JPH0614522U - セラミック体と金属体との接合構造 - Google Patents
セラミック体と金属体との接合構造Info
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- JPH0614522U JPH0614522U JP5397592U JP5397592U JPH0614522U JP H0614522 U JPH0614522 U JP H0614522U JP 5397592 U JP5397592 U JP 5397592U JP 5397592 U JP5397592 U JP 5397592U JP H0614522 U JPH0614522 U JP H0614522U
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- Japan
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- ceramic body
- ring
- ring groove
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- metal
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- Details Of Reciprocating Pumps (AREA)
- Snaps, Bayonet Connections, Set Pins, And Snap Rings (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】 基端部外側面にリング溝1aを有する丸棒状
のセラミック体1を、金属体2のリング溝2aを有する
凹陥部に挿入し、これら双方のリング溝を合致させ、そ
の間に抜け防止用リング3を介装させて接合するセラミ
ック体1と金属体2との接合構造において、セラミック
体1と金属体2とを硬化後の弾性率が 6.7×104 kg/cm
2 以下の接着剤により接着すると共に、抜け防止用リン
グ3が複数に分割してあり、抜け防止用リング3とセラ
ミック体1のリング溝1aとの間隙Hには、2.5 〜35μ
mのクリアランスをもって成る。 【効果】本考案の接合構造によって、高い折損強度及び
折損率の低減を行うことができ、さらにはセラミック体
のリング溝エッジ部の欠けを防ぎ、従来ではできなかっ
た大型のプランジャポンプにも使用することが出来るよ
うになる。
のセラミック体1を、金属体2のリング溝2aを有する
凹陥部に挿入し、これら双方のリング溝を合致させ、そ
の間に抜け防止用リング3を介装させて接合するセラミ
ック体1と金属体2との接合構造において、セラミック
体1と金属体2とを硬化後の弾性率が 6.7×104 kg/cm
2 以下の接着剤により接着すると共に、抜け防止用リン
グ3が複数に分割してあり、抜け防止用リング3とセラ
ミック体1のリング溝1aとの間隙Hには、2.5 〜35μ
mのクリアランスをもって成る。 【効果】本考案の接合構造によって、高い折損強度及び
折損率の低減を行うことができ、さらにはセラミック体
のリング溝エッジ部の欠けを防ぎ、従来ではできなかっ
た大型のプランジャポンプにも使用することが出来るよ
うになる。
Description
【0001】
本考案は、特に、プランジャポンプのプランジャと金属体との接合部に用いる セラミック体と金属体との接合構造に関するものである。
【0002】
従来より、プランジャポンプのプランジャとしては耐摩耗性に主眼をおきセラ ミック材が用いられている。しかし、プランジャポンプの構造上、駆動部からの 駆動力を伝達する部材として脆性材料であるセラミック材を使用することは困難 であるため、摺動部をセラミック材で構成させ駆動力の伝達する部位を金属材で 構成させ、セラミックプランジャを金属体に接着や焼嵌めなどにより接合してい た。この時の接合構造として、たとえば図4に示すように、プランジャを成す丸 棒状のセラミック体10を金属体12に内嵌めし、セラミック体10と金属体12との間 隙に接着剤11を介在させて接合するものがある。(実開昭62-97281号公報参照) また、他の従来例として図5に示すように、プランジャを成すセラミック体20 の基端部20c にリング溝20a を形成しておき、そのリング溝20a にOリング21を 圧入したセラミック体20を金属体22に挿入し、止めネジ23によりセラミック体20 を金属体22に組付けたセラミック体20と金属体22との接合構造もある。(実開昭 63-287号公報参照)
【0003】
しかし、図4に示すようにセラミック体10を金属体12に内嵌めし、接着した構 造であると、ポンプの稼働時に接着剤11が剥がれセラミック体10が離脱し易いと いう問題があった。
【0004】 また、図5に示すようにOリング21を圧入したセラミック体20を止めネジ23に より金属体22に連結した構造の場合、セラミック体20に稼働時の微振動や組み込 み時の軸心のずれがあると、先端部20b に曲げモーメントが作用した場合に、そ れによりセラミック体20のリング溝20a に応力集中が発生し、リング溝20a の位 置で破損することがあった。また、セラミック体20のリング溝20a にOリング21 を圧入する際にはリング溝20a のエッジ部20e にカケを生じたり、さらには大型 のセラミック体20においては大型のOリング21が必要となり、圧入が非常に困難 となるため、大型のセラミック体20を持つプランジャポンプには適用できない等 の問題があった。
【0005】
そこで、本考案は、上記の事情に鑑み、セラミック体先端に曲げモーメントが 作用してもセラミック体が離脱したり、セラミック体基端部が破損するのを防ぎ 、大型のプランジャポンプにも適用できるようにするため、セラミック体基端部 外側面と金属体の凹陥部壁面にリング溝を設け、互いに合致させたリング溝の間 に抜け防止用リングを介装させ、セラミック体のリング溝と抜け防止用リングと の間隙Hを2.5 〜35μmのクリアランスに設定すると同時に、セラミック体と金 属体とを硬化完了時に 6.7×104 kg/cm2 以下の弾性率を有する接着剤により接 着するようにしたものである。本考案の接合構造によれば、セラミック体のリン グ溝と抜け防止用リングとの間には間隙Hがあり、その間にも 6.7×104 kg/cm 2 以下の弾性率を有する接着剤が充填されているため、セラミック軸体先端部に 曲げモーメントが作用した場合においても、上記間隙Hの接着剤が緩衝帯となっ て、セラミック体の破損を防止できる。即ち、外部から負荷される荷重に対し、 セラミック体と金属体との接合体のうちセラミック体基端部の破損率を低減させ るものであり、大型のプランジャポンプにも適用できるようにしたものである。
【0006】
以下、本考案を図面に示す具体的実施例に基づいて詳細に説明する。
【0007】 本考案の縦断面図を図1に、図2には図1におけるX−X線断面図を示すよう に、プランジャを成すセラミック体1は金属体2に形成した凹陥部2b に挿入し 、接着剤4にて固定されている。セラミック体1の基端部1c の外周にはリング 溝1a が形成してあり、金属体2の凹陥部2b の壁面2d にも上記セラミック体 1のリング溝1a と合致するリング溝2a が形成されており、これらリング溝1 a,2a の間には抜け防止用リング3が介在している。なお、この抜け防止用リン グ3は金属体2のリング溝2a に挿入しやすいように3分割されており、半径方 向より虫ネジ5にて締めつけることで3分割された各部割体の端部がずれること なく環状体となるようにしてある。
【0008】 さらに接合部における拡大断面図である図3を用いて詳しく説明すると、金属 体2のリング溝2a に3分割された抜け防止用リング3を挿入し、次いで挿入部 に接着剤4を塗ったセラミック体1を金属体2の凹陥部2b に挿入することによ ってセラミック体1と金属体2との間隙hに接着剤4を充填する。この時セラミ ック体1と金属体2の中心は同軸上にあり、かつその間隙hのクリアランスを5 〜50μmに管理する必要がある。これは、間隙hのクリアランスが5μmより小 さい場合、セラミック体1の先端部に力が加わると基端部1c での破損を招きや すくなるためであり、間隙hのクリアランスが50μm以上であると大きすぎて接 着強度が低下してセラミック体1が離脱しやすくなってしまう等の問題があるた めである。
【0009】 また、セラミック体1の挿入時には、セラミック体1 のリング溝1aと金属体2 のリング溝2aとを合致させ、その間に3分割された抜け防止用リング3 が介在す るようにする。その後、金属筒体2に設けられた3か所のネジ穴2cより針等を おし込むことにより3分割された抜け防止用リング3が一つの環状体になるよう にし、接着剤4をネジ穴2cより注入することで、環状体とした抜け防止用リング 3と金属筒体2との間にも接着剤4が充填されることになる。そして、ねじ穴2 c より虫ネジ5にて締めつけることで、環状体とした抜け防止用リング3がずれ ないでリング溝内1a , 2a で介在する構造となっている。このように、抜け防 止用リング3を3分割し、その後に環状体とすることで取付け時にセラミック体 1のリング溝1aのエッジ部2e に発生する欠け等を防止することができる。また 、ここでは虫ネジ5を用いているが使用目的により選択すれば十分である。
【0010】 ここで、セラミック体1のリング溝1a と環状体とした抜け防止用リング3と は中心が同軸上にあり、その間隙Hのクリアランスを2.5 〜35μmとなるように 設定することが望ましく、間隙Hをこのような範囲のクリアランスに設定するこ とでセラミック体1の先端部に曲げモーメントが作用した場合でも、セラミック 体1の基端部1cでの破損を防止できる構造となっている。
【0011】 なお、上記セラミック体1は純度99%のアルミナセラミックスからなり、射出 成形もしくはラバープレス成形等を経て、約1700℃にて焼成し、研削、研磨加工 を終えて所定の形状に形成したものを用いているが、このほかにジルコニア、炭 化珪素、窒化珪素等の他のセラミックスを用いることが出来る。また、金属体2 はステンレス鋼材などからなり、凹陥部2b には表面活性処理が施されている。 また、抜け防止用リング3は金属や樹脂などからなり、弾性率が6.0 ×105 kg /cm2 以下のものであることが好ましく、さらに、上記実施例では、抜け防止用 リング3を3分割したものを示したが、これに限らず強度的に問題がなければ2 分割以上であればよい。また、接着剤4としては、エポキシ系のものを用いるか 、硬化終了後の弾性率が 6.7×104 kg/cm2 以下で粘度が500cps程度の流動性が 良いものを用いるとよい。特に、硬化終了後の弾性率が重要であり、この弾性率 が 6.7×104 kg/cm2 より大きいとセラミック体1の破損防止効果が乏しくなる 恐れがある。
【0012】 次に、本考案の実施例におけるセラミック体1のリング溝1a と環状体とした 抜け防止用リング3との間隙Hのクリアランスとセラミック体1の折損荷重との 関係についての実験結果を示す。
【0013】 図1〜3に示すような接合構造において、セラミック体1のリング溝1aと金属 製リング3との間隙Hのクリアランスを0μm,2.5 μm,5μm,10μm,15 μm,25μm,35μm,50μmに設定し、それぞれセラミック体1の先端部1b付 近の外周面にクロスヘッドスピード0.5mm/sec で一定静荷重を負荷し、セラミッ ク体1が金属体2との接合部位にて折損にいたる荷重をオートグラフにて測定し た。サンプル数は8本とし、その平均値を持って各設定値条件下での折損荷重値 とした。
【0014】 実験結果は表1に示すとおりであった。
【0015】
【表1】
【0016】 この結果からセラミック体1のリング溝1aと環状体とした抜け防止用リング 3との間隙Hのクリアランスと折損荷重との関係は、間隙Hのクリアランスが2. 5 μm以上では十分な折損荷重である180kgf以上を示しており、間隙Hのクリア ランスが2.5 μm未満では上記折損荷重を割ってしまうことがわかる。従って、 間隙Hのクリアランスを2.5μm以上に設定することにより、十分な折損強度 の向上を図ることが可能となる。ただし、間隙Hのクリアランスは35μm以下に することが望ましく、これ以上になると寸法精度が悪くなるため、かえって折損 強度が低下する。また、更に望ましくはクリアランスを5〜25μmとすることで 折損荷重を210kgf以上という多大な折損強度を得ることができるため、十分な信 頼性が持てる。
【0017】 なお、稼働時におけるセラミック体1の破損率においては、従来のものでは5 %の破損率があったのに対し、本考案によって破損を完全に防ぐことができた。 以上、前記実施例ではプランジャポンプにおけるプランジャの接合構造を例に て説明したが、本発明のセラミック体と金属体との接合構造は他にも様々な用途 に利用することができる。
【0018】
本考案は、セラミック体の基端部側面と金属体の凹陥部壁面にリング溝を設け 、セラミック体を金属体の凹陥部に挿入する際にセラミック体と金属体に設けら れたリング溝を合致させ、その間に抜け防止用リングを介在させた構造を有する 接合構造のもので、上記セラミック体のリング溝と抜け防止用リングとの間隙H を2.5 〜35μmのクリアランスに設定し、かつ硬化完了後の弾性率が 6.7×104 kg/cm2 以下の接着剤をセラミック体と金属体との間隙に充填することによって 、セラミック体に曲げモーメントが作用した場合でも、セラミック体の破損を防 止でき、従来のセラミック体と金属体との接合体では得ることのできない優れた 折損強度を得ることができることから、稼働時による折損率を低減させることが 可能となる。また、この抜け防止用リングを複数に分割してリング溝内に挿入し たのち、一つの環状体とすることで、セラミック体の取り付け時にリング溝のエ ッジ部での欠けを防ぎ、大型のプランジャポンプにも使用することが出来る。
【図1】本考案におけるセラミック体と金属体との接合
構造を示す縦断面図である。
構造を示す縦断面図である。
【図2】図1におけるX−X線断面図である。
【図3】図1における接合部の拡大断面図である。
【図4】従来のセラミック体と金属体の接合構造を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図5】従来のセラミック体と金属体の接合構造を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
1…本考案におけるセラミック体 2…本考案における金属体 3…抜け防止用リング 4…接着剤 5…虫ネジ h…セラミック体と金属体との間隙 H…セラミック体のリング溝と抜け防止用リングとの間
隙 10…従来例のセラミック体 11…接着剤 12…従来例の金属体 20…従来例のセラミック体 21…Oリング 22…従来例の金属体 23…止めネジ
隙 10…従来例のセラミック体 11…接着剤 12…従来例の金属体 20…従来例のセラミック体 21…Oリング 22…従来例の金属体 23…止めネジ
Claims (1)
- 【請求項1】基端部外側面にリング溝を有する丸棒状の
セラミック体を、金属体のリング溝を有する凹陥部に挿
入し、これら双方のリング溝を合致させた空間に抜け防
止用リングを介装して接合したセラミック体と金属体と
の接合構造であって、前記セラミック体と金属体とを硬
化後の弾性率が 6.7×104 kg/cm2 以下の接着剤により
接着すると共に、前記抜け防止用リングが複数に分割し
てあり、該抜け防止用リングとセラミック体のリング溝
との間の間隙Hを2.5 〜35μmとしたことを特徴とする
セラミック体と金属体との接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992053975U JP2587962Y2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | セラミック体と金属体との接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992053975U JP2587962Y2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | セラミック体と金属体との接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0614522U true JPH0614522U (ja) | 1994-02-25 |
| JP2587962Y2 JP2587962Y2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12957650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992053975U Expired - Lifetime JP2587962Y2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | セラミック体と金属体との接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587962Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53110006U (ja) * | 1977-02-01 | 1978-09-02 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220177U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-06 | ||
| JPS6252287U (ja) * | 1985-09-19 | 1987-04-01 | ||
| JPS6284678U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP1992053975U patent/JP2587962Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220177U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-06 | ||
| JPS6252287U (ja) * | 1985-09-19 | 1987-04-01 | ||
| JPS6284678U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53110006U (ja) * | 1977-02-01 | 1978-09-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587962Y2 (ja) | 1998-12-24 |
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