JPH0615699A - 射出成形用金型 - Google Patents
射出成形用金型Info
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- JPH0615699A JPH0615699A JP11366191A JP11366191A JPH0615699A JP H0615699 A JPH0615699 A JP H0615699A JP 11366191 A JP11366191 A JP 11366191A JP 11366191 A JP11366191 A JP 11366191A JP H0615699 A JPH0615699 A JP H0615699A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、低速射出成形によって精密
成形を行なうときに、ゲート位置の冷却における不都合
を回避し、保圧しながら冷却でき、ボイド，ヒケ等を生
じないという成形性が良好で、成形能率、即ち成形サイ
クルタイムを向上でき、さらに射出成形におけるキャビ
ティ内樹脂のキャビティ面と中心部とを同時に冷却した
り、樹脂の冷却を部分的に変更することができる射出成
形用金型を提供することにある。。 【構成】 射出成形用金型Ｓは、精密成形をする射出成
形用金型であって、キャビティ２１を構成する入れ子型
９（９Ａ，９Ｂ）と、この入れ子型９のキャビティ面２
１ａ，２１ｂを振動させる振動子２２（２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ）と、この振動子２２を作動する作動手段２
５と、を備えており、上記金型Ｓには入れ子型９を着脱
可能にする空間２０が形成され、この空間２０に入れ子
型９を配設して、樹脂の射出時から充填又は冷却完了時
まで振動子２２を作動してなる構成とする。
成形を行なうときに、ゲート位置の冷却における不都合
を回避し、保圧しながら冷却でき、ボイド，ヒケ等を生
じないという成形性が良好で、成形能率、即ち成形サイ
クルタイムを向上でき、さらに射出成形におけるキャビ
ティ内樹脂のキャビティ面と中心部とを同時に冷却した
り、樹脂の冷却を部分的に変更することができる射出成
形用金型を提供することにある。。 【構成】 射出成形用金型Ｓは、精密成形をする射出成
形用金型であって、キャビティ２１を構成する入れ子型
９（９Ａ，９Ｂ）と、この入れ子型９のキャビティ面２
１ａ，２１ｂを振動させる振動子２２（２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ）と、この振動子２２を作動する作動手段２
５と、を備えており、上記金型Ｓには入れ子型９を着脱
可能にする空間２０が形成され、この空間２０に入れ子
型９を配設して、樹脂の射出時から充填又は冷却完了時
まで振動子２２を作動してなる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形用金型に係
り、特に精密成形に適した射出成形用金型に関する。
り、特に精密成形に適した射出成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
ら、射出成形によって精密成形をするためには、成形環
境条件の安定化，適正な成形材料及び成形機の選定，金
型構造の適性化等の要素について種々の技術が提案され
ている。特に射出成形においては、プラスチック材料の
溶融（即ち可塑化）の問題と、射出工程、即ち充填と保
圧冷却の問題がある。そして、精密成形においては、必
要以上の温度にすることは、収縮率が増加し、成形品の
寸法精度が低下するために、必要最小限の樹脂温度にす
ることが望ましい。しかしながら、溶融樹脂の温度を低
くすると、例えば熱可塑性溶融樹脂の成形に際しては、
図４に示すように、溶融樹脂４０が注入過程においてゲ
ート部或いはキャビティ４１内の壁面４２，４３に接触
して熱を奪われ、冷却を開始してしまい、溶融樹脂４０
の流れ方向の断面は、外側接触部分４４と内側部分４５
とでは粘性変化を生じ、このことが成形品に悪影響を及
ぼしてしまうという問題がある。
ら、射出成形によって精密成形をするためには、成形環
境条件の安定化，適正な成形材料及び成形機の選定，金
型構造の適性化等の要素について種々の技術が提案され
ている。特に射出成形においては、プラスチック材料の
溶融（即ち可塑化）の問題と、射出工程、即ち充填と保
圧冷却の問題がある。そして、精密成形においては、必
要以上の温度にすることは、収縮率が増加し、成形品の
寸法精度が低下するために、必要最小限の樹脂温度にす
ることが望ましい。しかしながら、溶融樹脂の温度を低
くすると、例えば熱可塑性溶融樹脂の成形に際しては、
図４に示すように、溶融樹脂４０が注入過程においてゲ
ート部或いはキャビティ４１内の壁面４２，４３に接触
して熱を奪われ、冷却を開始してしまい、溶融樹脂４０
の流れ方向の断面は、外側接触部分４４と内側部分４５
とでは粘性変化を生じ、このことが成形品に悪影響を及
ぼしてしまうという問題がある。
【０００３】このため、射出成形における充填は、溶融
樹脂の粘度変化の関係から短時間で行なう必要がある
が、充填不足を防止するために射出圧力を高くしたり、
或は溶融樹脂の流動性を確保するために、樹脂温度や金
型温度を高くしたりする必要がある。しかし射出圧力の
増加は、金型の強度の問題や過充填の問題、さらにはキ
ャビティ内排気不良の問題等を考慮しなければならない
という問題がある。また、樹脂温度と同様に金型温度を
高めると、成形サイクルタイムが悪くなると共に、精密
成形には不向きなものとなってしまうという問題があっ
た。このため金型の温度コントロールを必要とするが、
従来においては型板，コア等に冷却孔を形成し、冷水，
温水，熱油等を循環させて行なっている。
樹脂の粘度変化の関係から短時間で行なう必要がある
が、充填不足を防止するために射出圧力を高くしたり、
或は溶融樹脂の流動性を確保するために、樹脂温度や金
型温度を高くしたりする必要がある。しかし射出圧力の
増加は、金型の強度の問題や過充填の問題、さらにはキ
ャビティ内排気不良の問題等を考慮しなければならない
という問題がある。また、樹脂温度と同様に金型温度を
高めると、成形サイクルタイムが悪くなると共に、精密
成形には不向きなものとなってしまうという問題があっ
た。このため金型の温度コントロールを必要とするが、
従来においては型板，コア等に冷却孔を形成し、冷水，
温水，熱油等を循環させて行なっている。
【０００４】また射出成形におけるゲートは、樹脂量に
比して金型との接触量が遥かに大きいために、冷却が最
初に行なわれることとなり、ゲート部分における溶融樹
脂の流れが悪くなって充填不足が生じることがあり、こ
のためゲート部分の金型を加熱する等の技術が提案され
ているが、金型を加熱すると、上述のように成形サイク
ルタイム及び精密成形の上で問題が生じてしまう。
比して金型との接触量が遥かに大きいために、冷却が最
初に行なわれることとなり、ゲート部分における溶融樹
脂の流れが悪くなって充填不足が生じることがあり、こ
のためゲート部分の金型を加熱する等の技術が提案され
ているが、金型を加熱すると、上述のように成形サイク
ルタイム及び精密成形の上で問題が生じてしまう。
【０００５】本発明の目的は、低速射出成形によって精
密成形を行なうときに、ゲート位置の冷却における不都
合を回避し、保圧しながら冷却でき、ボイド，ヒケ等を
生じないという成形性が良好で、成形能率、即ち成形サ
イクルタイムを向上できる射出成形用金型を提供するこ
とにある。
密成形を行なうときに、ゲート位置の冷却における不都
合を回避し、保圧しながら冷却でき、ボイド，ヒケ等を
生じないという成形性が良好で、成形能率、即ち成形サ
イクルタイムを向上できる射出成形用金型を提供するこ
とにある。
【０００６】本発明の他の目的は、射出成形におけるキ
ャビティ内樹脂のキャビティ面と中心部とを同時に冷却
したり、樹脂の冷却を部分的に変更することができる射
出成形用金型を提供することにある。
ャビティ内樹脂のキャビティ面と中心部とを同時に冷却
したり、樹脂の冷却を部分的に変更することができる射
出成形用金型を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の射
出成形用金型は、キャビティを構成する入れ子型と、こ
の入れ子型のキャビティ面を振動させる振動子と、この
振動子を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする
射出成形用金型であって、射出成形用金型は入れ子型を
着脱可能にする空間が形成され、この空間に入れ子型を
配設すると共に、振動子を少なくとも樹脂の射出時から
充填又は冷却完了時まで作動してなる構成とする。なお
振動子は入れ子型と別体に形成することもできるが、振
動子は入れ子型と一体に形成すると好適である。
出成形用金型は、キャビティを構成する入れ子型と、こ
の入れ子型のキャビティ面を振動させる振動子と、この
振動子を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする
射出成形用金型であって、射出成形用金型は入れ子型を
着脱可能にする空間が形成され、この空間に入れ子型を
配設すると共に、振動子を少なくとも樹脂の射出時から
充填又は冷却完了時まで作動してなる構成とする。なお
振動子は入れ子型と別体に形成することもできるが、振
動子は入れ子型と一体に形成すると好適である。
【０００８】また請求項３に係る発明の射出成形用金型
は、キャビティを構成する入れ子型と、キャビティへ連
通するゲートと、このゲート内面と前記入れ子型のキャ
ビティ面を振動させる振動子と、この振動子を作動する
作動手段と、を備えた精密成形をする射出成形用金型で
あって、射出成形用金型は入れ子型を着脱可能にする空
間が形成され、この空間に入れ子型を配設すると共に、
前記振動子を少なくとも樹脂の射出時から充填又は冷却
完了時まで作動してなる構成とする。
は、キャビティを構成する入れ子型と、キャビティへ連
通するゲートと、このゲート内面と前記入れ子型のキャ
ビティ面を振動させる振動子と、この振動子を作動する
作動手段と、を備えた精密成形をする射出成形用金型で
あって、射出成形用金型は入れ子型を着脱可能にする空
間が形成され、この空間に入れ子型を配設すると共に、
前記振動子を少なくとも樹脂の射出時から充填又は冷却
完了時まで作動してなる構成とする。
【０００９】さらに請求項４に係る発明の射出成形用金
型は、キャビティを構成する入れ子型と、この入れ子型
のキャビティ面を振動させる複数の振動子と、この振動
子を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする射出
成形用金型であって、射出成形用金型は入れ子型を着脱
可能にする空間が形成され、この空間に入れ子型を配設
すると共に、前記振動子を少なくとも樹脂の射出時から
保圧冷却まで作動すると共に、前記複数の振動子は、保
圧冷却中において、振動子の配設箇所により振幅或は振
動数を変化させてしてなる構成とする。このとき、キャ
ビティが成形品の樹脂厚にしたがって異なって形成され
た場合には、複数の振動子を少なくとも樹脂厚の大きな
箇所及び樹脂厚の小さな箇所に配設し、樹脂厚の大きな
箇所に配設された振動子と樹脂厚の小さな箇所に配設し
た振動子との振幅或は振動数を変化させると好適であ
る。また複数の振動子を、少なくともゲート側に近い部
分及びゲートから遠い部分に配設し、ゲート側に近い部
分と、ゲートから遠い部分の振動子の振幅或は振動数を
変化させると好適である。
型は、キャビティを構成する入れ子型と、この入れ子型
のキャビティ面を振動させる複数の振動子と、この振動
子を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする射出
成形用金型であって、射出成形用金型は入れ子型を着脱
可能にする空間が形成され、この空間に入れ子型を配設
すると共に、前記振動子を少なくとも樹脂の射出時から
保圧冷却まで作動すると共に、前記複数の振動子は、保
圧冷却中において、振動子の配設箇所により振幅或は振
動数を変化させてしてなる構成とする。このとき、キャ
ビティが成形品の樹脂厚にしたがって異なって形成され
た場合には、複数の振動子を少なくとも樹脂厚の大きな
箇所及び樹脂厚の小さな箇所に配設し、樹脂厚の大きな
箇所に配設された振動子と樹脂厚の小さな箇所に配設し
た振動子との振幅或は振動数を変化させると好適であ
る。また複数の振動子を、少なくともゲート側に近い部
分及びゲートから遠い部分に配設し、ゲート側に近い部
分と、ゲートから遠い部分の振動子の振幅或は振動数を
変化させると好適である。
【００１０】
【作用】本発明に係る射出成形用金型は、入れ子型のキ
ャビティ面を振動させる振動子が少なくとも樹脂の射出
時から充填又は冷却完了時まで作動するので、樹脂充填
完了時までの圧力下で溶融樹脂と金型壁面との界面に摩
擦熱を生じさせ、充填が完了するまでの間に溶融樹脂の
表面温度が低下することを防止する。このため、射出圧
力が小さい場合、或は射出速度が遅い場合においても、
溶融樹脂の粘性変化を防止することができる。また金型
の温度を低温とすることができるので、精密成形に好適
なものとなる。さらには振動子を入れ子型と一体に形成
すると、キャビティ空間に装着するだけで、入れ子型の
キャビティ形状に応じた振動子を配設することができ、
成形品の形状に適合したものを提供することができる。
ャビティ面を振動させる振動子が少なくとも樹脂の射出
時から充填又は冷却完了時まで作動するので、樹脂充填
完了時までの圧力下で溶融樹脂と金型壁面との界面に摩
擦熱を生じさせ、充填が完了するまでの間に溶融樹脂の
表面温度が低下することを防止する。このため、射出圧
力が小さい場合、或は射出速度が遅い場合においても、
溶融樹脂の粘性変化を防止することができる。また金型
の温度を低温とすることができるので、精密成形に好適
なものとなる。さらには振動子を入れ子型と一体に形成
すると、キャビティ空間に装着するだけで、入れ子型の
キャビティ形状に応じた振動子を配設することができ、
成形品の形状に適合したものを提供することができる。
【００１１】また請求項３のようにゲート内面と入れ子
型のキャビティ面を振動させる振動子を設けると、上述
の作用の他に、ゲート内面の加熱をおこなうことがで
き、ゲート部分の樹脂の粘性変化を防止し、充填不足等
を防止することができる。
型のキャビティ面を振動させる振動子を設けると、上述
の作用の他に、ゲート内面の加熱をおこなうことがで
き、ゲート部分の樹脂の粘性変化を防止し、充填不足等
を防止することができる。
【００１２】さらに振動子を少なくとも樹脂の射出時か
ら保圧冷却まで作動させ、複数の振動子を、保圧冷却中
において、振動子の配設箇所により振幅或は振動数を変
化させると、例えば成形品の樹脂厚さの大きい箇所等に
おいて、溶融樹脂のキャビティ面側と、溶融樹脂の中心
部との温度条件を調整しながら冷却することができ、こ
のためボイド等の発生を防ぐことができる。さらにはゲ
ートから離れた場所においては、冷却時間の相違による
ソリ，ヒケ等を防止することが可能となる。
ら保圧冷却まで作動させ、複数の振動子を、保圧冷却中
において、振動子の配設箇所により振幅或は振動数を変
化させると、例えば成形品の樹脂厚さの大きい箇所等に
おいて、溶融樹脂のキャビティ面側と、溶融樹脂の中心
部との温度条件を調整しながら冷却することができ、こ
のためボイド等の発生を防ぐことができる。さらにはゲ
ートから離れた場所においては、冷却時間の相違による
ソリ，ヒケ等を防止することが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。なお、以下に説明する部材，配置等は本発明を
限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変
することができるものである。図１及び図２は、本発明
の一実施例を示す射出成形用金型を示すものであり、符
号１は固定側取付け板、符号２は固定側型板、符号３は
可動側型板、符号４は受板、符号５はスペーサブロッ
ク、符号６は上部エジェクタプレート、符号７は下部エ
ジェクタプレート、符号８は可動側取付け板、符号９入
れ子型、符号１０はロケートリング、符号１１はスプル
ーブッシュ、符号１２はガイドピン、符号１３はガイド
ピンブッシュ、符号１４はスプルーロックピン、符号１
５はエジェクタピン、符号１６はリターンピン、符号１
７はストップピン、符号１８はランナー、符号１９はゲ
ートであり、これらは従来公知の構成を用いることがで
きる。
明する。なお、以下に説明する部材，配置等は本発明を
限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変
することができるものである。図１及び図２は、本発明
の一実施例を示す射出成形用金型を示すものであり、符
号１は固定側取付け板、符号２は固定側型板、符号３は
可動側型板、符号４は受板、符号５はスペーサブロッ
ク、符号６は上部エジェクタプレート、符号７は下部エ
ジェクタプレート、符号８は可動側取付け板、符号９入
れ子型、符号１０はロケートリング、符号１１はスプル
ーブッシュ、符号１２はガイドピン、符号１３はガイド
ピンブッシュ、符号１４はスプルーロックピン、符号１
５はエジェクタピン、符号１６はリターンピン、符号１
７はストップピン、符号１８はランナー、符号１９はゲ
ートであり、これらは従来公知の構成を用いることがで
きる。
【００１４】そして本例の射出成形用金型Ｓは精密成形
をする射出成形用金型であり、固定側型板２及び可動側
型板３の空間２０に、入れ子型９を嵌込むように構成さ
れている。そして入れ子型９にはキャビティ２１が形成
されているが、本例では入れ子型９を雄型の入れ子型
（いわゆるコアブロック）９Ａと、雌型の入れ子型（い
わゆるキャビティブロック）９Ｂとから構成している。
この入れ子型９Ａ，９Ｂには、振動子２２（２２ａ，２
２ｂ，２２ｃ）が一体に装着されている。本例の振動子
２２としては、チタン酸バリウム系の電歪振動子，或は
フェライト系の磁歪振動子を用いることができる。
をする射出成形用金型であり、固定側型板２及び可動側
型板３の空間２０に、入れ子型９を嵌込むように構成さ
れている。そして入れ子型９にはキャビティ２１が形成
されているが、本例では入れ子型９を雄型の入れ子型
（いわゆるコアブロック）９Ａと、雌型の入れ子型（い
わゆるキャビティブロック）９Ｂとから構成している。
この入れ子型９Ａ，９Ｂには、振動子２２（２２ａ，２
２ｂ，２２ｃ）が一体に装着されている。本例の振動子
２２としては、チタン酸バリウム系の電歪振動子，或は
フェライト系の磁歪振動子を用いることができる。
【００１５】上記入れ子型９の嵌合時に、入れ子型９の
振動子２２と接続する固定側型板２及び可動側型板３の
位置には、接続部２４が形成されており、この接続部２
４は、振動子２２の作動手段である発振機，電源部更に
は制御部（細部は図示せず）２５とリード線２６によっ
て接続されている。本例の振動子２２（２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ）は雄型９Ａ及び雌型９Ｂと、ゲート１９に
近接した位置に複数配設されている。そしてこの振動子
２２によりキャビティ面２１ａ，２１ｂとゲート１９の
内面を振動させるように構成している。
振動子２２と接続する固定側型板２及び可動側型板３の
位置には、接続部２４が形成されており、この接続部２
４は、振動子２２の作動手段である発振機，電源部更に
は制御部（細部は図示せず）２５とリード線２６によっ
て接続されている。本例の振動子２２（２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ）は雄型９Ａ及び雌型９Ｂと、ゲート１９に
近接した位置に複数配設されている。そしてこの振動子
２２によりキャビティ面２１ａ，２１ｂとゲート１９の
内面を振動させるように構成している。
【００１６】なお上記振動子２２は、入れ子型９と一体
に形成されているが、別体に形成することも出来る。こ
の場合には、入れ子型９に接する空間２０に面した位置
に振動し２２を配設すると好適である。
に形成されているが、別体に形成することも出来る。こ
の場合には、入れ子型９に接する空間２０に面した位置
に振動し２２を配設すると好適である。
【００１７】上記構成からなる実施例の射出成形用金型
Ｓの動作について説明すると、射出成形における射出時
に、図示しない制御部によって制御されて、電源部及び
発振機が作動され、振動子（電歪，磁歪を問わず）２２
を振動させる。このことにより入れ子型９のキャビティ
面２１ａ，２１ｂに高周波或は超音波振動を起こさせ
る。本例では樹脂通路部であるゲート１９の内面をも振
動させるように振動子２２を配設しているので、この部
分にも同様に高周波或は超音波振動を生じさせる。つま
り射出過程の溶融樹脂３０が、最初にスプルー１１から
ゲート１９へ流動して接触した場合に、圧力を付与され
たまま樹脂の流動先端の外側接触部分と壁面との境界面
が振動によって摩擦熱を発生することとなる。即ち図３
で示すように、溶融樹脂３０は流れ方向Ｘに向けて移動
するが、射出圧力を受けてキャビティ面２１ａ，２１ｂ
へも同様に圧力が作用している。この状態で、入れ子型
９Ａ，９Ｂを振動すると、キャビティ面２１ａ，２１ｂ
に接触する溶融樹脂３０は、内部発熱を起こして溶融状
態を維持したままとなる。したがって、外側接触部分の
溶融樹脂表面温度を金型側に奪われることがないので、
溶融樹脂３０は外側接触部分３５と内側接触部分３４と
で粘性変化を起こすことがなく、良好な流動性を維持し
つつ流入する。この場合に、入れ子型９を矢印のように
溶融樹脂３０の流れ方向Ｘに平行に振動を与えるように
振動子を配置すれば、平行振動によって溶融樹脂３０の
流れ性が一層促進される。特に保圧過程において樹脂圧
が高くなった場合に、キャビティ面２１ａ，２１ｂとの
発熱量を調整して、キャビティ２０の末端部の微細な部
分へ、溶融樹脂３０が流入するのを容易にできる。これ
は、今迄困難とされていた精密成形を達成するに充分な
手段となる。
Ｓの動作について説明すると、射出成形における射出時
に、図示しない制御部によって制御されて、電源部及び
発振機が作動され、振動子（電歪，磁歪を問わず）２２
を振動させる。このことにより入れ子型９のキャビティ
面２１ａ，２１ｂに高周波或は超音波振動を起こさせ
る。本例では樹脂通路部であるゲート１９の内面をも振
動させるように振動子２２を配設しているので、この部
分にも同様に高周波或は超音波振動を生じさせる。つま
り射出過程の溶融樹脂３０が、最初にスプルー１１から
ゲート１９へ流動して接触した場合に、圧力を付与され
たまま樹脂の流動先端の外側接触部分と壁面との境界面
が振動によって摩擦熱を発生することとなる。即ち図３
で示すように、溶融樹脂３０は流れ方向Ｘに向けて移動
するが、射出圧力を受けてキャビティ面２１ａ，２１ｂ
へも同様に圧力が作用している。この状態で、入れ子型
９Ａ，９Ｂを振動すると、キャビティ面２１ａ，２１ｂ
に接触する溶融樹脂３０は、内部発熱を起こして溶融状
態を維持したままとなる。したがって、外側接触部分の
溶融樹脂表面温度を金型側に奪われることがないので、
溶融樹脂３０は外側接触部分３５と内側接触部分３４と
で粘性変化を起こすことがなく、良好な流動性を維持し
つつ流入する。この場合に、入れ子型９を矢印のように
溶融樹脂３０の流れ方向Ｘに平行に振動を与えるように
振動子を配置すれば、平行振動によって溶融樹脂３０の
流れ性が一層促進される。特に保圧過程において樹脂圧
が高くなった場合に、キャビティ面２１ａ，２１ｂとの
発熱量を調整して、キャビティ２０の末端部の微細な部
分へ、溶融樹脂３０が流入するのを容易にできる。これ
は、今迄困難とされていた精密成形を達成するに充分な
手段となる。
【００１８】更に射出工程，保圧冷却過程において、振
動振幅，振動数をコントロールすることにより、冷却勾
配を任意に変化させることが出来るため、成形品におけ
る冷却が、成形品の中心部と外側とで落差を最小にして
全体を冷却することが出来る。それにより今迄生じてい
たソリ、ネジレ、ヒケボイド等の不都合を防止すること
ができる。また、振動子の取付け個数を増加させて、各
振動子の振動数を変化させ、加熱の仕方を部分的に変え
て、意図的にアンバランスな冷却を行い、成形品の形状
に合った冷却を行わせることができる。さらに振動数又
は振幅を調節することにより、成形品における外側接触
部分と内側部分の同時冷却を行なうこともできる。
動振幅，振動数をコントロールすることにより、冷却勾
配を任意に変化させることが出来るため、成形品におけ
る冷却が、成形品の中心部と外側とで落差を最小にして
全体を冷却することが出来る。それにより今迄生じてい
たソリ、ネジレ、ヒケボイド等の不都合を防止すること
ができる。また、振動子の取付け個数を増加させて、各
振動子の振動数を変化させ、加熱の仕方を部分的に変え
て、意図的にアンバランスな冷却を行い、成形品の形状
に合った冷却を行わせることができる。さらに振動数又
は振幅を調節することにより、成形品における外側接触
部分と内側部分の同時冷却を行なうこともできる。
【００１９】なお、上記実施例で述べた振動子の他に、
例えば電歪振動子としてチタン酸バリウムの他にニオブ
酸カリ、ジルコン、チタン酸鉛等の強誘電体あるいは水
晶、ロッシェル塩等の単結晶圧電材料を用いても良く、
磁歪振動子としては、ニッケル系磁歪材料を用いても良
い。また振動子の取付個数は単数、複数のいずれであっ
ても良い。振動子による加振方向も金型に応じて選択す
れば良く、振動子の設置位置もその加振方向に応じて選
択すれば良い。加振振動数は超音波振動領域になること
が望ましいが、実用上は溶融樹脂の表面温度は樹脂が熱
分解を生じない程度に加熱されれば良く、例えば約１Ｍ
Ｈｚ程度も実用化できる。
例えば電歪振動子としてチタン酸バリウムの他にニオブ
酸カリ、ジルコン、チタン酸鉛等の強誘電体あるいは水
晶、ロッシェル塩等の単結晶圧電材料を用いても良く、
磁歪振動子としては、ニッケル系磁歪材料を用いても良
い。また振動子の取付個数は単数、複数のいずれであっ
ても良い。振動子による加振方向も金型に応じて選択す
れば良く、振動子の設置位置もその加振方向に応じて選
択すれば良い。加振振動数は超音波振動領域になること
が望ましいが、実用上は溶融樹脂の表面温度は樹脂が熱
分解を生じない程度に加熱されれば良く、例えば約１Ｍ
Ｈｚ程度も実用化できる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明に係る射出成形用金
型は、振動子によりキャビティ面等を振動させ、溶融樹
脂の温度調整をすることにより、充填後の成形材料の硬
化を均一化させて、熱歪のない良好な精密成形による成
形品を得ることができる。溶融樹脂の表面温度の低下を
防止するため、残留応力が残らず、熱歪のない、良好な
成形品ができる。また、性形容の金型に対する温度調節
には、従来よりも低温にすることができ、射出成形速度
を低速にすることができる。このように低速射出成形に
よって精密成形を行なうときに、ゲート位置の冷却にお
ける不都合を回避し、保圧しながら冷却でき、ボイド，
ヒケ等を生じないという成形性が良好で、成形能率、即
ち成形サイクルタイムを向上でき、さらには射出成形に
おけるキャビティ内樹脂のキャビティ面と中心部とを同
時に冷却したり、樹脂の冷却を部分的に変更することが
できる。
型は、振動子によりキャビティ面等を振動させ、溶融樹
脂の温度調整をすることにより、充填後の成形材料の硬
化を均一化させて、熱歪のない良好な精密成形による成
形品を得ることができる。溶融樹脂の表面温度の低下を
防止するため、残留応力が残らず、熱歪のない、良好な
成形品ができる。また、性形容の金型に対する温度調節
には、従来よりも低温にすることができ、射出成形速度
を低速にすることができる。このように低速射出成形に
よって精密成形を行なうときに、ゲート位置の冷却にお
ける不都合を回避し、保圧しながら冷却でき、ボイド，
ヒケ等を生じないという成形性が良好で、成形能率、即
ち成形サイクルタイムを向上でき、さらには射出成形に
おけるキャビティ内樹脂のキャビティ面と中心部とを同
時に冷却したり、樹脂の冷却を部分的に変更することが
できる。
【図１】本発明に係る射出成形用金型の構造を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図２】図２の要部拡大図である。
【図３】本発明に係る溶融樹脂の流れの説明図である。
【図４】従来例を示す溶融樹脂の流れの説明図である。
９，９Ａ，９Ｂ 入れ子型 １９ ゲート ２０ 空間 ２１ キャビティ ２１ａ，２１ｂ キャビティ面 ２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 振動子 ２４ 作動手段（接触部） ２５ 作動手段（発振機，電源部，制御部） ２６ 作動手段（リード線） Ｓ 射出成形用金型
Claims (6)
- 【請求項１】 キャビティを構成する入れ子型と、該入
れ子型のキャビティ面を振動させる振動子と、該振動子
を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする射出成
形用金型であって、該射出成形用金型は入れ子型を着脱
可能にする空間が形成され、該空間に入れ子型を配設す
ると共に、前記振動子を少なくとも樹脂の射出時から充
填又は冷却完了時まで作動してなることを特徴とする射
出成形用金型。 - 【請求項２】 前記振動子は入れ子型と一体に形成され
てなることを特徴とする請求項１記載の射出成形用金
型。 - 【請求項３】 キャビティを構成する入れ子型と、前記
キャビティへ連通するゲートと、該ゲート内面と前記入
れ子型のキャビティ面を振動させる振動子と、該振動子
を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする射出成
形用金型であって、該射出成形用金型は入れ子型を着脱
可能にする空間が形成され、該空間に入れ子型を配設す
ると共に、前記振動子を少なくとも樹脂の射出時から充
填又は冷却完了時まで作動してなることを特徴とする射
出成形用金型。 - 【請求項４】 キャビティを構成する入れ子型と、該入
れ子型のキャビティ面を振動させる複数の振動子と、該
振動子を作動する作動手段と、を備えた精密成形をする
射出成形用金型であって、射出成形用金型は入れ子型を
着脱可能にする空間が形成され、該空間に入れ子型を配
設すると共に、前記振動子を少なくとも樹脂の射出時か
ら保圧冷却まで作動すると共に、前記複数の振動子は、
保圧冷却中において、振動子の配設箇所により振幅或は
振動数を変化させてなることを特徴とする射出成形用金
型。 - 【請求項５】 前記キャビティは成形品の樹脂厚にした
がって異なって形成されたものであって、複数の振動子
は少なくとも樹脂厚の大きな箇所及び樹脂厚の小さな箇
所に配設され、樹脂厚の大きな箇所に配設された振動子
と樹脂厚の小さな箇所に配設した振動子との振幅或は振
動数を変化させてなる請求項４記載の射出成形用金型。 - 【請求項６】 前記複数の振動子は少なくともゲート側
に近い部分及びゲートから遠い部分に配設され、ゲート
側に近い部分と、ゲートから遠い部分の振動子の振幅或
は振動数を変化させてなる請求項４記載の射出成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11366191A JPH0615699A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11366191A JPH0615699A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 射出成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615699A true JPH0615699A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=14617949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11366191A Pending JPH0615699A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615699A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112372957A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-19 | 苏州市职业大学 | 超声微注塑成型系统 |
| KR20220036408A (ko) * | 2020-09-14 | 2022-03-23 | (주)오톡스 | 사출 성형 시스템 |
| CN115519735A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-27 | 中山市登盈精密注塑有限公司 | 分体式快拆模架 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP11366191A patent/JPH0615699A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220036408A (ko) * | 2020-09-14 | 2022-03-23 | (주)오톡스 | 사출 성형 시스템 |
| CN112372957A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-19 | 苏州市职业大学 | 超声微注塑成型系统 |
| CN115519735A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-27 | 中山市登盈精密注塑有限公司 | 分体式快拆模架 |
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