JPH0615699B2 - 電子写真用光導電部材 - Google Patents
電子写真用光導電部材Info
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- JPH0615699B2 JPH0615699B2 JP59260686A JP26068684A JPH0615699B2 JP H0615699 B2 JPH0615699 B2 JP H0615699B2 JP 59260686 A JP59260686 A JP 59260686A JP 26068684 A JP26068684 A JP 26068684A JP H0615699 B2 JPH0615699 B2 JP H0615699B2
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- Japan
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- aluminum alloy
- photoconductive
- photoconductive member
- aluminum
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子写真用光導電部材に関する。
アルミニウム合金は建材、自動車部品等各種構造体に幅
広く利用されているが、とりわけ、光導電部材の支持体
等精密加工を要求される電気乃至電子デバイスの構成部
材として、その利用動が高まりつつある。
広く利用されているが、とりわけ、光導電部材の支持体
等精密加工を要求される電気乃至電子デバイスの構成部
材として、その利用動が高まりつつある。
しかしながら、例えば日本工業規格(JIS)により規
格化された展伸材、鋳物用、ダイガスト等の汎用のアル
ミニウム合金には、Mg、Cu、Mn、Si、Zn等の
積極的に添加される成分をはじめとする各種組成成分と
共に各種不純物成分が含有されており、これらが介在物
として組織中に析出して粒界段差を生起させたり、ある
いは水素ガスが組織中に空孔(Blister)として
存在して、精密加工の際の加工性を損ない、延いてはア
ルミニウム合金を構成部材とする電子部品等の特性を劣
化させることになる。
格化された展伸材、鋳物用、ダイガスト等の汎用のアル
ミニウム合金には、Mg、Cu、Mn、Si、Zn等の
積極的に添加される成分をはじめとする各種組成成分と
共に各種不純物成分が含有されており、これらが介在物
として組織中に析出して粒界段差を生起させたり、ある
いは水素ガスが組織中に空孔(Blister)として
存在して、精密加工の際の加工性を損ない、延いてはア
ルミニウム合金を構成部材とする電子部品等の特性を劣
化させることになる。
この様な事状を、光導電部材を1例として、更に詳しく
説明すると、例えば電子写真感光体は、通常、アルミニ
ウム合金から成る円筒状等の支持体表面上に光導電層を
設けて構成される。
説明すると、例えば電子写真感光体は、通常、アルミニ
ウム合金から成る円筒状等の支持体表面上に光導電層を
設けて構成される。
光導電層の材料としては有機乃至無機の各種光導電物質
が用いられているが、例えば1価の元素でダングリング
ボンドが修飾されたアモルフアスシリコン(以下、a−
Siという)は、その優れた光導伝性、耐擦性、耐熱性
のために光導電層の材料としての応用が期待されてい
る。このa−Siを実用に供するためには、a−Siの
光導電層に加えて、支持体からの電荷の注入を阻止する
電荷注入阻止層、SiNX、SiCX等の表面保護層等
を用い、目的に応じた多層構成とする必要がある。そし
てこの際の光導電部材の均一性は極めて重要であり、光
導電的特性の不均一やピンホール等の欠陥が存在すると
美麗な画像が提供できないばかりでなく、実用に耐えな
いものとなる。
が用いられているが、例えば1価の元素でダングリング
ボンドが修飾されたアモルフアスシリコン(以下、a−
Siという)は、その優れた光導伝性、耐擦性、耐熱性
のために光導電層の材料としての応用が期待されてい
る。このa−Siを実用に供するためには、a−Siの
光導電層に加えて、支持体からの電荷の注入を阻止する
電荷注入阻止層、SiNX、SiCX等の表面保護層等
を用い、目的に応じた多層構成とする必要がある。そし
てこの際の光導電部材の均一性は極めて重要であり、光
導電的特性の不均一やピンホール等の欠陥が存在すると
美麗な画像が提供できないばかりでなく、実用に耐えな
いものとなる。
特にa−Siは、膜の形態が支持体の表面形状に大きく
作用されることが知られている。とりわけ、殆どの部分
でほぼ均一の光導電特性が必要となる大面積の電子写真
感光体ドラムにおいては、支持体の表面状態は極めて重
要であり、支持体表面に欠陥が存在すると膜の均一性が
悪くなり、柱状構造や球状突起が形成されるため、光導
電的不均一さの生じる原因となる。
作用されることが知られている。とりわけ、殆どの部分
でほぼ均一の光導電特性が必要となる大面積の電子写真
感光体ドラムにおいては、支持体の表面状態は極めて重
要であり、支持体表面に欠陥が存在すると膜の均一性が
悪くなり、柱状構造や球状突起が形成されるため、光導
電的不均一さの生じる原因となる。
ところが、アルミニウム合金の管材等を支持体として使
用する場合、その表面に鏡面仕上げ、エンボス加工等精
密な各種切削乃至は研摩加工を施す過程において、前述
した各種介在物により、例えばハードスポットと呼ばれ
る固い部分が存在したり、水素ガスによる空孔(Bli
ster)が存在したりすると、例えば切削加工による
鏡面化過程において、切削バイトに対する切削抵抗とな
り、アルミニウムシリンダー表面に欠陥部分を生ずる原
因となり、アルミニウム支持体表面上に1〜10μm程
度のひび割れ、エグレ状の傷、更には微細な凹凸あるい
は空孔(Blister)より発生するスジ状キズを発
生させる要因となっている。
用する場合、その表面に鏡面仕上げ、エンボス加工等精
密な各種切削乃至は研摩加工を施す過程において、前述
した各種介在物により、例えばハードスポットと呼ばれ
る固い部分が存在したり、水素ガスによる空孔(Bli
ster)が存在したりすると、例えば切削加工による
鏡面化過程において、切削バイトに対する切削抵抗とな
り、アルミニウムシリンダー表面に欠陥部分を生ずる原
因となり、アルミニウム支持体表面上に1〜10μm程
度のひび割れ、エグレ状の傷、更には微細な凹凸あるい
は空孔(Blister)より発生するスジ状キズを発
生させる要因となっている。
そこで、本発明者らは、アルミニウム合金における不純
物成分及び空孔(Blister)に着目し、特に含有
される水素の量を規制することにより、前述した従来の
問題点が解決されることを見出し、本発明を完成するに
至った。
物成分及び空孔(Blister)に着目し、特に含有
される水素の量を規制することにより、前述した従来の
問題点が解決されることを見出し、本発明を完成するに
至った。
本発明の電子写真用光導電部材は、支持体上に光導電層
を有する電子写真用光導電部材において、前記支持体
が、アルミニウムを基質とし、含有する水素の量がアル
ミニウム100グラムに対して1.0cc以下であるア
ルミニウム合金から成ることを特徴とする。
を有する電子写真用光導電部材において、前記支持体
が、アルミニウムを基質とし、含有する水素の量がアル
ミニウム100グラムに対して1.0cc以下であるア
ルミニウム合金から成ることを特徴とする。
汎用のアルミニウム合金には、一般に、電解精錬から圧
延、押出等の塑性加工に至るまでの過程等において生成
し、混入し、残存する水素が、アルミニウム100グラ
ムに対して1ccを超えて含有されている。これによ
り、合金体の組織中に空孔状の組織異常を生起させ、精
密加工の際の加工性を損じたり、精密加工により得られ
る電子部品等の特性を劣化させる原因となっていた。本
発明においては、かかる不都合を生ずる水素の含量がア
ルミニウム100グラムに対して1.0cc前後で組織
異常の状況が大きく変わり、水素含有を1.0cc以下
に抑制することにより、前記組織異常による不都合が解
消されることを見出した。水素の含量が、アルミニウム
100グラムに対して1.0ccを超えると、前述した
様に、合金体の組織中に欠陥が生成され、精密加工の
時、例えば生成された表面の鏡面仕上時にバイトによっ
て欠陥を生じさせる空孔(Blister)の大きさと
存在密度が大きくなり、5μm以上の空孔(Blist
er)が在する様により、好ましくない。水素の更に好
ましい含量は、アルミニウム100グラムに対して0.
7cc以下である。アルミニウム合金中の水素含量を本
発明に規定している範囲に抑制する具体的な方法として
は、例えば、アルミニウム合金溶解時に、脱ガス工程と
して塩素ガスを溶湯中に吹込み、合金組織中に存在す水
素ガスをHClとして除去する法、あるいは溶解したア
ルミニウム合金を真空炉中に一定時間保持し合金組織中
に存在する水素ガスを真空中に拡散除去する方法などが
挙げられる。
延、押出等の塑性加工に至るまでの過程等において生成
し、混入し、残存する水素が、アルミニウム100グラ
ムに対して1ccを超えて含有されている。これによ
り、合金体の組織中に空孔状の組織異常を生起させ、精
密加工の際の加工性を損じたり、精密加工により得られ
る電子部品等の特性を劣化させる原因となっていた。本
発明においては、かかる不都合を生ずる水素の含量がア
ルミニウム100グラムに対して1.0cc前後で組織
異常の状況が大きく変わり、水素含有を1.0cc以下
に抑制することにより、前記組織異常による不都合が解
消されることを見出した。水素の含量が、アルミニウム
100グラムに対して1.0ccを超えると、前述した
様に、合金体の組織中に欠陥が生成され、精密加工の
時、例えば生成された表面の鏡面仕上時にバイトによっ
て欠陥を生じさせる空孔(Blister)の大きさと
存在密度が大きくなり、5μm以上の空孔(Blist
er)が在する様により、好ましくない。水素の更に好
ましい含量は、アルミニウム100グラムに対して0.
7cc以下である。アルミニウム合金中の水素含量を本
発明に規定している範囲に抑制する具体的な方法として
は、例えば、アルミニウム合金溶解時に、脱ガス工程と
して塩素ガスを溶湯中に吹込み、合金組織中に存在す水
素ガスをHClとして除去する法、あるいは溶解したア
ルミニウム合金を真空炉中に一定時間保持し合金組織中
に存在する水素ガスを真空中に拡散除去する方法などが
挙げられる。
この様に、本明においてはアルミニウム合金中に含有さ
れる水素量を規定したが、基質アルミニウムをはじめと
するその他の合金成分については、特に制限はなく、成
分の種類、組成等については任意に選択することができ
る。従って、本発明のアルミニウム合金には、日本工業
規格(JIS)、AA規格、BS規格、DIN規格、国
際合金登録等に展伸材、鋳物用、ダイカスト等として規
格化あるいは登録されている、純アルミニウム系、Al
−Cu系、Al−Mn系、Al−Si系、Al−Mg
系、Al−Mg−Si系、Al−Zn−Mg系等の組成
の合金、Al−Cu−Mg系(ジユラルミン、超ジユラ
ルミン等)、Al−Cu−Si系(ラウタル等)、Al
−Cu−Ni−Mg系(Y合金、RR合金等)、アルミ
ニウム粉末焼結体(SAP)等が包含される。
れる水素量を規定したが、基質アルミニウムをはじめと
するその他の合金成分については、特に制限はなく、成
分の種類、組成等については任意に選択することができ
る。従って、本発明のアルミニウム合金には、日本工業
規格(JIS)、AA規格、BS規格、DIN規格、国
際合金登録等に展伸材、鋳物用、ダイカスト等として規
格化あるいは登録されている、純アルミニウム系、Al
−Cu系、Al−Mn系、Al−Si系、Al−Mg
系、Al−Mg−Si系、Al−Zn−Mg系等の組成
の合金、Al−Cu−Mg系(ジユラルミン、超ジユラ
ルミン等)、Al−Cu−Si系(ラウタル等)、Al
−Cu−Ni−Mg系(Y合金、RR合金等)、アルミ
ニウム粉末焼結体(SAP)等が包含される。
本発明においてアルミニウム合金の組成と選択するに
は、使用目的に応じた特性として、例えば機械的強度、
耐食性、加工性、耐熱性、寸法精度等を考慮して適宜に
選択すれば良いが、例えば精密加工に際して、鏡面化切
削加工等を伴う場合には、アルミニウム合金中にマグネ
シウム及び銅を共存させることによって、アルミニウム
合金の快削性が向上する。マグネシウムあるいは銅の含
量は、それぞれ0.5〜10重量%の範囲が好ましく、
特に1〜7重量%の範囲が望ましい。マグネシムウ含有
が余りにも高過ぎると結晶粒界部分に粒界腐食が生じ易
くなるため、10重量%を超えて添加することは望まし
くない。
は、使用目的に応じた特性として、例えば機械的強度、
耐食性、加工性、耐熱性、寸法精度等を考慮して適宜に
選択すれば良いが、例えば精密加工に際して、鏡面化切
削加工等を伴う場合には、アルミニウム合金中にマグネ
シウム及び銅を共存させることによって、アルミニウム
合金の快削性が向上する。マグネシウムあるいは銅の含
量は、それぞれ0.5〜10重量%の範囲が好ましく、
特に1〜7重量%の範囲が望ましい。マグネシムウ含有
が余りにも高過ぎると結晶粒界部分に粒界腐食が生じ易
くなるため、10重量%を超えて添加することは望まし
くない。
また、アルミニウム合金中に含有される鉄は、共存する
アルミニウムやケイ素とFe−Al系やFe−Al−S
i系の金属間化合物を形成し、アルミニウムマトリック
ス中にハードスポットとして現れる。特にこのハードス
ポットは鉄含量2000ppmを境にして鉄が増加する
と急激に増加し、例えば鏡面切削加工等の際に悪影響を
及ぼす。従って、本発明のアルミニウム合金における好
ましい鉄含量は、2000ppm以下、更には1000
ppm以下である。
アルミニウムやケイ素とFe−Al系やFe−Al−S
i系の金属間化合物を形成し、アルミニウムマトリック
ス中にハードスポットとして現れる。特にこのハードス
ポットは鉄含量2000ppmを境にして鉄が増加する
と急激に増加し、例えば鏡面切削加工等の際に悪影響を
及ぼす。従って、本発明のアルミニウム合金における好
ましい鉄含量は、2000ppm以下、更には1000
ppm以下である。
因みに、本発明のアルミニウム合金の具体的組成を以下
に例示する。
に例示する。
Mg 0.5〜10重量% Si 0.5重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.04〜0.2重量% Mn 0.01〜1.0重量% Cr 0.05〜0.5重量% Zn 0.03〜0.25重量% Ti Tr又は0.05〜0.20重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔Al−Mn系〕 Mn 0.3〜1.5重量% Si 0.5重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.05〜0.3重量% Mg 0.2〜1.3重量% Cr 0又は0.1〜0.2重量% Zn 0.1〜0.4重量% Ti Tr又は0.1重量%程度 H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔Al−Cu系〕 Cu 1.5〜6.0重量% Si 0.5重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Mn 0又は0.2〜1.2重量% Mg 0.2〜1.8重量% Cr 0.1重量%程度 Zn 0.2〜0.3重量% Ti Tr又は0.15〜0.2 重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔Al−Mg−Si系〕 Mg 0.35〜1.5重量% Si 0.5〜10重量% Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.1〜0.4重量% Mn 0.03〜0.8重量% Cr 0.03〜0.35重量% Zn 0.1〜0.25重量% Ti Tr又は0.1 〜0.15重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔純アルミニウム系〕 Mg 0.05〜0.5重量% Si 0.3重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.03〜0.1重量% Mn 0.02〜0.05重量% Cr Tr Zn 0.03〜0.1重量% Ti Tr又は0.03〜0.1 重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 (但し、前記Trとは積極的に添加しない場合の痕跡量
を意味する。) 本発明のアルミニウム合金は、圧延、押出等の塑性加工
を経た後、切削乃至は研摩等の機械的方法、乃至は化学
エッチング等化学的乃至物理的方法を伴なう精密加工を
施し、必要に応じて熱処理、調質等を随時組合せて、使
用目的に応じた適宜の形状に賦形される。例えば電子写
真感光体ドラム等の厳格な寸法精度を要求される管状の
構成部材に賦形する場合は、通常の押出加工により得ら
れるポートホール押出管あるいはマンドレル押出管を、
更に冷間引抜加工して得られる引抜管を使用するのが好
ましく、この様な管を用い、例えば管表面に鏡面仕上
げ、エンボシング等のための切削乃至は研摩等の機械的
方法、乃至は化学エッチング等化学的乃至物理的方法を
伴なう精密加工を施した場合に、本発明のアルミニウム
合金の特長が特に顕著に現われる。
m以下) Cu 0.04〜0.2重量% Mn 0.01〜1.0重量% Cr 0.05〜0.5重量% Zn 0.03〜0.25重量% Ti Tr又は0.05〜0.20重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔Al−Mn系〕 Mn 0.3〜1.5重量% Si 0.5重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.05〜0.3重量% Mg 0.2〜1.3重量% Cr 0又は0.1〜0.2重量% Zn 0.1〜0.4重量% Ti Tr又は0.1重量%程度 H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔Al−Cu系〕 Cu 1.5〜6.0重量% Si 0.5重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Mn 0又は0.2〜1.2重量% Mg 0.2〜1.8重量% Cr 0.1重量%程度 Zn 0.2〜0.3重量% Ti Tr又は0.15〜0.2 重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔Al−Mg−Si系〕 Mg 0.35〜1.5重量% Si 0.5〜10重量% Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.1〜0.4重量% Mn 0.03〜0.8重量% Cr 0.03〜0.35重量% Zn 0.1〜0.25重量% Ti Tr又は0.1 〜0.15重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 〔純アルミニウム系〕 Mg 0.05〜0.5重量% Si 0.3重量%以下 Fe 0.25重量%以下(好ましくは2000pp
m以下) Cu 0.03〜0.1重量% Mn 0.02〜0.05重量% Cr Tr Zn 0.03〜0.1重量% Ti Tr又は0.03〜0.1 重量% H2 Al 100グラムに対して1.0cc以下 Al 実質的に残部 (但し、前記Trとは積極的に添加しない場合の痕跡量
を意味する。) 本発明のアルミニウム合金は、圧延、押出等の塑性加工
を経た後、切削乃至は研摩等の機械的方法、乃至は化学
エッチング等化学的乃至物理的方法を伴なう精密加工を
施し、必要に応じて熱処理、調質等を随時組合せて、使
用目的に応じた適宜の形状に賦形される。例えば電子写
真感光体ドラム等の厳格な寸法精度を要求される管状の
構成部材に賦形する場合は、通常の押出加工により得ら
れるポートホール押出管あるいはマンドレル押出管を、
更に冷間引抜加工して得られる引抜管を使用するのが好
ましく、この様な管を用い、例えば管表面に鏡面仕上
げ、エンボシング等のための切削乃至は研摩等の機械的
方法、乃至は化学エッチング等化学的乃至物理的方法を
伴なう精密加工を施した場合に、本発明のアルミニウム
合金の特長が特に顕著に現われる。
本発明のアルミニウム合金は、電子写真感光体等の光導
電部材の支持体、コンプーターメモリー用磁気デイスク
基板、レーザースキヤン用のポリゴンミラー基体に最適
である、ダイヤバイトにより鏡面仕上げ、円筒研削仕上
げ、ラッピング仕上げ等の手段を用いて、Rmax=1
μm以下の表面粗さ、好ましくは Rmax=0.05
μm以下の平面度に仕上げられる各種電気乃至は電子デ
バイスの構成部材として有用である。
電部材の支持体、コンプーターメモリー用磁気デイスク
基板、レーザースキヤン用のポリゴンミラー基体に最適
である、ダイヤバイトにより鏡面仕上げ、円筒研削仕上
げ、ラッピング仕上げ等の手段を用いて、Rmax=1
μm以下の表面粗さ、好ましくは Rmax=0.05
μm以下の平面度に仕上げられる各種電気乃至は電子デ
バイスの構成部材として有用である。
以下、本発明のアルミニウム合金を支持体として用い、
光導電物質としてa−Siを用いた電子写真用の光導電
部材について、本発明の光導電部材の構成例を説明す
る。
光導電物質としてa−Siを用いた電子写真用の光導電
部材について、本発明の光導電部材の構成例を説明す
る。
この様な光導電部材は、例えば支持体上に電荷注入阻止
層、光導電層(感光層)及び表面保護層を順次積層した
構成を有している。
層、光導電層(感光層)及び表面保護層を順次積層した
構成を有している。
支持体の形状は、所望によって検定されるが、例べば電
子写真用として使用するのであれば、連続高速複写の場
合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
支持体の厚みは、所望通りの光導電部材が形成される様
に適宜決定されるが、光導電部材として可撓性が要求さ
れる場合には、支持体としての機能が十分発揮される範
囲内であれば可能な限り薄くされる。しかしながら、こ
の様な場合にも、支持体の製造上及び取扱い上、更には
機械的強度等の点から、通常は、10μm以上とされ
る。
子写真用として使用するのであれば、連続高速複写の場
合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
支持体の厚みは、所望通りの光導電部材が形成される様
に適宜決定されるが、光導電部材として可撓性が要求さ
れる場合には、支持体としての機能が十分発揮される範
囲内であれば可能な限り薄くされる。しかしながら、こ
の様な場合にも、支持体の製造上及び取扱い上、更には
機械的強度等の点から、通常は、10μm以上とされ
る。
支持体表面は、光導電部材の均一性を保つために例えば
鏡面化切削加工等により鏡面仕上げが施され、また、感
光体を光源としてレーザー光等の可干渉性単色光を使用
するデジタル画像情報記録に使用する場合に、干渉縞模
様を防止するためなどに、例えば旋盤、フライス盤等を
用いたダイヤモンド切削等機械的精密加工あるいは化学
エッチング等他の精密加工により規則的乃至は不規則の
例えば螺旋状の微細な凹凸が付される。
鏡面化切削加工等により鏡面仕上げが施され、また、感
光体を光源としてレーザー光等の可干渉性単色光を使用
するデジタル画像情報記録に使用する場合に、干渉縞模
様を防止するためなどに、例えば旋盤、フライス盤等を
用いたダイヤモンド切削等機械的精密加工あるいは化学
エッチング等他の精密加工により規則的乃至は不規則の
例えば螺旋状の微細な凹凸が付される。
電荷注入阻止層は、例えば水素原子及び/又はハロゲン
原子を含有するa−Siで構成されると共に、伝導性を
支配する物質として、通常半導体の不純物として用いら
れる周期律表第III族乃至は第V族に属する元素の原子
が含有される。電荷注入阻止層の層厚は、好ましくは
0.01〜10μm、より好適には0.05〜8μm、
最適には0.07〜5μmとされるのが望ましい。
原子を含有するa−Siで構成されると共に、伝導性を
支配する物質として、通常半導体の不純物として用いら
れる周期律表第III族乃至は第V族に属する元素の原子
が含有される。電荷注入阻止層の層厚は、好ましくは
0.01〜10μm、より好適には0.05〜8μm、
最適には0.07〜5μmとされるのが望ましい。
電荷注入阻止層の代りに、例えばAl2O3、Si
O2、Si3N4、ポリカーボネート等の電気絶縁材料
から成る障壁層を設けてもよいし、あるいは電荷注入阻
止層と障壁層とを併用することもできる。
O2、Si3N4、ポリカーボネート等の電気絶縁材料
から成る障壁層を設けてもよいし、あるいは電荷注入阻
止層と障壁層とを併用することもできる。
光導電層は、例えば水素原子とハロゲン原子を含有する
a−Siで構成され、所望により電荷注入阻止層に用い
るのとは別種の伝導性を支配する質が含有される。光導
電層の層厚は、好ましくは1〜100μm、より好適に
は1〜80μm、最適には2〜50μmとされるのが望
ましい。
a−Siで構成され、所望により電荷注入阻止層に用い
るのとは別種の伝導性を支配する質が含有される。光導
電層の層厚は、好ましくは1〜100μm、より好適に
は1〜80μm、最適には2〜50μmとされるのが望
ましい。
表面保護層は、例えばSiCX、SiNX等で構成さ
れ、層厚は、好ましくは0.01〜10μm、より好適
には0.02〜5μm、最適には0.04〜5μmとさ
れるのが望ましい。
れ、層厚は、好ましくは0.01〜10μm、より好適
には0.02〜5μm、最適には0.04〜5μmとさ
れるのが望ましい。
本発明において、a−Siで構成される光導電層等を形
成するには、例えばグロー放電法、スパッタリング法、
あるいはイオンプレーテイング法等の従来公知の種々の
放電現象を放電現象を利用する真空堆積法が適用され
る。
成するには、例えばグロー放電法、スパッタリング法、
あるいはイオンプレーテイング法等の従来公知の種々の
放電現象を放電現象を利用する真空堆積法が適用され
る。
次にグロー放電分解法による光導電部材の製造法の1例
について説明する。
について説明する。
第1図にグロー放電分解法による光導電部材の製造装置
を示す。堆積槽1は、ベースプレート2と槽壁3とトッ
ププレート4とから構成され、この堆積槽1内には、カ
ソード電極5が設けられており、a−Si堆積膜が形成
される特定の組成を有するアルミニウム合金製のドラム
状支持体6はカソード電極5の中央部に設置され、アノ
ード電極としての役割も兼ねている。
を示す。堆積槽1は、ベースプレート2と槽壁3とトッ
ププレート4とから構成され、この堆積槽1内には、カ
ソード電極5が設けられており、a−Si堆積膜が形成
される特定の組成を有するアルミニウム合金製のドラム
状支持体6はカソード電極5の中央部に設置され、アノ
ード電極としての役割も兼ねている。
この製造装置を使用してa−Si堆積膜をドラム状支持
体上に形成するには、まず、原料ガス流入バルブ7及び
リークバルブ8を閉じ、排気バルブ9を開け、堆積槽1
内を排気する。真空計10の読みが約5×10-6tor
rになった時点で原料ガス流入バルブ7を開いて、マス
フローコントローラー11内で所定の混合比に調整され
た、例えばSiH4ガス、Si2H6ガス、SiF4ガ
ス等の原料混合ガスを堆積槽1内に流入させる。このと
き、堆積槽1内の圧力が所望の値になる様に真空計10
の読みを見ながら、排気バルブ9の開口度を調整する。
そしてドラム状支持体6の表面温度が加熱ヒータエー1
2により所定の温度に設定されていることを確認した
後、高周波電源13を所望の電力に設定して堆積槽1内
にグロー放電を生起させる。
体上に形成するには、まず、原料ガス流入バルブ7及び
リークバルブ8を閉じ、排気バルブ9を開け、堆積槽1
内を排気する。真空計10の読みが約5×10-6tor
rになった時点で原料ガス流入バルブ7を開いて、マス
フローコントローラー11内で所定の混合比に調整され
た、例えばSiH4ガス、Si2H6ガス、SiF4ガ
ス等の原料混合ガスを堆積槽1内に流入させる。このと
き、堆積槽1内の圧力が所望の値になる様に真空計10
の読みを見ながら、排気バルブ9の開口度を調整する。
そしてドラム状支持体6の表面温度が加熱ヒータエー1
2により所定の温度に設定されていることを確認した
後、高周波電源13を所望の電力に設定して堆積槽1内
にグロー放電を生起させる。
また、層形成を行なっている間は、層形成の均一化を図
るためにドラム状支持体6をモータ14により一定速度
で回転させる。このようにしてドラム状支持体6上に、
a−Si堆積膜を形成することができる。
るためにドラム状支持体6をモータ14により一定速度
で回転させる。このようにしてドラム状支持体6上に、
a−Si堆積膜を形成することができる。
以下、本発明を実施例に基きより詳細に説明する。
実施例1〜3、比較例1、2 精密切削用のエアーダンパー付旋盤 (PNEUMO PRECISION INC.製)
に、先端部曲率0.01(mm-1)のダイヤモンドバイト
を、シリンダー中心角に対して5゜の負のすくい角を得
る様にセットした。次にこの旋盤の回転軸フランジに、
第1表に示した水素含量の異なる5種のAl−Mg系ア
ルミニウム合金製シリンダー(Mg含量はいずれも4重
量%、Fe含量は2000ppm以下)を真空チヤック
し、付設したノズルからの白燈油噴霧、同じく付設した
真空ノズルからの切り粉の吸引を併用しつつ、周速10
00(m/min)、送り速度0.01(mm/R)の
条件で、外径が80mmΦとなる様鏡面切削を施した。
このようにして鏡面加工したシリンダーにつき、鏡面加
工後に生じている表面欠陥(エグレ状の傷、ひび割れ、
空孔により生ずるスジ状キズ)を目視及び金属顕微鏡に
より検査し、その数を調べた。なお、シリンダイーに含
有される水素の量を作製したシリンダーの一部を切りと
り、これをサンプルとし、ラボラトリー・イクイップメ
ンツ・コーポレーシヨン製RH−1E型を用い、その仕
様書に従って測定した。
に、先端部曲率0.01(mm-1)のダイヤモンドバイト
を、シリンダー中心角に対して5゜の負のすくい角を得
る様にセットした。次にこの旋盤の回転軸フランジに、
第1表に示した水素含量の異なる5種のAl−Mg系ア
ルミニウム合金製シリンダー(Mg含量はいずれも4重
量%、Fe含量は2000ppm以下)を真空チヤック
し、付設したノズルからの白燈油噴霧、同じく付設した
真空ノズルからの切り粉の吸引を併用しつつ、周速10
00(m/min)、送り速度0.01(mm/R)の
条件で、外径が80mmΦとなる様鏡面切削を施した。
このようにして鏡面加工したシリンダーにつき、鏡面加
工後に生じている表面欠陥(エグレ状の傷、ひび割れ、
空孔により生ずるスジ状キズ)を目視及び金属顕微鏡に
より検査し、その数を調べた。なお、シリンダイーに含
有される水素の量を作製したシリンダーの一部を切りと
り、これをサンプルとし、ラボラトリー・イクイップメ
ンツ・コーポレーシヨン製RH−1E型を用い、その仕
様書に従って測定した。
次に、これらの鏡面加工したアルミニウム合金製シリン
ダーのそれぞれの上に、第1図に示した光導電部材の製
造装置を用い、先に詳述したグロー放電分解法に従い、
下記の条件により光導電部材を作製した。
ダーのそれぞれの上に、第1図に示した光導電部材の製
造装置を用い、先に詳述したグロー放電分解法に従い、
下記の条件により光導電部材を作製した。
アルミニウムシリンダー温度:250℃ 堆積膜形成時の堆積室内内圧:0.3Torr 放電周波数:13.56MHz 堆積膜形成速度:20Å/sec 放電電力:0.18W/cm2 こうして得られた各電子写真感光体ドラムを、キヤノン
(株)製400RE複写装置に設置して画出しを行な
い、白点状の画像欠陥(0.3mmΦ以上)の評価を実
施した。これらの評価結果を第1表に示した。
(株)製400RE複写装置に設置して画出しを行な
い、白点状の画像欠陥(0.3mmΦ以上)の評価を実
施した。これらの評価結果を第1表に示した。
なお、実施例1〜3の各電子写真感光体ドラムについて
は、更に100万枚の耐久試験を、23℃/相対湿度5
0%、30℃/相対湿度90%、5℃/相対湿度20%
の各環境下で実施したが、画像欠陥、特に白抜け等の欠
陥の増加もなく、良好な耐久性を有していることが確認
された。
は、更に100万枚の耐久試験を、23℃/相対湿度5
0%、30℃/相対湿度90%、5℃/相対湿度20%
の各環境下で実施したが、画像欠陥、特に白抜け等の欠
陥の増加もなく、良好な耐久性を有していることが確認
された。
実施例4〜6、比較例3〜5 Al−Mg系アルミニウム合金の代りに、Al−Mn
系、Al−Mg−Si系、及び、純アルミニウム系のア
ルミニウム合金(Fe含量は何れも1000ppm以
下)を用いた以外は、実施例1と同一のアルミニウム合
金製シリンダー並びに光導電部材を作製した。
系、Al−Mg−Si系、及び、純アルミニウム系のア
ルミニウム合金(Fe含量は何れも1000ppm以
下)を用いた以外は、実施例1と同一のアルミニウム合
金製シリンダー並びに光導電部材を作製した。
かくして得られたシリンダーの鏡面化過程で発生した欠
陥数並びに画出しを行なった際の画像欠陥を実施例1と
同様に評価し、結果を第2表に示した。
陥数並びに画出しを行なった際の画像欠陥を実施例1と
同様に評価し、結果を第2表に示した。
〔発明の効果〕 本発明のアルミニウム合金によれば、含有する水素によ
る空孔(Blister)等の組織異常が抑制され、乃
至は全くなくなり、精密加工による加工性の低下や加工
製品の所望される特性の劣化が抑えられるため、精密加
工が必要とされる電気乃至は電子デバイスの構成部材、
とりわけ精密加工による正確な表面形状が望まれる光導
電部材、コンプーターメモリー用磁気デイスク基板、レ
ーザースキヤン用のポリゴンミラー基体等の電気乃至は
電子デバイス構成部材として好適である。
る空孔(Blister)等の組織異常が抑制され、乃
至は全くなくなり、精密加工による加工性の低下や加工
製品の所望される特性の劣化が抑えられるため、精密加
工が必要とされる電気乃至は電子デバイスの構成部材、
とりわけ精密加工による正確な表面形状が望まれる光導
電部材、コンプーターメモリー用磁気デイスク基板、レ
ーザースキヤン用のポリゴンミラー基体等の電気乃至は
電子デバイス構成部材として好適である。
また、このアルミニウム合金を引抜加工して得られる管
材は、正確な表面形状並びに高い寸法精度が得られるた
め、とりわけ電子写真感光体ドラムの支持体等精密な管
状構成部材等を構成するのに好適である。
材は、正確な表面形状並びに高い寸法精度が得られるた
め、とりわけ電子写真感光体ドラムの支持体等精密な管
状構成部材等を構成するのに好適である。
更に、本発明のアルミニウム合金を支持体として用いた
光導電部材は、電気的、光学的乃至は光導電的特性の均
一性に優れ、就中、電子写真用として用いた場合、画像
欠陥が少なく、高品質な画像を得ることができる。
光導電部材は、電気的、光学的乃至は光導電的特性の均
一性に優れ、就中、電子写真用として用いた場合、画像
欠陥が少なく、高品質な画像を得ることができる。
第1図は、グロー放電解法による光導電部材の製造装置
を示した図である。 1……堆積槽、 2……ベースプレート、 3……槽壁、 4……トッププレート、 5……カソード電極、 6……ドラム状支持体、 7……原料ガス流入バルブ、 8……リークバルブ。 9……排気バルブ、 10……真空計、 11……マスフローコントローラ、 12……加熱ヒーター、 13……高周波電源、 14……モータ。
を示した図である。 1……堆積槽、 2……ベースプレート、 3……槽壁、 4……トッププレート、 5……カソード電極、 6……ドラム状支持体、 7……原料ガス流入バルブ、 8……リークバルブ。 9……排気バルブ、 10……真空計、 11……マスフローコントローラ、 12……加熱ヒーター、 13……高周波電源、 14……モータ。
Claims (4)
- 【請求項1】支持体上に光導電層を有する電子写真用光
導電部材において、前記支持体が、アルミニウムを基質
とし、含有する水素の量がアルミニウム100グラムに
対して1.0cc以下であるアルミニウム合金から成るこ
とを特徴とする電子写真用光導電部材。 - 【請求項2】光導電層が、ケイ素原子を含む非晶質材料
から成る層を含むものである特許請求の範囲第(1)項
記載の電子写真用光導電部材。 - 【請求項3】前記アルミニウム合金がマグネシウムを
0.5〜10重量%の範囲で含有する特許請求の範囲第
(1)項記載の電子写真用光導電部材。 - 【請求項4】前記アルミニウム合金が鉄を2000ppm
以下含有する特許請求の範囲第(1)項記載の電子写真
用光導電部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59260686A JPH0615699B2 (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 電子写真用光導電部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59260686A JPH0615699B2 (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 電子写真用光導電部材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7328738A Division JP2830933B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子写真用光導電部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139634A JPS61139634A (ja) | 1986-06-26 |
| JPH0615699B2 true JPH0615699B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17351364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59260686A Expired - Lifetime JPH0615699B2 (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 電子写真用光導電部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615699B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677158B2 (ja) * | 1986-09-03 | 1994-09-28 | 株式会社日立製作所 | 電子写真感光体 |
| JP2810999B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1998-10-15 | コニカ株式会社 | 感光体ドラム用基体の製造方法 |
| JPH09244286A (ja) * | 1996-03-05 | 1997-09-19 | Fuji Electric Co Ltd | 感光体用アルミニウム基体とその製造方法およびそれを用いた電子写真用有機感光体 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313423A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-07 | Ricoh Co Ltd | Photosensitive element of selenium for electronic photography |
| JPS5495912A (en) * | 1978-01-13 | 1979-07-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Aluminum substrate for magnetic disc and manufacture thereof |
| JPS58173750A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-12 | Hitachi Ltd | 電子写真用感光体 |
| JPS58221255A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-12-22 | Nippon Light Metal Co Ltd | レ−ザ−鏡用アルミニウム合金素材およびその製造法 |
| JPS58219564A (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-21 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感光体 |
| JPS59157255A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-06 | Nippon Light Metal Co Ltd | 超精密鏡面加工用アルミニウム合金素材 |
| JPS59193463A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Canon Inc | 電子写真用光導電部材 |
| JPS59212845A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Kyocera Corp | 電子写真感光体 |
| JPS59212844A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Kyocera Corp | 電子写真感光体 |
-
1984
- 1984-12-12 JP JP59260686A patent/JPH0615699B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61139634A (ja) | 1986-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |