JPH06151796A - 固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージ - Google Patents
固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージInfo
- Publication number
- JPH06151796A JPH06151796A JP4292883A JP29288392A JPH06151796A JP H06151796 A JPH06151796 A JP H06151796A JP 4292883 A JP4292883 A JP 4292883A JP 29288392 A JP29288392 A JP 29288392A JP H06151796 A JPH06151796 A JP H06151796A
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- solid
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- prevention plate
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像装置におけるフレア防止板の設置位
置の高精度を図る。 【構成】 固体撮像素子チップ４を搭載した基体２と、
基体２上に低融点ガラス層６を介して設けられたウイン
ドフレーム１０とシールガラス１２と、チップ４に対向
して配設されたフレア防止板９とを有して成る固体撮像
装置において、基体２にフレア防止板９を支持するため
の支持台１３Ａ，１３Ｂを一体に形成して構成する。
置の高精度を図る。 【構成】 固体撮像素子チップ４を搭載した基体２と、
基体２上に低融点ガラス層６を介して設けられたウイン
ドフレーム１０とシールガラス１２と、チップ４に対向
して配設されたフレア防止板９とを有して成る固体撮像
装置において、基体２にフレア防止板９を支持するため
の支持台１３Ａ，１３Ｂを一体に形成して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像装置及び固体撮
像素子用パッケージに関する。
像素子用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像装置としては種々提案さ
れているが、例えば図４及び図５に示すような構成の固
体撮像装置２０が知られている。セラミックスよりなる
平板状の基体２２と、セラミックスよりなる枠状体即ち
ウインドフレーム３０とを低融点ガラス枠体即ち低融点
ガラス層２６を介して接合し、その低融点ガラス層２６
を貫通するように両側よりリードフレームからなるリー
ド部２７を導出して成る中空パッケージ即ち所謂セラミ
ックス・デュアル インライン パッケージ（ＣＥＲ−
ＤＩＰ）２８内に固定撮像素子チップ２４を封入して構
成される。
れているが、例えば図４及び図５に示すような構成の固
体撮像装置２０が知られている。セラミックスよりなる
平板状の基体２２と、セラミックスよりなる枠状体即ち
ウインドフレーム３０とを低融点ガラス枠体即ち低融点
ガラス層２６を介して接合し、その低融点ガラス層２６
を貫通するように両側よりリードフレームからなるリー
ド部２７を導出して成る中空パッケージ即ち所謂セラミ
ックス・デュアル インライン パッケージ（ＣＥＲ−
ＤＩＰ）２８内に固定撮像素子チップ２４を封入して構
成される。
【０００３】固体撮像素子チップ２４は、パッケージ２
８内にマウントした後、金属細線（例えばＡｕ線）２５
を介して、チップ２４の電極部と夫々対応するリード部
２７の内部リード２７Ａとが接続される。ウインドフレ
ーム３０には、フレア防止板支持段２１が設けられ、こ
のフレア防止板支持段２１にフレア防止板２９が接着さ
れ、ウインドフレーム３０の上面に透明のシールガラス
３２が封着される。
８内にマウントした後、金属細線（例えばＡｕ線）２５
を介して、チップ２４の電極部と夫々対応するリード部
２７の内部リード２７Ａとが接続される。ウインドフレ
ーム３０には、フレア防止板支持段２１が設けられ、こ
のフレア防止板支持段２１にフレア防止板２９が接着さ
れ、ウインドフレーム３０の上面に透明のシールガラス
３２が封着される。
【０００４】フレア防止板２９は、シールガラス３２を
通して固体撮像素子チップ２４の撮像領域に光が入射
（いわゆる受光）したとき、入射光の一部が金属細線２
５に反射されて、その反射光が撮像領域に入るのを防止
するためのもので、金属細線２５が配される周辺部分を
遮光するように、例えば枠状の金属板で形成されてい
る。
通して固体撮像素子チップ２４の撮像領域に光が入射
（いわゆる受光）したとき、入射光の一部が金属細線２
５に反射されて、その反射光が撮像領域に入るのを防止
するためのもので、金属細線２５が配される周辺部分を
遮光するように、例えば枠状の金属板で形成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示す
ようにフレア防止板２９はその機能上、即ち金属細線２
５に当接しない範囲で出来るだけ接近させて、金属細線
２５に光Ｌが当たらないようにするために、固体撮像素
子チップ２４がマウントされる基体２２のマウント面２
３からの高さＨ1 の精度が要求される。しかし、ウイン
ドフレーム３０と基体２２の間に低融点ガラス層２６を
介在させるために、その低融点ガラス層２６の厚さＤの
ばらつきにより、基体２２のマウント面２３からフレア
防止板２９が配されるウインドフレーム３０の支持段３
１までの高さＨ1 を高精度に設定することが困難であっ
た。因みに、従来では高さＨ1 が０．７ｍｍ±０．１５
ｍｍ程度であった。また低融点ガラス層２６の厚さに制
限があるため、基体２２のマウント面２３からフレア防
止支持段３１までの高さＨ1 の最小値にも制限が出来て
しまう不都合があった。本発明は、斯る点に鑑み、固体
撮像素子チップのマウント面とフレア防止板間の距離の
精度を高め、さらに距離の制限をなくし、高信頼性化を
図った固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージを提
案せんとするものである。
ようにフレア防止板２９はその機能上、即ち金属細線２
５に当接しない範囲で出来るだけ接近させて、金属細線
２５に光Ｌが当たらないようにするために、固体撮像素
子チップ２４がマウントされる基体２２のマウント面２
３からの高さＨ1 の精度が要求される。しかし、ウイン
ドフレーム３０と基体２２の間に低融点ガラス層２６を
介在させるために、その低融点ガラス層２６の厚さＤの
ばらつきにより、基体２２のマウント面２３からフレア
防止板２９が配されるウインドフレーム３０の支持段３
１までの高さＨ1 を高精度に設定することが困難であっ
た。因みに、従来では高さＨ1 が０．７ｍｍ±０．１５
ｍｍ程度であった。また低融点ガラス層２６の厚さに制
限があるため、基体２２のマウント面２３からフレア防
止支持段３１までの高さＨ1 の最小値にも制限が出来て
しまう不都合があった。本発明は、斯る点に鑑み、固体
撮像素子チップのマウント面とフレア防止板間の距離の
精度を高め、さらに距離の制限をなくし、高信頼性化を
図った固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージを提
案せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は例えば図１及び
図２に示されるように、固体撮像素子チップ４を搭載し
た基体２と、この基体２上に低融点ガラス枠体６を介し
て設けられたシール材１０及び１２と、これらのチップ
４とシール材１０及び１２との間に配された光学フィル
タまたはフレア防止板９とを有する固体撮像装置１にお
いて、これらの光学フィルタまたはフレア防止板９を支
持するための支持台１３を、上記基体２と一体形成して
構成する。
図２に示されるように、固体撮像素子チップ４を搭載し
た基体２と、この基体２上に低融点ガラス枠体６を介し
て設けられたシール材１０及び１２と、これらのチップ
４とシール材１０及び１２との間に配された光学フィル
タまたはフレア防止板９とを有する固体撮像装置１にお
いて、これらの光学フィルタまたはフレア防止板９を支
持するための支持台１３を、上記基体２と一体形成して
構成する。
【０００７】又本発明は、固体撮像素子チップ４を搭載
する基体２と、この基体２上に形成され、内部リード７
Ａを固定する低融点ガラス枠体６と、チップ４を密封す
るシールガラス１２とを有する固体撮像素子用パッケー
ジにおいて、基体２に光学フィルタまたはフレア防止板
９を支持する為の支持台１３（又は１４）を一体形成し
て構成する。
する基体２と、この基体２上に形成され、内部リード７
Ａを固定する低融点ガラス枠体６と、チップ４を密封す
るシールガラス１２とを有する固体撮像素子用パッケー
ジにおいて、基体２に光学フィルタまたはフレア防止板
９を支持する為の支持台１３（又は１４）を一体形成し
て構成する。
【０００８】
【作用】本発明に係る固体撮像装置によれば、チップ４
を搭載した基体２上に、光学フィルタ又はフレア防止板
９を支持する支持台１３を一体形成することにより、こ
の支持台１３に設置された光学フィルタ又はフレア防止
板９等からチップ４を配設した基体２のマウント面３ま
での距離（高さ）Ｈ2 を高い精度で設定することができ
る。さらにその距離の制限をなくし極力短くすることが
出来る。また、本発明に係る固体撮像素子用パッケージ
によれば、チップ４を搭載する基体２に、光学フィルタ
又はフレア防止板９を支持する為の支持台１３（又は１
４）を一体形成することにより、チップ４に対して光学
フィルタ又はフレア防止板９を高い精度で配設すること
が出来る。
を搭載した基体２上に、光学フィルタ又はフレア防止板
９を支持する支持台１３を一体形成することにより、こ
の支持台１３に設置された光学フィルタ又はフレア防止
板９等からチップ４を配設した基体２のマウント面３ま
での距離（高さ）Ｈ2 を高い精度で設定することができ
る。さらにその距離の制限をなくし極力短くすることが
出来る。また、本発明に係る固体撮像素子用パッケージ
によれば、チップ４を搭載する基体２に、光学フィルタ
又はフレア防止板９を支持する為の支持台１３（又は１
４）を一体形成することにより、チップ４に対して光学
フィルタ又はフレア防止板９を高い精度で配設すること
が出来る。
【０００９】
【実施例】以下、図１及び図２を参照しながら本発明の
実施例を説明する。図１及び図２において、１は本実施
例に係る固体撮像装置を全体として示し、１６はその中
空パッケージ、所謂セラミックス・デュアル インライ
ン パッケージ（ＣＥＲ−ＤＩＰ）、４はこのパッケー
ジ１６内に気密的に封入された固体撮像素子チップであ
る。
実施例を説明する。図１及び図２において、１は本実施
例に係る固体撮像装置を全体として示し、１６はその中
空パッケージ、所謂セラミックス・デュアル インライ
ン パッケージ（ＣＥＲ−ＤＩＰ）、４はこのパッケー
ジ１６内に気密的に封入された固体撮像素子チップであ
る。
【００１０】パッケージ１６は上面の左右に夫々フレア
防止板９を支持するための支持台１３〔１３Ａ及び１３
Ｂ〕を一体に有した基体２と、支持台１３Ａ及び１３Ｂ
の外側をめぐるような枠体即ちウインドフレーム１０を
低融点ガラス枠体即ち低融点ガラス層６を介して接合
し、その低融点ガラス層６を貫通するように両側よりリ
ードフレームからなるリード部７を導出してなる容器１
５と、この容器１５のウインドフレーム１０の上面に封
着される透明のシールガラス１２とで構成する。
防止板９を支持するための支持台１３〔１３Ａ及び１３
Ｂ〕を一体に有した基体２と、支持台１３Ａ及び１３Ｂ
の外側をめぐるような枠体即ちウインドフレーム１０を
低融点ガラス枠体即ち低融点ガラス層６を介して接合
し、その低融点ガラス層６を貫通するように両側よりリ
ードフレームからなるリード部７を導出してなる容器１
５と、この容器１５のウインドフレーム１０の上面に封
着される透明のシールガラス１２とで構成する。
【００１１】支持台１３〔１３Ａ及び１３Ｂ〕と基体２
は例えばセラミックス等の絶縁素材を用いて一体形成す
る。この支持台１３の幅、長さ及び左右に配設された支
持台１３Ａ及び１３Ｂ間の距離は、この支持台１３の上
に設置するフレア防止板９の寸法及びその接着代によっ
て決まるが、それ程の高精度は求めない。しかしその高
さＨ2 は最も重要な点であり、要求きされる最小の高さ
に、高精度に仕上げられている。
は例えばセラミックス等の絶縁素材を用いて一体形成す
る。この支持台１３の幅、長さ及び左右に配設された支
持台１３Ａ及び１３Ｂ間の距離は、この支持台１３の上
に設置するフレア防止板９の寸法及びその接着代によっ
て決まるが、それ程の高精度は求めない。しかしその高
さＨ2 は最も重要な点であり、要求きされる最小の高さ
に、高精度に仕上げられている。
【００１２】低融点ガラス層６は支持台１３を囲む枠体
であるが、支持台１３の側面と直接接さない両側には、
リード部７の内部リード７Ａを正しく配列し、その外側
下部から外部リード７Ｂが等間隔を置いて導出する様に
設けられる。この低融点ガラス層６の高さは支持台１３
より低い。
であるが、支持台１３の側面と直接接さない両側には、
リード部７の内部リード７Ａを正しく配列し、その外側
下部から外部リード７Ｂが等間隔を置いて導出する様に
設けられる。この低融点ガラス層６の高さは支持台１３
より低い。
【００１３】フレア板９は例えば金属板からなり、中央
に窓部を持つ枠状体で形成され、固体撮像素子チップ４
の撮像領域の周囲特に後述する固体撮像素子チップ４の
両側の金属細線５が遮光されるよう構成されている。
に窓部を持つ枠状体で形成され、固体撮像素子チップ４
の撮像領域の周囲特に後述する固体撮像素子チップ４の
両側の金属細線５が遮光されるよう構成されている。
【００１４】ウインドフレーム１０は、基体２と同じ例
えばセラミックス等の絶縁素材で形成する。このウイン
ドフレーム１０には、前述した従来のウインドフレーム
の様な段差は形成されない。
えばセラミックス等の絶縁素材で形成する。このウイン
ドフレーム１０には、前述した従来のウインドフレーム
の様な段差は形成されない。
【００１５】以上の構成よりなる固体撮像素子用パッケ
ージ１６の容器１５内に、即ちそのマウント面３の中央
に、固体撮像素子チップ４をマウントし、チップ４の電
極部と夫々対応する内部リード７Ａ間を金属細線５を介
して接続する。
ージ１６の容器１５内に、即ちそのマウント面３の中央
に、固体撮像素子チップ４をマウントし、チップ４の電
極部と夫々対応する内部リード７Ａ間を金属細線５を介
して接続する。
【００１６】そしてフレア防止板９をその中心窓を固体
撮像素子チップ４に合わせ金属細線５が確実にフレア防
止板９内に入り、窓部に出ることのない様にして、支持
台１３上に接着する。しかる後、ウインドフレーム１２
を封着して本実施例の固体撮像装置１を構成する。
撮像素子チップ４に合わせ金属細線５が確実にフレア防
止板９内に入り、窓部に出ることのない様にして、支持
台１３上に接着する。しかる後、ウインドフレーム１２
を封着して本実施例の固体撮像装置１を構成する。
【００１７】上述の構成によれば、パッケージ１６を構
成する基体に之と一体に支持台１３Ａ及び１３Ｂを形成
し、この支持台１３Ａ及び１３Ｂ上にフレア防止板９を
配設することにより、基体２のマウント面３とフレア防
止板９との間の距離（高さ）Ｈ2 を高精度に設定するこ
とができる。
成する基体に之と一体に支持台１３Ａ及び１３Ｂを形成
し、この支持台１３Ａ及び１３Ｂ上にフレア防止板９を
配設することにより、基体２のマウント面３とフレア防
止板９との間の距離（高さ）Ｈ2 を高精度に設定するこ
とができる。
【００１８】因みに支持台１３の高さは０．７ｍｍ±
０．０７ｍｍの高精度に仕上げることが可能であるた
め、結果としてマウント面３からフレア防止板９までの
距離Ｈ2をその支持台１３の高さの±１０％以内の高精
度、因みに０．７ｍｍ±０．０７ｍｍの高精度に維持す
ることができる。即ち従来の±０．１５ｍｍの精度に比
べ大幅な改善が図られる。
０．０７ｍｍの高精度に仕上げることが可能であるた
め、結果としてマウント面３からフレア防止板９までの
距離Ｈ2をその支持台１３の高さの±１０％以内の高精
度、因みに０．７ｍｍ±０．０７ｍｍの高精度に維持す
ることができる。即ち従来の±０．１５ｍｍの精度に比
べ大幅な改善が図られる。
【００１９】また支持台１３の高さによって自動的にマ
ウント面３からフレア防止板９までの高さＨ2 が決まる
ので、従来のような高さの制限もない。従って固体撮像
装置の受光時、金属細線５での反射を確実に阻止するこ
とができ、固体撮像装置１の信頼性を向上することが出
来る。
ウント面３からフレア防止板９までの高さＨ2 が決まる
ので、従来のような高さの制限もない。従って固体撮像
装置の受光時、金属細線５での反射を確実に阻止するこ
とができ、固体撮像装置１の信頼性を向上することが出
来る。
【００２０】図３は本発明の他の実施例を示す。図１に
示した上述の実施例では、支持台１３を壁状に基体２の
上面の左右に一体形成したが、本例では基体２の上面の
４隅部に対応して支持台１４〔１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ
及び１４Ｄ〕を一体に形成する。他の構成は図１と同様
であるので、重複説明を省略する。かかる構成において
も図１と同様の作用効果を奏する。
示した上述の実施例では、支持台１３を壁状に基体２の
上面の左右に一体形成したが、本例では基体２の上面の
４隅部に対応して支持台１４〔１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ
及び１４Ｄ〕を一体に形成する。他の構成は図１と同様
であるので、重複説明を省略する。かかる構成において
も図１と同様の作用効果を奏する。
【００２１】上例では、フレア防止板９を用いたが、そ
の他支持台１３（又は１４）に光学フィルタを配設する
場合にも適用できる。
の他支持台１３（又は１４）に光学フィルタを配設する
場合にも適用できる。
【００２２】尚本発明は上述の実施例に限らず、本発明
の要旨を逸脱することなく、種々変形変更が可能であ
る。
の要旨を逸脱することなく、種々変形変更が可能であ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明の固体撮像装
置によれば、固体撮像素子チップに対して高精度で光学
フィルタまたはフレア防止板を配設できるので、信頼性
の高いこの種の固体撮像装置を提供することができる。
また本発明の固体撮像素子用パッケージによれば、基板
と一体の支持台を設けることにより、固体撮像素子チッ
プと光学フィルタまたはフレア防止板との距離の精度を
高めることができ、結果として信頼性の高い固体撮像装
置の製造を可能にする。
置によれば、固体撮像素子チップに対して高精度で光学
フィルタまたはフレア防止板を配設できるので、信頼性
の高いこの種の固体撮像装置を提供することができる。
また本発明の固体撮像素子用パッケージによれば、基板
と一体の支持台を設けることにより、固体撮像素子チッ
プと光学フィルタまたはフレア防止板との距離の精度を
高めることができ、結果として信頼性の高い固体撮像装
置の製造を可能にする。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の一実施例の平面図
である。
である。
【図２】図１Ｉ−Ｉ線上の断面図である。
【図３】本発明に係る固体撮像装置の他の実施例の平面
図である。
図である。
【図４】従来の固体撮像装置の平面図である。
【図５】図４IV−IV線上の断面図である。
【図６】図４Ｖ−Ｖ線上の拡大断面図である。
１ 固体撮像装置 ２ 基体 ４ 固体撮像素子チップ ５ 金属細線 ６ 低融点ガラス層 ７Ａ 内部リード ９ フレア防止板 １０ ウインドフレーム １２ シールガラス １３，１４ 支持台 １５ 容器 １６ パッケージ
Claims (2)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップを搭載した基体と、 該基体上に低融点ガラス枠体を介して設けられたシール
材と、 上記チップと上記シール材との間に配された光学フィル
タまたはフレア防止板とを有する固体撮像装置におい
て、 上記光学フィルタまたはフレア防止板を支持するための
支持台が、上記基体と一体形成されてなることを特徴と
する固体撮像装置。 - 【請求項２】 固体撮像素子チップを搭載する基体と、 該基体上に形成され、内部リードを固定する低融点ガラ
ス枠体と、 上記チップを密封するシールガラスとを有する固体撮像
素子用パッケージにおいて、 上記基体には光学フィルタまたはフレア防止板を支持す
る為の支持台が一体形成されていることを特徴とする固
体撮像素子用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292883A JPH06151796A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292883A JPH06151796A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151796A true JPH06151796A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17787616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4292883A Pending JPH06151796A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 固体撮像装置及び固体撮像素子用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020202789A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
| US20230215886A1 (en) * | 2020-05-28 | 2023-07-06 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP4292883A patent/JPH06151796A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020202789A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
| US12406900B2 (en) | 2019-03-29 | 2025-09-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Sensor apparatus |
| US20230215886A1 (en) * | 2020-05-28 | 2023-07-06 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
| US12557411B2 (en) * | 2020-05-28 | 2026-02-17 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
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