JPH0615030U - 表示パネルの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄型化および軽量化を図る。 【構成】 液晶表示パネル２１の下面には反射板２２が
粘着剤を介して接着されている。反射板２２の下面に
は、液晶表示パネル２１を駆動するための半導体チップ
２３を搭載したキャリアテープ２４が両面接着テープ７
４を介して接着されている。キャリアテープ２４の下面
にはフレキシブル回路基板２５が重ね合わされ、キャリ
アテープ２４の入力端子４６とフレキシブル回路基板２
５の接続端子６３とが半田を介して接合されている。こ
のような構造では、液晶表示パネル２１および反射板２
２をハードな回路基板と金属製の取付枠体とで挾持する
構造と比較して、薄型化および軽量化を図ることができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、液晶表示装置等における表示パネルの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば反射型の液晶表示装置では、組立時等における取り扱いを容易にするた めに、液晶表示パネル、反射板、回路基板等をモジュール化することがある。図 ４は従来のこのような表示パネルの実装構造を示したものである。この表示パネ ルの実装構造では、取付枠体１、液晶表示パネル２、反射板３、インタコネクタ ４および回路基板５がモジュール化されるようになっている。このうち取付枠体 １は、金属によって形成され、長方形状の枠体本体１１の両長辺部の各所定の２ 個所にほぼＬ字状の係止片１２が設けられた構造となっている。液晶表示パネル ２は、２枚のガラス基板１３、１４の間に液晶（図示せず）が封入され、上側の ガラス基板１３の一端部が下側のガラス基板１４の一端部より突出され、この突 出された上側のガラス基板１３の一端部下面に接続端子（図示せず）が設けられ た構造となっている。インタコネクタ４は、導電ゴムと絶縁ゴムとを交互に配置 して角棒状としたゼブラタイプのものからなっている。回路基板５は、ガラエポ 、セラミック等からなるハードな基板本体１５の両面に配線（図示せず）が形成 されているとともに、これら配線がスルホール（図示せず）を介して適宜に接続 され、基板本体１５の下面の所定の個所に液晶表示パネル２を駆動するためのＬ ＳＩチップ等からなる半導体チップ（図示せず）が搭載され、取付枠体１の４つ の係止片１２とそれぞれ対応する部分における基板本体１５に長孔１６が設けら れた構造となっている。

【０００３】 次に、以上の部品をモジュール化する場合について説明する。この場合には、 まず、反射板３を液晶表示パネル２の下側のガラス基板１４の下面に透明な粘着 剤（図示せず）を介して接着する。次に、回路基板５の上面の所定の個所にイン タコネクタ４を載置する。次に、液晶表示パネル２を反射板３と共に回路基板５ の上面に載置し、かつ液晶表示パネル２の上側のガラス基板１３の一端部下面を インタコネクタ４の上面に載置する。次に、取付枠体１を液晶表示パネル２の上 面に載置するとともに、その４つの係止片１２を回路基板５の長孔１６にそれぞ れ挿通し、この後適宜に圧力を加えてインタコネクタ４を適宜に圧縮しながら、 長孔１６からそれぞれ突出された係止片１２を折り曲げる。この状態では、液晶 表示パネル２の上側のガラス基板１３の一端部下面の接続端子はインタコネクタ ４を介して回路基板５の上面側の配線に接続される。かくして、取付枠体１、液 晶表示パネル２、反射板３、インタコネクタ４、回路基板５および半導体チップ がモジュール化される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のこのような表示パネルの実装構造では、液晶表示パネル ２、反射板３およびインタコネクタ４をハードな回路基板５と金属製の取付枠体 １とで挾持し、かつ回路基板５の下面に半導体チップを搭載しているので、厚型 化する上、重量も大きくなるという問題があった。また、液晶表示パネル２の上 側のガラス基板１３の一端部下面の接続端子をインタコネクタ４を介して回路基 板５の上面側の配線に接続し、さらに回路基板５の下面に半導体チップを搭載し ているので、回路基板５をスルホールを備えた両面配線構造としなければならず 、したがって回路基板５のコストが高くなるという問題があった。 この考案の目的は、薄型化および軽量化を図ることのできる表示パネルの実装 構造を提供することにある。 この考案の他の目的は、回路基板を片面配線構造とすることのできる表示パネ ルの実装構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、表示パネルと、前記表示パネルの下面に接着された反射板と、前 記表示パネルを駆動するための半導体チップが搭載されたキャリアテープと、前 記キャリアテープの上面または下面に重ね合わされ、その接続端子を前記キャリ アテープの入力端子に接続されたフレキシブル回路基板とを具備し、前記キャリ アテープと前記フレキシブル回路基板とのうち少なくとも一方を前記反射板の下 面に接着し、前記表示パネルの接続端子と前記キャリアテープの出力端子とを接 続したものである。

【０００６】

【作用】

この考案によれば、半導体チップが搭載されたキャリアテープとフレキシブル 回路基板とを重ね合わせてなるものの上に反射板を接着し、その上に表示パネル を接着しているので、これらの部品をモジュール化することができる上、表示パ ネルおよび反射板をハードな回路基板と金属製の取付枠体とで挾持する従来の構 造と比較して、薄型化および軽量化を図ることができる。この場合、半導体チッ プが搭載されたキャリアテープおよびフレキシブル回路基板を用いているので、 フレキシブル回路基板を片面配線構造とすることもできる。

【０００７】

【実施例】

図１および図２はこの考案の第１実施例における表示パネルの実装構造を示し たものである。この表示パネルの実装構造では、液晶表示パネル２１、反射板２ ２、半導体チップ２３を搭載されたキャリアテープ２４およびフレキシブル回路 基板２５がモジュール化されるようになっている。このうち液晶表示パネル２１ は、２枚のガラス基板３１、３２の間に液晶３３が封止部材３４によって封止さ れた状態で収納され、上側のガラス基板３１の一端部が下側のガラス基板３２の 一端部より突出され、この突出された上側のガラス基板３１の一端部下面に接続 端子３５が設けられ、上側のガラス基板３１の上面に偏光板３６が透明な粘着剤 （図示せず）を介して接着された構造となっている。反射板２２は、液晶表示パ ネル２１の下側のガラス基板３２の下面に透明な粘着剤（図示せず）を介して接 着されている。

【０００８】 キャリアテープ２４は、樹脂テープからなるテープ本体４１を備えている。テ ープ本体４１の外面には銅等の金属箔からなるリードパターンが形成され、これ により、テープ本体４１の中央部に形成されたデバイスホール４２にはフィンガ リード４３が突出して設けられ、またテープ本体４１の一端部には出力端子４４ が設けられ、さらにテープ本体４１の他端部両側にそれぞれ形成された開口４５ には入力端子４６が橋渡されて設けられている。フィンガリード４３には、デバ イスホール４２に配置された半導体チップ２３のバンプ電極（図示せず）が熱圧 着によって接合されている。この接合部分は樹脂からなる封止部材４７によって 封止されている。これにより、液晶表示パネル２を駆動するためのＬＳＩチップ 等からなる半導体チップ２３はキャリアテープ２４に搭載されている。なお、テ ープ本体４１は、組付ける前は平板状であるが、後で説明する組付け時には所定 の２個所で簡単に折り曲げられるようになっている。このため、テープ本体４１ の所定の２個所には直線状の開口４８、４９（図１参照）が端から端まで全域に わたって形成され、これら開口４８、４９の部分では橋渡されたリード５０、５ １のみによって結合されている。フレキシブル回路基板２５は、ポリイミド等か らなる基板本体６１の上面に銅等の金属箔からなる配線が形成され、かつ一部を 除いて絶縁層６２が形成されていることにより、キャリアテープ２４の入力端子 ４６とそれぞれ対応する部分に接続端子６３が露出して設けられた構造となって いる。

【０００９】 次に、以上の部品をモジュール化する場合について説明する。この場合には、 まず、キャリアテープ２４の平板状のテープ本体４１の出力端子４４の部分と液 晶表示パネル２１の上側のガラス基板３１の接続端子３５の部分とをその間に異 方導電性接着剤７１を介在させて熱圧着し、両端子４４、３５を接続するととも に、両端子４４、３５の部分を接着する。次に、キャリアテープ２４の平板状の テープ本体４１の下面とフレキシブル回路基板２５の基板本体６１の上面とを重 ね合わせ、テープ本体４１の入力端子４６と基板本体６１の接続端子６３とをそ のいずれか一方に予め施された半田メッキ（図示せず）を介して接合する。次に 、キャリアテープ２４の平板状のテープ本体４１の出力端子４４の部分とは反対 側の面に樹脂からなる角棒状のガイド板７２を両面接着テープ７３を介して接着 する。ガイド板７２は、後で説明するように、キャリアテープ２４の所定の２個 所での折り曲げを容易にするためのものである。

【００１０】 次に、キャリアテープ２４のテープ本体４１をガイド板７２の所定の側面に沿 わせながら、テープ本体４１の２つの開口４８、４９の部分におけるリード５０ 、５１をガイド板７２の所定の側面の上端縁と下端縁とで折り曲げ、次いでテー プ本体４１の所定の面および半導体チップ２３の所定の面を反射板２２の下面に 両面接着テープ７４を介して接着する。この状態では、図１に示すように、反射 板２２の下面に接着されたキャリアテープ２４の下面にフレキシブル回路基板２ ５が重ね合わされている。ここで、図１に示すように、フレキシブル回路基板２ ５の所定の個所には半導体チップ２３を逃げるための逃げ孔７５が形成されてい る。かくして、液晶表示パネル２１、反射板２２、半導体チップ２３を搭載され たキャリアテープ２４およびフレキシブル回路基板２５がモジュール化される。

【００１１】 このように、この表示パネルの実装構造では、液晶表示パネル２１の下面に反 射板２２を接着し、反射板２２の下面に半導体チップ２３が搭載されたキャリア テープ２４を接着し、キャリアテープ２４の下面にフレキシブル回路基板２５を 重ね合わせているので、これらの部品をモジュール化することができる上、液晶 表示パネルおよび反射板をハードな回路基板と金属製の取付枠体とで挾持する従 来の構造と比較して、薄型化および軽量化を図ることができる。また、半導体チ ップ２３が搭載されたキャリアテープ２４を用いているので、半導体チップ２３ をフレキシブル回路基板２５に搭載する必要がなく、フレキシブル回路基板２５ の上面のみに配線を形成すればよく、したがってフレキシブル回路基板２５を片 面配線構造とすることができ、ひいてはフレキシブル回路基板２５のコストを低 減することができる。

【００１２】 なお、上記実施例では、反射板２２の下面に半導体チップ２３が搭載されたキ ャリアテープ２４を接着し、キャリアテープ２４の下面にフレキシブル回路基板 ２５を重ね合わせているが、これに限定されるものではない。例えば、図１と同 一名称部分には同一の符号を付した図３に示すように、反射板２２の下面にフレ キシブル回路基板２５を接着し、フレキシブル回路基板２５の下面に半導体チッ プ２３が搭載されたキャリアテープ２４を重ね合わせるようにしてもよい。ただ し、この場合、フレキシブル回路基板２５の下面のみに配線が形成されている。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、半導体チップが搭載されたキャリア テープとフレキシブル回路基板とを重ね合わせてなるものの上に反射板を接着し 、その上に表示パネルを接着しているので、液晶表示パネルおよび反射板をハー ドな回路基板と金属製の取付枠体とで挾持する従来の構造と比較して、薄型化お よび軽量化を図ることができる。また、半導体チップが搭載されたキャリアテー プおよびフレキシブル回路基板を用いているので、フレキシブル回路基板を片面 配線構造とすることができ、したがってフレキシブル回路基板のコストを低減す ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１実施例における表示パネルの実
装構造の断面図。

【図２】この第１実施例の分解斜視図。

【図３】この考案の第２実施例における表示パネルの実
装構造の断面図。

【図４】従来の表示パネルの実装構造の分解斜視図。

【符号の説明】

２１ 液晶表示パネル ２２ 反射板 ２３ 半導体チップ ２４ キャリアテープ ２５ フレキシブル回路基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示パネルと、 前記表示パネルの下面に接着された反射板と、 前記表示パネルを駆動するための半導体チップが搭載さ
   れたキャリアテープと、 前記キャリアテープの上面または下面に重ね合わされ、
   その接続端子を前記キャリアテープの入力端子に接続さ
   れたフレキシブル回路基板とを具備し、 前記キャリアテープと前記フレキシブル回路基板とのう
   ち少なくとも一方を前記反射板の下面に接着し、前記表
   示パネルの接続端子と前記キャリアテープの出力端子と
   を接続したことを特徴とする表示パネルの実装構造。