JPH06152149A - 多層プリント配線板の穴明け方法 - Google Patents

多層プリント配線板の穴明け方法

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JPH06152149A
JPH06152149A JP30514392A JP30514392A JPH06152149A JP H06152149 A JPH06152149 A JP H06152149A JP 30514392 A JP30514392 A JP 30514392A JP 30514392 A JP30514392 A JP 30514392A JP H06152149 A JPH06152149 A JP H06152149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drilling
wiring board
printed wiring
multilayer printed
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP30514392A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisato Shirasawa
久人 白澤
Fumio Imahashi
富美雄 今橋
Yoshiaki Fuse
良明 布施
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】積層成形後の多層プリント配線板に穴明け用基
準穴の穴明けを行ない、穴位置精度の向上及び穴明け加
工効率の向上を提供することにある。 【構成】積層成形した多層プリント配線板1の内層パタ
ーン5のずれ量をX線7により測定を行ない平均ずれ量
Δxを数2より求め、平均ずれ量Δxを補正して穴明け
用基準穴3を穴明けし、穴明け用基準穴3に穴明け用ピ
ン8を挿入してNC穴明機に固定して製品内穴4の穴明
けを行なう。 【数2】 【効果】多層プリント配線板の穴明けにおいて、穴位置
精度の向上及び穴明け加工効率の向上を図ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に係り、特に高精度の穴位置を要求される多層
プリント配線板において、穴明け用の基準穴明けを行な
い、多層プリント配線板に穴明けする方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板に穴明けする
ための基準穴には、特開平01−303796号公報及
び積層成形に使用した基準穴などが利用されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、多
層プリント配線板に使用する内層材に基準穴明けを行な
い、内層材にパターン形成を行ない、基準穴にピンを挿
入して積層成形した後、ピンを挿入した基準穴を使用し
て穴明けを行なっていた。
【0004】そのため、積層成形に使用した基準穴が変
形を起こしたり、個々の基板で積層成形時の寸法変化量
の差があるために前記基準穴と内層パターンの位置関係
が異なることがある。このため、多層プリント配線板へ
高精度の穴位置を満足する穴明けができないという問題
があった。
【0005】本発明の目的は、積層成形した多層プリン
ト配線板に穴明け用基準穴明けを行ない、高精度な穴位
置精度及び穴明け加工能率の向上を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、積層成形した多層プリント配線板の内層コアのずれ
量をX線により測定を行ない、そのずれ量分を穴明け用
基準穴位置に補正して、穴明けを行なう。その後、穴明
け用基準穴にピンを挿入し、NC穴明け機のテーブル基
準穴に多層プリント配線板を固定し、製品内穴明けを行
なう。
【0007】
【作用】積層成形した後に穴明けした穴明け用基準穴
は、内層コア材の積層成形時のずれ量を確認した後穴明
けを行なう。その基準穴にピンを挿入してNC穴明け機
に固定し、製品内の穴明けを行なう。このとき多層プリ
ント配線板の穴明け用基準穴とピンのギャップは、0〜
0.05mmの間とする。
【0008】以上のように、多層プリント配線板に穴明
け用基準穴を穴明けすることにより、基準穴の変形が無
くなり、製品内に高精度の穴明けをすることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1及び図2により
説明する。
【0010】図1は、多層プリント配線板1に穴明け用
基準穴3を使用して製品内穴4を穴明けした状態を示
す。
【0011】図2(a)〜(e)は、本発明の実施例で
ある。
【0012】銅張り積層板1a及び1bに内層パターン
形成から積層成形までに使用する基準穴2を穴明けした
後、内層コア1aに内層パターン5を形成する。その
後、銅張り積層板1aと1bを重ね合わせて基準穴2に
積層成形用ピン6を挿入し加熱・加圧して積層成形を行
ない多層プリント配線板1にする。
【0013】
【数1】
【0014】積層成形された多層プリント配線板1の内
層パターン5のずれ量をX線7により測定を行ない平均
ずれ量Δxを数1より求め、多層プリント配線板1に穴
明け用基準穴3を平均ずれ量Δx分補正して穴明けす
る。その後、穴明け用基準穴3に穴明け用ピン8を挿入
してNC穴明け機のテーブルに固定して製品内穴4の穴
明けを行なう。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、多層プリント配線板へ
高精度の穴明け及び穴明け加工能率の向上を図ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による多層プリント配線板の平面図であ
る。
【図2】本発明による多層プリント配線板の製造方法を
示す図である。
【符号の説明】
1…多層プリント配線板、 1a…銅張り積層板(内層コア)、 1b…銅張り積層板(外層コア)、 2…積層工程迄の基準穴、 3…穴明け用基準穴、 4…製品穴、 5…内層信号層パッド、 6…積層成形用ピン、 7…X線写真、 8…穴明け用ピン。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数枚の内層コアからなる多層プリント配
    線板に穴明けする方法において、多数枚の内層コアを重
    ね合わせて積層成形した後、内層コアの積層成形時のず
    れ量をX線により確認し穴明け用基準穴明けを行ない、
    製品内の穴明けをすることを特徴とする多層プリント配
    線板の穴明け方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、個々の多層プリント配
    線板についてずれ量を確認し穴明け用基準穴を穴明け
    し、各基板の穴明け補正を統一することを特徴とする多
    層プリント配線板の穴明け方法。
JP30514392A 1992-11-16 1992-11-16 多層プリント配線板の穴明け方法 Pending JPH06152149A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102291949A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板制作方法
CN104325174A (zh) * 2014-10-09 2015-02-04 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板钻孔定位装置与方法

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CN102291949A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板制作方法
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