JPH0615122B2 - 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法 - Google Patents
多層印刷配線板の孔穿設位置検出法Info
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- JPH0615122B2 JPH0615122B2 JP59249204A JP24920484A JPH0615122B2 JP H0615122 B2 JPH0615122 B2 JP H0615122B2 JP 59249204 A JP59249204 A JP 59249204A JP 24920484 A JP24920484 A JP 24920484A JP H0615122 B2 JPH0615122 B2 JP H0615122B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、多層印刷配線板の内層回路上に穿設される
孔の穿設位置を検出する孔穿設位置検出法に関する。
孔の穿設位置を検出する孔穿設位置検出法に関する。
電子機器等に用いられる多層印刷配線板は、一般に次の
ようにして製造されている。まず、内層プリプレグの両
面もしくは片面に金属箔を貼り着け、これに内層回路を
形成して内層回路板を作る。上記内層回路板１枚または
それを複数枚平面的に並べたものに対して、上下に外層
用のプリプレグを重ね合わせるとともに、さらにそれら
の外側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。そ
の後、内層回路板複数枚を並べたものに対しては、内層
回路ごとに荒切りをする。前記成形後に出来た多層印刷
配線板の中間品に対して、その内層回路板表面に表示さ
れている、基準孔穿設位置を示す孔マークを最外層の金
属箔側から探り出す。孔マークのある個所を上側から座
ぐりして前記孔マークを露出させる。この孔マークの中
心に基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準にして
最外層の金属箔に外層回路を形成することにより、多層
印刷配線板が出来上がるのである。
ようにして製造されている。まず、内層プリプレグの両
面もしくは片面に金属箔を貼り着け、これに内層回路を
形成して内層回路板を作る。上記内層回路板１枚または
それを複数枚平面的に並べたものに対して、上下に外層
用のプリプレグを重ね合わせるとともに、さらにそれら
の外側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。そ
の後、内層回路板複数枚を並べたものに対しては、内層
回路ごとに荒切りをする。前記成形後に出来た多層印刷
配線板の中間品に対して、その内層回路板表面に表示さ
れている、基準孔穿設位置を示す孔マークを最外層の金
属箔側から探り出す。孔マークのある個所を上側から座
ぐりして前記孔マークを露出させる。この孔マークの中
心に基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準にして
最外層の金属箔に外層回路を形成することにより、多層
印刷配線板が出来上がるのである。
しかしながら、上記の製造法には以下のような問題点が
あった。それは、内層回路板複数枚が並べられてなる
多層印刷配線板の中間品においては、内層回路板が最外
層の金属箔のために見えなくなっているため、荒切り位
置を判別しにくいと言う点、孔マークを探り出すに当
たり、孔マークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えない
ため、正確な位置がわからないという点、および加熱
加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置ずれが生じ
やすいため、孔マークの正確な位置がますますわかりに
くくなっているという点である。
あった。それは、内層回路板複数枚が並べられてなる
多層印刷配線板の中間品においては、内層回路板が最外
層の金属箔のために見えなくなっているため、荒切り位
置を判別しにくいと言う点、孔マークを探り出すに当
たり、孔マークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えない
ため、正確な位置がわからないという点、および加熱
加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置ずれが生じ
やすいため、孔マークの正確な位置がますますわかりに
くくなっているという点である。
そこで、上記のような問題を解消するため、次のような
孔マークの検出方法が開発された。ひとつは、第１図に
みるように、内層プリプレグ２上に内層回路１ａおよび
孔マーク１ｂを形成した後、予め孔マーク１ｂの上にパ
ッチ（ガイドマーク）３を貼っておいた状態で外層プリ
プレグ４，４および金属箔５，５を重ね加圧成形を行う
ようにする。出来上がりの多層印刷配線板中間品６が、
パッチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属箔５上の部
分５ａがわずかに光るのを目視で判別する方法である。
図中、１は内層回路板である。もうひとつの方法は、多
層印刷配線板にＸ線を照射して内層回路を透視すること
により孔マークの位置を検出する方法である（例えば、
実開昭５８−１４０６６５号）。
孔マークの検出方法が開発された。ひとつは、第１図に
みるように、内層プリプレグ２上に内層回路１ａおよび
孔マーク１ｂを形成した後、予め孔マーク１ｂの上にパ
ッチ（ガイドマーク）３を貼っておいた状態で外層プリ
プレグ４，４および金属箔５，５を重ね加圧成形を行う
ようにする。出来上がりの多層印刷配線板中間品６が、
パッチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属箔５上の部
分５ａがわずかに光るのを目視で判別する方法である。
図中、１は内層回路板である。もうひとつの方法は、多
層印刷配線板にＸ線を照射して内層回路を透視すること
により孔マークの位置を検出する方法である（例えば、
実開昭５８−１４０６６５号）。
一方、以上のような方法の場合、全自動化の実現が強く
望まれている。大量生産が普通の形態である多層印刷配
線板に製造においては、全自動化によるコストダウンメ
リットが非常に大きい。ところが上記２つの方法には、
全自動化の実現が難しいという問題がある。
望まれている。大量生産が普通の形態である多層印刷配
線板に製造においては、全自動化によるコストダウンメ
リットが非常に大きい。ところが上記２つの方法には、
全自動化の実現が難しいという問題がある。
前者の方法は、パッチを貼る工程が増える、金属箔の盛
り上がり部分が光るのを判別するのは機械では難しく孔
マークの位置を非常に目の疲れる目視による探索が必要
となるなど、およそ全自動化には適していない。
り上がり部分が光るのを判別するのは機械では難しく孔
マークの位置を非常に目の疲れる目視による探索が必要
となるなど、およそ全自動化には適していない。
後者の方法は、位置検出の精度と容易性を両立させるこ
とは困難であり、やはり全自動化は極めて難しいという
現状にある。
とは困難であり、やはり全自動化は極めて難しいという
現状にある。
この発明は、上記事情に鑑み、全自動化の実現が図れる
ような多層印刷配線板の孔穿設位置検出法を提供するこ
とを目的とする。
ような多層印刷配線板の孔穿設位置検出法を提供するこ
とを目的とする。
発明者は、上記の目的を達成するために鋭意検討を重
ね、この発明を完成した。
ね、この発明を完成した。
この発明は、内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示
す孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔
マークの位置を検出することにより、孔の穿設位置を検
出する多層印刷配線板の孔穿設位置検出法であって、予
め内層回路板の周縁部に前記孔マークの座標を決める基
準となるｘｙ座標系の情報を備えた方形のバーが縦横に
複数個配置されてなるバースケールパターンを回路パタ
ーンと同時に形成しておき、バースケールパターンの少
なくとも一部のバーを検出してｘｙ座標系の情報を読み
取り、読み取られたｘｙ座標系情報から、ｘｙ座標系に
おける座標位置が予め知られている孔マークの位置を検
出する方法であり、前記バースケールパターンの各バー
は、縦横の辺がｘ軸およびｙ軸とそれぞれ平行で、縦横
の長さ寸法が各バーの中心位置のｘｙ座標の関数値にな
るように形成されていることを特徴とする多層印刷配線
板の孔穿設位置検出法をその要旨とする。
す孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔
マークの位置を検出することにより、孔の穿設位置を検
出する多層印刷配線板の孔穿設位置検出法であって、予
め内層回路板の周縁部に前記孔マークの座標を決める基
準となるｘｙ座標系の情報を備えた方形のバーが縦横に
複数個配置されてなるバースケールパターンを回路パタ
ーンと同時に形成しておき、バースケールパターンの少
なくとも一部のバーを検出してｘｙ座標系の情報を読み
取り、読み取られたｘｙ座標系情報から、ｘｙ座標系に
おける座標位置が予め知られている孔マークの位置を検
出する方法であり、前記バースケールパターンの各バー
は、縦横の辺がｘ軸およびｙ軸とそれぞれ平行で、縦横
の長さ寸法が各バーの中心位置のｘｙ座標の関数値にな
るように形成されていることを特徴とする多層印刷配線
板の孔穿設位置検出法をその要旨とする。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法
は、第２図にみるように、従来と同様、内層回路板１上
の３個所に、孔穿設位置を示す孔マーク１ｂが形成され
ている多層印刷配線板７において、前記孔マーク１ｂの
位置を検出することにより、孔の穿設位置を検出する方
法である。孔マーク１ｂは、外層金属箔５に、内層回路
１ａと対応するよう回路を形成する際の基準となる基準
孔の穿設位置を示すものである。予め内層回路板１の孔
マーク１ｂを有する方の回路パターン（内層回路）１ａ
の周縁部２個所に、孔マーク１ｂ，１ｂ，１ｂの座標を
決める基準となる原点位置Ｏ１をもつｘｙ座標系の情報
を備えたバースケールパターン８ａ，８ｂを回路パター
ン１ａと同時にそれぞれ形成しておく。これらバースケ
ールパターン８ａ，８ｂは、上記原点位置Ｏ１のｘｙ座
標系にて第３図に示している。各バー３８の縦横の辺が
それぞれｙ軸とｘ軸とに平行になるよう形成されてい
る。また、各バー３８が、その横幅寸法Ａｉをバー中心
位置Ｏ２におけるｘ座標ｘｉの関数Ａｉ＝Ａ（ｘｉ）で
あらわし、縦幅寸法Ｂｊをバー中心位置Ｏ２におけるｙ
座標ｙｊの関数Ｂｊ＝Ｂ（ｙｊ）であらわしている。こ
れらバースケールパターン８ａ，８ｂと同じｘｙ座標系
に従い、各孔マーク１ｂの座標位置を外層材（外層プリ
プレグおよび金属箔）積層前に確定しておく。つぎに、
バースケールパターン８ａ，８ｂが形成されている個所
の上下両側から、鎖線で示すような座ぐり加工を行っ
て、一部のバー（鎖線円内）を透光可能にさせる。そし
て、この座ぐり個所のバーを透光させて、その光透過像
によりｘｙ座標系の情報を読み取る。読み取られたｘｙ
座標系情報から外層金属箔表面上の位置を決める基準と
なるＸＹ座標系とずれを導き出し、それに基づき孔マー
クの位置を検出するのである。このように、この実施例
にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法は、内層回
路板のｘｙ座標系情報を備えたバースケールパターンを
内層回路パターンと同時に形成しておき、座ぐりにより
透光可能になったバースケールパターンの一部を透光さ
せて、その光透過像からｘｙ座標系情報を読み取り、そ
れに基づいて予め確定されていた孔マークの位置を外層
金属箔表面上において検出するようにしている。このよ
うにバースケールパターンを使うため、孔マーク位置の
検出が高精度かつ容易となり、全自動化が実現できる
上、加えて、光透過という安価な手段を用いているの
で、孔マーク位置、すなわち孔穿設位置の検出において
安価に自動化が実現され得るのである。この実施例にお
いては、多層印刷配線板が、内層回路板の具える座標系
とは異なるＸＹ座標系に基づいて作動するＸＹテーブル
上に載置されている。このＸＹテーブルによって多層印
刷配線板を座ぐり個所まで移動させる。この座ぐり個所
には、第４図にみるように、受台１１の上下両側にそれ
ぞれエンドミル（底フライス）１２ａ，１２ｂがあり、
受台１１には下側エンドミル１２ｂを受け入れる穴１１
ａが形成されている。まず、バースケールパターン８ａ
が形成されている個所の上方から上側エンドミル１２ａ
を下降させて座ぐり孔１２ｃを形成させる。その際、金
属箔５とエンドミル１２ａとの接触信号が導通検知器に
より出力されてからのエンドミル下降変位，または時間
経過を用いて座ぐり深さＡを制御する。つぎに、同位置
で下側エンドミル１２ｂを上昇させて座ぐり孔１２ｃを
形成させ、図示はしないが上側エンドミル１２ａと同様
して座ぐり深さＢを制御する。この際、上方座ぐり孔１
２ｃの底面とバースケールパターン８ａとの間隔Ｃは約
０．１〜０．３mmが望ましく、下方座ぐり孔１２ｃの座
ぐり深さＢは約０．１mmであることが望ましい。しか
し、座ぐり深さに関する数値は上記数値に限定されるも
のではない。図中、１３は気密室、１３ａは座ぐりによ
りエンドミル１２ａ表面に付着した切屑を吹き落とすた
めのエアー噴出路、１３ｂは気密室１３中の切屑等を集
塵するための集塵路、１４は気密室１３の気密性を高め
るためのゴム材、１５は金属箔５と接触してこれを導通
検知器と接続させるためのコンタクトピン、１５ａは前
記コンタクトピン１５と同形状のピン、１６および１６
ａはそれぞれコンタクトピン１５および１５ａを下向き
に付勢するばね、１７は、エンドミル１２ａと接続され
ている回転子１８と導通検知器を接続させるためのブラ
シ、１７ａはブラシ保持器、１９はエンドミル１２ａを
回転させるためのタイミングベルトである。
は、第２図にみるように、従来と同様、内層回路板１上
の３個所に、孔穿設位置を示す孔マーク１ｂが形成され
ている多層印刷配線板７において、前記孔マーク１ｂの
位置を検出することにより、孔の穿設位置を検出する方
法である。孔マーク１ｂは、外層金属箔５に、内層回路
１ａと対応するよう回路を形成する際の基準となる基準
孔の穿設位置を示すものである。予め内層回路板１の孔
マーク１ｂを有する方の回路パターン（内層回路）１ａ
の周縁部２個所に、孔マーク１ｂ，１ｂ，１ｂの座標を
決める基準となる原点位置Ｏ１をもつｘｙ座標系の情報
を備えたバースケールパターン８ａ，８ｂを回路パター
ン１ａと同時にそれぞれ形成しておく。これらバースケ
ールパターン８ａ，８ｂは、上記原点位置Ｏ１のｘｙ座
標系にて第３図に示している。各バー３８の縦横の辺が
それぞれｙ軸とｘ軸とに平行になるよう形成されてい
る。また、各バー３８が、その横幅寸法Ａｉをバー中心
位置Ｏ２におけるｘ座標ｘｉの関数Ａｉ＝Ａ（ｘｉ）で
あらわし、縦幅寸法Ｂｊをバー中心位置Ｏ２におけるｙ
座標ｙｊの関数Ｂｊ＝Ｂ（ｙｊ）であらわしている。こ
れらバースケールパターン８ａ，８ｂと同じｘｙ座標系
に従い、各孔マーク１ｂの座標位置を外層材（外層プリ
プレグおよび金属箔）積層前に確定しておく。つぎに、
バースケールパターン８ａ，８ｂが形成されている個所
の上下両側から、鎖線で示すような座ぐり加工を行っ
て、一部のバー（鎖線円内）を透光可能にさせる。そし
て、この座ぐり個所のバーを透光させて、その光透過像
によりｘｙ座標系の情報を読み取る。読み取られたｘｙ
座標系情報から外層金属箔表面上の位置を決める基準と
なるＸＹ座標系とずれを導き出し、それに基づき孔マー
クの位置を検出するのである。このように、この実施例
にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法は、内層回
路板のｘｙ座標系情報を備えたバースケールパターンを
内層回路パターンと同時に形成しておき、座ぐりにより
透光可能になったバースケールパターンの一部を透光さ
せて、その光透過像からｘｙ座標系情報を読み取り、そ
れに基づいて予め確定されていた孔マークの位置を外層
金属箔表面上において検出するようにしている。このよ
うにバースケールパターンを使うため、孔マーク位置の
検出が高精度かつ容易となり、全自動化が実現できる
上、加えて、光透過という安価な手段を用いているの
で、孔マーク位置、すなわち孔穿設位置の検出において
安価に自動化が実現され得るのである。この実施例にお
いては、多層印刷配線板が、内層回路板の具える座標系
とは異なるＸＹ座標系に基づいて作動するＸＹテーブル
上に載置されている。このＸＹテーブルによって多層印
刷配線板を座ぐり個所まで移動させる。この座ぐり個所
には、第４図にみるように、受台１１の上下両側にそれ
ぞれエンドミル（底フライス）１２ａ，１２ｂがあり、
受台１１には下側エンドミル１２ｂを受け入れる穴１１
ａが形成されている。まず、バースケールパターン８ａ
が形成されている個所の上方から上側エンドミル１２ａ
を下降させて座ぐり孔１２ｃを形成させる。その際、金
属箔５とエンドミル１２ａとの接触信号が導通検知器に
より出力されてからのエンドミル下降変位，または時間
経過を用いて座ぐり深さＡを制御する。つぎに、同位置
で下側エンドミル１２ｂを上昇させて座ぐり孔１２ｃを
形成させ、図示はしないが上側エンドミル１２ａと同様
して座ぐり深さＢを制御する。この際、上方座ぐり孔１
２ｃの底面とバースケールパターン８ａとの間隔Ｃは約
０．１〜０．３mmが望ましく、下方座ぐり孔１２ｃの座
ぐり深さＢは約０．１mmであることが望ましい。しか
し、座ぐり深さに関する数値は上記数値に限定されるも
のではない。図中、１３は気密室、１３ａは座ぐりによ
りエンドミル１２ａ表面に付着した切屑を吹き落とすた
めのエアー噴出路、１３ｂは気密室１３中の切屑等を集
塵するための集塵路、１４は気密室１３の気密性を高め
るためのゴム材、１５は金属箔５と接触してこれを導通
検知器と接続させるためのコンタクトピン、１５ａは前
記コンタクトピン１５と同形状のピン、１６および１６
ａはそれぞれコンタクトピン１５および１５ａを下向き
に付勢するばね、１７は、エンドミル１２ａと接続され
ている回転子１８と導通検知器を接続させるためのブラ
シ、１７ａはブラシ保持器、１９はエンドミル１２ａを
回転させるためのタイミングベルトである。
バースケールパターンの表裏両側からの座ぐり加工が終
わると、ＸＹテーブルによって多層印刷配線板の前記座
ぐり部分をＩＴＶカメラ（工業用テレビカメラ）の下方
まで移動させる。座ぐり部分に下方から光ファイバによ
る照明を与え、ＩＴＶカメラで座ぐり部分にあるバーの
光透過像を撮像する。この光透過像を画像処理すれば、
第３図にみるように、内層回路板のｘｙ座標系とＸＹテ
ーブルの座標系たるＸＹ座標系との傾きθが算出され
る。また、バーの中心位置のｘｙ座標（ｘｉ，ｙｊ）と
ＸＹ座標系における同距離位置の座標（Ｘｉ，Ｙｊ）と
の位置のずれが算出される。そこで、前記傾きθと位置
のずれをコンピュータに入力して演算すれば、ｘｙ座標
系の原点をＸＹ座標系上における座標（Ｘ０，Ｙ０）と
して算出することができる。そして、この座標（Ｘ０，
Ｙ０）からｘｙ座標系に基づいて、予め確定されている
孔マークの位置までの距離をたどれば、孔マークの位置
を外層金属箔表面上において知ることができるのであ
る。なお、第２図にみるように、内層回路板１の周縁部
には、更にもう１個のバースケールパターン８ｂが形成
されている。このバースケールパターン８ｂに対して
も、前記同様にして、座ぐり加工と座ぐり部分の光透過
像の画像処理を行うようにすれば、内装回路板のｘｙ座
標系とＸＹ座標系との傾きおよびずれをより精度よく算
出することができる。孔マークの位置が検出されれば、
ＸＹテーブルによって多層印刷配線板を移動させ、ドリ
ルで孔マークに基準孔を穿設させるようにする。
わると、ＸＹテーブルによって多層印刷配線板の前記座
ぐり部分をＩＴＶカメラ（工業用テレビカメラ）の下方
まで移動させる。座ぐり部分に下方から光ファイバによ
る照明を与え、ＩＴＶカメラで座ぐり部分にあるバーの
光透過像を撮像する。この光透過像を画像処理すれば、
第３図にみるように、内層回路板のｘｙ座標系とＸＹテ
ーブルの座標系たるＸＹ座標系との傾きθが算出され
る。また、バーの中心位置のｘｙ座標（ｘｉ，ｙｊ）と
ＸＹ座標系における同距離位置の座標（Ｘｉ，Ｙｊ）と
の位置のずれが算出される。そこで、前記傾きθと位置
のずれをコンピュータに入力して演算すれば、ｘｙ座標
系の原点をＸＹ座標系上における座標（Ｘ０，Ｙ０）と
して算出することができる。そして、この座標（Ｘ０，
Ｙ０）からｘｙ座標系に基づいて、予め確定されている
孔マークの位置までの距離をたどれば、孔マークの位置
を外層金属箔表面上において知ることができるのであ
る。なお、第２図にみるように、内層回路板１の周縁部
には、更にもう１個のバースケールパターン８ｂが形成
されている。このバースケールパターン８ｂに対して
も、前記同様にして、座ぐり加工と座ぐり部分の光透過
像の画像処理を行うようにすれば、内装回路板のｘｙ座
標系とＸＹ座標系との傾きおよびずれをより精度よく算
出することができる。孔マークの位置が検出されれば、
ＸＹテーブルによって多層印刷配線板を移動させ、ドリ
ルで孔マークに基準孔を穿設させるようにする。
多層印刷配線板は、内層回路板に対して外層材を積層す
る際やその後加熱加圧加工を行う際に内層回路板の位置
が外層材に対して数mmのずれを起こしたり、傾きを生じ
たりしやすい。そこで、上述したような方法により、内
層回路板のずれや傾きを知ることにより、基準孔の穿設
位置の誤差を０．０５mm以下に抑えるようにしている。
しかし、内層回路板は加熱加圧成形時に伸縮を起こして
いる場合がある。そこで、基準孔穿設位置の精度をさら
に高めるためには、ＸＹテーブルによって多層印刷配線
板を移動させ、前記バースケールパターンの座ぐり加工
と同様にして、孔マークの表裏両側位置から座ぐり加工
を行う。さらに、第５図および第６図にみるように、孔
マーク１ｂに下方から光ファイバ２０，２０による照明
を与え、ＩＴＶカメラ２１で孔マーク１ｂの光透過像を
撮像する。この光透過像を画像処理すれば、孔マーク１
ｂの中心点２６が算出されるため、基準孔の穿孔位置を
高精度に検出することができる。そこで、ＸＹテーブル
（図示せず）に基づいて多層印刷配線板７を移動させ、
前記孔マーク１ｂの中心点をドリル２２の中心軸の直上
に設置するようにする。それにより、基準孔の穿設を高
精度に行うことができる。第５図中、１１は受台、２３
は多層印刷配線板７の表面に密閉状態を作るとともに前
記配線板７を押えるための押え部材、２３ａはドリル２
２による孔穿設後に切屑を吹き流すためのエアー噴出
後、２３ｂは透明ガラス、２４は座ぐり孔、２５は切屑
集塵路、第６図中、２７はＩＴＶカメラの視野である。
る際やその後加熱加圧加工を行う際に内層回路板の位置
が外層材に対して数mmのずれを起こしたり、傾きを生じ
たりしやすい。そこで、上述したような方法により、内
層回路板のずれや傾きを知ることにより、基準孔の穿設
位置の誤差を０．０５mm以下に抑えるようにしている。
しかし、内層回路板は加熱加圧成形時に伸縮を起こして
いる場合がある。そこで、基準孔穿設位置の精度をさら
に高めるためには、ＸＹテーブルによって多層印刷配線
板を移動させ、前記バースケールパターンの座ぐり加工
と同様にして、孔マークの表裏両側位置から座ぐり加工
を行う。さらに、第５図および第６図にみるように、孔
マーク１ｂに下方から光ファイバ２０，２０による照明
を与え、ＩＴＶカメラ２１で孔マーク１ｂの光透過像を
撮像する。この光透過像を画像処理すれば、孔マーク１
ｂの中心点２６が算出されるため、基準孔の穿孔位置を
高精度に検出することができる。そこで、ＸＹテーブル
（図示せず）に基づいて多層印刷配線板７を移動させ、
前記孔マーク１ｂの中心点をドリル２２の中心軸の直上
に設置するようにする。それにより、基準孔の穿設を高
精度に行うことができる。第５図中、１１は受台、２３
は多層印刷配線板７の表面に密閉状態を作るとともに前
記配線板７を押えるための押え部材、２３ａはドリル２
２による孔穿設後に切屑を吹き流すためのエアー噴出
後、２３ｂは透明ガラス、２４は座ぐり孔、２５は切屑
集塵路、第６図中、２７はＩＴＶカメラの視野である。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法に
より検出する孔マークは、実施例では、外層回路を形成
するための基準孔の位置を示すものであった。しかし、
これに限られるものではなく、例えば、スルーホールめ
っきをするための孔を示すものであっても良い。また、
孔マークが形成される数に特別の制限はない。バースケ
ールパターンについても同様である。
より検出する孔マークは、実施例では、外層回路を形成
するための基準孔の位置を示すものであった。しかし、
これに限られるものではなく、例えば、スルーホールめ
っきをするための孔を示すものであっても良い。また、
孔マークが形成される数に特別の制限はない。バースケ
ールパターンについても同様である。
実施例では、バースケールパターンや孔マークの光透過
像を撮像する際、照明を下側から当てるようにして上方
からＩＴＶカメラで撮像していた。しかしながら、照明
とＩＴＶカメラの位置は、実施例の状態に限定されるも
のではない。また、光透過像を撮像する装置は、ＩＴＶ
カメラに限られるものではなく、その他の撮像装置であ
っても構わない。
像を撮像する際、照明を下側から当てるようにして上方
からＩＴＶカメラで撮像していた。しかしながら、照明
とＩＴＶカメラの位置は、実施例の状態に限定されるも
のではない。また、光透過像を撮像する装置は、ＩＴＶ
カメラに限られるものではなく、その他の撮像装置であ
っても構わない。
この発明は、前述したとおりの構成であるため、多層印
刷配線板における孔マーク位置の検出が高精度かつ容易
に行え、孔マーク位置検出の全自動化の実現が図れるよ
うになるという顕著な効果を奏する。
刷配線板における孔マーク位置の検出が高精度かつ容易
に行え、孔マーク位置検出の全自動化の実現が図れるよ
うになるという顕著な効果を奏する。
この発明において、多層印刷配線板における孔マーク位
置の検出が高精度で行える理由は、孔マーク位置の検出
が、バースケールパターン中のバーのもつ位置情報に基
づいて孔マーク位置の割り出しを行うことに起因してい
る。
置の検出が高精度で行える理由は、孔マーク位置の検出
が、バースケールパターン中のバーのもつ位置情報に基
づいて孔マーク位置の割り出しを行うことに起因してい
る。
この発明におけるバースケールパターンは微小なバーが
多数集まって出来たものであって、孔マークの座標を決
める基準となるｘｙ座標系の情報を備えたバースケール
パターン、すなわち、個々のバーがそれぞれ孔マーク位
置に正確に対応付けられた位置情報を有する構成となっ
ており、このバーのもつ位置情報に基づいて孔マークの
位置が正確に割り出せるものである。
多数集まって出来たものであって、孔マークの座標を決
める基準となるｘｙ座標系の情報を備えたバースケール
パターン、すなわち、個々のバーがそれぞれ孔マーク位
置に正確に対応付けられた位置情報を有する構成となっ
ており、このバーのもつ位置情報に基づいて孔マークの
位置が正確に割り出せるものである。
大きなマークでは孔マーク位置に正確に対応付けられた
位置情報をもたせることは出来ないが、バースケールパ
ターンの場合、個々のバーが非常に微小なマークである
ため孔マーク位置に正確に対応付けられた位置情報をバ
ーにもたせられるのである。この発明は、微小なマーク
の持つ前記性質を利用したバースケールパターンを使用
することにより、孔マーク位置を高精度で検出すること
が出来る。
位置情報をもたせることは出来ないが、バースケールパ
ターンの場合、個々のバーが非常に微小なマークである
ため孔マーク位置に正確に対応付けられた位置情報をバ
ーにもたせられるのである。この発明は、微小なマーク
の持つ前記性質を利用したバースケールパターンを使用
することにより、孔マーク位置を高精度で検出すること
が出来る。
この発明において、多層印刷配線板における孔マーク位
置の検出が容易に行える理由は、バーのもつ位置情報を
得たあとは、演算で容易に孔マーク位置を割り出せる
が、それまでのバーのもつ位置情報を得ることもこの発
明の場合には容易であるからである。
置の検出が容易に行える理由は、バーのもつ位置情報を
得たあとは、演算で容易に孔マーク位置を割り出せる
が、それまでのバーのもつ位置情報を得ることもこの発
明の場合には容易であるからである。
バーのもつ位置情報を得るのには表面から見えない微小
なバーを探索する必要があるが、この発明の場合、バー
スケールパターンの全てのバーを探索する必要がなく一
部のしかも不特定のバーで良く、その結果、バーの探索
は個々の微小なバーでなく孔マークより大きなバースケ
ールパターン自体を対象とするものとなる結果、探索が
自動的に行うことの出来る容易なものとなる。探索する
バーが一部のしかも不特定のバーで良いのは、勿論、個
々のバーがそれぞれ孔マーク位置に正確に対応付けられ
た位置情報を有しているからである。
なバーを探索する必要があるが、この発明の場合、バー
スケールパターンの全てのバーを探索する必要がなく一
部のしかも不特定のバーで良く、その結果、バーの探索
は個々の微小なバーでなく孔マークより大きなバースケ
ールパターン自体を対象とするものとなる結果、探索が
自動的に行うことの出来る容易なものとなる。探索する
バーが一部のしかも不特定のバーで良いのは、勿論、個
々のバーがそれぞれ孔マーク位置に正確に対応付けられ
た位置情報を有しているからである。
バースケールパターンの場合、バーの画像を得る撮像方
法の制限もなく、多層印刷配線板における孔マーク位置
の検出が高精度かつ容易に行え、孔マーク位置検出の全
自動化、ひいては孔穿設工程全体の自動化が図れるよう
になるため、この発明は、非常に有用であるということ
ができる。
法の制限もなく、多層印刷配線板における孔マーク位置
の検出が高精度かつ容易に行え、孔マーク位置検出の全
自動化、ひいては孔穿設工程全体の自動化が図れるよう
になるため、この発明は、非常に有用であるということ
ができる。
第１図は多層印刷配線板の孔穿設位置検出法の従来例を
説明する断面図、第２図ないし第４図はそれぞれこの発
明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法の一実施
例を説明する図面であり、第２図は多層印刷配線板をあ
らわす平面図、第３図はバースケールパターンの一例を
あらわす拡大図、第４図は座ぐり加工を説明する断面
図、第５図は座ぐり部分の光透過像を撮像する方法を説
明する断面図、第６図は孔マークの上方を座ぐり部分を
あらわす平面図である。 １……内層回路板、１ａ……内層回路、１ｂ……孔マー
ク、５……外層金属箔、７……多層印刷配線板、８ａ，
８ｂ……バースケールパターン、２６……孔マーク中心
位置
説明する断面図、第２図ないし第４図はそれぞれこの発
明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法の一実施
例を説明する図面であり、第２図は多層印刷配線板をあ
らわす平面図、第３図はバースケールパターンの一例を
あらわす拡大図、第４図は座ぐり加工を説明する断面
図、第５図は座ぐり部分の光透過像を撮像する方法を説
明する断面図、第６図は孔マークの上方を座ぐり部分を
あらわす平面図である。 １……内層回路板、１ａ……内層回路、１ｂ……孔マー
ク、５……外層金属箔、７……多層印刷配線板、８ａ，
８ｂ……バースケールパターン、２６……孔マーク中心
位置
Claims (1)
- 【請求項１】内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示
す孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔
マークの位置を検出することにより、孔の穿設位置を検
出する多層印刷配線板の孔穿設位置検出法であって、予
め内層回路板の周縁部に前記孔マークの座標を決める基
準となるｘｙ座標系の情報を備えた方形のバーが縦横に
複数個配置されてなるバースケールパターンを回路パタ
ーンと同時に形成しておき、バースケールパターンの少
なくとも一部のバーを検出してｘｙ座標系の情報を読み
取り、読み取られたｘｙ座標系情報から、ｘｙ座標系に
おける座標位置が予め知られている孔マークの位置を検
出する方法であり、前記バースケールパターンの各バー
は、縦横の辺がｘ軸およびｙ軸とそれぞれ平行で、縦横
の長さ寸法が各バーの中心位置のｘｙ座標の関数値にな
るように形成されていることを特徴とする多層印刷配線
板の孔穿設位置検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249204A JPH0615122B2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249204A JPH0615122B2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125713A JPS61125713A (ja) | 1986-06-13 |
| JPH0615122B2 true JPH0615122B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17189456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59249204A Expired - Lifetime JPH0615122B2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615122B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE114262T1 (de) * | 1991-09-17 | 1994-12-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren zum bohren von mehrlagenleiterplatten. |
| JP2009101508A (ja) * | 2008-12-11 | 2009-05-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 穴明け加工方法 |
| TWI741333B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-10-01 | 由田新技股份有限公司 | 印刷電路板之孔位資訊的檢測方法及設備 |
| CN117939811B (zh) * | 2024-03-22 | 2024-05-31 | 绵阳新能智造科技有限公司 | 一种高性能ame多层线路板叠层装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130653A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-13 | Toshiba Corp | Measuring method for position of probe for ultrasonic wave and sheet for position measuring used in this method |
| JPS58140665U (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | 株式会社島津製作所 | 多層印刷回路板の孔あけ装置 |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP59249204A patent/JPH0615122B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61125713A (ja) | 1986-06-13 |
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