JPH0614559B2 - 集積型光電変換素子 - Google Patents

集積型光電変換素子

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JPH0614559B2
JPH0614559B2 JP60027237A JP2723785A JPH0614559B2 JP H0614559 B2 JPH0614559 B2 JP H0614559B2 JP 60027237 A JP60027237 A JP 60027237A JP 2723785 A JP2723785 A JP 2723785A JP H0614559 B2 JPH0614559 B2 JP H0614559B2
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JP
Japan
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region
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semiconductor substrate
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conductivity
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Application number
JP60027237A
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English (en)
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JPS61185978A (ja
Inventor
豊 林
義光 田中
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Panasonic Electric Works Co Ltd
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/20Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors

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  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、光電変換素子、殊に高電圧の発生が可能な
集積型変換素子に関する。
〔背景技術〕
フオトダイオードを第1図のように半導体基板中に集積
する場合、たとえば、第2図のような複数個のPNダイ
オードを、半導体基板4表面の絶縁膜上の導電膜8で、
第2図および第3図のように接続する方法が考えられる
が、この場合にはバイポーラトランジスタのダーリント
ン接続となり、出力電圧・電流がわずかしか得られなか
つた。
〔発明の目的〕
そこで、この発明は、寄生バイポーラトランジスタによ
るもれ電流を少くし、効率良く高電圧を発生させること
を目的とするものである。
〔発明の開示〕
上記目的を達成するため、この発明は、第一導電型半導
体基板と、この基板表面部分に離間して形成された複数
個の逆導電型の第一領域と、これら逆導電型の第一領域
表面に形成された第一導電型の第二領域と、前記半導体
基板表面に形成された絶縁膜上に設けられた前記第一領
域のひとつを、これらから離間した他の第一領域中に形
成された第二領域に電気接続する導電膜とをそれぞれ備
え、前記第一導電型半導体基板と逆導電型の第一領域お
よび第一導電型の第二領域からなる寄生バイポーラトラ
ンジスタの電流増幅率βがβ<<1なる関係を満足する
とともに、前記第一領域の前記半導体基板との接合深さ
をx、互いに接続される第一領域の数をn、入射光の
吸収係数をαとするとき、これらが、 なる関係式を満足するよう前記接合深さxが定められ
ていることを特徴とする集積型光電変換素子を要旨とす
る。
以下に、この発明を、その実施例をあらわす図面に基い
て、詳しく説明する。第4図はこの発明の実施例の断面
を示し、1,1aはP型の第一領域であつて、N型の基
板4の表面部分においてN+の分離拡散領域5,5aを
介して互いに離間するよう形成されている。2,2aは
第一領域1,1a表面に形成されたN型領域である。
3,3aはP型の高濃度領域であり、それぞれ、第一領
域1,1aの基板との接合面近傍に設けられている。
6,6aはチヤネルストツパーとしての効果およびオー
ミツク接触のためのP拡散領域、7は基板4の表面に形
成された絶縁膜である。8はこの絶縁膜7上に設けられ
た導電薄膜であり、第一領域1aと、これらから離間し
て形成された第一領域1内の第二領域2とを電気的に接
続している。
第5図は、第4図の実施例に示したフオトダイオードを
n個直列接続した場合の等価回路を示す。iP1はエミツ
タ・ベース接合による光電流、iP2はベース・コレクタ
接合による光電流であり、iB1はベースからの出力電
流、iは寄生フオトトランジスタのエミツタ電流であ
る。電流増幅率をβとすると、最終段(n番目のトラン
ジスタTrn)のエミツタ電流は、 で表わされる。ここに、 i=β(ip1+ip2−iB1) である、A,K両端子間から光電流iB1を発生させるた
めには、 iEn<iB1 であることが必要である。
光電流iB1を大きくするためには、寄生フオトトランジ
スタを介して増幅されるもれ電流を小さくしなければな
らない。このことは、βは小さくしなければならないこ
とを意味する。βを小さくすることは、様々な方法で実
現できるが、たとえば、第4図に示すように、基板4と
第一領域1,1aの接合領域に、第一領域と同じ導電型
で第一領域よりも不純物濃度の高い領域3,3aを設け
ることによつて、より簡単に実現される。
たとえば、この実施例のごとくすることによつて、β<
<1とすれば、 ni−iP2<iB1 なる関係が得られる。iB1<ip1であるから、結局、i
p1とip2の関係は、 (n−1)iP2<ip1 ・・・(1) となる、ip1,ip2は、入射光の密度をΦ、第一領域
1,1aの基板4との接合深さをx、入射光の吸光係
数をαとすると、 ip2=Φ0 exp(−αxj) ip1=Φ0 {1−exp(−αxj)} と表されるから、上記の関係式(1)は、 (n−1)exp(−αxj)<1−exp(−αxj) と表されることになる。したがつて、β<<1のとき、 となるのである。つまり、A,K両端子間から電流が発
生するためには、この関係式(2)の満たされることが必
要なのである。
たとえば、x=15μmとして、フオトダイ000ドを
10個直列接続した場合(n=10)、赤色の入射光λ
=700nmに対してα=2×10cm-1であるから、
これを上記関係式(2)の右辺に代入して計算すると約1
2μmとなり、関係式(2)を満足することになる。すな
わち、所望の光電流を得ることができる。
実施例の導電型P,Nが逆転したものも、この発明に含
まれる。
〔発明の効果〕
この発明にかかる集積型光電変換素子は、以上のごとく
構成されているから、これによれば、モノリシツク基板
上で直列接続配置されたダイオードから、接続個数分昇
圧された高い開放電圧を有する光起電力が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は直列接続されたダイオードを示す説明図、第2
図は第1図のダイオード直列回路を実現した集積型光電
変換素子をあらわす断面図、第3図は第2図の素子の等
価回路をあらわす説明図、第4図はこの発明の実施例を
あらわす部分的断面図、第5図は第4図の実施例の等価
回路をあらわす説明図である。 1,1a……P型の第一領域、2,2a……N型の第二
領域、3,3a……P型の高濃度領域、7……絶縁膜、
8……導電膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第一導電型半導体基板と、この基板表面部
    分に離間して形成された複数個の逆導電型の第一領域
    と、これら逆導電型の第一領域表面に形成された第一導
    電型の第二領域と、前記半導体基板表面に形成された絶
    縁膜上に設けられた前記第一領域のひとつを、これらか
    ら離間した他の第一領域中に形成された第二領域に電気
    接続する導電膜とをそれぞれ備え、前記第一導電型半導
    体基板と逆導電型の第一領域および第一導電型の第二領
    域からなる寄生バイポーラトランジスタの電流増幅率β
    がβ<<1なる関係を満足するとともに、前記第一領域
    の前記半導体基板との接合深さをx、互いに接続され
    る第一領域の数をn、入射光の吸収係数をαとすると
    き、これらが、 なる関係式を満足するよう前記接合深さxが定められ
    ていることを特徴とする集積型光電変換素子。
  2. 【請求項2】第一領域における半導体基板との接合面近
    傍には、前記第一領域よりも不純物濃度の高い逆導電型
    の高濃度領域が設けられている特許請求の範囲第1項記
    載の集積型光電変換素子。
JP60027237A 1985-02-13 1985-02-13 集積型光電変換素子 Expired - Lifetime JPH0614559B2 (ja)

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JPS61185978A JPS61185978A (ja) 1986-08-19
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