JPH06163305A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH06163305A JPH06163305A JP4313847A JP31384792A JPH06163305A JP H06163305 A JPH06163305 A JP H06163305A JP 4313847 A JP4313847 A JP 4313847A JP 31384792 A JP31384792 A JP 31384792A JP H06163305 A JPH06163305 A JP H06163305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- solder
- shape
- electrodes
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダが電極部に適量しか付着しないチップ
部品を提供する。 【構成】 部品本体１の両端に電極部２を設け、この電
極部２の側面３の略中央に上方面３ａと下方面３ｂとに
画成する形状変化面４を設ける。形状変化面４は水平
面、円弧面、凹面、凸面等である。
部品を提供する。 【構成】 部品本体１の両端に電極部２を設け、この電
極部２の側面３の略中央に上方面３ａと下方面３ｂとに
画成する形状変化面４を設ける。形状変化面４は水平
面、円弧面、凹面、凸面等である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上にハンダ付けさ
れるチップ部品に関する。
れるチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品をハンダ付けする方法として
リフロー炉を用いた方法があり、このハンダ付け工程が
図５に示されている。図５において、基板５上にはラン
ド部６が設けられ（図５（ａ））、このランド部６上に
クリーム状のハンダ７を印刷する（図５（ｂ））。この
ハンダ７を印刷したランド部６にチップ部品Ａを載置し
（図５（ｃ））、この状態でリフロー炉に入れる。リフ
ロー炉で加熱すると、ハンダ７が溶融してハンダ７がチ
ップ部品Ａの電極部２と基板５のランド部６とに溶着さ
れる（図５（ｄ））。
リフロー炉を用いた方法があり、このハンダ付け工程が
図５に示されている。図５において、基板５上にはラン
ド部６が設けられ（図５（ａ））、このランド部６上に
クリーム状のハンダ７を印刷する（図５（ｂ））。この
ハンダ７を印刷したランド部６にチップ部品Ａを載置し
（図５（ｃ））、この状態でリフロー炉に入れる。リフ
ロー炉で加熱すると、ハンダ７が溶融してハンダ７がチ
ップ部品Ａの電極部２と基板５のランド部６とに溶着さ
れる（図５（ｄ））。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ランド
部（銅泊）６の表面張力よりチップ部品Ａの電極部２の
表面張力が大きく、又、ハンダ７の漏れ性がランド部６
よりチップ部品Ａの電極部２の方が良いため、図６に示
すように、ハンダ７が電極部２側に片寄って付着する、
いわゆるテンブラが発生する。特に、電極部２の側面３
の面積が大きい大型のチップ部品Ａではその傾向が顕著
に現れる。
部（銅泊）６の表面張力よりチップ部品Ａの電極部２の
表面張力が大きく、又、ハンダ７の漏れ性がランド部６
よりチップ部品Ａの電極部２の方が良いため、図６に示
すように、ハンダ７が電極部２側に片寄って付着する、
いわゆるテンブラが発生する。特に、電極部２の側面３
の面積が大きい大型のチップ部品Ａではその傾向が顕著
に現れる。
【０００４】そこで、本発明はハンダが電極部に必要以
上に付着することによるハンダ付け不良が生じないチッ
プ部品を提供することを課題とする。
上に付着することによるハンダ付け不良が生じないチッ
プ部品を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明に係るチップ部品は、部品本体の両端に電極部
を設け、この各電極部と基板のランド部とにハンダを溶
着して前記基板に取付けるチップ部品において、前記各
電極部の側面の略中央に急激に形状変化する形状変化面
をそれぞれ設け、この形状変化面で前記側面を上方面と
下方面とに画成したものである。
の本発明に係るチップ部品は、部品本体の両端に電極部
を設け、この各電極部と基板のランド部とにハンダを溶
着して前記基板に取付けるチップ部品において、前記各
電極部の側面の略中央に急激に形状変化する形状変化面
をそれぞれ設け、この形状変化面で前記側面を上方面と
下方面とに画成したものである。
【０００６】
【作用】溶融したハンダは表面張力やハンダの漏れ性の
比較によって電極部の側面に付着し易いが、側面の下方
面と上方面の境に形状変化面があるためハンダは上方面
にまで延びることがなく下方面にのみ付着する。
比較によって電極部の側面に付着し易いが、側面の下方
面と上方面の境に形状変化面があるためハンダは上方面
にまで延びることがなく下方面にのみ付着する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１（ａ）及び図１（ｂ）は本発明の第１実施例を
示す。図１（ａ）にはチップ部品Ａの斜視図が示されて
いる。図１（ａ）において、チップ部品Ａは長方体状の
部品本体１とこの部品本体１の両側にそれぞれ固定され
た各電極部２とから成る。各電極部２の側面３の略中央
には急激に形状変化する形状変化面４が設けられてお
り、この形状変化面４により電極部２の側面３は上方面
３ａと下方面３ｂに画成されている。この実施例では、
形状変化面４は上方面３ａに対して下方面３ｂが外方に
突出され、上方面３ａと下方面３ｂとの間に形成された
水平面として構成されている。
る。図１（ａ）及び図１（ｂ）は本発明の第１実施例を
示す。図１（ａ）にはチップ部品Ａの斜視図が示されて
いる。図１（ａ）において、チップ部品Ａは長方体状の
部品本体１とこの部品本体１の両側にそれぞれ固定され
た各電極部２とから成る。各電極部２の側面３の略中央
には急激に形状変化する形状変化面４が設けられてお
り、この形状変化面４により電極部２の側面３は上方面
３ａと下方面３ｂに画成されている。この実施例では、
形状変化面４は上方面３ａに対して下方面３ｂが外方に
突出され、上方面３ａと下方面３ｂとの間に形成された
水平面として構成されている。
【０００８】上記構成のチップ部品Ａをリフロー炉を用
いた方法によりハンダ付けすると、溶融したランド部６
のハンダ７が表面張力等により電極部２の側面に付着す
るが、形状変化面４によって表面張力等によるハンダ７
の上昇が妨げられるため、図１（ｂ）に示すように、ハ
ンダ７は下方面３ｂにのみ付着する。従って、ハンダ７
は基板５のランド部６とチップ部品Ａの電極部２とに均
等に溶着される。
いた方法によりハンダ付けすると、溶融したランド部６
のハンダ７が表面張力等により電極部２の側面に付着す
るが、形状変化面４によって表面張力等によるハンダ７
の上昇が妨げられるため、図１（ｂ）に示すように、ハ
ンダ７は下方面３ｂにのみ付着する。従って、ハンダ７
は基板５のランド部６とチップ部品Ａの電極部２とに均
等に溶着される。
【０００９】また、左右の電極部２のハンダ付け量の相
違やハンダ付けの残留応力によって図１（ｂ）の矢印方
向の応力が発生する。しかし、ハンダ７が側面３の下方
面３ｂにしか付着しないので、図６に示す従来例と比較
して発生する応力が小さく、且つ、ハンダ７の付着量が
左右で均一となるためクラックの発生を極力防止でき
る。
違やハンダ付けの残留応力によって図１（ｂ）の矢印方
向の応力が発生する。しかし、ハンダ７が側面３の下方
面３ｂにしか付着しないので、図６に示す従来例と比較
して発生する応力が小さく、且つ、ハンダ７の付着量が
左右で均一となるためクラックの発生を極力防止でき
る。
【００１０】図２（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の第２
実施例を、図３（ａ）及び図３（ｂ）は本発明の第３実
施例を、図４（ａ）及び図４（ｂ）は本発明の第４実施
例をそれぞれ示す。図２（ａ）、図３（ａ）及び図４
（ａ）には各実施例のチップ部品Ａの斜視図が、図２
（ｂ）、図３（ｂ）及び図４（ｂ）には各実施例のハン
ダ付け状態の断面図がそれぞれ示されている。
実施例を、図３（ａ）及び図３（ｂ）は本発明の第３実
施例を、図４（ａ）及び図４（ｂ）は本発明の第４実施
例をそれぞれ示す。図２（ａ）、図３（ａ）及び図４
（ａ）には各実施例のチップ部品Ａの斜視図が、図２
（ｂ）、図３（ｂ）及び図４（ｂ）には各実施例のハン
ダ付け状態の断面図がそれぞれ示されている。
【００１１】第２実施例から第４実施例のチップ部品Ａ
が前記第１実施例のものと比較して異なるのは、形状変
化面４の構成のみで他の構成は前記第１実施例と同一で
あるため、図面に同一符号を付してその説明を省略す
る。即ち、第２実施例の形状変化面４は、下方面３ｂに
対して上方面３ａが外方に突出され、下方面３ｂと上方
面３ａとの間に形成された円弧面として構成されてい
る。第３実施例の形状変化面４は、同一平面上の上方面
３ａと下方面３ｂの境の凹面として構成されている。第
４実施例の形状変化面４は、同一平面上の上方面３ａと
下方面３ｂの境の凸面として構成されている。
が前記第１実施例のものと比較して異なるのは、形状変
化面４の構成のみで他の構成は前記第１実施例と同一で
あるため、図面に同一符号を付してその説明を省略す
る。即ち、第２実施例の形状変化面４は、下方面３ｂに
対して上方面３ａが外方に突出され、下方面３ｂと上方
面３ａとの間に形成された円弧面として構成されてい
る。第３実施例の形状変化面４は、同一平面上の上方面
３ａと下方面３ｂの境の凹面として構成されている。第
４実施例の形状変化面４は、同一平面上の上方面３ａと
下方面３ｂの境の凸面として構成されている。
【００１２】第２実施例から第４実施例においても前記
第１実施例と略同様の作用・効果を有する。尚、形状変
化面４の形状は第１実施例から第４実施例に限定される
ものではなく、側面３の略中央を急激に変化させるもの
であれば良い。
第１実施例と略同様の作用・効果を有する。尚、形状変
化面４の形状は第１実施例から第４実施例に限定される
ものではなく、側面３の略中央を急激に変化させるもの
であれば良い。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように請求項１から請求項５
の発明によれば、電極部の側面に上方面と下方面とを画
成する形状変化面を設けたので、溶融したハンダが下方
面にしか溶着しないため、ハンダが電極部に必要量以上
付着することがなく、テンプラ等のハンダ付け不良を生
じないという効果を奏する。特に、電極部の面積が大き
い大型のチップ部品について効果がある。又、電極部の
下方面にしかハンダが付着しないためにハンダ付けの残
留応力が小さくクラックの発生を極力防止できるという
効果も奏する。
の発明によれば、電極部の側面に上方面と下方面とを画
成する形状変化面を設けたので、溶融したハンダが下方
面にしか溶着しないため、ハンダが電極部に必要量以上
付着することがなく、テンプラ等のハンダ付け不良を生
じないという効果を奏する。特に、電極部の面積が大き
い大型のチップ部品について効果がある。又、電極部の
下方面にしかハンダが付着しないためにハンダ付けの残
留応力が小さくクラックの発生を極力防止できるという
効果も奏する。
【図１】（ａ）はチップ部品の斜視図、（ｂ）はチップ
部品のハンダ付け状態の断面図（第１実施例）。
部品のハンダ付け状態の断面図（第１実施例）。
【図２】（ａ）はチップ部品の斜視図、（ｂ）はチップ
部品のハンダ付け状態の断面図（第２実施例）。
部品のハンダ付け状態の断面図（第２実施例）。
【図３】（ａ）はチップ部品の斜視図、（ｂ）はチップ
部品のハンダ付け状態の断面図（第３実施例）。
部品のハンダ付け状態の断面図（第３実施例）。
【図４】（ａ）はチップ部品の斜視図、（ｂ）はチップ
部品のハンダ付け状態の断面図（第４実施例）。
部品のハンダ付け状態の断面図（第４実施例）。
【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれリ
フロー炉を用いたハンダ付けの各工程を示す図。
フロー炉を用いたハンダ付けの各工程を示す図。
【図６】チップ部品のハンダ付け状態の断面図（従来
例）。
例）。
Ａ…チップ部品 １…部品本体 ２…電極部 ３…側面 ３ａ…上方面 ３ｂ…下方面 ４…形状変化面 ５…基板 ６…ランド部 ７…ハンダ
Claims (5)
- 【請求項１】 部品本体の両端に電極部を設け、この各
電極部と基板のランド部とにハンダを溶着して前記基板
に取付けるチップ部品において、 前記各電極部の側面の略中央に急激に形状変化する形状
変化面をそれぞれ設け、この形状変化面で前記側面を上
方面と下方面とに画成したことを特徴とするチップ部
品。 - 【請求項２】 前記形状変化面は、前記上方面と前記下
方面との間に形成された水平面であることを特徴とする
請求項１に記載するチップ部品。 - 【請求項３】 前記形状変化部は、前記上方面と前記下
方面との間に形成された円弧面であることを特徴とする
請求項１に記載するチップ部品。 - 【請求項４】 前記形状変化面は、凹面であることを特
徴とする請求項１に記載するチップ部品。 - 【請求項５】 前記形状変化面は、凸面であることを特
徴とする請求項１に記載するチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313847A JPH06163305A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313847A JPH06163305A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163305A true JPH06163305A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18046230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313847A Pending JPH06163305A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163305A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016015471A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
| JP2018107411A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
| JP2018107412A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
| JP2018139248A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の実装構造 |
| JP2021180291A (ja) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| WO2024262239A1 (ja) * | 2023-06-21 | 2024-12-26 | ローム株式会社 | 電子装置 |
| US20250104918A1 (en) * | 2021-12-30 | 2025-03-27 | Amotech Co., Ltd. | Multilayered ceramic capacitor and method for manufacturing same |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP4313847A patent/JPH06163305A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016015471A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
| JP2018107411A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
| JP2018107412A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
| CN108281274A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-13 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 |
| CN108305760A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-20 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 |
| US10886061B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component manufacturing method and multilayer electronic component |
| US10886060B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component manufacturing method and multilayer electronic component |
| JP2018139248A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の実装構造 |
| JP2021180291A (ja) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| US20250104918A1 (en) * | 2021-12-30 | 2025-03-27 | Amotech Co., Ltd. | Multilayered ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| WO2024262239A1 (ja) * | 2023-06-21 | 2024-12-26 | ローム株式会社 | 電子装置 |
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