JPS6320896A - プリント基板の導電膜保護部の生成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　□次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする問題点 問題点を解決するための手段 作用 実施例 （ｉ）一実施例によるプリント基板の導電膜保護部の生
成装置 （ｉｉ）一実施例のまとめ （ｉｉｉ　）別実施例 （ｉｖ　）発明の変形態様 発明の効果 〔概　要〕 プリント基板の導電膜保護部の生成装置であって、基板
の製造過程において、その孔部内に保護物質で保護膜を
形成する際に、ピックアップローラの反対面側で基板に
狭面積で当接する搬送案内用のローラを設けることによ
り、安定した保護膜形成を行なうことができる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント基板の導電膜保護部の生成装置に関
し、特に、基板の製造過程において、その孔部内に保護
物質で保護膜を形成する際に用いられるプリント基板の
導電膜保護部の生成装置に関するものである。

〔従来の技術〕

このようなプリント基板の導電膜保護部の生成装置によ
って製造された基板に回路が印刷された後、各種の回路
部品が取り付けられ、プリントボードとして現在電子機
器等に汎用されている。

かようなプリントボードに供される基板は、先ず、エポ
キシ樹脂等の絶縁板の両面に導電膜となる銅張を施した
後、所望個所に孔を開ける。次いて、この孔部にスルー
ホールメッキ法により導通メッキを施す。従って、孔部
の内壁も導電膜が形成されて、基板の両面にスルーホー
ルが形成される。

その後の回路印刷および当該印刷された回路の形成過程
にあっては、スルーホールを後の工程での腐食等から保
護して、その形成メッキが除去されないようにする必要
かあ、る。

それに応えるものとして、従来採用さ些ていたプリント
基板の導電膜保護部の生成装置は、保護物質としての溶
融インクをピックアップローラで基板に付着させ、その
スルーホール内を埋める方法があった。しかる後、基板
の表面に付着したインクを落として乾燥させ、次の工程
でスルーホール内から落ちないようにしていた。

このようにしてスルーホールが埋められた基板への回路
印刷および当該印刷回路の形成が、効果的に行なわれる
ようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述した従来のプリント基板の導電膜保護部
の生成装置にあっては、ピックアンプローラによってス
ルーホール内を埋めるインクは、そのスルーホールを介
して基板の反対面にも流出する。この流出したインクは
、基板を安定的に搬送させるローラの表面に付着するこ
ととなる。そのとき、スルーホールに孔部めされたイン
クが、ローラによって吸い取られてしまうので、孔部め
としては不都合であった。

また、長期間のプリント基板の導電膜保護部の生成装置
の使用において搬送用ローラの表面が厚くなって基板を
安定して搬送できなくなり、当該ローラの表面を頻繁に
清掃しなければならないという問題点があった。更に、
ローラの表面を頻繁に清掃することに因り、プリント基
板の導電膜保護部の生成装置での稼働効率が低下してし
まうという問題点があった。

ところで、上述したようなスルーホールの孔部めのみな
らず、単にスルーホール等の孔部の内壁のみを覆う態様
で保護膜を形成する場合もある。

その場合にも、同様な問題点があった。

本発明は、このような点にかんがみて創作されたもので
あり、ローラが孔部めされたインクを取り去ることがな
（、且つ、長期間の使用においてもローラにインクが付
着することなく、基板を安定的に搬送できると共に効率
のよいプリント基板の導電膜保護部の生成装置を提供す
ることを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

このような問題点を解決するために、本発明では、複数
設けられた孔部の内壁およびその表面に導電性膜が施さ
れている基板の前記孔部内に保護物質で保護膜を形成す
る際に、進行する前記基板に当接するピックアップロー
ラの表面に前記保護物質を付着させて前記孔部内に前記
保護物質を侵入させるようにし、前記基板での反対面側
において狭面積で当接するローラを設けておき、次に前
記保護物質の余分な部分を除去するように構成されてい
る 〔作　用〕 保護膜形成の対象となる基板に対して、ピックアップロ
ーラの反対面側に、当該基板と狭面積で当接するローラ
を設けて搬送案内することによって、基板の製造過程に
おける孔部内への安定した保護膜の形成を行なう。゛ 〔実施例〕 以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。

第１図は、本発明の一実施例におけるプリント基板の導
電膜保護部の生成装置の構成を示す。

図において、孔部めが行なわれる対象の基板ｌｌは・矢
印ａ方向で進行するものである。なお、ここで示す基板
１１は、極め′て長い長尺物としているが、実際には各
種の長さを有する基板が随時作業対象となる。

この基板１１は、第２図に示すように、エポキシ樹脂等
の絶縁板１３の両面にメッキによる導通性膜１５が形成
され、また、この基板１１を貫通して設けられた複数の
孔部の内壁にもメッキによる導電性膜１９が施されてお
り、スルーホール１７が形成されている。

このように複数のスルーホール１７を有する基板１１は
、先ず、一対の搬入ローラ２１および２３によって決着
されて、矢印ａ方向で進行させられる。但し、これらの
搬入ローラ２１および２３の駆動手段は省略する。これ
ら搬入ローラ２１および２３のそれぞれは合成ゴム製の
円筒形状であり、その長軸方向は、基板１１の進行方向
ａに対して直角となるように設置されている。

搬送される基板１１の下側に、インクパン２５が設置さ
れており、その内側にインク２７が用意されている。こ
のインク２７は、基板の製造過程において、スルーホー
ル１７内に孔部めされる保護物質である。インクパン２
５内には、ヒータ（図示せず）を入れて、適切な温度（
例えば、４０±１０℃）に加熱して、インク２７を溶融
している。その溶融状態は、流動状体である。

また、基板１１の進行方向ａに対して直角な軸方向とな
るようにピックアップローラ２９が設置されている。こ
のビックア・ノブローラ２９も円筒形状の合成ゴム製で
ある。

ピックアップローラ２９は、溶融したインク２７の液中
に清けられている。このピックアップローラ２７は、プ
リント基板の導電膜保護部の生成装置の稼働中には、基
板１１の進行方向に沿った矢印す方向で回転する。但し
、その回転駆動手段は省略する。

従って、溶融インク２７の流動状体中に漬けられたピッ
クアンプローラ２９の表面にはインク２７が付着して、
それが回転することによりこのインク２７が基板１１の
裏面に付着される。それと共に、インク２７は、基手反
１１のスルーホール７内にも侵入する。ピックアップロ
ーラ２９（７）ｉさは、基板１１の横幅方向以上である
ので、基板１１の全幅にわたって略均−に、そのスルー
ホール１７がインク２７で孔部めされる。

このピックアップローラ２９に対向する形で、圧送ロー
ラ３１が設けられている。この圧送ローラ３１とピック
アンプローラ２９で、基板１１を挟持するようになって
いる。この圧送ローラ３１は、アルミニューム等で成る
狭幅の金属円板３３の外周にテフロン製のＯリング３５
が装着されている。この０リング３５は、基板１１の保
護のために設けたものである。また、０リング３５が基
板１１に直接接触する部分は極めて小さく、いわば点接
触となるものである。

第３図は、第２図に示すピックアップローラ２９と圧送
ローラ３１との配置関係を示す。ここでは、圧送ローラ
３１は複数設けてあり、回転軸３７に装着されている。

各圧送ローラ３１は、回転軸３７に対して移動可能であ
り、受ホイール３９によって、該回転軸３７の任意な個
所で取り付けられるようになっている。ここでは、ピッ
クアップローラ２９の全長にわたって圧送ローラ３１が
略等しい間隔で取りつけられている。この回転軸３７は
、ピックアップローラ２９の長手方向と一致する方向で
設けられており、図示しない支持手段によって回動自由
に支えられている。

搬入ローラ２１および２３に依って進行方向ａで搬送さ
れた基Ｆｉ．１１が、ピックアップローラ２９と圧送ロ
ーラ３１との間で挟持されれば、この圧送ローラ３１は
矢印Ｃ方向で回転する。その場合、この圧送ローラ３１
はピックアップローラ２９とは反対側から基板１１を、
そのＯリング３５の極めて小さい接触域で押すことにな
る。この場合、スルーホール１７内に流し込まれたイン
ク２７が基板１１の反対側に流出しても、圧送ローラ３
１の接触表面に付着することはないので、当該圧送ロー
ラ３１の径が結果的に大きくなることはない。更に、複
数の圧送ローラ３１で基板１１を押圧するので、当該基
板１１の搬送には全く支障はない。

このようにして、ピックアップローラ２９によってイン
ク２７で、基板１１のスルーホール１７が孔部めされた
後、当該基板１１は、一対の搬出ローラ４１および４３
によって挟持されて走行案内される。この搬出ローラ４
１および４３のそれぞれも合成ゴム製の円筒形状であり
、その長袖方向は、基板１１の進行方向ａに対して直角
となるように設置されている。

搬出ローラ４１および４３による搬送後に、上下に設け
た一対のスキージ４５および４７によって、基板１１の
下面に付着している余分なインク２゛７およびスルーホ
ール１７から上に流出しているインク２７を除去する。

そのようにして除去された余分なインク２７は、再利用
のためにインクパン２５内に落とされる。

このような過程を経て、第４図に示すようにインク２７
でスルーホール１７が孔部めされた基板１１は、次の乾
燥工程に供される。

（ｉｉ）−−ｈ　　リのまとめ このように、本発明実施例のプリント基板の導電膜保護
部の生成装置においては、インク２７を付着させ、対象
としている基板１１のスルーホール１７を孔部めするピ
ックアップローラ２９の反対面側に、圧送ローラ３１を
設けて搬送安定を図っている。この圧送ローラ３１が回
転する時は、基板１１に対していわば“線”で接触する
ようになっている。つまり、接触面積が小さいので、こ
の圧送ローラ３１はインク２７が付着しない。そのため
、ローラの表面を頻繁に清掃する必要はないので、プリ
ント基板の導電膜保護部の生成装置での生産効率が向上
する。

（　ｉｉｉ　）皿尖施炎 第５図は、圧送ローラの別具体例を示す。同図（ａ）に
示す圧送ローラ５１Ａは、テフロン等の基板１１に影響
を与えない強度の材料でなり、その円板状の外周が歯車
形状となるように一体形成されている。その外周突起に
よって、基板１１はいわば“点”で接触することとなる
ので・第２図に示す実施例での圧送ローラ３１よりも接
触面積が小さくなり、当該圧送ローラ５１Ａにインク２
７が付着する程度はより低くなるので、更に効果的とい
える。また、同図（ｂ）に示すような山形突起を有する
外周形状の圧送ローラ５１Ｂとしてもよい。更に、同図
（Ｃ）に示すように、圧送ローラの断面形状を山形突起
状にすれば、極めて効果的である。

第６図は、本発明実施例によって保護膜を形成する場合
の対象となる別な態様の基板を示す。これが、第２図に
示す基板と異なるのは、当該基板の裏面には導電膜が形
・成されていない。但し、保護膜形成の作用については
同じである。

上述した実施例にあっては、「孔部めｊによる保護膜形
成の対象となる基板は、その両面に導電膜１５が形成さ
れたものであった。しかし、第６図に示すような片面だ
けの基板でもよく、その孔部５７がインクで孔部めされ
る過程は、上述したものと同じである。

また、上述した実施例において孔部の保護膜形成の態様
を「孔部め」としたが、第７図（Ａ）および（Ｂ）に示
すような形で、単に孔部の内壁の導電膜１９を覆うよう
な保護膜を形成するようにしてもよい。その場合の保護
膜形成の構成および動作も同様である。

（ｉｖ）Ｂの・ンｎ８）。

なお、上述した本発明実施例にあっては、複数の圧送ロ
ーラ３１を回転軸３７に取り付けて整列させたが、これ
に限られることはない。例えば、個々の圧送ローラ３１
を別々に支持し、整列させることな（、基板１１を走行
案内するのに適切な・位置でそれぞれ配置してもよい。

また、幅広のピックアップローラ２９に対して、１つの
圧送ローラ３１によって基板１１を安定に走行させられ
るならば、圧送ローラ３１を複数設けることは必要でな
い。

圧送ローラ３１をピックアップローラ２９の反対面側で
対向させたが、これに限られることばない。要は、ピッ
クアップローラ２９によるインク、２７での保護膜形成
を効果的に行なえるように、圧送ローラ３１が配置され
ていればよい。

基板１１・の長さが多種多様であることを想定して、そ
れら全ての基板１１を安定的に搬送させることの見地か
ら、搬出ローラ４１および４３を設けたが、搬入ローラ
２１および２３とスキージ４５および４７との間にわた
る長い基板１１のみが孔部めの対象となるならば、搬出
ローラ４１および４３は不必要である。

搬出ローラ４３についても同様に、０リング等の狭面積
で基板と接するような構成としても勿論よい。

搬入ローラ２１および２３は、金属シリンダにクッショ
ンの覆いを施したものであってもよい。

要は、基板１１の搬送の際に傷が付かないようになって
いればよい。

また、上述した材質等は適宜代替されるものである。

更に、本発明は上述したものに限られることばなく、各
種の変形態様があることは当業者であれば容易に推考で
きるであろう。

〔発明の効果〕

上述したように、本発明によれば、基板の孔部内で保護
膜を形成する際、ピックアップローラの反対面側で基板
と狭面積で当接するローラを設けて当該基板を案内する
ように構成して、該ローラにインクが付着しないように
することにより、基板の製造過程において該孔部内のイ
ンクを該ローラが取り去ることはなく、基板を安定的に
搬送できるので、実用的には極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプリン）Ｍ４反の導電
膜保護部の生成装置における各部の配置関係を示す概略
側面図、 第２図は本発明の一実施例によるプリント基板の導電膜
保護部の生成装置によって保護膜の形成対象となる基板
を説明する一部断面図、 第３図は第１図に示す本発明実施例により孔部がインク
で孔部めされた状態を示す概略断面図、第４図は第１図
に示す本発明実施例における圧送ローラとピックアップ
ローラとの位置関係を示す概略正面図、 第５図は本発明実施例のプリント基板の導電膜保護部の
生成装置に用いる圧送ローラの別具体例を示す概略図、 第６図は本発明の別実施例によるプリント基板の導電膜
保護部の生成装置によって保護膜の形成対象となる別な
形態の基板を示す一部断面図、第７図（Ａ）および（Ｂ
）は本発明の別実施例によるプリント基板の４電膜保護
部の生成装置によって孔部に形成される保護膜の態様を
示す説明図　。 である。 図において、 １１は基板、 １３は絶縁板、 １５．１９は導電性膜、 １７はスルーホール、 ２１．２３は搬入ローラ、 ２５はインクパン、 ２７はインク、 ２９はピンクアンプローラ、 ３１．５１Ａ、５１Ｂは圧送ローラ、 ３３は金属円板、 ３５はＯリング、 ３７は回転軸、 ３９は受ホイール、 ４１．４３は搬出ローラ、 ４５．４７はスキージ、 ５７は孔部である。 特　許　出　願　人　　三共電子株式会社実忙倒０駁Ｂ
目図 第１図 養液の貌８目図 第２図 ）し土ｔｖ１ｎＬ５ＬＥ１ｆＪＩｉ２１第４図 基板ｎ説Ｂ目図 第６図 尖杷例の柘す岨２ 第３図 （（］）　　　　　　（ｂ）　　　　　（Ｃ）引具イ本
＃１の説ＦＪＡ口 第５図 イ呆１１Ｆ陀〃支の言乏Ｂ月トコ 第７図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数設けられた孔部の内壁およびその表面に導電
   性膜が施されている基板の前記孔部内に保護物質で保護
   膜を形成する際に、進行する前記基板に当接するピック
   アップローラの表面に前記保護物質を付着させて前記孔
   部内に前記保護物質を侵入させるようにし、前記基板で
   の反対面側において狭面積で当接するローラを設けてお
   き、次に前記保護物質の余分な部分を除去するように構
   成したことを特徴とするプリント基板の導電膜保護部の
   生成装置。
2. （２）前記ピックアップローラおよび前記ローラは対向
   する位置関係となるように構成したことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のプリント基板の導電膜保護部
   の生成装置。
3. （３）前記基板に導電性膜が施されている表面は、当該
   基板の両面あるいは片面であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のプリント基板の導電膜保護部の生
   成装置。
4. （４）前記保護物質による保護膜の形成態様は、前記基
   板の孔部を前記インクで埋めるようにしたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の導電膜
   保護部の生成装置。
5. （５）前記保護物質による保護膜の形成態様は、前記基
   板の孔部の内壁を前記インクで覆うようにしたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の導
   電膜保護部の生成装置。
6. （６）前記インクは、容器に収納されており、加熱によ
   って適切な温度で溶融されるように構成されたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項、第４項あるいは第５項
   記載のプリント基板の導電膜保護部の生成装置。
7. （７）前記保護物質は、後の工程において、前記孔部の
   内壁での導電性膜を保護するものであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項、第４項あるいは第５項記載の
   プリント基板の導電膜保護部の生成装置。
8. （８）前記後の工程は、前記基板面での導電性膜上に、
   回路を形成する工程であることを特徴とする特許請求の
   範囲第７項記載のプリント基板の導電膜保護部の生成装
   置。