JPH06155015A - フラックスの要らないハンダ付け - Google Patents

フラックスの要らないハンダ付け

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JPH06155015A
JPH06155015A JP35052092A JP35052092A JPH06155015A JP H06155015 A JPH06155015 A JP H06155015A JP 35052092 A JP35052092 A JP 35052092A JP 35052092 A JP35052092 A JP 35052092A JP H06155015 A JPH06155015 A JP H06155015A
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JP
Japan
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metal
soldering
soldered
current
lead
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Application number
JP35052092A
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English (en)
Inventor
Makoto Igarashi
良 五十嵐
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、ハンダ付け対象の金属の表面を
電流または金属反応により活性化することによって、特
殊なろう材およびフラックスを必要としないハンダ付け
を行うことである。 【構成】 ハンダ付け対象の第一の金属とハンダごての
こて先として使用される第二の金属との間にろう材を介
して電流を流すことにより、または上記第一の金属と第
二の金属の金属反応により、ハンダ付け対象の第一の金
属の表面を活性化させることによりハンダ付けを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はハンダ付け対象の第一の
金属の表面を電流または金属反応により活性化すること
を特徴とするフラックスの要らないハンダ付けに関する
もので、一般に、行われているハンダ付けでは金属表面
を覆う酸化被膜により良好なハンダ付けができない場合
に有効な手段を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】現在行われているハンダ付けは、ハンダ
付け対象の金属表面を覆う酸化被膜に作用して、ハンダ
付け対象の金属表面を活性化し、ろう材をハンダ付け対
象の金属表面に接合させるものである。しかし、ハンダ
付け対象の金属表面が強固な酸化物で覆われている場合
は、ハンダ付けが非常に困難である。例えば、銅へのハ
ンダ付けを行う場合には、フラックスによって銅表面の
酸化物を除去して銅表面を活性化し、しかる後、ろう材
としての鉛・錫合金を銅に接合する。しかし、銅以外の
金属たとえばアルミニュウムへのハンダ付けを行う場合
には、アルミニュウム表面の酸化物が強固であるため、
他金属に比べて困難である。そのため酸化物を破壊、除
去するフラックスが必要となり、さらに、フラックスを
用いずに超音波などの作用によって酸化物を破壊する方
法が実用されている。しかし、現在実用されているもの
は、専用フラックスや特殊なろう材を必要とするので高
価である。また、超音波を利用する場合には、高価な器
具を必要とする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ハンダ付け対
象の金属へのハンダ付けを行う場合には、当該金属に適
するフラックスおよびろう材を必要とする欠点がある。
さらに、金属表面の酸化物が強固である場合、酸化物の
破壊・除去に用いるフラックスとハンダ付け対象の金属
との新たな生成物により、ハンダ付けが阻害される。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような欠
点を取り除くために、ハンダ付け対象の金属表面の酸化
物を破壊・除去するとともに、ろう材とハンダ付け対象
の金属との接合を阻害するような物質の生成を抑止する
ために、電流あるいは金属反応による表面の活性化を行
うものである。
【0005】
【作用と実施例】次に、本発明の実施方法についての実
験結果を例にあげて説明する。
【0006】第一例(電流による銅へのハンダ付け) 銅へのハンダ付けにおいて、鉛・錫合金をろう材として
用いる本発明の実施例について、図1を参照しながら説
明すると、図1において1はハンダ付け対象の第一の金
属(銅板)、2はろう材(鉛・錫合金)、3はこて先と
して用いる第二の金属、4はヒーター収容部、5は支持
部、6はこて先3をヒーター収容部4に固定するための
ネジ、7は柄、8は電源コード、9はスイッチ、10は
クリップ、11は抵抗、12は直流電源である。こて先
3を加熱して、適量の鉛・錫合金2を熔かした状態で銅
板1上に置き、次にスイッチ9を左側に倒して直流電源
12より抵抗11を介して鉛・錫合金2と銅板1との接
合部に電流を流す。この電流によって上記接合部が活性
化されて、銅板1の表面はハンダ付けに適する状態とな
って、鉛・錫合金2が銅板1にハンダ付けされる。 次
にスイッチ9を右側に倒して、銅板1から鉛・錫合金2
に電流を流す。この電流によって銅板1から銅の一部が
鉛・錫合金2に移動する。この移動により銅板1と鉛・
錫合金2との接合をより強固にすることが出来る。この
実施例では、電流の値を4Aから6Aに選んだところ良
好な結果が得られた。また、鉛・錫合金2に微量の鉄粉
を均一に添加すると、ハンダ付けの品質を高め得ること
が分かった。以上の説明で明らかなように、フラックス
を用いることなく良好なハンダ付けを行うことができ
る。
【0007】第二例(金属反応による銅へのハンダ付
け) 図1を参照して、金属反応による銅へのハンダ付けにつ
いて述べる。ただし、この場合には電流による活性化は
行わない。こて先として使用する第二の金属はハンダ付
け対象の第一の金属(銅)に対して金属反応を起こす金
属(例えばアルミニュウム)が選ばれる。図1に示す状
態でハンダごてを加熱して鉛・錫合金2を熔かして、第
二の金属(アルミニュウム)を鉛・錫合金中に熔け込ま
せる。しばらくするとアルミニュウムと銅との金属反応
が起って、銅表面が活性化される。結果として鉛・錫合
金が銅1にハンダ付けされる。アルミニュウムの鉛・錫
合金中への熔け込みが十分でない場合には、アルミニュ
ウム粉を鉛・錫合金中に添加するとよい。
【0008】第三例(アルミニュウムへのハンダ付け) 第二例において、ハソダ付け対象の第一の金属を銅から
アルミニュウムに変更した場合にも、アルミニュウムに
鉛・錫合金をハンダ付けできることが分かった。さら
に、鉛・錫合金に微量の鉄粉を混入すると、ハソダ付け
の品質を高めることができる。
【0009】第四例(チタニュームへのハンダ付け) 図1を参照して、チタニュームへのハンダ付けについて
述べる。ただし、この場合にも電流による活性化は行わ
ない。こて先として使用する第二の金属をアルミニュウ
ムとし、ろう材として微量の第三の金属(鉄粉)を混入
した鉛・錫合金を使用すると、チタニュームへのハンダ
付けが可能となる。
【0010】第五例 第四例において、こて先として使用する第二の金属を鉄
とした場合にも、チタニュームへのハンダ付けが可能で
ある。また、電流による活性化を併用することができ
る。
【0011】以上、実施例について説明したが、実施例
によってこの発明の範囲が限定されることはなく、例え
ば、ハンダ付け対象の金属の表面を電流によって活性化
する場合、直流の代わりに交流を用いることができる。
また、電気ハンダごての代わりにトーチを用いることが
できる。実施例ではハンダ付け対象の金属として銅、ア
ルミニュウム、およびチタニュームの場合について説明
してが、鉄、ニッケル等の金属にもこの発明の原理が適
用できる。さらに、実施例では、第三金属として鉄粉を
用いる場合について述べたが、ハンダ付け対象の金属と
の組み合わせにおいて、鉄粉の他にニッケル、チタニュ
ーム、銅、アルミニュウム等の粉末を用いることができ
る。
【0012】
【発明の効果】なお、以上の例において明らかなよう
に、電流または金属反応を用いると、フラックスの要ら
ないハンダ付けが可能となる。さらに、安価なハンダ付
け器具を使用することができること、そして、特殊なろ
う材を必要としないことがこの発明の効果である。
【0013】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の斜視図
【符号の説明】
1はハンダ付け対象の第一の金属 2はろう材(鉛・錫合金) 3はこて先として用いる第二の金属 4はヒーター収容部 5は支持部 6はこて先3をヒーター収容部4に固定するためのネジ 7は柄 8は電源コード 9はスイッチ 10はクリップ 11は抵抗 12は直流電源

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ハンダ付け対象の第一の金属とハンダご
    てのこて先として使用される第二の金属との間にろう材
    を介して通電することを特徴とするハンダ付け。
  2. 【請求項2】 ハンダ付け対象の第一の金属を活性化し
    うる第二の金属をハンダごてのこて先として使用するこ
    とを特徴とするフラックスの要らないハンダ付け。
  3. 【請求項3】 ハンダ付けの品質を高めるための第三の
    金属をろう材に混入することを特徴とする請求項2のフ
    ラックスの要らないハンダ付け。
JP35052092A 1992-11-16 1992-11-16 フラックスの要らないハンダ付け Pending JPH06155015A (ja)

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