JPH0614586B2

JPH0614586B2 - プリント基板の導電膜保護部の生成装置

Info

Publication number: JPH0614586B2
Application number: JP61165410A
Authority: JP
Inventors: 喜平大津
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-07-14
Filing date: 1986-07-14
Publication date: 1994-02-23
Anticipated expiration: 2009-02-23
Also published as: JPS6320896A

Description

【発明の詳細な説明】〔目次〕概要産業上の利用分野従来の技術発明が解決しようとする問題点問題点を解決するための手段作用実施例（ｉ）一実施例によるプリント基板の導電膜保護部の生
成装置（ii）一実施例のまとめ（iii）別実施例（iv）発明の変形態様発明の効果〔概要〕プリント基板の導電膜保護部の生成装置に関し、生成装
置を簡単な構造にし、且つ少ない工数で高精度のスルー
ホールの導電膜保護部が得られるようにすることを目的
とし、両面又は一面に導電膜が施されていると共に孔部
に導電膜が施されてスルーホールが形成さている基板を
ピックアップローラとこれと対向する形で設けられた圧
送ローラで挾持して前記基板のスルーホールにインクに
より孔埋めして導電膜保護部を形成するプリント基板の
導電膜保護部の生成装置において、上記圧送ローラを、
基板に点接触又は点接触に近い状態で接触する狭幅のロ
ーラにした構成にする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント基板の導電膜保護部の生成装置に関
し、特に、基板の製造過程において、その孔部内に保護
物質で導電膜保護部を形成する際に用いられるプリント
基板の導電膜保護部の生成装置に関するものである。

〔従来の技術〕

このようなプリント基板の導電膜保護部の生成装置によ
って製造された基板に回路が印刷された後、各種の回路
部品が取り付けられ、プリントボードとして現在電子機
器等に汎用さている。

前記プリントポードに供される基板は、先ず、エポキシ
樹脂等の絶縁板の両面に導電膜となる銅張を施した後、
所望個所に孔を開ける。次いで、この孔部にスルーホー
ルメッキ法により導通メッキを施して形成する。従っ
て、孔部の内壁にも導電膜が施されて、基板の両面の導
電膜に接続するスルーホールが形成される。

その後の回路印刷及び当該印刷された回路の形成過程に
あっては、スルーホールを後の工程での腐食等から保護
して、その形成メッキ（導電膜）が除去されないように
する必要がある。

それに応えるものとして、従来採用されていたプリント
基板の導電膜保護部の生成装置は、保護物質としての溶
融インクをピックアップローラでスルーホールを含む基
板に付着させ、そのスルーホール内を埋める方法があっ
た。しかる後、基板の表面に付着したインクを落として
乾燥させ、次の工程でスルーホール内から落ちないよう
にしていた。

そして、スルーホールが埋められた基板への回路印刷及
び当該印刷回路の形成が、効果的に行なわれるようにな
っていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述した従来のプリント基板の導電膜保護部
の生成装置にあっては、ピックアップローラによってス
ルーホール内を埋めるインクは、そのスルーホールを介
して基板の反対面にも流出する。この流出したインク
は、基板を安定的に搬送させるローラの表面に付着する
こととなる。そのとき、スルーホールに孔埋めされたイ
ンクが、ローラによって吸い取られてしまうので、孔埋
めとしては不都合であった。

また、長期間のプリント基板の導電膜保護部の生成装置
の使用において搬送用ローラの表面が厚くなって基板を
安定な状態で搬送できなくなり、当該ローラの表面を頻
繁に清掃しなければならないという問題点があった。更
に、その頻繁の清掃に困って、稼働効率が低下してしま
うという問題点もあった。

従来かかる欠点を解消する手段として、特開昭６０−８
８４９４号公報に示す回路基板の製造方法があるが、し
かし、その方法はスルーホールにインクを充填した後、
片面を半硬化させ、その後基板裏面を平坦にし、再び全
部を硬化しなければならない。従って、工数が多くな
り、また装置の構造も複雑になる欠点がある。

本発明は、このような点に鑑みて創作したもので、生成
装置の構造を簡単にし、且つ工数を少なくして高精度の
スルーホールの導電膜保護部が得られるプリント基板の
導電膜保護部の生成装置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するための本発明の構成は、両面又は一
面に導電膜が施されていると共に孔部に導電膜が施され
てスルーホールが形成さている基板をピックアップロー
ラとこれと対向する形で設けられた圧送ローラで挾持し
て前記基板のスルーホールにインクにより孔埋めして導
電膜保護部を形成するプリント基板の導電膜保護部の生
成装置において、上記圧送ローラを、基板に点接触又は
点接触に近い状態で接触する狭幅のローラにしたことを
特徴とする。

〔作用〕

圧送ローラを、基板に点接触又は点接触に近い状態で当
接する狭幅のローラにすれば、基板と圧送ローラとの接
触面積が少なくなってプリント基板のスルーホールに孔
埋めされた保護物質（インク）が圧送ローラで取り去ら
れることが少なくなり、また保護物質が圧送ローラに付
着することが少なくなって、安定して基板が搬送され
る。そして、簡単な構造の生成装置で、且つ少ない工数
で高精度のスルーホールの導電膜保護部が得られる。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。

（ｉ）一実施例によるプリント基板の導電膜保護部の生
成装置第１図は、本発明の一実施例におけるプリント基板の導
電膜保護部の生成装置の構成を示す。

図において、孔埋めが行なわれる対象の基板１１は、矢
印ａ方向で進行するものである。なお、ここで示す基板
１１は、極めて長い長尺物としているが、実際には各種
の長さを有する基板が随時作業対象となる。

この基板１１は、第２図に示すように、エポキシ樹脂等
の絶縁板１３の両面にメッキによる導電膜１５が形成さ
れ、また、この基板１１を貫通して設けられた複数の孔
部の内壁にもメッキによる導電膜１９が施されており、
両面の導電膜１５を孔部の内壁に設けた導電膜１９で接
続したスルーホール１７が形成されている。

このような複数のスルーホール１７を有する基板１１
は、先ず、一対の搬入ローラ２１及び２３によって挾持
されて、矢印ａ方向で進行させられる。但し、これらの
搬入ローラ２１及び２３の駆動手段は省略する。これら
搬入ローラ２１及び２３のそれぞれは合成ゴム製の円筒
形状であり、その長軸方向は、基板１１の進行方向ａに
対して直角となるように設置されている。

搬送される基板１１の下側に、インクパン２５が設置さ
れており、その内側にインク２７が用意されている。こ
のインク２７は、基板の製造過程において、スルーホー
ル１７内に孔埋めされる保護物質である。インクパン２
５内には、ヒータ（図示せず）を入れて、適切な温度
（例えば、４０±１０℃）に加熱して、インク２７を溶
融している。その溶融状態は、流動状体である。

また、基板１１の進行方向ａに対して直角な軸方向とな
るようにピックアップローラ２９が設置されている。こ
のピックアップローラ２９も円筒形状の合成ゴム製であ
る。

ピックアップローラ２９は、その一部が溶融したインク
２７の液中に漬けられている。このピックアップローラ
２７は、プリント基板１１の進行方向に沿った矢印ｂ方
向で回転する。但し、その回転駆動手段は省略する。

従って、溶融インク２７の流動状体中に漬けられたピッ
クアップローラ２９の表面にはインク２７が付着して、
それが回転することによりこのインク２７が基板１１の
裏面に付着される。それと共に、インク２７は、基板１
１のスルーホール１７内にも侵入する。ピックアップロ
ーラ２９の長さは、基板１１の横幅方向以上であるの
で、基板１１の全幅にわたって略均一に、そのスルーホ
ール１７がインク２７で孔埋められる。

このピックアップローラ２９に対向する形で、圧送ロー
ラ３１が設けられている。この圧送ローラ３１とピック
アップローラ２９で、基板１１を挾持するようになって
いる。この圧送ローラ３１は、アルミニューム等で成る
狭幅の金属円板３３の外周にテフロン製のＯリング３５
が装着されている。このＯリング３５は、基板１１の保
護のために設けたものである。また、Ｏリング３５が基
板１１に直接接触する部分は極めて小さく、基板１１に
いわば点接触となるものである。

第３図は、第２図に示すピックアップローラ２９と圧送
ローラ３１との配置関係を示す。ここでは、圧送ローラ
３１は複数設けてあり、回転軸３７に装着されている。
各圧送ローラ３１は、回転軸３７に対して移動可能であ
り、受ホイール３９によって、該回転軸３７の任意な個
所で取り付けられるようになっている。ここでは、ピッ
クアップローラ２９の全長にわたって圧送ローラ３１が
略等しい間隔で取りつけられている。この回転軸３７
は、ピックアップローラ２９の長手方向と一致する方向
で設けられており、図示しない支持手段によって回動自
由に支えられている。

搬入ローラ２１及び２３に依って進行方向ａで搬送され
た基板１１が、ピックアップローラ２９と圧送ローラ３
１との間で挾持されれば、この圧送ローラ３１は矢印ｃ
方向で回転する。その場合、この圧送ローラ３１はピッ
クアップローラ２９とは反対側から基板１１を、そのＯ
リング３５の極めて小さい接触域で押すことになる。

従って、基板１１と圧送ローラ３１との接触面積が少な
くなるので、スルーホール１７内に孔埋め（充填）され
たインク２７が基板１１の反対側に流出しても、圧送ロ
ーラ３１の表面に付着することは極めて少なく、付着し
ても保持力はなく漸次取り去られる。従って、圧送ロー
ラ３１の径が効果的に大きくなることはない。更に、複
数の圧送ローラ３１で基板１１を押圧するので、当該基
板１１の搬送には全く支障はない。

このようにして、ピックアップローラ２９によってイン
ク２７で、基板１１のスルーホール１７が孔埋められた
後、当該基板１１は、一対の搬出ローラ４１及び４３に
よって挾持されて走行案内される。この搬出ローラ４１
及び４３のそれぞれも合成ゴム製の円筒形状であり、そ
の長軸方向は、基板１１の進行方向ａに対して直角とな
るように設置されている。

搬出ローラ４１及び４３による搬送後に、上下に設けた
一対のスキージ４５及び４７によって、基板１１の下面
に付着している余分なインク２７およびスルーホール１
７から上に流出しているインク２７を除去する。そのよ
うにして除去された余分なインク２７は、再利用のため
にインクパン２５内に落とされる。

このような過程を経て、第４図に示すようにインク２７
でスルーホール１７が孔埋められた基板１１は、次の乾
燥工程に供される。

（ii）一実施例のまとめこのように、本発明実施例のプリント基板の導電膜保護
部の生成装置においては、インク２７を付着させ、対象
としている基板１１のスルーホール１７を孔埋めするピ
ックアップローラ２９の反対面側に、圧送ローラ３１を
設けて搬送安定を図っている。この圧送ローラ３１が回
転する時は、基板１１に対して点接触に近い状態で接触
するようになっている。つまり、接触面積が極めて小さ
いので、この圧送ローラ３１はインク２７が付着しな
い。そのため、ローラの表面を頻繁に清掃する必要はな
いので、プリント基板の導電膜保護部の生成装置での生
産効率が向上する。

（iii）別実施例第５図は、圧送ローラの別具体例を示す。同図（ａ）に
示す圧送ローラ５１Ａは、テフロン等の基板１１に影響
を与えない強度の材料でなり、その円板状の外周が歯車
形状となるように一体形成されている。その外周突起に
よって、基板１１はいわば“点”で接触することとなる
ので、第２図に示す実施例での圧送ローラ３１よりも接
触面積が小さくなり、当該圧送ローラ５１Ａにインク２
７が付着する程度はより低くなるので、更に効果的とい
える。また、同図（ｂ）に示すような山形突起を有する
外周形状の圧送ローラ５１Ｂとしてもよい。更に、同図
（ｃ）に示すように、圧送ローラの断面形状を山形突起
状にすれば、極めて効果的である。

第６図は、本発明実施例によって保護膜を形成する場合
の対象となる別な態様の基板を示す。これが、第２図に
示す基板と異なるのは、当該基板の裏面には導電膜が形
成されていない。但し、保護膜形成の作用については同
じである。

上述した実施例にあっては、『孔埋め』による保護膜形
成の対象となる基板は、その両面に導電膜１５が形成さ
れたものであった。しかし、第６図に示すような片面だ
けの基板でもよく、その孔部（スルーホール）５７がイ
ンクで孔埋めされる過程は、上述したものと同じであ
る。

また、上述した実施例において孔部の保護膜形成の態様
を『孔埋め』としたが、第７図（Ａ）及び（Ｂ）に示す
ような形で、単に孔部の内壁の導電膜１９を覆うような
保護膜を形成するようにしてもよい。その場合の保護膜
形成の構成及び動作も同様である。

（iv）発明の変形態様なお、上述した本発明実施例にあっては、複数の圧送ロ
ーラ３１を回転軸３７に取り付けて整列させたが、これ
に限られることはない。例えば、個々の圧送ローラ３１
を別々に支持し、整列させることなく、基板１１を走行
案内するのに適切な位置でそれぞれ配置してもよい。ま
た、幅広のピックアップローラ２９に対して、１つの圧
送ローラ３１によって基板１１を安定に走行させられる
ならば、圧送ローラ３１を複数設けることは必要でな
い。

基板１１の長さが多種多様であることを想定して、それ
ら全ての基板１１を安定的に搬送させることの見地か
ら、搬出ローラ４１及び４３を設けたが、搬入ローラ２
１及び２３とスキージ４５及び４７との間にわたる長い
基板１１のみが孔埋めの対象となるならば、搬出ローラ
４１及び４３は不必要である。

搬出ローラ４３についても同様に、Ｏリング等の狭面積
で基板と接するような構成としても勿論よい。

搬入ローラ２１及び２３は、金属シリンダにクッション
の覆いを施したものであってもよい。要は、基板１１の
搬送の際に傷が付かないようになっていればよい。

また、上述した材質等は適宜代替されるものである。

更に、本発明は上述したものに限られることはなく、各
種の変形態様があることは当業者であれば容易に推考で
きるであろう。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明は、両面又は一面に導電膜が
施されていると共に孔部に導電膜が施されてスルーホー
ルが形成さている基板をピックアップローラとこれと対
向する形で設けられた圧送ローラで挾持して前記基板の
スルーホールにインクにより孔埋めして導電膜保護部を
形成するプリント基板の導電膜保護部の生成装置におい
て、上記圧送ローラを、基板に点接触又は点接触に近い
状態で接触する狭幅のローラにしたことで、プリント基
板のスルーホールに孔埋めされた保護物質（インク）が
圧送ローラで取り去られることが少なくなり、また保護
物質が圧送ローラに付着することが少なくなって、安定
して基板を搬送できる。そして、生成装置が簡単な構造
で、且つ少ない工数で高精度のスルーホール導電膜保護
部が得られる効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプリント基板の導電膜
保護部の生成装置における各部の配置関係を示す概略側
面図、第２図は本発明の一実施例によるプリント基板の導電膜
保護部の生成装置によって導電膜保護部の形成対象とな
る基盤を説明する一部断面図、を示す概略側面図、第３図は第１図に示す本発明実施例における圧送ローラ
とピックアップローラとの位置関係を示す概略正面図、第４図は第１図に示す本発明実施例によりスルーホール
がインクで孔埋められた状態を示す概略断面図、第５図(a)，(b)，(c)は本発明実施例のプリント基板の
導電膜保護部の生成装置に用いる圧送ローラの別具体例
を示す概略図、第６図は本発明の別実施例によるプリント基板の導電膜
保護部の生成装置によって保護膜の形成対象となる別な
形態の基板を示す一部断面図、第７図（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の別実施例によるプリ
ント基板の導電膜保護部の生成装置によって孔部に形成
される保護膜の態様を示す説明図である。図において、１１は基板、１５，１９は導電膜、１７はスルーホール、２７はインク、２９はピックアップローラ、３１，５１Ａ，５１Ｂは圧送ローラ、３３は金属円板、３５はＯリング、５７は孔部である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面又は一面に導電膜が施されていると共
に孔部に導電膜が施されてスルーホールが形成されてい
る基板をピックアップローラとこれと対向する形で設け
られた圧送ローラで挾持して前記基板のスルーホールに
インクにより孔埋めして導電膜保護部を形成するプリン
ト基板の導電膜保護部の生成装置において、上記圧送ロ
ーラを、基板に点接触又は点接触に近い状態で接触する
狭幅のローラにしたことを特徴とするプリント基板の導
電膜保護部の生成装置。
【請求項２】圧送ローラは、狭幅の円板の外周にＯリン
グを装着したものにした特許請求の範囲第１項記載のプ
リント基板の導電膜保護部の生成装置。