JPH0358892B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0358892B2 JPH0358892B2 JP59241705A JP24170584A JPH0358892B2 JP H0358892 B2 JPH0358892 B2 JP H0358892B2 JP 59241705 A JP59241705 A JP 59241705A JP 24170584 A JP24170584 A JP 24170584A JP H0358892 B2 JPH0358892 B2 JP H0358892B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- dividing groove
- cutter
- substrate
- branch line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板のブレーク装置に関し、特に多数
個の発熱抵抗体が１列に配設されたサーマルヘツ
ドなどのセラミツク等の基板を分割用溝に沿つて
精度良く分割するものに関するものである。
個の発熱抵抗体が１列に配設されたサーマルヘツ
ドなどのセラミツク等の基板を分割用溝に沿つて
精度良く分割するものに関するものである。
分割用溝を設けたセラミツク等の基板をその溝
に沿つて分割する方法としては、例えば特開昭50
−60766に提案されているように、平面状の受け
台の上に弾性体を敷いて、その上に分割用溝を裏
面にして当接させ、その分割用溝背面に弾性体を
介して基板カツターの稜線を接触させ基板をブレ
ークする方法であつた。しかし、近年開発された
多数個の発熱低抗体を１列に配設されたA4判サ
イズ（210mm）からA3判サイズ（297mm）とその
セラミツク等のブレーク長の長大化が目立ち、上
記特開昭50−60766に提案されているようなIC製
造工程におけるブレーク方法では、程度良くかつ
歩留りの良いブレーク方法ではなく、通常は手作
業でブレークしていた。
に沿つて分割する方法としては、例えば特開昭50
−60766に提案されているように、平面状の受け
台の上に弾性体を敷いて、その上に分割用溝を裏
面にして当接させ、その分割用溝背面に弾性体を
介して基板カツターの稜線を接触させ基板をブレ
ークする方法であつた。しかし、近年開発された
多数個の発熱低抗体を１列に配設されたA4判サ
イズ（210mm）からA3判サイズ（297mm）とその
セラミツク等のブレーク長の長大化が目立ち、上
記特開昭50−60766に提案されているようなIC製
造工程におけるブレーク方法では、程度良くかつ
歩留りの良いブレーク方法ではなく、通常は手作
業でブレークしていた。
手作業でブレークする方法では、セラミツク等
の基板の端部の分割用溝に出来るだけ指先を接近
させ、分割用溝で折るように指先に力を入れて、
ガラスカツター加工後のガラスを割る要領で分割
するものであつた。
の基板の端部の分割用溝に出来るだけ指先を接近
させ、分割用溝で折るように指先に力を入れて、
ガラスカツター加工後のガラスを割る要領で分割
するものであつた。
従来の手作業によるブレーク方法では、分割用
溝近傍に指先に力を入れてガラスカツター加工後
のガラスを割る要領で分割しなければならず、作
業個数に限りがあるだけでなく、熟練をも要する
作業であり、量産性に欠けるという問題があつ
た。また、増々大形化するサーマルヘツド、高解
像度化するサーマルヘツドあるいは基板上にドラ
イブ用ICチツプ、ダイオードチツプ等を搭載し
て高機能化（高原価）を計つたサーマルヘツド等
にあつて、このブレーク作業は数十ある作業工程
の後に位置する工程であり、そのブレーク作業を
ミス（不良品）することは多大な損失を与える原
因でもあつた。
溝近傍に指先に力を入れてガラスカツター加工後
のガラスを割る要領で分割しなければならず、作
業個数に限りがあるだけでなく、熟練をも要する
作業であり、量産性に欠けるという問題があつ
た。また、増々大形化するサーマルヘツド、高解
像度化するサーマルヘツドあるいは基板上にドラ
イブ用ICチツプ、ダイオードチツプ等を搭載し
て高機能化（高原価）を計つたサーマルヘツド等
にあつて、このブレーク作業は数十ある作業工程
の後に位置する工程であり、そのブレーク作業を
ミス（不良品）することは多大な損失を与える原
因でもあつた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、長大な基板においても分割用
溝に沿つて確実に分割できるとともに、基板上に
ドライブ用ICチツプ、ダイオードチツプ等を搭
載するサーマルヘツド等においてもその搭載部を
損傷させないで分割できるブレーク装置を得るこ
とを目的とする。
になされたもので、長大な基板においても分割用
溝に沿つて確実に分割できるとともに、基板上に
ドライブ用ICチツプ、ダイオードチツプ等を搭
載するサーマルヘツド等においてもその搭載部を
損傷させないで分割できるブレーク装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る基板のブレーク装置は、分割用
溝に対して線対称になるように受台を傾斜させる
とともに、分割用溝の長さ方向の中心部において
分割用溝に直交する軸に対して回動自在に、受台
の傾斜面の分岐線の上方にその稜線を配する基板
カツターを係合させ、受台の傾斜面の分岐線と基
板カツターの稜線で分割用溝を分岐線側にして挾
持させるように接触させ基板をブレークするもの
である。
溝に対して線対称になるように受台を傾斜させる
とともに、分割用溝の長さ方向の中心部において
分割用溝に直交する軸に対して回動自在に、受台
の傾斜面の分岐線の上方にその稜線を配する基板
カツターを係合させ、受台の傾斜面の分岐線と基
板カツターの稜線で分割用溝を分岐線側にして挾
持させるように接触させ基板をブレークするもの
である。
この発明における基板のブレーク方法は、分割
用溝長さ方向に対して均一になるように基板カツ
ター稜線において、分割用溝背面を押下げながら
基板裏面を受台の傾斜面に当接させ、さらに基板
カツターを押下げることにより、受台傾斜面と基
板と当接部は傾斜面の分岐線に近接して行き曲げ
変形域スパンが狭められると同時に曲げ応力が集
中し、分割用溝に沿つてブレークするものであ
る。
用溝長さ方向に対して均一になるように基板カツ
ター稜線において、分割用溝背面を押下げながら
基板裏面を受台の傾斜面に当接させ、さらに基板
カツターを押下げることにより、受台傾斜面と基
板と当接部は傾斜面の分岐線に近接して行き曲げ
変形域スパンが狭められると同時に曲げ応力が集
中し、分割用溝に沿つてブレークするものであ
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図において、１は受台であり、Ｖ字形状
に傾斜面１１，１２が配設され、直線状に分岐線
１ａが形成されている。傾斜面１１，１２には弾
性体よりなるシート１１ａ，１２ａが貼付けら
れ、サーマルヘツド基板２の裏面に設けられた分
割用溝２ａを上記分岐線１ａ上方に位置決めする
ための位置決めピン１１ｂ，１１ｃが配設されて
いる。サーマルヘツド基板２の表面には複数個の
発熱低抗体２ｃが配されドライブ用ICチツプ２
ｂが搭載されている。３は基板カツターであり、
その一端はＶ字形状に突出し、所定の半径に仕上
げられた稜線３ａが設けられており、この稜線３
ａの長さ方向の中心部に稜線３ａと直交する穴３
ｂが配設されている。１３はガイドピンであり、
上記基板カツター３の稜線３ａを前記受台１の分
岐線１ａの上方で摺動案内するものである。４は
支持軸であり、基板カツター３の穴３ｂに回動自
在に係合し、この支持軸４はアームブロツク５に
設置されている。
る。第１図において、１は受台であり、Ｖ字形状
に傾斜面１１，１２が配設され、直線状に分岐線
１ａが形成されている。傾斜面１１，１２には弾
性体よりなるシート１１ａ，１２ａが貼付けら
れ、サーマルヘツド基板２の裏面に設けられた分
割用溝２ａを上記分岐線１ａ上方に位置決めする
ための位置決めピン１１ｂ，１１ｃが配設されて
いる。サーマルヘツド基板２の表面には複数個の
発熱低抗体２ｃが配されドライブ用ICチツプ２
ｂが搭載されている。３は基板カツターであり、
その一端はＶ字形状に突出し、所定の半径に仕上
げられた稜線３ａが設けられており、この稜線３
ａの長さ方向の中心部に稜線３ａと直交する穴３
ｂが配設されている。１３はガイドピンであり、
上記基板カツター３の稜線３ａを前記受台１の分
岐線１ａの上方で摺動案内するものである。４は
支持軸であり、基板カツター３の穴３ｂに回動自
在に係合し、この支持軸４はアームブロツク５に
設置されている。
次にこのような構成における基板のブレーク装
置の動作について説明する。
置の動作について説明する。
まず、第１にサーマルヘツド基板２を受台１の
位置決めピン１１ｂ，１１ｃに当接させながら支
持軸４をほぼ中心として、受台１の分岐線１ａの
上方にサーマルヘツド基板２の裏面の分割用溝２
ａを設定する。続いてアームブロツク５を図示し
ないエアシリンダー等によりＡ矢印方向に作動さ
せると、基板カツター３はガイトピン１３で案内
されながら、その稜線３ａは受台１の分岐線１ａ
の上方から降下する。そうすると、稜線３ａは分
割用溝２ａの反対面すなわちサーマルヘツド基板
２の表面に当接し、分岐線１ａ・分割用溝２ａ・
稜線３ａを同一線上に設定することができる。さ
らにＡ矢印方向にアームブロツク５を作動させる
と第２図の如くサーマルヘツド基板２は弯曲を開
始しサーマルヘツド基板２の表面の稜線３ａの当
接部は圧縮され、分割用溝２ａのある裏面は引張
られ、いわゆる曲げ応力が発生する。この曲げ応
力は支持軸４に回動自在に係合した基板カツター
３を介して印加されているので、稜線３ａとサー
マルヘツド基板２との当接部において一様なもの
となる。なお、この状態での変形域スパンはｌで
ある。さらにＡ矢印方向にアームブロツク５を作
動させると第３図のように変形域スパンがl1へと
移動し、さらに分割用溝２ａの切欠効果により分
割用溝２ａの底部に急激に曲げ応力が集中して、
分割用溝２ａの底部よりサーマルヘツド基板２の
板厚方向へ亀裂が発生してサーマルヘツド基板２
をブレークする。
位置決めピン１１ｂ，１１ｃに当接させながら支
持軸４をほぼ中心として、受台１の分岐線１ａの
上方にサーマルヘツド基板２の裏面の分割用溝２
ａを設定する。続いてアームブロツク５を図示し
ないエアシリンダー等によりＡ矢印方向に作動さ
せると、基板カツター３はガイトピン１３で案内
されながら、その稜線３ａは受台１の分岐線１ａ
の上方から降下する。そうすると、稜線３ａは分
割用溝２ａの反対面すなわちサーマルヘツド基板
２の表面に当接し、分岐線１ａ・分割用溝２ａ・
稜線３ａを同一線上に設定することができる。さ
らにＡ矢印方向にアームブロツク５を作動させる
と第２図の如くサーマルヘツド基板２は弯曲を開
始しサーマルヘツド基板２の表面の稜線３ａの当
接部は圧縮され、分割用溝２ａのある裏面は引張
られ、いわゆる曲げ応力が発生する。この曲げ応
力は支持軸４に回動自在に係合した基板カツター
３を介して印加されているので、稜線３ａとサー
マルヘツド基板２との当接部において一様なもの
となる。なお、この状態での変形域スパンはｌで
ある。さらにＡ矢印方向にアームブロツク５を作
動させると第３図のように変形域スパンがl1へと
移動し、さらに分割用溝２ａの切欠効果により分
割用溝２ａの底部に急激に曲げ応力が集中して、
分割用溝２ａの底部よりサーマルヘツド基板２の
板厚方向へ亀裂が発生してサーマルヘツド基板２
をブレークする。
なお、上記実施例では連続した稜線を有する基
板カツター３によるブレークについて示したが、
第４図に示すように稜線を不連続にした、いわゆ
るパーシヤルカツター形状においても同様の効果
を奏する。また、発熱抵抗体を１列に配設したラ
イン形サーマルヘツド基板だけでなく、シリアル
形サーマルヘツド基板あるいはIC基板等におい
ても応用できることはもちろんである。
板カツター３によるブレークについて示したが、
第４図に示すように稜線を不連続にした、いわゆ
るパーシヤルカツター形状においても同様の効果
を奏する。また、発熱抵抗体を１列に配設したラ
イン形サーマルヘツド基板だけでなく、シリアル
形サーマルヘツド基板あるいはIC基板等におい
ても応用できることはもちろんである。
さらに、位置決めピンの位置を変更（移動可能
としても良い）すれば、形状の異る基板をもブレ
ークできることはもちろんである。
としても良い）すれば、形状の異る基板をもブレ
ークできることはもちろんである。
以上のように、この発明によれば、受台を傾斜
面に構成したので、基板カツターの降下量により
変形域スパンが減少して行き、曲げ応力が集中す
るだけでなく、分割用溝による切欠き効果をより
高めると同時に、基板カツターを回転自在なるピ
ン支持構造にしたので、ブレーク範囲全域にわた
つて均一な曲げ応力が発生し、長大物でも分割用
溝に沿つて精度良く、しかもブレークミスのない
基板のブレークが得られるという効果がある。
面に構成したので、基板カツターの降下量により
変形域スパンが減少して行き、曲げ応力が集中す
るだけでなく、分割用溝による切欠き効果をより
高めると同時に、基板カツターを回転自在なるピ
ン支持構造にしたので、ブレーク範囲全域にわた
つて均一な曲げ応力が発生し、長大物でも分割用
溝に沿つて精度良く、しかもブレークミスのない
基板のブレークが得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による基板のブレ
ーク装置を示す分解斜視図、第２図は基板カツタ
ーとサーマルヘツド基板の当接初状態を示す拡大
側面図、第３図はサーマルヘツド基板のブレーク
寸前状態を示す拡大側面図、第４図はこの発明の
他の実施例における基板カツターの斜視図であ
る。 １……受け台、１ａ……分岐線、１１，１２…
…傾斜面、２……サーマルヘツド基板、２ａ……
分割用溝、３……基板カツター、３ａ……稜線、
４……支持軸、なお、図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。
ーク装置を示す分解斜視図、第２図は基板カツタ
ーとサーマルヘツド基板の当接初状態を示す拡大
側面図、第３図はサーマルヘツド基板のブレーク
寸前状態を示す拡大側面図、第４図はこの発明の
他の実施例における基板カツターの斜視図であ
る。 １……受け台、１ａ……分岐線、１１，１２…
…傾斜面、２……サーマルヘツド基板、２ａ……
分割用溝、３……基板カツター、３ａ……稜線、
４……支持軸、なお、図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 多数の電気部品が配列され、その配列方向に
分割用溝が設けられたセラミツク基板をその分割
用溝にそつて分割する基板のブレーク装置におい
て、上記セラミツク基板が載置され、その分割用
溝に対して線対称になるようにＶ字状の２つの傾
斜面を有する受台と、この２つの傾斜面によつて
形成された分岐線に対向してその上方に配置さ
れ、上記分割用溝とほぼ同一線上に設定される稜
線を有し、その分岐線の長さ方向の中心部におい
て、この分岐線に直交する軸に回動自在に係合す
る基板カツタを備え、上記基板カツタを押圧降下
させることにより上記セラミツク基板の分割用溝
に曲げ応力を集中させ、上記セラミツク基板を分
割することを特徴とする基板のブレーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24170584A JPS61120727A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 基板のブレ−ク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24170584A JPS61120727A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 基板のブレ−ク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120727A JPS61120727A (ja) | 1986-06-07 |
| JPH0358892B2 true JPH0358892B2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=17078300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24170584A Granted JPS61120727A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 基板のブレ−ク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120727A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104858296B (zh) * | 2015-05-27 | 2017-02-08 | 歌尔股份有限公司 | 一种弯折扳断装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5682200A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Dividing device for tabular body |
| JPS5731668A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-20 | Nippon Soda Co Ltd | Preparation of 4,5-dicarbamoylimidazole |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP24170584A patent/JPS61120727A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61120727A (ja) | 1986-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |