JPS6255991A - シ−ルド付可撓性プリント回路基板 - Google Patents
シ−ルド付可撓性プリント回路基板Info
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- JPS6255991A JPS6255991A JP19713785A JP19713785A JPS6255991A JP S6255991 A JPS6255991 A JP S6255991A JP 19713785 A JP19713785 A JP 19713785A JP 19713785 A JP19713785 A JP 19713785A JP S6255991 A JPS6255991 A JP S6255991A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はシールド付可撓性プリント回路基板に係わる。
［在来技術と問題点コ
可視性プリント回路基板（以下ＦＰＣという）として、
ポリエステル、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布して
銅箔と貼合せ、その後鋼箔をエツチングして回路形成し
たものが用いられるが、耐熱、難燃、半田付性が要求さ
れる基板としては、はとんどポリイミドフィルムをベー
スにしたもので、一部弗素系樹脂、例えばＦＥＰ、 Ｐ
ＦＡ、 ＥＴＦＥ等を押出しコーティングした基板が使
用されている。
ポリエステル、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布して
銅箔と貼合せ、その後鋼箔をエツチングして回路形成し
たものが用いられるが、耐熱、難燃、半田付性が要求さ
れる基板としては、はとんどポリイミドフィルムをベー
スにしたもので、一部弗素系樹脂、例えばＦＥＰ、 Ｐ
ＦＡ、 ＥＴＦＥ等を押出しコーティングした基板が使
用されている。
ところで、回路がＩＭＨｚ以上の高周波回路として使用
されるものは、ＦＰＣにシールド層を必要とするが、ポ
リイミドフィルムでは絶縁層の誘電率が３．５と高いた
め、優れたシールド効果が得られなかった。
されるものは、ＦＰＣにシールド層を必要とするが、ポ
リイミドフィルムでは絶縁層の誘電率が３．５と高いた
め、優れたシールド効果が得られなかった。
このため、一部１０ＧＨ２以上の高周波域では、硬質の
四弗化エチレン樹脂基板が使用され、金属板でシールド
する方式がとられていた。
四弗化エチレン樹脂基板が使用され、金属板でシールド
する方式がとられていた。
静電シールド、電磁シールド効果を出すには、絶縁層の
容量を小さくする必要がある。ポリイミドフィルムや四
弗化樹脂フィルムでは層を厚くすると可撓性がなくなり
、又高価である。特に四弗化樹脂の場合、同樹脂と銅箔
やシールド層との接若が困難で、表面処理に多大な労力
とコストを要している。
容量を小さくする必要がある。ポリイミドフィルムや四
弗化樹脂フィルムでは層を厚くすると可撓性がなくなり
、又高価である。特に四弗化樹脂の場合、同樹脂と銅箔
やシールド層との接若が困難で、表面処理に多大な労力
とコストを要している。
［発明の目的コ
本発明は耐熱、難燃、半田耐熱性があり、可撓性を保持
し、加工性に優れ、且つ高周波に対して十分シールド効
果を維持できるシールド付可撓性プリント回路基板を提
供することを目的とするものである。
し、加工性に優れ、且つ高周波に対して十分シールド効
果を維持できるシールド付可撓性プリント回路基板を提
供することを目的とするものである。
［発明の構成コ
本発明は、四弗化エチレン樹脂を１００〜５００％延伸
し、延伸によるフィルム中の気孔率を３０〜８０％とし
た多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムの片面に、金属層
を物理蒸着し、エツチング、銅電気メッキ等で電気回路
を形成するか、金属層を蒸着もせすそのままとし、他の
片面にシールド層として金属層を物理蒸着し、すくなく
とも一方の片面に電気回路を形成した２枚の前記多孔質
四弗化エチレン樹脂フィルムのシールド層を表にして、
前記２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを接合し
たシールド付可撓性プリント回路基板にある。
し、延伸によるフィルム中の気孔率を３０〜８０％とし
た多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムの片面に、金属層
を物理蒸着し、エツチング、銅電気メッキ等で電気回路
を形成するか、金属層を蒸着もせすそのままとし、他の
片面にシールド層として金属層を物理蒸着し、すくなく
とも一方の片面に電気回路を形成した２枚の前記多孔質
四弗化エチレン樹脂フィルムのシールド層を表にして、
前記２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを接合し
たシールド付可撓性プリント回路基板にある。
なお、気孔率が３０％以下であると誘電率は低下せず、
又接着力も低い。８０％以上になると表面における金属
層の物理蒸着に均一性を得ることができず、又機械的強
度が低く実用に耐えない。
又接着力も低い。８０％以上になると表面における金属
層の物理蒸着に均一性を得ることができず、又機械的強
度が低く実用に耐えない。
上述のように、四弗化エチレン樹脂を延伸し、表面にも
微小孔を有する多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは、
表面微小孔による凹凸面に、銅その他の金属を物理蒸着
により均一に被覆することができ、蒸着した金属は微小
孔より多孔質内部に入り込み、機械的に強固に接合する
。
微小孔を有する多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは、
表面微小孔による凹凸面に、銅その他の金属を物理蒸着
により均一に被覆することができ、蒸着した金属は微小
孔より多孔質内部に入り込み、機械的に強固に接合する
。
第２図に多孔質四弗化エチレンフィルムに金属を蒸着し
たものを拡大して示す。すでに知られているように、四
弗化エチレン樹脂は延伸（２軸延伸を含む）により多孔
質フィルムとなる。本発明において使用されるものの孔
径は０．１〜５μ位、厚さは５０〜５００μが適当であ
る。図において１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム
を示し、２は微小孔を示し、３は物理蒸着された金属層
を示す。
たものを拡大して示す。すでに知られているように、四
弗化エチレン樹脂は延伸（２軸延伸を含む）により多孔
質フィルムとなる。本発明において使用されるものの孔
径は０．１〜５μ位、厚さは５０〜５００μが適当であ
る。図において１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム
を示し、２は微小孔を示し、３は物理蒸着された金属層
を示す。
回路構成用の銅の蒸着が行われ、この反対面に銅、ニッ
ケル、鉄等の金属の物理蒸着でシールド層が形成される
。
ケル、鉄等の金属の物理蒸着でシールド層が形成される
。
銅、ニッケル、鉄等の金属の物理蒸着手段として、真空
蒸着、スパッタリング、クラスターイオン蒸着法等が使
用され、その厚みは０．１〜５μ程度である。
蒸着、スパッタリング、クラスターイオン蒸着法等が使
用され、その厚みは０．１〜５μ程度である。
回路構成用の銅の蒸着面は、露光、現像、エツチングに
より所要回路を現出させ、その後回路上のみ電気メッキ
により厚みＩＯμ程度までふとらせる。
より所要回路を現出させ、その後回路上のみ電気メッキ
により厚みＩＯμ程度までふとらせる。
第１図（イ）、（ロ）は本発明の実施例を示す。（イ）
図において、１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムで
あり、４は金属蒸着によるシールド層を示す。
図において、１は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムで
あり、４は金属蒸着によるシールド層を示す。
図示のように２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム
１のうち１枚の片面にはすでに説明した方法で金属蒸着
回路５およびその表面への銅メッキによる電気回路６が
形成され、両多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム１はシ
ールド層４をそれぞれ外側として、内側となる面に接着
剤を貼って一体とする。
１のうち１枚の片面にはすでに説明した方法で金属蒸着
回路５およびその表面への銅メッキによる電気回路６が
形成され、両多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム１はシ
ールド層４をそれぞれ外側として、内側となる面に接着
剤を貼って一体とする。
（ロ）図において、２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フ
ィルム１には上下対称に、同一パターンの金属蒸着回路
５およびその表面への銅電気メッキによる電気回路が形
成され、２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは、
対称的に形成された電気回路６を合わせ、半田層７によ
って一体とする。
ィルム１には上下対称に、同一パターンの金属蒸着回路
５およびその表面への銅電気メッキによる電気回路が形
成され、２枚の多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムは、
対称的に形成された電気回路６を合わせ、半田層７によ
って一体とする。
以上は本発明の構成を例示するものであるが、次に本発
明による試作例について説明する。
明による試作例について説明する。
気孔率４０％、厚さ１２０μの多孔質四弗化エチレン樹
脂フィルム（孔径０．３〜２μ）にスパッタリング装置
内で、銅を０．５μ厚うらおもて蒸着した。
脂フィルム（孔径０．３〜２μ）にスパッタリング装置
内で、銅を０．５μ厚うらおもて蒸着した。
その後、片面のみに電気回路を露光、現像、エツチング
により現出させ、その後回路上のみ電気メッキにより厚
さ１０μまでふとらせた。
により現出させ、その後回路上のみ電気メッキにより厚
さ１０μまでふとらせた。
さらに、片面のみ銅スパツタリングした多孔質四弗化エ
チレンフィルムの裏面に、熱硬化性型のフィルム状接着
剤をラミネートし、前記回路面に重ね、１５０℃で加圧
接若させた。
チレンフィルムの裏面に、熱硬化性型のフィルム状接着
剤をラミネートし、前記回路面に重ね、１５０℃で加圧
接若させた。
得られた回路及びシールド層の接着力は４００ｇ／ｃｖ
ｓの剥離強度が得られ、前記多孔質フィルムが破断した
。
ｓの剥離強度が得られ、前記多孔質フィルムが破断した
。
またシールド効果を測定した結果、一般ＦＰＣと比較し
て静電容量が１７４に低下して良好なンールド特性を示
した。
て静電容量が１７４に低下して良好なンールド特性を示
した。
本発明は高周波基板、／−ルド付ＦＰＣに適用すること
ができる。
ができる。
［効果コ
以上説明したように、従来は四弗化樹脂を単にンートと
したものを使用していたのに対し、本発明では多孔質の
四弗化エチレン樹脂（厚さ５０〜５００μ）を用いてい
るため、半田耐熱性、低誘電率（ε：１．４〜２．１）
、柔軟性を示すＦＰＣが得られる。
したものを使用していたのに対し、本発明では多孔質の
四弗化エチレン樹脂（厚さ５０〜５００μ）を用いてい
るため、半田耐熱性、低誘電率（ε：１．４〜２．１）
、柔軟性を示すＦＰＣが得られる。
金属蒸着層が多孔質体表面の１〜１０μ深さまで入り込
み、投錨状態となり、多孔質の表面に接着剤なくして金
属が一体化しており、耐熱的であって、温湿度の影響を
受けないプリント回路基板が得られる。
み、投錨状態となり、多孔質の表面に接着剤なくして金
属が一体化しており、耐熱的であって、温湿度の影響を
受けないプリント回路基板が得られる。
第１図（イ）、（ｏ）、はそれぞれ本発明の実施例であ
り、拡大断面図で示す。 第２図は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムに対する金
属物理蒸着の説明図である。 １・・・多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム、２・・・
微小孔、３・・・蒸着金属層、４・・・シールド層、５
・・・金属蒸着回路、ｅ・・・電気回路、７・・・半田
層。
り、拡大断面図で示す。 第２図は多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムに対する金
属物理蒸着の説明図である。 １・・・多孔質四弗化エチレン樹脂フィルム、２・・・
微小孔、３・・・蒸着金属層、４・・・シールド層、５
・・・金属蒸着回路、ｅ・・・電気回路、７・・・半田
層。
Claims (1)
- （１）多孔質四弗化エチレン樹脂フィルムの片面に金属
層を物理蒸着し、エッチング、銅メッキ等で電気回路を
形成するか、金属層の物理蒸着もせず、他の片面にシー
ルド層として金属層を物理蒸着し、ナくなくとも一方の
片面に電気回路を形成した２枚の前記多孔質四弗化エチ
レン樹脂フィルムのシールド層を表にして前記２枚の多
孔質四弗化エチレン樹脂フィルムを接合したことを特徴
とするシールド付可撓性プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713785A JPH0644667B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19713785A JPH0644667B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255991A true JPS6255991A (ja) | 1987-03-11 |
| JPH0644667B2 JPH0644667B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=16369369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19713785A Expired - Lifetime JPH0644667B2 (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644667B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442890A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Japan Gore Tex Inc | Printed substrate |
| JPH01287999A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| JPH04267597A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JPH05160558A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | モジュール回路の防湿構造 |
| JP2007180371A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Cable Ltd | 基板及び電子モジュール |
| JP2009277855A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 高周波回路基板 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19713785A patent/JPH0644667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442890A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Japan Gore Tex Inc | Printed substrate |
| JPH01287999A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| JPH04267597A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JPH05160558A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | モジュール回路の防湿構造 |
| JP2007180371A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Cable Ltd | 基板及び電子モジュール |
| JP2009277855A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 高周波回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644667B2 (ja) | 1994-06-08 |
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