JPH06148237A - プリント配線検査用コンタクトピン - Google Patents
プリント配線検査用コンタクトピンInfo
- Publication number
- JPH06148237A JPH06148237A JP32249492A JP32249492A JPH06148237A JP H06148237 A JPH06148237 A JP H06148237A JP 32249492 A JP32249492 A JP 32249492A JP 32249492 A JP32249492 A JP 32249492A JP H06148237 A JPH06148237 A JP H06148237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- contact
- cylindrical housing
- contact pin
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で、可動ピンと検査箇所との接触
を確実なものにできるとともに、生産性を向上できるプ
リント配線検査用コンタクトピンを提供することにあ
る。 【構成】 コンタクトピン１１が、円筒ハウジング１２
と、この円筒ハウジング内に設けられたバネ１３と、前
記円筒ハウジング１２内に嵌合可能に設けられ前記バネ
圧でもってフラックス膜６を突き破るための可動ピン１
４からなり、更に、前記可動ピンが、先端に検査箇所と
接触する接触片１５を有し、かつ、その表面に溝１６を
有する回転体１７からなり、一方、前記円筒ハウジング
１２が、前記接触片１５が前記検査箇所に接触する時
に、前記バネ圧でもって前記溝１６に沿ってこの接触片
１５を回転案内する突起１８を内壁に有する。
を確実なものにできるとともに、生産性を向上できるプ
リント配線検査用コンタクトピンを提供することにあ
る。 【構成】 コンタクトピン１１が、円筒ハウジング１２
と、この円筒ハウジング内に設けられたバネ１３と、前
記円筒ハウジング１２内に嵌合可能に設けられ前記バネ
圧でもってフラックス膜６を突き破るための可動ピン１
４からなり、更に、前記可動ピンが、先端に検査箇所と
接触する接触片１５を有し、かつ、その表面に溝１６を
有する回転体１７からなり、一方、前記円筒ハウジング
１２が、前記接触片１５が前記検査箇所に接触する時
に、前記バネ圧でもって前記溝１６に沿ってこの接触片
１５を回転案内する突起１８を内壁に有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線検査用コ
ンタクトピンに関し、さらに詳しくは、プリント基板へ
の電子部品の実装を量産する場合、電子部品を半田付け
した後に電子部品の実装ミスや半田によるショート、い
わゆる半田ブリッジ等を検査する際に、通常、検査が必
要な箇所に検査機器を含む閉回路を形成するよう複数接
触させて使用されるコンタクトピンに関するものであ
る。
ンタクトピンに関し、さらに詳しくは、プリント基板へ
の電子部品の実装を量産する場合、電子部品を半田付け
した後に電子部品の実装ミスや半田によるショート、い
わゆる半田ブリッジ等を検査する際に、通常、検査が必
要な箇所に検査機器を含む閉回路を形成するよう複数接
触させて使用されるコンタクトピンに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種コンタクトピンをプリント
配線の検査用として使用するにあたり、検査対象である
プリント基板は以下のようにして作成されている。ま
ず、両面に信号線であるパターンとこのパターンをこの
取り出し電極部（図示せず）のみを残して被覆するレジ
スト膜とを有するプリント配線板に電子部品を搭載した
後、このプリント配線板をフラックス槽に浸漬してパタ
ーン取り出し電極部を含むプリント配線板の両面にフラ
ックス膜を全面塗布する。これは、以後の工程でプリン
ト配線板に電子部品を半田付けする場合、半田の濡れ性
を良くしてその半田付け性を良好にするためである。続
いて、フラックス膜が塗布されたプリント配線板に余熱
処理を施し、その後、プリント配線板を半田槽に浸漬す
ることで半田付けを行ってプリント基板が作成されてい
る。
配線の検査用として使用するにあたり、検査対象である
プリント基板は以下のようにして作成されている。ま
ず、両面に信号線であるパターンとこのパターンをこの
取り出し電極部（図示せず）のみを残して被覆するレジ
スト膜とを有するプリント配線板に電子部品を搭載した
後、このプリント配線板をフラックス槽に浸漬してパタ
ーン取り出し電極部を含むプリント配線板の両面にフラ
ックス膜を全面塗布する。これは、以後の工程でプリン
ト配線板に電子部品を半田付けする場合、半田の濡れ性
を良くしてその半田付け性を良好にするためである。続
いて、フラックス膜が塗布されたプリント配線板に余熱
処理を施し、その後、プリント配線板を半田槽に浸漬す
ることで半田付けを行ってプリント基板が作成されてい
る。
【０００３】このように処理されたプリント基板Ｐで
は、図５に示すように、プリント配線板１に設けたスル
ーホール等の接続孔２に挿入された、例えば、ジャンパ
ー線３が、プリント基板Ｐの半田槽浸漬面１ｂを半田槽
に浸漬することで、接続孔２のの半田槽浸漬面側Ｂ並び
に半田槽非浸漬面側Ａにそれぞれ形成されているパター
ン取り出し電極部と半田５によって接続され、ジャンパ
ー線３とこれらパターンを導通する。
は、図５に示すように、プリント配線板１に設けたスル
ーホール等の接続孔２に挿入された、例えば、ジャンパ
ー線３が、プリント基板Ｐの半田槽浸漬面１ｂを半田槽
に浸漬することで、接続孔２のの半田槽浸漬面側Ｂ並び
に半田槽非浸漬面側Ａにそれぞれ形成されているパター
ン取り出し電極部と半田５によって接続され、ジャンパ
ー線３とこれらパターンを導通する。
【０００４】しかし、前述のように、半田付けを行う前
に、パターン取り出し電極部を含むプリント配線板の両
面にフラックス膜を全面塗布するから、半田付けを行っ
ても、図５、図６に示すように、半田５からフラックス
膜が浮く形で、検査箇所である半田５の表面やパターン
取り出し電極部の表面にフラックス膜６が絶縁膜として
存在することになる。そのため、コンタクトピン７のバ
ネ圧でこのフラックス膜６を突き破り、前記検査箇所を
露出させて検査を行っている。しかも、検査の際には、
図２に示すような検査装置に使われているコンタクトピ
ン支持装置Ｓを用いることによって、コンタクトピン７
の針山にプリント基板Ｐを載置して真空引きしたり、又
はコンタクトピン支持装置Ｓに対して上部よりプリント
基板Ｐを押圧することによりプリント基板Ｐをコンタク
トピン支持装置Ｓに押しつけている。
に、パターン取り出し電極部を含むプリント配線板の両
面にフラックス膜を全面塗布するから、半田付けを行っ
ても、図５、図６に示すように、半田５からフラックス
膜が浮く形で、検査箇所である半田５の表面やパターン
取り出し電極部の表面にフラックス膜６が絶縁膜として
存在することになる。そのため、コンタクトピン７のバ
ネ圧でこのフラックス膜６を突き破り、前記検査箇所を
露出させて検査を行っている。しかも、検査の際には、
図２に示すような検査装置に使われているコンタクトピ
ン支持装置Ｓを用いることによって、コンタクトピン７
の針山にプリント基板Ｐを載置して真空引きしたり、又
はコンタクトピン支持装置Ｓに対して上部よりプリント
基板Ｐを押圧することによりプリント基板Ｐをコンタク
トピン支持装置Ｓに押しつけている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のコン
タクトピン７はその先端の接触部分の可動ピン７ａの形
状が円錐形状であり、これを頻繁に検査箇所に接触させ
るから、図５に示すように、プリント基板Ｐ側のフラッ
クス膜６からのフラックスが可動ピン７ａに付着し、こ
の付着したフラックス部分６ａが可動ピン７ａから離散
しないで、図６に示すように、可動ピン７ａを再度接触
させることにより、新たにフラックス部分６ｂが生じる
という付着動作が反復されることになる。その結果、可
動ピン７ａに付着したフラックス部分は絶縁膜として働
くから、可動ピン７ａと検査箇所との接触が不確実とな
ってコンタクトピン７が導通不良になり易くなり、検査
不良が発生するおそれがある。そのため、実際の量産体
制では、プリント基板Ｐを１０枚程度検査するたびに可
動ピン７ａを清掃する必要があり、生産性が低下する。
タクトピン７はその先端の接触部分の可動ピン７ａの形
状が円錐形状であり、これを頻繁に検査箇所に接触させ
るから、図５に示すように、プリント基板Ｐ側のフラッ
クス膜６からのフラックスが可動ピン７ａに付着し、こ
の付着したフラックス部分６ａが可動ピン７ａから離散
しないで、図６に示すように、可動ピン７ａを再度接触
させることにより、新たにフラックス部分６ｂが生じる
という付着動作が反復されることになる。その結果、可
動ピン７ａに付着したフラックス部分は絶縁膜として働
くから、可動ピン７ａと検査箇所との接触が不確実とな
ってコンタクトピン７が導通不良になり易くなり、検査
不良が発生するおそれがある。そのため、実際の量産体
制では、プリント基板Ｐを１０枚程度検査するたびに可
動ピン７ａを清掃する必要があり、生産性が低下する。
【０００６】この発明は、上記問題に鑑みてなしたもの
で、その目的は、簡単な構成で、可動ピンと検査箇所と
の接触を確実なものにできるとともに、生産性を向上で
きるプリント配線検査用コンタクトピンを提供すること
にある。
で、その目的は、簡単な構成で、可動ピンと検査箇所と
の接触を確実なものにできるとともに、生産性を向上で
きるプリント配線検査用コンタクトピンを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、この発明は、半田の表面やパターン取り
出し電極部の表面等の検査箇所にフラックス膜を絶縁膜
として有するプリント基板をバネ圧でもって前記フラッ
クス膜を突き破り、前記検査箇所を露出させて前記プリ
ント基板の検査を行うプリント配線検査用コンタクトピ
ンにおいて、このコンタクトピンが、円筒ハウジング
と、この円筒ハウジング内に設けられたバネと、前記円
筒ハウジング内に嵌合可能に設けられ前記バネ圧でもっ
て前記フラックス膜を突き破るための可動ピンからな
り、更に、前記可動ピンが、先端に検査箇所と接触する
接触片を有し、かつ、表面に溝を有する回転体からな
り、一方、前記円筒ハウジングが、前記接触片が前記検
査箇所に接触する時に、前記バネ圧でもって前記溝に沿
ってこの接触片を回転案内する突起を内壁に有するプリ
ント配線検査用コンタクトピンである。
成するために、この発明は、半田の表面やパターン取り
出し電極部の表面等の検査箇所にフラックス膜を絶縁膜
として有するプリント基板をバネ圧でもって前記フラッ
クス膜を突き破り、前記検査箇所を露出させて前記プリ
ント基板の検査を行うプリント配線検査用コンタクトピ
ンにおいて、このコンタクトピンが、円筒ハウジング
と、この円筒ハウジング内に設けられたバネと、前記円
筒ハウジング内に嵌合可能に設けられ前記バネ圧でもっ
て前記フラックス膜を突き破るための可動ピンからな
り、更に、前記可動ピンが、先端に検査箇所と接触する
接触片を有し、かつ、表面に溝を有する回転体からな
り、一方、前記円筒ハウジングが、前記接触片が前記検
査箇所に接触する時に、前記バネ圧でもって前記溝に沿
ってこの接触片を回転案内する突起を内壁に有するプリ
ント配線検査用コンタクトピンである。
【０００８】また、この発明は、別の観点から、半田の
表面やパターン取り出し電極部の表面等の検査箇所にフ
ラックス膜を絶縁膜として有するプリント基板をバネ圧
でもって前記フラックス膜を突き破り、前記検査箇所を
露出させて前記プリント基板の検査を行うプリント配線
検査用コンタクトピンにおいて、このコンタクトピン
が、円筒ハウジングと、この円筒ハウジング内に設けら
れたバネと、前記円筒ハウジング内に嵌合可能に設けら
れ前記バネ圧でもって前記フラックス膜を突き破るため
の可動ピンからなり、更に、前記円筒ハウジングがその
内壁に溝を有し、一方、前記可動ピンが、先端に検査箇
所と接触する接触片を有し、かつ、前記接触片が前記検
査箇所に接触する時に、前記バネ圧でもって前記溝に沿
ってこの接触片を回転案内する突起を表面に有する回転
体からなるプリント配線検査用コンタクトピンを提供す
る。
表面やパターン取り出し電極部の表面等の検査箇所にフ
ラックス膜を絶縁膜として有するプリント基板をバネ圧
でもって前記フラックス膜を突き破り、前記検査箇所を
露出させて前記プリント基板の検査を行うプリント配線
検査用コンタクトピンにおいて、このコンタクトピン
が、円筒ハウジングと、この円筒ハウジング内に設けら
れたバネと、前記円筒ハウジング内に嵌合可能に設けら
れ前記バネ圧でもって前記フラックス膜を突き破るため
の可動ピンからなり、更に、前記円筒ハウジングがその
内壁に溝を有し、一方、前記可動ピンが、先端に検査箇
所と接触する接触片を有し、かつ、前記接触片が前記検
査箇所に接触する時に、前記バネ圧でもって前記溝に沿
ってこの接触片を回転案内する突起を表面に有する回転
体からなるプリント配線検査用コンタクトピンを提供す
る。
【０００９】この発明は、コンタクトピンの可動ピンあ
るいは円筒ハウジングに溝を設け、可動ピンが検査箇所
に接触する時に、可動ピンが押し下げられ、この可動ピ
ンが押し下げられる時に、可動ピンが溝に沿って回転
し、この回転力で接触片がプリント基板上のフラックス
膜を押し退けながら検査箇所に接触することから、従
来、フラックスが可動ピンに付着し、この付着したフラ
ックス部分が可動ピンから離散しないで、可動ピンを再
度接触させることにより、新たにフラックス部分が生じ
るという付着動作が反復されることになるのを回避で
き、その結果、可動ピンと検査箇所との接触が確実とな
ってコンタクトピンが導通不良になるのを防止でき、検
査不良の発生をなくすことができる。そのため、実際の
量産体制でも、プリント基板を１０枚程度検査するたび
に可動ピンを清掃するという必要性が皆無となり、生産
性を向上できる。
るいは円筒ハウジングに溝を設け、可動ピンが検査箇所
に接触する時に、可動ピンが押し下げられ、この可動ピ
ンが押し下げられる時に、可動ピンが溝に沿って回転
し、この回転力で接触片がプリント基板上のフラックス
膜を押し退けながら検査箇所に接触することから、従
来、フラックスが可動ピンに付着し、この付着したフラ
ックス部分が可動ピンから離散しないで、可動ピンを再
度接触させることにより、新たにフラックス部分が生じ
るという付着動作が反復されることになるのを回避で
き、その結果、可動ピンと検査箇所との接触が確実とな
ってコンタクトピンが導通不良になるのを防止でき、検
査不良の発生をなくすことができる。そのため、実際の
量産体制でも、プリント基板を１０枚程度検査するたび
に可動ピンを清掃するという必要性が皆無となり、生産
性を向上できる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を、図面に基づいて
説明する。なお、この発明はそれによって限定を受ける
ものではない。なお、図５、図６と同一符号は同一また
は同一相当物である。図１はこの発明の第１の実施例を
示す。図１、図２において、プリント配線検査用コンタ
クトピン１１は、半田５の表面やパターン取り出し電極
部の表面等の検査箇所にフラックス膜６を絶縁膜として
有するプリント基板Ｐをバネ圧でもってフラックス膜６
を突き破り、検査箇所を露出させてプリント基板Ｐの検
査を行うためのものであって、このコンタクトピン１１
が、円筒ハウジング（その材料は、例えば、Ｐｂであ
る）１２と、この円筒ハウジング内に設けられたバネ
（その材料は、例えば、ＳＷＰ：ピアノ線である）１３
と、円筒ハウジング１２内に嵌合可能に設けられバネ圧
でもってフラックス膜６を突き破るための可動ピン（そ
の材料は、例えば、ＳＫ材：炭素工具鋼鋼材、またはベ
リリューム鋼である）１４から主としてなる。
説明する。なお、この発明はそれによって限定を受ける
ものではない。なお、図５、図６と同一符号は同一また
は同一相当物である。図１はこの発明の第１の実施例を
示す。図１、図２において、プリント配線検査用コンタ
クトピン１１は、半田５の表面やパターン取り出し電極
部の表面等の検査箇所にフラックス膜６を絶縁膜として
有するプリント基板Ｐをバネ圧でもってフラックス膜６
を突き破り、検査箇所を露出させてプリント基板Ｐの検
査を行うためのものであって、このコンタクトピン１１
が、円筒ハウジング（その材料は、例えば、Ｐｂであ
る）１２と、この円筒ハウジング内に設けられたバネ
（その材料は、例えば、ＳＷＰ：ピアノ線である）１３
と、円筒ハウジング１２内に嵌合可能に設けられバネ圧
でもってフラックス膜６を突き破るための可動ピン（そ
の材料は、例えば、ＳＫ材：炭素工具鋼鋼材、またはベ
リリューム鋼である）１４から主としてなる。
【００１１】更に、可動ピン１４が、先端１４ａに検査
箇所と接触する接触片１５を有し、かつ、その表面に溝
１６を有する回転体１７からなり、一方、円筒ハウジン
グ１２が、接触片１５が検査箇所に接触する時に、バネ
圧でもって溝１６に沿ってこの接触片１５を回転案内す
る突起１８を内壁に有する。
箇所と接触する接触片１５を有し、かつ、その表面に溝
１６を有する回転体１７からなり、一方、円筒ハウジン
グ１２が、接触片１５が検査箇所に接触する時に、バネ
圧でもって溝１６に沿ってこの接触片１５を回転案内す
る突起１８を内壁に有する。
【００１２】また、回転体１７の溝１６が、その長手方
向に沿って螺旋状に形成されており、接触片１５が円錐
状に形成されている。このため、可動ピン１４が押し下
げられる時に、可動ピン１４が溝１６に沿って一方向に
回転する。なお、回転体１７の溝１６をその長手方向に
沿ってジグザグ状に形成し、可動ピン１４を溝１６に沿
って往復移動回転させても良い。
向に沿って螺旋状に形成されており、接触片１５が円錐
状に形成されている。このため、可動ピン１４が押し下
げられる時に、可動ピン１４が溝１６に沿って一方向に
回転する。なお、回転体１７の溝１６をその長手方向に
沿ってジグザグ状に形成し、可動ピン１４を溝１６に沿
って往復移動回転させても良い。
【００１３】この実施例のものは上記構成を有するか
ら、可動ピン１４が検査箇所に接触する時に、可動ピン
１４が押し下げられ、この可動ピン１４が押し下げられ
る時に、可動ピン１４が溝１６に沿って回転し、この回
転力で接触片１５がプリント基板Ｐ上のフラックス膜６
を押し退けながら検査箇所に接触する。
ら、可動ピン１４が検査箇所に接触する時に、可動ピン
１４が押し下げられ、この可動ピン１４が押し下げられ
る時に、可動ピン１４が溝１６に沿って回転し、この回
転力で接触片１５がプリント基板Ｐ上のフラックス膜６
を押し退けながら検査箇所に接触する。
【００１４】このように本実施例では、簡単な構成で、
可動ピンと検査箇所との接触を確実なものにでき、抵抗
値等のチェック誤差を減少できる。
可動ピンと検査箇所との接触を確実なものにでき、抵抗
値等のチェック誤差を減少できる。
【００１５】図３は、接触片２５が、略円錐状で、その
円錐形部分の先端の平坦部分２６からその長手方向に向
かって更に円錐状の小突起２７が形成されているこの発
明の第２の実施例を示す。
円錐形部分の先端の平坦部分２６からその長手方向に向
かって更に円錐状の小突起２７が形成されているこの発
明の第２の実施例を示す。
【００１６】また、図４は、接触片３５が、円錐状で、
その円錐形部分３６の先端が鋸歯形状の接触部分３７に
形成されてなるこの発明の第３の実施例を示す。
その円錐形部分３６の先端が鋸歯形状の接触部分３７に
形成されてなるこの発明の第３の実施例を示す。
【００１７】これら第２、第３の各実施例では、接触片
２５，３５にそれぞれ可動ピン１４の回転力で接触片が
プリント基板上のフラックス膜を押し退け易くできると
いう工夫を凝らしているので、可動ピンと検査箇所との
接触を更に確実なものにできる利点を有する。
２５，３５にそれぞれ可動ピン１４の回転力で接触片が
プリント基板上のフラックス膜を押し退け易くできると
いう工夫を凝らしているので、可動ピンと検査箇所との
接触を更に確実なものにできる利点を有する。
【００１８】更に、コンタクトピンが、円筒ハウジング
と、この円筒ハウジング内に設けられたバネと、前記円
筒ハウジング内に嵌合可能に設けられ前記バネ圧でもっ
て前記フラックス膜を突き破るための可動ピンからな
り、更に、前記円筒ハウジングがその内壁に溝を有し、
一方、前記可動ピンが、先端に検査箇所と接触する接触
片を有し、かつ、前記接触片が前記検査箇所に接触する
時に、前記バネ圧でもって前記溝に沿ってこの接触片を
回転案内する突起を表面に有する回転体からなるコンタ
クトピンを用いても、上記第１〜３の各実施例と同様の
作用効果を奏することは明らかである。この際、可動ピ
ンに回転力を付与するために、円筒ハウジングの溝が、
その長手方向に沿って螺旋状に形成されたり、ジグザグ
状に形成されているのが好ましい。また、接触片とし
て、第２、第３の各実施例のものを使用すれば、可動ピ
ンと検査箇所との接触を更に確実なものにできる利点を
有する。
と、この円筒ハウジング内に設けられたバネと、前記円
筒ハウジング内に嵌合可能に設けられ前記バネ圧でもっ
て前記フラックス膜を突き破るための可動ピンからな
り、更に、前記円筒ハウジングがその内壁に溝を有し、
一方、前記可動ピンが、先端に検査箇所と接触する接触
片を有し、かつ、前記接触片が前記検査箇所に接触する
時に、前記バネ圧でもって前記溝に沿ってこの接触片を
回転案内する突起を表面に有する回転体からなるコンタ
クトピンを用いても、上記第１〜３の各実施例と同様の
作用効果を奏することは明らかである。この際、可動ピ
ンに回転力を付与するために、円筒ハウジングの溝が、
その長手方向に沿って螺旋状に形成されたり、ジグザグ
状に形成されているのが好ましい。また、接触片とし
て、第２、第３の各実施例のものを使用すれば、可動ピ
ンと検査箇所との接触を更に確実なものにできる利点を
有する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、コ
ンタクトピンの可動ピンあるいは円筒ハウジングに溝を
設け、可動ピンが検査箇所に接触する時に、可動ピンが
押し下げられ、この可動ピンが押し下げられる時に、可
動ピンが溝に沿って回転し、この回転力で接触片がプリ
ント基板上のフラックス膜を押し退けながら検査箇所に
接触することから、従来、フラックスが可動ピンに付着
し、この付着したフラックス部分が可動ピンから離散し
ないで、可動ピンを再度接触させることにより、新たに
フラックス部分が生じるという付着動作が反復されるこ
とになるのを回避でき、その結果、可動ピンと検査箇所
との接触が確実となってコンタクトピンが導通不良にな
るのを防止でき、検査不良の発生をなくすことができ
る。そのため、実際の量産体制でも、プリント基板を１
０枚程度検査するたびに可動ピンを清掃するという必要
性が皆無となり、生産性を向上できる。
ンタクトピンの可動ピンあるいは円筒ハウジングに溝を
設け、可動ピンが検査箇所に接触する時に、可動ピンが
押し下げられ、この可動ピンが押し下げられる時に、可
動ピンが溝に沿って回転し、この回転力で接触片がプリ
ント基板上のフラックス膜を押し退けながら検査箇所に
接触することから、従来、フラックスが可動ピンに付着
し、この付着したフラックス部分が可動ピンから離散し
ないで、可動ピンを再度接触させることにより、新たに
フラックス部分が生じるという付着動作が反復されるこ
とになるのを回避でき、その結果、可動ピンと検査箇所
との接触が確実となってコンタクトピンが導通不良にな
るのを防止でき、検査不良の発生をなくすことができ
る。そのため、実際の量産体制でも、プリント基板を１
０枚程度検査するたびに可動ピンを清掃するという必要
性が皆無となり、生産性を向上できる。
【図１】この発明の第１の実施例を示す構成説明図であ
る。
る。
【図２】上記実施例における検査時を示す全体構成説明
図である。
図である。
【図３】この発明の第２の実施例を示す要部構成説明図
である。
である。
【図４】この発明の第３の実施例を示す要部構成説明図
である。
である。
【図５】従来の検査状態の１つを示す要部構成説明図で
ある。
ある。
【図６】従来の検査状態のもう１つを示す要部構成説明
図である。
図である。
５…半田、１１…コンタクトピン、１２…円筒ハウジン
グ、１３…バネ、１４…可動ピン、１５…接触片、１６
…溝、１７…回転体、１８…突起、Ｐ…プリント基板。
グ、１３…バネ、１４…可動ピン、１５…接触片、１６
…溝、１７…回転体、１８…突起、Ｐ…プリント基板。
Claims (9)
- 【請求項１】 半田の表面やパターン取り出し電極部の
表面等の検査箇所にフラックス膜を絶縁膜として有する
プリント基板をバネ圧でもって前記フラックス膜を突き
破り、前記検査箇所を露出させて前記プリント基板の検
査を行うプリント配線検査用コンタクトピンにおいて、
このコンタクトピンが、円筒ハウジングと、この円筒ハ
ウジング内に設けられたバネと、前記円筒ハウジング内
に嵌合可能に設けられ前記バネ圧でもって前記フラック
ス膜を突き破るための可動ピンからなり、更に、前記可
動ピンが、先端に検査箇所と接触する接触片を有し、か
つ、表面に溝を有する回転体からなり、一方、前記円筒
ハウジングが、前記接触片が前記検査箇所に接触する時
に、前記バネ圧でもって前記溝に沿ってこの接触片を回
転案内する突起を内壁に有するプリント配線検査用コン
タクトピン。 - 【請求項２】 回転体の溝が、その長手方向に沿って螺
旋状に形成されている請求項１に記載のプリント配線検
査用コンタクトピン。 - 【請求項３】 回転体の溝が、その長手方向に沿ってジ
グザグ状に形成されている請求項１に記載のプリント配
線検査用コンタクトピン。 - 【請求項４】 半田の表面やパターン取り出し電極部の
表面等の検査箇所にフラックス膜を絶縁膜として有する
プリント基板をバネ圧でもって前記フラックス膜を突き
破り、前記検査箇所を露出させて前記プリント基板の検
査を行うプリント配線検査用コンタクトピンにおいて、
このコンタクトピンが、円筒ハウジングと、この円筒ハ
ウジング内に設けられたバネと、前記円筒ハウジング内
に嵌合可能に設けられ前記バネ圧でもって前記フラック
ス膜を突き破るための可動ピンからなり、更に、前記円
筒ハウジングがその内壁に溝を有し、一方、前記可動ピ
ンが、先端に検査箇所と接触する接触片を有し、かつ、
前記接触片が前記検査箇所に接触する時に、前記バネ圧
でもって前記溝に沿ってこの接触片を回転案内する突起
を表面に有する回転体からなるプリント配線検査用コン
タクトピン。 - 【請求項５】 円筒ハウジングの溝が、その長手方向に
沿って螺旋状に形成されている請求項４に記載のプリン
ト配線検査用コンタクトピン。 - 【請求項６】 円筒ハウジングの溝が、その長手方向に
沿ってジグザグ状に形成されている請求項４に記載のプ
リント配線検査用コンタクトピン。 - 【請求項７】 接触片が円錐状に形成されている請求項
１または請求項４に記載のプリント配線検査用コンタク
トピン。 - 【請求項８】 接触片が、略円錐状で、その円錐形部分
の先端の平坦部分からその長手方向に向かって更に円錐
状の小突起を有する請求項１または請求項４に記載のプ
リント配線検査用コンタクトピン。 - 【請求項９】 接触片が、円錐状で、その円錐形部分の
先端が鋸歯形状に形成されてなる請求項１または請求項
４に記載のプリント配線検査用コンタクトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32249492A JPH06148237A (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | プリント配線検査用コンタクトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32249492A JPH06148237A (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | プリント配線検査用コンタクトピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06148237A true JPH06148237A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18144273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32249492A Pending JPH06148237A (ja) | 1992-11-07 | 1992-11-07 | プリント配線検査用コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06148237A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006139175A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Toppan Printing Co Ltd | 電気泳動表示装置における前面板検査用プローブコンタクト機構 |
| KR100647131B1 (ko) * | 2005-07-12 | 2006-11-23 | 리노공업주식회사 | 절곡홈이 형성된 프로브 및 그 제조방법 |
| JP2008039639A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Hioki Ee Corp | 接触式計測用プローブ |
| JP2011027549A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コンタクトプローブ及びその製造方法 |
| JP2016180746A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 三菱電機株式会社 | 同軸プローブ |
-
1992
- 1992-11-07 JP JP32249492A patent/JPH06148237A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006139175A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Toppan Printing Co Ltd | 電気泳動表示装置における前面板検査用プローブコンタクト機構 |
| KR100647131B1 (ko) * | 2005-07-12 | 2006-11-23 | 리노공업주식회사 | 절곡홈이 형성된 프로브 및 그 제조방법 |
| JP2008039639A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Hioki Ee Corp | 接触式計測用プローブ |
| JP2011027549A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コンタクトプローブ及びその製造方法 |
| JP2016180746A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 三菱電機株式会社 | 同軸プローブ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3279589B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH06148237A (ja) | プリント配線検査用コンタクトピン | |
| KR20060046257A (ko) | 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및검사완료 반도체 장치 | |
| JP2001021615A (ja) | Ｂｇａ検査用ソケットのコンタクトプローブ | |
| US5819410A (en) | Method for manufacturing a pin and pipe assembly for a bare chip testing socket | |
| JPH05283840A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
| JPH06260799A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JP2000162260A (ja) | チップサイズパッケージ基板の断線検査装置およびその製造方法 | |
| JPH06349914A (ja) | 基 板 | |
| JPH10111314A (ja) | プローブ | |
| JPH05343590A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2008028213A (ja) | 回路基板及びその検査方法 | |
| JPS63268285A (ja) | 面実装部品 | |
| JPH06347511A (ja) | Ｉｃ測定方法及び測定機構 | |
| JPH06174774A (ja) | Ｔａｂフィルムキャリアテープの電気検査方法 | |
| JPH0661603A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3351031B2 (ja) | プリント基板の検査方法および装置 | |
| JPH0729839U (ja) | 垂直スプリング式プローブカード | |
| JPH05180870A (ja) | プリント基板検査用プローブ | |
| JPS62293793A (ja) | プリント基板 | |
| JP2778602B2 (ja) | 半田ブリッジの検出方法及び装置 | |
| JP2001313316A (ja) | 突起状電極、その形成方法及び電子部品の検査装置 | |
| JPH055765A (ja) | 印刷配線板の印刷有無検出法 | |
| JPH01102377A (ja) | プリント回路基板の検査方法及びその装着並びに検査治具 | |
| JPS59172622A (ja) | レ−ザ−マ−キング装置およびレ−ザ−マ−キング方法 |