JPH0616105B2 - 多チャンネル電離箱型ｘ線検出器 - Google Patents
多チャンネル電離箱型ｘ線検出器Info
- Publication number
- JPH0616105B2 JPH0616105B2 JP63263629A JP26362988A JPH0616105B2 JP H0616105 B2 JPH0616105 B2 JP H0616105B2 JP 63263629 A JP63263629 A JP 63263629A JP 26362988 A JP26362988 A JP 26362988A JP H0616105 B2 JPH0616105 B2 JP H0616105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ionization chamber
- chamber type
- ray detector
- insulating layer
- channel ionization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、Ｘ線ＣＴ装置等に用いられる多チャンネル電
離箱型Ｘ線検出器に関するものである。さらに詳しく
は、ベースとなる金属モリブデン板と導体箔との間の絶
縁層の改良に関するものである。
離箱型Ｘ線検出器に関するものである。さらに詳しく
は、ベースとなる金属モリブデン板と導体箔との間の絶
縁層の改良に関するものである。
［従来の技術］ Ｘ線ＣＴ装置に用いられる多チャンネル電離箱型Ｘ線検
出器は、第４図に示すようにキセノンガスを封入した容
器５０の中に信号検出用の電極板５１とバイアス電圧印
加用の電極板５２が交互に配置されている。これらの電
極板５１，５２は共に金属モリブデン等のＸ線遮蔽性金
属で構成される。電極板５１の両面には信号を検出する
ための絶縁された電極が形成されている。電極板５１
は、第２図に断面図で示すように、ポリイミド樹脂等の
フィルム２上に銅箔３をエポキシ樹脂４１で接着してな
るフレキシブル銅張板を、金属モリブデン板１にエポキ
シ樹脂４２で接着して構成される。
出器は、第４図に示すようにキセノンガスを封入した容
器５０の中に信号検出用の電極板５１とバイアス電圧印
加用の電極板５２が交互に配置されている。これらの電
極板５１，５２は共に金属モリブデン等のＸ線遮蔽性金
属で構成される。電極板５１の両面には信号を検出する
ための絶縁された電極が形成されている。電極板５１
は、第２図に断面図で示すように、ポリイミド樹脂等の
フィルム２上に銅箔３をエポキシ樹脂４１で接着してな
るフレキシブル銅張板を、金属モリブデン板１にエポキ
シ樹脂４２で接着して構成される。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、接着剤として用いられるエポキシ樹脂に起因し
て次のような不都合が生じる。すなわち、まず銅箔３の
エッチングなどによってエポキシ樹脂層４１の表面が露
出するのが避けられないので、エポキシ樹脂の誘電率が
大きいことに基づき電離イオンの吸着現象が生じ、入射
Ｘ線に対する多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器の出力信
号の応答が遅くなり、最終的に再構成画像の品質を劣化
させる。次に、接着剤の層の厚みが加わることにより電
極板全体の厚みが厚くなるので、多数の電極板が厚みの
方向に一定の狭い間隔で配置され、電極板同士の間隔が
Ｘ線の入射窓の有効幅を決めている多チャンネル電離箱
型Ｘ線検出器においては、電極板の厚みが厚いとＸ線の
利用効率が悪くなる。さらにエポキシ樹脂自体の絶縁性
があまり良くないので、信号電流の集電用に高電圧が印
加される多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器においては、
エポキシ樹脂露出面を流れる沿面の漏洩電流が問題とな
る。
て次のような不都合が生じる。すなわち、まず銅箔３の
エッチングなどによってエポキシ樹脂層４１の表面が露
出するのが避けられないので、エポキシ樹脂の誘電率が
大きいことに基づき電離イオンの吸着現象が生じ、入射
Ｘ線に対する多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器の出力信
号の応答が遅くなり、最終的に再構成画像の品質を劣化
させる。次に、接着剤の層の厚みが加わることにより電
極板全体の厚みが厚くなるので、多数の電極板が厚みの
方向に一定の狭い間隔で配置され、電極板同士の間隔が
Ｘ線の入射窓の有効幅を決めている多チャンネル電離箱
型Ｘ線検出器においては、電極板の厚みが厚いとＸ線の
利用効率が悪くなる。さらにエポキシ樹脂自体の絶縁性
があまり良くないので、信号電流の集電用に高電圧が印
加される多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器においては、
エポキシ樹脂露出面を流れる沿面の漏洩電流が問題とな
る。
本発明の目的は、入射Ｘ線に対する出力信号の応答が速
く、Ｘ線の利用効率が良い多チャンネル電離箱型Ｘ線検
出器を提供することにある。
く、Ｘ線の利用効率が良い多チャンネル電離箱型Ｘ線検
出器を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記の課題を解決する本発明の多チャンネル電離箱型Ｘ
線検出器は、絶縁層を介在して金属モリブデン板の少な
くとも１つの面に導体箔を形成して構成された複数の電
極板を備えるものであって、前記電極板の絶縁層は比誘
電率が３．５以下の合成樹脂の層であることを特徴とす
る。
線検出器は、絶縁層を介在して金属モリブデン板の少な
くとも１つの面に導体箔を形成して構成された複数の電
極板を備えるものであって、前記電極板の絶縁層は比誘
電率が３．５以下の合成樹脂の層であることを特徴とす
る。
又、前記電極板の絶縁層は比誘電率が３．５以下、ガラ
ス転移温度が１８０℃以上の合成樹脂の層であることを
特徴とする。
ス転移温度が１８０℃以上の合成樹脂の層であることを
特徴とする。
又、これらの電極板は、その両面に絶縁層を介して導体
箔を形成したものであることが好ましい。
箔を形成したものであることが好ましい。
又、これらの電極板の合成樹脂の層は、ポリイミド系樹
脂、フッ素系樹脂及び珪素樹脂のうちのいずれか１つ又
は複数のものからなることが好ましい。
脂、フッ素系樹脂及び珪素樹脂のうちのいずれか１つ又
は複数のものからなることが好ましい。
［作用］ 本発明によれば、電極板の絶縁層がエポキシ樹脂による
装着層を含まず、誘電率が小さく、接着層による厚みの
増加がなく、かつ沿面の絶縁性の良好なものとなる。
装着層を含まず、誘電率が小さく、接着層による厚みの
増加がなく、かつ沿面の絶縁性の良好なものとなる。
［実施例］ 本発明の実施例を説明する。多チャンネル電離箱型Ｘ線
検出器の概要は第４図に示した従来のものと同様である
が、電極板５１の構造が異なっている。その電極板を第
１図に断面図で示して説明する。第１図において、１は
ベースとなる金属モリブデン板、２は絶縁層、３は銅な
どの導体箔の層である。ここで、絶縁層２は、比誘電率
が３．５以下、ガラス転移温度が１８０℃以上の合成樹
脂材料からなることを特徴とする。比誘電率が３．５を
越えるとこの値はエポキシ樹脂の比誘電率４．０に近く
なり、特性改善の効果が出ない。またガラス転移温度が
１８０℃を下回ると、はんだ付けなどによって熱が加わ
るときに絶縁層が歪んで、金属モリブデン板との接着が
弱くなったり基板が反ったりするおそれがある。なお、
はんだ付けなどによる熱が加わる可能性がない場合には
ガラス転移温度はこれより低くてもよい。これらの条件
を満たし、金属モリブデンとの接着性、耐電圧性、耐放
射線性、耐環境性に優れた絶縁材料としては、１つには
ポリイミド系樹脂すなわち、例えば、ポリアミック酸よ
り縮合反応によって形成される全芳香族ポリイミド、ポ
リアミノビスマレイド、ポリケトンイミド、ポリイミド
変成したエポキシ樹脂やフェノール樹脂などが適当であ
り、次にはフッ素系樹脂すなわち、例えば、ポリテトラ
フルオロエチレン、ポリビニリデンフロライド、テトラ
フルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン コポリマ
ーなどが適当であり、その他には珪素樹脂ポリマーなど
を使用することができる。これらの樹脂は、絶縁層の厚
さを５μｍないし６０μｍにすることが可能である。絶
縁層は、上記材料のいずれか１つによる単一の層ばかり
でなく、それぞれ異なる材料の複数の層からなるように
してもよい。このような樹脂層と金属モリブデン板との
接着の信頼性を高めるためには、金属モリブデン板の表
面を機械的な表面処理であるサンドブラスト処理や化学
的な表面処理を施して、表面積を大きくしたり表面を活
性化したりするとよい。絶縁層の上に設ける導体層は、
適宜のパターンをサブトラクティブ法あるいはアディテ
ィブ法によって形成することができる。導体層の材料と
しては銅を用いるのが普通であるが、それに限るもので
はない。このような本発明の多チャネル電離箱型Ｘ線検
出器用電極板は、絶縁層がエポキシ樹脂による接着層を
含まず、誘電吸収が小さく、接着層による厚みの増加が
なく、かつ沿面の絶縁性の良好なとののなる。
検出器の概要は第４図に示した従来のものと同様である
が、電極板５１の構造が異なっている。その電極板を第
１図に断面図で示して説明する。第１図において、１は
ベースとなる金属モリブデン板、２は絶縁層、３は銅な
どの導体箔の層である。ここで、絶縁層２は、比誘電率
が３．５以下、ガラス転移温度が１８０℃以上の合成樹
脂材料からなることを特徴とする。比誘電率が３．５を
越えるとこの値はエポキシ樹脂の比誘電率４．０に近く
なり、特性改善の効果が出ない。またガラス転移温度が
１８０℃を下回ると、はんだ付けなどによって熱が加わ
るときに絶縁層が歪んで、金属モリブデン板との接着が
弱くなったり基板が反ったりするおそれがある。なお、
はんだ付けなどによる熱が加わる可能性がない場合には
ガラス転移温度はこれより低くてもよい。これらの条件
を満たし、金属モリブデンとの接着性、耐電圧性、耐放
射線性、耐環境性に優れた絶縁材料としては、１つには
ポリイミド系樹脂すなわち、例えば、ポリアミック酸よ
り縮合反応によって形成される全芳香族ポリイミド、ポ
リアミノビスマレイド、ポリケトンイミド、ポリイミド
変成したエポキシ樹脂やフェノール樹脂などが適当であ
り、次にはフッ素系樹脂すなわち、例えば、ポリテトラ
フルオロエチレン、ポリビニリデンフロライド、テトラ
フルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン コポリマ
ーなどが適当であり、その他には珪素樹脂ポリマーなど
を使用することができる。これらの樹脂は、絶縁層の厚
さを５μｍないし６０μｍにすることが可能である。絶
縁層は、上記材料のいずれか１つによる単一の層ばかり
でなく、それぞれ異なる材料の複数の層からなるように
してもよい。このような樹脂層と金属モリブデン板との
接着の信頼性を高めるためには、金属モリブデン板の表
面を機械的な表面処理であるサンドブラスト処理や化学
的な表面処理を施して、表面積を大きくしたり表面を活
性化したりするとよい。絶縁層の上に設ける導体層は、
適宜のパターンをサブトラクティブ法あるいはアディテ
ィブ法によって形成することができる。導体層の材料と
しては銅を用いるのが普通であるが、それに限るもので
はない。このような本発明の多チャネル電離箱型Ｘ線検
出器用電極板は、絶縁層がエポキシ樹脂による接着層を
含まず、誘電吸収が小さく、接着層による厚みの増加が
なく、かつ沿面の絶縁性の良好なとののなる。
次に、金属モリブデンベース導体張板の具体的な製作方
法を３つの実施例について説明する。これらの方法によ
って制作される金属モリブデンベース導体張板は、本発
明の多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器に適用されるもの
である。
法を３つの実施例について説明する。これらの方法によ
って制作される金属モリブデンベース導体張板は、本発
明の多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器に適用されるもの
である。
例１ ポリアミノビスマレイドのプレポリマーを、Ｎ−メチル
−２−ピロリドンとＮ，Ｎ′，ジメチルホルムアミドの
混合溶剤（１：１）に溶解して２０％溶液とする。この
溶液を、厚さ１８μｍの電解銅に塗布し１８０℃で１０
分間乾燥する。また同溶液を、１０％硫酸と過酸化水素
水で表面処理した厚さ１５０μｍの金属モリブデン板の
両面に塗布して２５０℃で２０分間乾燥する。次に、こ
れら塗工済の銅箔と金属モリブデン板とを３００℃で１
５０kg／cm2の条件で１時間プレスして、両面銅張板を
形成する。このとき、絶縁層２の厚さは約４０μｍとな
り、比誘電率は３．１であった。銅張板全体の厚さは２
７０μｍであった。
−２−ピロリドンとＮ，Ｎ′，ジメチルホルムアミドの
混合溶剤（１：１）に溶解して２０％溶液とする。この
溶液を、厚さ１８μｍの電解銅に塗布し１８０℃で１０
分間乾燥する。また同溶液を、１０％硫酸と過酸化水素
水で表面処理した厚さ１５０μｍの金属モリブデン板の
両面に塗布して２５０℃で２０分間乾燥する。次に、こ
れら塗工済の銅箔と金属モリブデン板とを３００℃で１
５０kg／cm2の条件で１時間プレスして、両面銅張板を
形成する。このとき、絶縁層２の厚さは約４０μｍとな
り、比誘電率は３．１であった。銅張板全体の厚さは２
７０μｍであった。
例２ ポリパラバン酸（３０％のＮ，Ｎ′ジメチルホルムアミ
ド溶液）を圧延銅箔（厚さ１８μｍ）の片面に塗布し、
１６０℃で１０分間乾燥する。また、同溶液を厚さ１５
０μｍのサンドブラスト処理した表面粗さ約３μｍの金
属モリブデン板の両面に塗布し、１６０℃×１０分間乾
燥する。両者を熱ラミネーター（温度設定１９０℃）で
圧着後、真空プレスにより、３２０℃×１００km／cm2
×２時間の条件で貼り合わせて、両面銅張板を作成す
る。このときの絶縁層の厚さは約４０μｍとなり比誘電
率は３．０であった。銅張板全体の厚さは２７０μｍで
あった。
ド溶液）を圧延銅箔（厚さ１８μｍ）の片面に塗布し、
１６０℃で１０分間乾燥する。また、同溶液を厚さ１５
０μｍのサンドブラスト処理した表面粗さ約３μｍの金
属モリブデン板の両面に塗布し、１６０℃×１０分間乾
燥する。両者を熱ラミネーター（温度設定１９０℃）で
圧着後、真空プレスにより、３２０℃×１００km／cm2
×２時間の条件で貼り合わせて、両面銅張板を作成す
る。このときの絶縁層の厚さは約４０μｍとなり比誘電
率は３．０であった。銅張板全体の厚さは２７０μｍで
あった。
例３ ポリアミノビスマレイドのプレポリマーを、Ｎ−メチル
−２−ピロリドンとＮ，Ｎ′，ジメチルホルムアミドの
混合溶剤（１：１）に溶解して、２０％溶液とする。こ
の溶液を、厚さ１５０μｍのサンドブラスト処理した表
面粗さ約３μｍの金属モリブデン板の両面に塗布し、３
００℃で２時間乾燥して絶縁層を形成する。そしてこの
絶縁層の上に銀ペーストでスクリーン印刷して導体の層
を形成する。このときの絶縁層２の厚さは約３０μｍと
なり、比誘電率は３．１であった。
−２−ピロリドンとＮ，Ｎ′，ジメチルホルムアミドの
混合溶剤（１：１）に溶解して、２０％溶液とする。こ
の溶液を、厚さ１５０μｍのサンドブラスト処理した表
面粗さ約３μｍの金属モリブデン板の両面に塗布し、３
００℃で２時間乾燥して絶縁層を形成する。そしてこの
絶縁層の上に銀ペーストでスクリーン印刷して導体の層
を形成する。このときの絶縁層２の厚さは約３０μｍと
なり、比誘電率は３．１であった。
以上の実施例と対比するために、第２図の従来例の製作
方法を説明すれば、まず厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルム２の片面に厚さ１８μｍの電解銅箔３をエポキシ樹
脂系の接着剤４１で接着する。次に、このポリイミドベ
ース銅張板を、厚さ１５０μｍのサンドブラスト処理し
た表面粗さ約３μｍの金属モリブデン板１の両面に、厚
さ２０μｍのエポキシ樹脂系接着剤４２を用いて、１６
０℃×１００kg／cm2×２時間の条件で貼り合わせる。
このときの絶縁層４１−２−４２の厚さは約７０μｍ
で、比誘電率は４．０であった。銅張板全体の厚さは３
４０μｍであった。この従来例と比較すると、上記３つ
の実施例は、銅張板全体の厚さが７０μｍ（約２０％）
減少し、かつ比誘電率がほぼ１．０（約２５％）減少し
ていることがわかる。
方法を説明すれば、まず厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルム２の片面に厚さ１８μｍの電解銅箔３をエポキシ樹
脂系の接着剤４１で接着する。次に、このポリイミドベ
ース銅張板を、厚さ１５０μｍのサンドブラスト処理し
た表面粗さ約３μｍの金属モリブデン板１の両面に、厚
さ２０μｍのエポキシ樹脂系接着剤４２を用いて、１６
０℃×１００kg／cm2×２時間の条件で貼り合わせる。
このときの絶縁層４１−２−４２の厚さは約７０μｍ
で、比誘電率は４．０であった。銅張板全体の厚さは３
４０μｍであった。この従来例と比較すると、上記３つ
の実施例は、銅張板全体の厚さが７０μｍ（約２０％）
減少し、かつ比誘電率がほぼ１．０（約２５％）減少し
ていることがわかる。
また、誘電吸収の差異をグラフで示せば第３図のように
なる。第３図は電極板に吸収された電離イオンの放出に
伴って対抗電極との間に生じる電圧を示すもので、対抗
電極との間に一定の電荷を充電した状態からそれを一旦
放電しその後に電極板間に現れる電圧の推移を示してい
る。電圧の値は充電の初期値で正規化されている。一旦
の放電によってその後の電極板間電圧は零になるべきで
あるが、誘導体に吸収された電離イオンの”湧き出し”
により電圧が発生する。そのような電圧が従来例におい
ては曲線ａのようになり、これに対して本発明において
曲線ｂのように大幅に減少したものになる。
なる。第３図は電極板に吸収された電離イオンの放出に
伴って対抗電極との間に生じる電圧を示すもので、対抗
電極との間に一定の電荷を充電した状態からそれを一旦
放電しその後に電極板間に現れる電圧の推移を示してい
る。電圧の値は充電の初期値で正規化されている。一旦
の放電によってその後の電極板間電圧は零になるべきで
あるが、誘導体に吸収された電離イオンの”湧き出し”
により電圧が発生する。そのような電圧が従来例におい
ては曲線ａのようになり、これに対して本発明において
曲線ｂのように大幅に減少したものになる。
［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、入射Ｘ線に対する出力信
号の応答が速く、Ｘ線の利用効率が良い多チャンネル電
離箱型Ｘ線検出器を実現できる。
号の応答が速く、Ｘ線の利用効率が良い多チャンネル電
離箱型Ｘ線検出器を実現できる。
第１図は本発明実施例の断面図、第２図は従来例の断面
図、第３図は誘電吸収の影響を示すグラフ、第４図は本
発明の実施例及び従来例を示す構成図である。 １：金属モリブデン板、２：絶縁層、３：導体箔層、４
１，４２：エポキシ樹脂系接着層、５１：電極板。
図、第３図は誘電吸収の影響を示すグラフ、第４図は本
発明の実施例及び従来例を示す構成図である。 １：金属モリブデン板、２：絶縁層、３：導体箔層、４
１，４２：エポキシ樹脂系接着層、５１：電極板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 教郎 東京都立川市栄町６丁目１番３号 横河メ ディカルシステム株式会社内 (72)発明者 新田 克典 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内 (72)発明者 西川 清一 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内 審査官 石井 良和
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁層を介在して金属モリブデン板の少な
くとも１つの面に導体箔を形成して構成された複数の電
極板を備えた多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器におい
て、前記電極板の絶縁層は比誘電率が３．５以下の合成
樹脂の層であることを特徴とする多チャンネル電離箱型
Ｘ線検出器。 - 【請求項２】絶縁層を介在して金属モリブデン板の少な
くとも１つの面に導体箔を形成して構成された複数の電
極板を備えた多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器におい
て、前記電極板の絶縁層は比誘電率が３．５以下、ガラ
ス転移温度が１８０℃以上の合成樹脂の層であることを
特徴とする多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器。 - 【請求項３】電極板は導体箔が絶縁層を介在して金属モ
リブデン板の両面に形成されたものであることを特徴と
する請求項(１)又は(２)記載の多チャンネル電離箱型Ｘ
線検出器。 - 【請求項４】合成樹脂の層は、ポリイミド系樹脂、フッ
素系樹脂及び珪素樹脂のうちのいずれか１つ又は複数の
ものからなることを特徴とする請求項(１)，(２)又は
(３)記載の多チャンネル電離箱型Ｘ線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263629A JPH0616105B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 多チャンネル電離箱型ｘ線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263629A JPH0616105B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 多チャンネル電離箱型ｘ線検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108529A JPH02108529A (ja) | 1990-04-20 |
| JPH0616105B2 true JPH0616105B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=17392167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63263629A Expired - Lifetime JPH0616105B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 多チャンネル電離箱型ｘ線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616105B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1198662A (en) * | 1980-09-22 | 1985-12-31 | National Aeronautics And Space Administration | Process for preparing high temperature polyimide film laminates |
| JPS58165689U (ja) * | 1982-03-26 | 1983-11-04 | 横河電機株式会社 | Ｘ線検出器 |
| JPH082612B2 (ja) * | 1985-05-30 | 1996-01-17 | 三井東圧化学株式会社 | 金属ベースプリント配線基板及びその製造方法 |
| JPS63116491A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-20 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63263629A patent/JPH0616105B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02108529A (ja) | 1990-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100225148B1 (ko) | 정전척 장치 및 그의 제작방법 | |
| US6517662B2 (en) | Process for making semiconductor chip assembly | |
| US5288541A (en) | Method for metallizing through holes in thin film substrates, and resulting devices | |
| JPS59175785A (ja) | 配線基板 | |
| JPH06251874A (ja) | 電界発光灯及びその製造方法 | |
| JP2003152383A (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH0616105B2 (ja) | 多チャンネル電離箱型ｘ線検出器 | |
| JPH0758611B2 (ja) | 電池用フィルム基板 | |
| JPH06237019A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
| JP2686836B2 (ja) | 多チャンネル電離箱型ｘ線検出器 | |
| JP2004014975A (ja) | 金属箔付フレキシブル回路基板 | |
| JP3820629B2 (ja) | Ｐｔｃサーミスタ | |
| JPS61224492A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPS6255991A (ja) | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 | |
| JP2665370B2 (ja) | 透明導電性積層体および該積層体を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置の製造法 | |
| JPH041588A (ja) | Ｘ線検出器用電極板 | |
| JP2004071865A (ja) | 抵抗層積層材および抵抗層積層材を用いた部品 | |
| TW202208161A (zh) | 高分子膜與銅箔的接合方法、高分子膜層疊體以及具備高分子膜層疊體的裝置 | |
| JP7558384B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
| JPS6352759B2 (ja) | ||
| JP2000277922A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0536476A (ja) | 分散型ｅｌ素子 | |
| JP2008302696A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JPH0576754B2 (ja) | ||
| JPS6145851B2 (ja) |