JPH01143295A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01143295A JPH01143295A JP30137287A JP30137287A JPH01143295A JP H01143295 A JPH01143295 A JP H01143295A JP 30137287 A JP30137287 A JP 30137287A JP 30137287 A JP30137287 A JP 30137287A JP H01143295 A JPH01143295 A JP H01143295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- outer layer
- board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に係わり、特にブラ
インドピアホールを有しパターン精度の高い多層印刷配
線板を製造する方法に関する。
インドピアホールを有しパターン精度の高い多層印刷配
線板を製造する方法に関する。
（従来の技術）
従来からブラインドピアホールを有する高密度多層印刷
配線板を製造する方法としては、以下に示すような方法
が行われている。
配線板を製造する方法としては、以下に示すような方法
が行われている。
（１）予めスルーホールを設けかつ内層面に回路パター
ンを形成してなる外層板を、内層板とプリプレグを介し
て重ね合わせ、加熱加圧して一体に積層成形した後、常
法によって、スルーホールを形成するとともに外層回路
パターンを形成する方法。
ンを形成してなる外層板を、内層板とプリプレグを介し
て重ね合わせ、加熱加圧して一体に積層成形した後、常
法によって、スルーホールを形成するとともに外層回路
パターンを形成する方法。
（２）従来からの方法で、ブラインドピアホールのない
多層印刷配線板を製造した後、この多層印刷配線板の所
望の箇所に、レーザまたはドリルを用いて非貫通孔を穿
設し、次いで常法によって外層回路パターンの形成を行
う方法。
多層印刷配線板を製造した後、この多層印刷配線板の所
望の箇所に、レーザまたはドリルを用いて非貫通孔を穿
設し、次いで常法によって外層回路パターンの形成を行
う方法。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながらこれらの方法のうち（１）の方法において
は、外層板の製造時のスルーホールめっきと積層後のス
ルーホールめっきとの２回のめっき工程で、外層面が２
度めっきされ、その導体厚が６０μｍ以上と厚くなりす
ぎるため、外層回路パターンのパターン幅やギャップの
管理が難しく、精度の高い回路パターンを形成すること
ができないという問題があった。
は、外層板の製造時のスルーホールめっきと積層後のス
ルーホールめっきとの２回のめっき工程で、外層面が２
度めっきされ、その導体厚が６０μｍ以上と厚くなりす
ぎるため、外層回路パターンのパターン幅やギャップの
管理が難しく、精度の高い回路パターンを形成すること
ができないという問題があった。
また（２）の方法においては、工程が複雑で作業性が悪
いばかりでなく、信頼性の高いブラインドピアホールを
形成することができないという問題があった。
いばかりでなく、信頼性の高いブラインドピアホールを
形成することができないという問題があった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、高精度の回路パターンの形成が可能であり、高速高密
度化に対応することができる多層印刷配線板を製造する
方法を提供することを目的とする。
、高精度の回路パターンの形成が可能であり、高速高密
度化に対応することができる多層印刷配線板を製造する
方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、両面銅張積層板
にスルーホールを設けかつ内層面にのみ回路パターンを
形成した後、この配線板を両面に回路パターンが形成さ
れた内層板と、前記内層面を内側にしプリプレグを介し
て重ね合わせ、加熱加圧して一体に積層した後、スルー
ホールおよび外層回路パターンを形成する多層印刷配線
板の製造方法おいて、前記両面銅張８￥屑板として、外
層面の銅箔厚が内層面のそれより薄いものを用いること
を特徴としている。
にスルーホールを設けかつ内層面にのみ回路パターンを
形成した後、この配線板を両面に回路パターンが形成さ
れた内層板と、前記内層面を内側にしプリプレグを介し
て重ね合わせ、加熱加圧して一体に積層した後、スルー
ホールおよび外層回路パターンを形成する多層印刷配線
板の製造方法おいて、前記両面銅張８￥屑板として、外
層面の銅箔厚が内層面のそれより薄いものを用いること
を特徴としている。
なお、外層面の銅箔厚は、内層面の銅箔厚が１８〜７０
μｍの範囲では、５〜１８μｌの範囲のものであること
が望ましい。
μｍの範囲では、５〜１８μｌの範囲のものであること
が望ましい。
（作用）
本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、外層板
を製造する両面鋼張積層板として、外層面の銅箔厚が内
層面のそれより薄い積層板が使用されているので、この
面が、外層板製造の際のスルーホールめっき工程と積層
板におけるスルーホール形成の際のめつき工程で、２回
めっきされても、外層銅箔厚が厚くなりすぎることがな
い。
を製造する両面鋼張積層板として、外層面の銅箔厚が内
層面のそれより薄い積層板が使用されているので、この
面が、外層板製造の際のスルーホールめっき工程と積層
板におけるスルーホール形成の際のめつき工程で、２回
めっきされても、外層銅箔厚が厚くなりすぎることがな
い。
従って、通常のエツチングによって、パターン幅やパタ
ーンギャップ等の精度の高い外層回路パターンを形成す
ることができる。
ーンギャップ等の精度の高い外層回路パターンを形成す
ることができる。
（実施例）
以下、本発明の多層印刷配線板の製造方法を図面に基い
て説明する。
て説明する。
第１図に示すように、絶縁板の両面に厚さ５μＩの銅箔
１と厚さ１８μｌの銅箔２をそれぞれ貼着してなる両面
銅張積層板３の所定の位置に貫通孔４を設けた後、第２
図に示すように、孔４の内壁面を含む全面に銅めつき層
５を設けた０次いで、この基板の厚い方の銅箔２（１８
μｌ）側の面に、常法によって回路パターン６を形成し
、薄い銅箔１側の面を外層面とする外層板７を製造した
。
１と厚さ１８μｌの銅箔２をそれぞれ貼着してなる両面
銅張積層板３の所定の位置に貫通孔４を設けた後、第２
図に示すように、孔４の内壁面を含む全面に銅めつき層
５を設けた０次いで、この基板の厚い方の銅箔２（１８
μｌ）側の面に、常法によって回路パターン６を形成し
、薄い銅箔１側の面を外層面とする外層板７を製造した
。
次に第３図に示すように、この外層板７２枚と両面にそ
れぞれ内層回路パターン８が形成された内層板９とを、
間に複数枚のプリプレグ１０を介挿させて重ね合わせ、
加熱加圧し一体に積層成形した。
れぞれ内層回路パターン８が形成された内層板９とを、
間に複数枚のプリプレグ１０を介挿させて重ね合わせ、
加熱加圧し一体に積層成形した。
次いで、こうして得られた多層板の所定の位置に、第４
図に示すように、貫通孔１１を設けた後、この孔１１の
内壁面および外層面全体に銅めっき層１２を形成し、し
かる後第５図に示すように、外層面に常法によって回路
パターン１３を形成した。
図に示すように、貫通孔１１を設けた後、この孔１１の
内壁面および外層面全体に銅めっき層１２を形成し、し
かる後第５図に示すように、外層面に常法によって回路
パターン１３を形成した。
このように構成された実施例の方法によれば、積層成形
によって得られる多層板の外層の導体ノブが薄いので、
スルーホールめっき時にこの上に銅めっき層１２を形成
しても、全体の外層導体厚は厚くなりすぎることがない
。従って、この外層導体のエツチングによって精度の高
い回路パターン１３を形成することができる。
によって得られる多層板の外層の導体ノブが薄いので、
スルーホールめっき時にこの上に銅めっき層１２を形成
しても、全体の外層導体厚は厚くなりすぎることがない
。従って、この外層導体のエツチングによって精度の高
い回路パターン１３を形成することができる。
し発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の多“層印刷配
線板の製造方法においては、外層の導体厚が薄いため、
パターン幅、ギャップ等の精度の高い外層回路パターン
を形成することができ、高速高密度化に対応することが
できる高精度多層印刷配線板を得ることができる。
線板の製造方法においては、外層の導体厚が薄いため、
パターン幅、ギャップ等の精度の高い外層回路パターン
を形成することができ、高速高密度化に対応することが
できる高精度多層印刷配線板を得ることができる。
第１図乃至第５図はそれぞれ本発明の多層印刷配線板の
製造方法の実施例を工程順に説明するための断面図であ
る。 ３・・・・・・・・・・・・両面銅張ＦＡ層板５．１２
・・・銅めっき層 ６．８・・・・・・内層回路パターン ９・・・・・・・・・・・・内層板 １０・・・・・・・・・・・・プリプレグ１３・・・・
・・・・・・・・外層回路パターン出願人
株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第３図 第４図
製造方法の実施例を工程順に説明するための断面図であ
る。 ３・・・・・・・・・・・・両面銅張ＦＡ層板５．１２
・・・銅めっき層 ６．８・・・・・・内層回路パターン ９・・・・・・・・・・・・内層板 １０・・・・・・・・・・・・プリプレグ１３・・・・
・・・・・・・・外層回路パターン出願人
株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）両面銅張積層板にスルーホールを設け、かつ内層
面にのみ回路パターンを形成した後、この配線板を両面
に回路パターンが形成された内層板と、前記内層面を内
側にしプリプレグを介して重ね合わせ、加熱加圧して一
体に積層した後、スルーホールおよび外層回路パターン
を形成する多層印刷配線板の製造方法において、前記両
面銅張積層板として、外層面側の銅箔厚が内層面のそれ
より薄いものを用いることを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30137287A JPH01143295A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30137287A JPH01143295A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143295A true JPH01143295A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17896076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30137287A Pending JPH01143295A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159297A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Kokusai Electric Co Ltd | 多層印刷配線基板及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP30137287A patent/JPH01143295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159297A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Kokusai Electric Co Ltd | 多層印刷配線基板及びその製造方法 |
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