、硬度の高い線状載
置部材）２が置かれており、その他の部分には前記ワイ
ヤ２の高さと合わせてウレタンゴム（硬度の低い載置部
材）３が置かれている。前記ワイヤ２及びウレタンゴム
３上面により脆性板載置面Ｓが形成されている。なお、
この実施例では前記スクライブ予定ラインの形状は円弧
状である。
板用スクライブ装置の一実施例を説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。図１は本発明
の脆性板用スクライブ装置の一実施例の概略全体斜視図
である。脆性板用スクライブ装置Ｕは、支持基板１を有
している。支持基板１の上面には、スクライブ予定ライ
ンに沿って銅製のワイヤ（すなわち、硬度の高い線状載
置部材）２が置かれており、その他の部分には前記ワイ
ヤ２の高さと合わせてウレタンゴム（硬度の低い載置部
材）３が置かれている。前記ワイヤ２及びウレタンゴム
３上面により脆性板載置面Ｓが形成されている。なお、
この実施例では前記スクライブ予定ラインの形状は円弧
状である。
【００１２】前記脆性板載置面上に載置されたガラス
（脆性板）Ｇを上方から押圧するため、３個の脆性板押
圧部材４が配置されている。脆性板押圧部材４は支持基
板１を貫通しており、上端部には前記ガラスＧを押さえ
る水平突出部４aが設けられている。支持基板１の下端
部は、前記支持基板１下方に配置されたエアシリンダ５
のピストン５aに連結されている。このエアシリンダ５
により前記脆性板押圧部材４は上下に移動可能である。
前記脆性板載置面Ｓの上方には、チップホルダ６が配置
されており、このチップホルダ６にはスクライブ用チッ
プ７が支持されている。このスクライブ用チップ７を支
持するチップホルダ６は、スクライブ用チップ７が脆性
板載置面Ｓに押し付けられた状態で前記スクライブ予定
ラインに沿って移動するようになっている。そのチップ
ホルダ６の移動手段としては、従来公知の種々の移動手
段を採用することが可能である。また、スクライブ予定
ラインの形状によっては、スクライブ用チップ７を固定
して、支持基板１を脆性板載置面Ｓとともに移動させる
構成を採用することが可能である。
（脆性板）Ｇを上方から押圧するため、３個の脆性板押
圧部材４が配置されている。脆性板押圧部材４は支持基
板１を貫通しており、上端部には前記ガラスＧを押さえ
る水平突出部４aが設けられている。支持基板１の下端
部は、前記支持基板１下方に配置されたエアシリンダ５
のピストン５aに連結されている。このエアシリンダ５
により前記脆性板押圧部材４は上下に移動可能である。
前記脆性板載置面Ｓの上方には、チップホルダ６が配置
されており、このチップホルダ６にはスクライブ用チッ
プ７が支持されている。このスクライブ用チップ７を支
持するチップホルダ６は、スクライブ用チップ７が脆性
板載置面Ｓに押し付けられた状態で前記スクライブ予定
ラインに沿って移動するようになっている。そのチップ
ホルダ６の移動手段としては、従来公知の種々の移動手
段を採用することが可能である。また、スクライブ予定
ラインの形状によっては、スクライブ用チップ７を固定
して、支持基板１を脆性板載置面Ｓとともに移動させる
構成を採用することが可能である。
【００１３】（実施例の作用）次に、前述の構成を備え
た本発明の実施例の作用を説明する。前述の構成を備え
た脆性板用スクライブ装置の前記エアシリンダ５により
前記脆性板押圧部材４を上方に移動させておく。次に脆
性板載置面Ｓ上にガラス（脆性板）Ｇを載置する。次
に、エアシリンダ５を作動させて前記ガラスＧを脆性板
押圧部材４により上方から押圧する。ガラス下面の脆性
板載置面Ｓは、スクライブ予定ラインに沿って配置され
た硬度の高い線状載置部材２及びそれ以外の部分に配置
された硬度の低い載置部材であるウレタンから形成され
ている。このため、脆性板載置面Ｓに載置され且つ前記
脆性板押圧部材４により上方から押圧されたガラス（脆
性板）には、前記線状載置部材２との接触面を支点とす
る曲げモーメントが発生する。このため、ガラス上面に
は前記スクライブ予定ラインに沿って引張応力が発生す
る。前記スクライブ用チップ７は、前記引張応力が発生
したガラス上面のスクライブ予定ラインに沿って押圧さ
れながら移動する。このとき、スクライブ用チップ７に
よって切り溝が形成されるガラス上面のスクライブ予定
ラインには前記引張応力が発生しているので、深く真っ
直ぐなクラックが入り易い。このため、ガラス上面に深
く真っ直ぐな切り溝が形成される。
た本発明の実施例の作用を説明する。前述の構成を備え
た脆性板用スクライブ装置の前記エアシリンダ５により
前記脆性板押圧部材４を上方に移動させておく。次に脆
性板載置面Ｓ上にガラス（脆性板）Ｇを載置する。次
に、エアシリンダ５を作動させて前記ガラスＧを脆性板
押圧部材４により上方から押圧する。ガラス下面の脆性
板載置面Ｓは、スクライブ予定ラインに沿って配置され
た硬度の高い線状載置部材２及びそれ以外の部分に配置
された硬度の低い載置部材であるウレタンから形成され
ている。このため、脆性板載置面Ｓに載置され且つ前記
脆性板押圧部材４により上方から押圧されたガラス（脆
性板）には、前記線状載置部材２との接触面を支点とす
る曲げモーメントが発生する。このため、ガラス上面に
は前記スクライブ予定ラインに沿って引張応力が発生す
る。前記スクライブ用チップ７は、前記引張応力が発生
したガラス上面のスクライブ予定ラインに沿って押圧さ
れながら移動する。このとき、スクライブ用チップ７に
よって切り溝が形成されるガラス上面のスクライブ予定
ラインには前記引張応力が発生しているので、深く真っ
直ぐなクラックが入り易い。このため、ガラス上面に深
く真っ直ぐな切り溝が形成される。
【００１４】（変更例）以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。
【００１５】例えば、前記実施例において、脆性板押圧
部材４を作動させるエアシリンダ５は支持基板１の上方
でチップホルダ６及びスクライブ用チップ７の移動の邪
魔にならない位置に配置することも可能である。また、
本発明は、セラミック等の脆性材料板にも適用すること
が可能である。さらにまた、線状載置部材は脆性板と接
する部分が線状であればどんな部材でも使用することが
可能であり、線状部材を折り曲げて形成したり、平面部
材から切削又はケミカルエッチング等の技術を用いて製
作することが可能である。
部材４を作動させるエアシリンダ５は支持基板１の上方
でチップホルダ６及びスクライブ用チップ７の移動の邪
魔にならない位置に配置することも可能である。また、
本発明は、セラミック等の脆性材料板にも適用すること
が可能である。さらにまた、線状載置部材は脆性板と接
する部分が線状であればどんな部材でも使用することが
可能であり、線状部材を折り曲げて形成したり、平面部
材から切削又はケミカルエッチング等の技術を用いて製
作することが可能である。
【００１６】
【発明の効果】前述の本発明は、下記の効果（Ａ21）を
奏することができる。 （Ａ21） 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
てもクラック（切り溝）を深く、真直に入れることがで
きる。
奏することができる。 （Ａ21） 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
てもクラック（切り溝）を深く、真直に入れることがで
きる。
【図１】 図１は本発明の脆性板用スクライブ装置の一
実施例の概略全体斜視図である。
実施例の概略全体斜視図である。
Ｇ…脆性板（ガラス）、Ｓ…脆性板載置面、２…硬度の
高い線状載置部材（銅製のワイヤ）、３…硬度の低い載
置部材（ウレタンゴム）、４…脆性板押圧部材、５…エ
アシリンダ、７…スクライブ用チップ、AATTccGGAAVV滑
濤__AAVVccXXNN演CCuupp■■bbvvAA
高い線状載置部材（銅製のワイヤ）、３…硬度の低い載
置部材（ウレタンゴム）、４…脆性板押圧部材、５…エ
アシリンダ、７…スクライブ用チップ、AATTccGGAAVV滑
濤__AAVVccXXNN演CCuupp■■bbvvAA
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒木 雅昭 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 脆性板が載置される脆性板載置面と、前
記脆性板載置面に載置された脆性板上面のスクライブ予
定ラインに沿って脆性板上面に押圧されながら移動する
スクライブ用チップとを備え、前記脆性板上面に切り溝
を形成する脆性板用スクライブ装置において、下記の要
件（Ａ1），（Ａ2）を備えたことを特徴とする脆性板用
スクライブ装置、（Ａ1） 前記脆性板載置面は、スク
ライブ予定ラインに沿って配置された硬度の高い線状載
置部材を有し、それ以外の部分は脆性板載置面に載置さ
れた脆性板を上方から押圧したとき下方に変形可能な構
造を有すること、（Ａ2） 前記脆性板載置面に載置さ
れた脆性板を上方から押圧してその脆性板に前記線状載
置部材との接触面を支点とする曲げモーメントを発生さ
せる脆性板押圧部材。 - 【請求項２】 脆性板が載置される脆性板載置面と、前
記脆性板載置面に載置された脆性板上面のスクライブ予
定ラインに沿って脆性板上面に押圧されながら移動する
スクライブ用チップとを備え、前記脆性板上面に切り溝
を形成する脆性板用スクライブ装置において、下記の要
件（Ａ3），（Ａ2）を備えたことを特徴とする脆性板用
スクライブ装置、（Ａ3） 前記脆性板載置面は、スク
ライブ予定ラインに沿って配置された硬度の高い線状載
置部材及びそれ以外の部分に配置された硬度の低い載置
部材から形成されたこと、（Ａ2） 前記脆性板載置面
に載置された脆性板を上方から押圧してその脆性板に前
記線状載置部材との接触面を支点とする曲げモーメント
を発生させる脆性板押圧部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30077292A JPH06144860A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 脆性板用スクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30077292A JPH06144860A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 脆性板用スクライブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06144860A true JPH06144860A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17888907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30077292A Pending JPH06144860A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 脆性板用スクライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06144860A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002144294A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-21 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板のブレーク装置 |
| WO2006040988A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム |
| CN103770225A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-05-07 | 佛山市永盛达机械有限公司 | 一种四自由度水刀分切的方法及装置 |
| CN113386270A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-09-14 | 南通山森光学科技有限公司 | 一种镜片生产加工用剪切机 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP30077292A patent/JPH06144860A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002144294A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-21 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板のブレーク装置 |
| WO2006040988A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム |
| KR100893871B1 (ko) * | 2004-10-13 | 2009-04-20 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치및 취성재료 기판의 절단 시스템 |
| JP4818120B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2011-11-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム。 |
| CN103770225A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-05-07 | 佛山市永盛达机械有限公司 | 一种四自由度水刀分切的方法及装置 |
| CN113386270A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-09-14 | 南通山森光学科技有限公司 | 一种镜片生产加工用剪切机 |
| CN113386270B (zh) * | 2021-08-18 | 2021-10-15 | 南通山森光学科技有限公司 | 一种镜片生产加工用剪切机 |
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