JPS618607A - 多層プリント配線板の基準位置検出方法 - Google Patents
多層プリント配線板の基準位置検出方法Info
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- JPS618607A JPS618607A JP13058684A JP13058684A JPS618607A JP S618607 A JPS618607 A JP S618607A JP 13058684 A JP13058684 A JP 13058684A JP 13058684 A JP13058684 A JP 13058684A JP S618607 A JPS618607 A JP S618607A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層プリント配線板の基準位置検出方法に関す
るものである。
るものである。
多層プリント配線板Ａは第４図に示すような例えば４層
のものでは内層材（１）と、上、下の外層材（２ａ）、
（２ｂ）とを積層することによって形成されるものであ
る。つまり内層材ｆｉ＋は紙フェノール又はカラスエボ
士シ等の絶縁体（３）を基材として用い、この絶縁体（
３）の上、下表面に銅箔（４）を貼着して形成せるもの
で、外層材（２ａ）、（２ｂ）を積層するに当っては予
め回路パターンをエツチング等圧よって形成する。外層
材（２ａ）、（２ｂ）はプリづレジ状態の絶縁体（６）
を内層材（１）の上、下表面に積層すると共に、銅箔（
６）を夫々の絶縁体（６）の表面に積層して形成され、
加熱加圧成形することで内層材（１１と一体となる。と
ころで外層材（２ａ）、（２ｂ）の銅箔（６）を用いて
回路パターンを形成する場合には回路間隔が紙フエノー
ル基材で１０．２５−ｓ、ガラスエボ＋シ基材では０．
１５、であるため内層材ｆｔｌ側の回路パターンとの位
置関係が正確でなければ、後でスルホールの穴あけを行
なった場合に外層材（２ａ）、（２ｂ）側の回路パター
ンと内層材＋１＋側の回路パターンの位置ずれによって
回路形成ができないという問題がある。
のものでは内層材（１）と、上、下の外層材（２ａ）、
（２ｂ）とを積層することによって形成されるものであ
る。つまり内層材ｆｉ＋は紙フェノール又はカラスエボ
士シ等の絶縁体（３）を基材として用い、この絶縁体（
３）の上、下表面に銅箔（４）を貼着して形成せるもの
で、外層材（２ａ）、（２ｂ）を積層するに当っては予
め回路パターンをエツチング等圧よって形成する。外層
材（２ａ）、（２ｂ）はプリづレジ状態の絶縁体（６）
を内層材（１）の上、下表面に積層すると共に、銅箔（
６）を夫々の絶縁体（６）の表面に積層して形成され、
加熱加圧成形することで内層材（１１と一体となる。と
ころで外層材（２ａ）、（２ｂ）の銅箔（６）を用いて
回路パターンを形成する場合には回路間隔が紙フエノー
ル基材で１０．２５−ｓ、ガラスエボ＋シ基材では０．
１５、であるため内層材ｆｔｌ側の回路パターンとの位
置関係が正確でなければ、後でスルホールの穴あけを行
なった場合に外層材（２ａ）、（２ｂ）側の回路パター
ンと内層材＋１＋側の回路パターンの位置ずれによって
回路形成ができないという問題がある。
そこで従来にあっては内層材ｆｉｌの表面周辺に丸に十
の字のカイトマーク（７）を第５図に示すように銅箔（
４）で形成しておいて、多層プリント配線板Ａの完成後
にガイドマーク（７）の位置に対応させて、ドリル刃の
先端が平坦なドリルでガイドマーク（７）の最寸前迄の
座ぐり穴を明け、外層材（２ａ）。
の字のカイトマーク（７）を第５図に示すように銅箔（
４）で形成しておいて、多層プリント配線板Ａの完成後
にガイドマーク（７）の位置に対応させて、ドリル刃の
先端が平坦なドリルでガイドマーク（７）の最寸前迄の
座ぐり穴を明け、外層材（２ａ）。
（２ｂ）外からも分るようにし、このガイドマーク（７
）を用いて外層材（２ａ）、（２ｂ）の銅箔（８１で回
路パターンを形成する際の基準点にするようにしていた
。
）を用いて外層材（２ａ）、（２ｂ）の銅箔（８１で回
路パターンを形成する際の基準点にするようにしていた
。
しかしながら従来の座ぐり穴の加工は人の勘に頼って行
なっていたため、座ぐり穴明けの工程が自動化できなか
った。そこでガイドマーク（７）の位置を人の勘に頼る
ことなく発見しやすくするためにガイドマーク（７）の
表面に已ニルテープ等の薄いフィルム状物を貼付けてお
いて、加熱成形後に外層材（２ａ）、（２ｂ）表面の銅
箔（６）がフィルム状物の厚み分だけ突出して、その部
分の光沢が周囲と異なるようにした方法が提案されてい
るが、しかしながら光沢具合がまちまちのため、検出が
かなり困難であり、自動化も容易でないという欠点があ
る。
なっていたため、座ぐり穴明けの工程が自動化できなか
った。そこでガイドマーク（７）の位置を人の勘に頼る
ことなく発見しやすくするためにガイドマーク（７）の
表面に已ニルテープ等の薄いフィルム状物を貼付けてお
いて、加熱成形後に外層材（２ａ）、（２ｂ）表面の銅
箔（６）がフィルム状物の厚み分だけ突出して、その部
分の光沢が周囲と異なるようにした方法が提案されてい
るが、しかしながら光沢具合がまちまちのため、検出が
かなり困難であり、自動化も容易でないという欠点があ
る。
本発明はこのような欠点に鑑みて為されたもので、その
目的とするところは内層材の回路パターンの基準位置検
出が簡単に行なえて、上記基準位置の自動検出、自動加
工が容易である多層プリント配線板の基準位置検出方法
を提供するにある。
目的とするところは内層材の回路パターンの基準位置検
出が簡単に行なえて、上記基準位置の自動検出、自動加
工が容易である多層プリント配線板の基準位置検出方法
を提供するにある。
実施例
第１図は本発明に使用する多層プリント配線板への内層
材（４］の要部を示すものであり、回路パターンＢを形
成せる面の偏部に格子状のマークＣを形成してある。こ
のマークＣの中心位置と、真のカイトマークＤの中心位
置とは内層材ｔｌｌの側縁に平行せる同一直線上にあり
、中心間の距離ａと、マークＣの中心位置とが分かれば
カイトマークＤ、つまり回路パターンＢの基準位置を判
定することが分かるのである。マークＣは第２図に示す
ようにマークＣの上、下の中心線Ｏｙと、左、右の中心
線ＯＸとの交点がマークＣの中心であり、中心線ｏｙを
境として対称の対の線１ｓ Ｙ ｓ ７？ｓ Ｙ１ｂＹ
＋ ｂ Ｖｌｌｓ Ｙ ｒ Ｉｓ Ｙ と、中心線Ｏ
ｘを境として対称の対の線１１ｘＨ１１ｘｓ ／ＩＸＩ
／！ＸＮ ＩＲＸ、１８Ｘとを１ｍＪ＋間隔で配置し交
叉させて格子状のマークとしたものである。そして線１
＋Ｙとｌ、Ｘ５ｌｚＹ とＩｓ ｘ ｓ Ｉｓ Ｙと
Ｊ、Ｘの線巾を等しくし且つ、ｌｓＹと１１ Ｘ％ ｂ
Ｙとｌ黛Ｘ１１ｓＹとｌ、ｘの順で段々と線巾を太く
したものである。
材（４］の要部を示すものであり、回路パターンＢを形
成せる面の偏部に格子状のマークＣを形成してある。こ
のマークＣの中心位置と、真のカイトマークＤの中心位
置とは内層材ｔｌｌの側縁に平行せる同一直線上にあり
、中心間の距離ａと、マークＣの中心位置とが分かれば
カイトマークＤ、つまり回路パターンＢの基準位置を判
定することが分かるのである。マークＣは第２図に示す
ようにマークＣの上、下の中心線Ｏｙと、左、右の中心
線ＯＸとの交点がマークＣの中心であり、中心線ｏｙを
境として対称の対の線１ｓ Ｙ ｓ ７？ｓ Ｙ１ｂＹ
＋ ｂ Ｖｌｌｓ Ｙ ｒ Ｉｓ Ｙ と、中心線Ｏ
ｘを境として対称の対の線１１ｘＨ１１ｘｓ ／ＩＸＩ
／！ＸＮ ＩＲＸ、１８Ｘとを１ｍＪ＋間隔で配置し交
叉させて格子状のマークとしたものである。そして線１
＋Ｙとｌ、Ｘ５ｌｚＹ とＩｓ ｘ ｓ Ｉｓ Ｙと
Ｊ、Ｘの線巾を等しくし且つ、ｌｓＹと１１ Ｘ％ ｂ
Ｙとｌ黛Ｘ１１ｓＹとｌ、ｘの順で段々と線巾を太く
したものである。
第３図は本発明の一実施例の全体概ＷＩ５構成図を示し
、図中（８）はＸ−Ｙテーブルで、このｘ−Ｙテーブル
（８）上方には光透過型のバーフードリータのような光
ｔシサの投光器（９）を配置してある。投光器（９）の
検出出力は信号処理回路（Ｉ０）によって線巾の検出及
び位置関係の判定処理が行なわれるようになっている。
、図中（８）はＸ−Ｙテーブルで、このｘ−Ｙテーブル
（８）上方には光透過型のバーフードリータのような光
ｔシサの投光器（９）を配置してある。投光器（９）の
検出出力は信号処理回路（Ｉ０）によって線巾の検出及
び位置関係の判定処理が行なわれるようになっている。
Ｘ−Ｙテーブル（８）下方には前記投光器（９）に対置
される投光器（９ａ）が配置されている。信号処理回路
（ｌＯ）は線巾の検出及び各線の位置関係の判定によっ
て、マークＣの中心位置を決定し、その座標データを演
算処理回路（１２）に与えるようになっている。演算処
理回路０２）は座標データと、予めインプットされて記
憶してあるマークＣの中心位置からガイドマークＤの中
心までの距離とＫよってＸ−Ｙテーブル（８）上のガイ
ドマークＤの中心座標データを算出し、該データをＸ−
Ｙテーブル（８）及びドリル装置（Ｉ４）の制御回路０
３ｉに与えるようになっている。
される投光器（９ａ）が配置されている。信号処理回路
（ｌＯ）は線巾の検出及び各線の位置関係の判定によっ
て、マークＣの中心位置を決定し、その座標データを演
算処理回路（１２）に与えるようになっている。演算処
理回路０２）は座標データと、予めインプットされて記
憶してあるマークＣの中心位置からガイドマークＤの中
心までの距離とＫよってＸ−Ｙテーブル（８）上のガイ
ドマークＤの中心座標データを算出し、該データをＸ−
Ｙテーブル（８）及びドリル装置（Ｉ４）の制御回路０
３ｉに与えるようになっている。
しかしてまず、Ｘ−Ｙテーブル（８）上に配置された多
層プリシト配線板Ａの隅部に、つまり内層材ｆｌ）のマ
ークＣに対応する位置に、例えば７〜ＦＥｗφ程度の長
孔からなる座ぐり穴を外層材（２ａ）、（２ｂ）の上下
面の銅箔を剥がす程度に穿孔する。そのため絶縁材を介
して座ぐり穴にはマークＣの線の幾本かが臨むことにな
る。次にこの下面側の座ぐり穴の下方に投光器（９ａ）
を移動させると共に上面側の座ぐり穴の上方に受光器（
９）を位置させて、投光器（９ａ）、受光器（９）をｘ
−Ｙ方向にやや移動させると、投光器（９ａ）から出た
光は座ぐり穴及びガラスエボ士シ等の透明性或いは肉薄
で光透過可能な絶縁材（５）を介して受光器（９）に受
光される上述の移動によって座ぐり穴に臨んだマークＣ
の線の巾に応じた受光信号が信号処理回路（１０）に取
込まれる。信号処理回路（１０）は受光信号によって線
の巾とそのＸ−Ｙ方向の並び方を判定して予め記憶して
あるマークＣのパターンデータから座ぐり穴に対してマ
ークＣの中心点があるかを判定する。この判定した中心
点を原点とする座標データを信号処理回路（＋０１ ｉ
；１次の演算処理回路０２）Ｋ与える。演算処理回路（
１″４はこの原点座標から、予め記憶してあるガイドマ
ークＤの中心までの距離ａデータより、ガイドマークＤ
の中心に対応する座標点データを制御処理回路０萄へ転
送する。
層プリシト配線板Ａの隅部に、つまり内層材ｆｌ）のマ
ークＣに対応する位置に、例えば７〜ＦＥｗφ程度の長
孔からなる座ぐり穴を外層材（２ａ）、（２ｂ）の上下
面の銅箔を剥がす程度に穿孔する。そのため絶縁材を介
して座ぐり穴にはマークＣの線の幾本かが臨むことにな
る。次にこの下面側の座ぐり穴の下方に投光器（９ａ）
を移動させると共に上面側の座ぐり穴の上方に受光器（
９）を位置させて、投光器（９ａ）、受光器（９）をｘ
−Ｙ方向にやや移動させると、投光器（９ａ）から出た
光は座ぐり穴及びガラスエボ士シ等の透明性或いは肉薄
で光透過可能な絶縁材（５）を介して受光器（９）に受
光される上述の移動によって座ぐり穴に臨んだマークＣ
の線の巾に応じた受光信号が信号処理回路（１０）に取
込まれる。信号処理回路（１０）は受光信号によって線
の巾とそのＸ−Ｙ方向の並び方を判定して予め記憶して
あるマークＣのパターンデータから座ぐり穴に対してマ
ークＣの中心点があるかを判定する。この判定した中心
点を原点とする座標データを信号処理回路（＋０１ ｉ
；１次の演算処理回路０２）Ｋ与える。演算処理回路（
１″４はこの原点座標から、予め記憶してあるガイドマ
ークＤの中心までの距離ａデータより、ガイドマークＤ
の中心に対応する座標点データを制御処理回路０萄へ転
送する。
制御処理回路ａ句は演算処理回路（＋２）からのデータ
に基いてパルスを一タ（図示せず）を駆動してＸ・Ｙテ
ーブル（８）上の前記データに対応する所定の座標点が
丁度Ｘ−Ｙチーづル（８）上方に配置してあるドリル装
置（＋４１のドリル刃下方に位置するようにＸ・Ｙテー
ブル（８）を移動制御するのである。そして移動終了と
ともにドリル装置θ→を制御処理回路（１３）は下方移
動させてＸ−Ｙテーブル（８）上の多層づリント配線板
Ａに座ぐり穴を穿孔させるのである。
に基いてパルスを一タ（図示せず）を駆動してＸ・Ｙテ
ーブル（８）上の前記データに対応する所定の座標点が
丁度Ｘ−Ｙチーづル（８）上方に配置してあるドリル装
置（＋４１のドリル刃下方に位置するようにＸ・Ｙテー
ブル（８）を移動制御するのである。そして移動終了と
ともにドリル装置θ→を制御処理回路（１３）は下方移
動させてＸ−Ｙテーブル（８）上の多層づリント配線板
Ａに座ぐり穴を穿孔させるのである。
この座ぐり穴の穿孔が終了すると、ドリル装置０４）を
上方位置へ復帰させ、ガイドマーク（７）が複数設けて
いる場合には次のガイドマーク（７）に対応する座標点
がドリル装置（１４）下方に位置するようにＸ・Ｙテー
ブル（８）を制御処理回路Ｏ鴇は演算処理回路Ｈからの
データに基いて移動制御するのである。
上方位置へ復帰させ、ガイドマーク（７）が複数設けて
いる場合には次のガイドマーク（７）に対応する座標点
がドリル装置（１４）下方に位置するようにＸ・Ｙテー
ブル（８）を制御処理回路Ｏ鴇は演算処理回路Ｈからの
データに基いて移動制御するのである。
尚ガイドマークＤに対する座ぐり穴を穿けず、基準点の
座標位置を求めて穴あけを行なっても勿論よい。
座標位置を求めて穴あけを行なっても勿論よい。
本発明は光が透過可能な絶縁体の表面に金属箔で予め回
路パターンを形成してある内層材の回路パターン側面上
に、光が透過可能な別の絶縁体七該絶縁体の表面に積層
した金属箔とから々る外層材を積層して形成する多層プ
リント配線板において、内層材の回路パターンの隅部に
、中心から上下、左右に対称に位置する対の線を同一巾
とし且つ少なくとも同方向に位置する他の対の線とは異
なる巾とした格子状のマークを設け、マークの位置に対
応する多層プリント配線板の上下面より上下面にある金
属箔を剥がす程度で且つマークの複数の線が臨む程度の
大きさの座ぐり穴を穿孔し、上下の座ぐり穴を介して投
受光器を対向配置した透過型光センサにて座ぐり穴に臨
んだマークの各線の配置パターンを判別してマークの中
心を判定し、この中心位置から所定定距離にある内層材
の回路パターンの基準位置を検出するので、従来のよう
な人の肋や、或いは識別が困難な光沢検出とは異なって
確実に回路パターン基準位置の検出が行なえ、Ｘ−Ｙチ
ーづルの組合せ等で穴あけ作業の自動化が図れ、大いに
生産性の向上が図れるという効果を奏する。
路パターンを形成してある内層材の回路パターン側面上
に、光が透過可能な別の絶縁体七該絶縁体の表面に積層
した金属箔とから々る外層材を積層して形成する多層プ
リント配線板において、内層材の回路パターンの隅部に
、中心から上下、左右に対称に位置する対の線を同一巾
とし且つ少なくとも同方向に位置する他の対の線とは異
なる巾とした格子状のマークを設け、マークの位置に対
応する多層プリント配線板の上下面より上下面にある金
属箔を剥がす程度で且つマークの複数の線が臨む程度の
大きさの座ぐり穴を穿孔し、上下の座ぐり穴を介して投
受光器を対向配置した透過型光センサにて座ぐり穴に臨
んだマークの各線の配置パターンを判別してマークの中
心を判定し、この中心位置から所定定距離にある内層材
の回路パターンの基準位置を検出するので、従来のよう
な人の肋や、或いは識別が困難な光沢検出とは異なって
確実に回路パターン基準位置の検出が行なえ、Ｘ−Ｙチ
ーづルの組合せ等で穴あけ作業の自動化が図れ、大いに
生産性の向上が図れるという効果を奏する。
第１図は本発明に用いる多層プリント配線板の内層材の
要部の上面図、第２図は同上に用いるマ銅箔、（９）は
受光器、（９ａ）は投光器、Ａｉｄ多層プリント配線板
、Ｃはマーク、１１Ｘ ＋ ｉｔ Ｙ ｚ Ｉｔ ｘ、
１２Ｙ・・・け線である。
要部の上面図、第２図は同上に用いるマ銅箔、（９）は
受光器、（９ａ）は投光器、Ａｉｄ多層プリント配線板
、Ｃはマーク、１１Ｘ ＋ ｉｔ Ｙ ｚ Ｉｔ ｘ、
１２Ｙ・・・け線である。
Claims (1)
- （１）光が透過可能な絶縁体の表面に金属箔で予め回路
パターンを形成してある内層材の回路パターン側面上に
、光が透過可能な別の絶縁体と該絶縁体の表面に積層し
た金属箔とからなる外層材を積層して形成する多層プリ
ント配線板において、内層材の回路パターンの隅部に、
中心から上下、左右に対称に位置する対の線を同一巾と
し且つ少なくとも同方向に位置する他の対の線とは異な
る巾とした格子状のマークを設け、マークの位置に対応
する多層プリント配線板の上下面より上下面にある金属
箔を剥がす程度で且つマークの複数の線が臨む程度の大
きさの座ぐり穴を穿孔し、上下の座ぐり孔を介して投受
光器を対向配置した透過型光センサにて座ぐり穴に臨ん
だマークの各線の配置パターンを判別してマークの中心
を判定し、この中心位置から所定距離にある内層材の回
路パターンの基準位置を検出することを特徴とする多層
プリント配線板の基準位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13058684A JPS618607A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 多層プリント配線板の基準位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13058684A JPS618607A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 多層プリント配線板の基準位置検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618607A true JPS618607A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15037748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13058684A Pending JPS618607A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 多層プリント配線板の基準位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618607A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093305A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の検査装置 |
| JP2015025106A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
| US12623846B2 (en) | 2020-08-25 | 2026-05-12 | Beijing Jingdong Qianshi Technology Co., Ltd. | Shuttle vehicle level-switching hoist for stereoscopic warehouse and shuttle vehicle conveying device |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13058684A patent/JPS618607A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093305A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の検査装置 |
| JP2015025106A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
| US12623846B2 (en) | 2020-08-25 | 2026-05-12 | Beijing Jingdong Qianshi Technology Co., Ltd. | Shuttle vehicle level-switching hoist for stereoscopic warehouse and shuttle vehicle conveying device |
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