JPH06120648A - チップ状電子部品の半田付け方法 - Google Patents
チップ状電子部品の半田付け方法Info
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- JPH06120648A JPH06120648A JP27021892A JP27021892A JPH06120648A JP H06120648 A JPH06120648 A JP H06120648A JP 27021892 A JP27021892 A JP 27021892A JP 27021892 A JP27021892 A JP 27021892A JP H06120648 A JPH06120648 A JP H06120648A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- solder
- electrode
- chip
- shaped electronic
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電極ランド上にペースト半田を介してチップ状
電子部品を載置し、その後に加熱してペースト半田を溶
融することによりチップ状電子部品を電極ランド上に半
田付けするチップ状電子部品の半田付け方法において、
半田ボールの発生を減少させる。 【構成】電極ランド１，２に隣接し、かつその電極ラン
ド１，２上に載置するチップ状電子部品７の下面側に位
置する領域に溶融半田捕捉電極１１，１２を形成し、チ
ップ状電子部品７を電極ランド１，２上に載置したとき
に電極ランド１，２からはみ出したペースト半田３ａ，
４ａによる溶融半田を溶融半田捕捉電極１１，１２にて
捕捉する。
電子部品を載置し、その後に加熱してペースト半田を溶
融することによりチップ状電子部品を電極ランド上に半
田付けするチップ状電子部品の半田付け方法において、
半田ボールの発生を減少させる。 【構成】電極ランド１，２に隣接し、かつその電極ラン
ド１，２上に載置するチップ状電子部品７の下面側に位
置する領域に溶融半田捕捉電極１１，１２を形成し、チ
ップ状電子部品７を電極ランド１，２上に載置したとき
に電極ランド１，２からはみ出したペースト半田３ａ，
４ａによる溶融半田を溶融半田捕捉電極１１，１２にて
捕捉する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状電子部品の半
田付け方法に関し、特に、電極ランド上にペースト半田
を介してチップ状電子部品を載置し、その後に加熱して
ペースト半田を溶融することによりチップ状電子部品を
電極ランド上に半田付けするチップ状電子部品の半田付
け方法に関する。
田付け方法に関し、特に、電極ランド上にペースト半田
を介してチップ状電子部品を載置し、その後に加熱して
ペースト半田を溶融することによりチップ状電子部品を
電極ランド上に半田付けするチップ状電子部品の半田付
け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ状電子部品を電極ランド上
に半田付けするには、まず、図７に示すように、回路基
板上に形成された対となる電極ランド１，２上に印刷等
の手段でペースト半田３，４を付与する。次いで、図８
に示すようにこのペースト半田３，４を介して電極ラン
ド１，２上に、両端に端子電極５，６を備えた積層コン
デンサ等のチップ状電子部品７を載置し、後に加熱して
ペースト半田３，４を溶融し、図９に示すように固化し
た半田８．９により端子電極５，６を電極ランド１，２
に接続する。
に半田付けするには、まず、図７に示すように、回路基
板上に形成された対となる電極ランド１，２上に印刷等
の手段でペースト半田３，４を付与する。次いで、図８
に示すようにこのペースト半田３，４を介して電極ラン
ド１，２上に、両端に端子電極５，６を備えた積層コン
デンサ等のチップ状電子部品７を載置し、後に加熱して
ペースト半田３，４を溶融し、図９に示すように固化し
た半田８．９により端子電極５，６を電極ランド１，２
に接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
チップ状電子部品の半田付け方法においては、図１０に
示すように、チップ状電子部品７をペースト半田３，４
を介して電極ランド１，２上に載置したとき、チップ状
電子部品７により押し潰されたペースト半田３，４が電
極ランド１，２から電極ランドの存在しないチップ状電
子部品７の下面側にはみ出すことになる。３ａ，４ａは
このはみ出したペースト半田を示している。
チップ状電子部品の半田付け方法においては、図１０に
示すように、チップ状電子部品７をペースト半田３，４
を介して電極ランド１，２上に載置したとき、チップ状
電子部品７により押し潰されたペースト半田３，４が電
極ランド１，２から電極ランドの存在しないチップ状電
子部品７の下面側にはみ出すことになる。３ａ，４ａは
このはみ出したペースト半田を示している。
【０００４】このような状態で、加熱してペースト半田
３，４を溶融すると、電極ランド１，２からはみ出した
ペースト半田３ａ，４ａの大半は、溶融半田の表面張力
により電極ランド１，２上に引き戻されることになる
が、その一部は、図１１に示すように、半田ボール１０
として回路基板上に取り残されることになる。
３，４を溶融すると、電極ランド１，２からはみ出した
ペースト半田３ａ，４ａの大半は、溶融半田の表面張力
により電極ランド１，２上に引き戻されることになる
が、その一部は、図１１に示すように、半田ボール１０
として回路基板上に取り残されることになる。
【０００５】このような半田ボール１０は、回路基板上
を移動して回路をショートさせるなどし、回路基板に対
して悪影響を及ぼすことになる。
を移動して回路をショートさせるなどし、回路基板に対
して悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】したがって、本発明においては、半田ボー
ルの発生を減少させることのできるチップ状電子部品の
半田付け方法を提供することを目的としている。
ルの発生を減少させることのできるチップ状電子部品の
半田付け方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のチップ状電子部品の半田付け方法に
おいては、電極ランドに隣接し、かつその電極ランド上
に載置するチップ状電子部品の下面側に位置する領域に
溶融半田捕捉電極を形成し、チップ状電子部品を電極ラ
ンド上に載置したときに電極ランドからはみ出したペー
スト半田による溶融半田をその溶融半田捕捉電極にて捕
捉するようにしたことを特徴としている。
るために、本発明のチップ状電子部品の半田付け方法に
おいては、電極ランドに隣接し、かつその電極ランド上
に載置するチップ状電子部品の下面側に位置する領域に
溶融半田捕捉電極を形成し、チップ状電子部品を電極ラ
ンド上に載置したときに電極ランドからはみ出したペー
スト半田による溶融半田をその溶融半田捕捉電極にて捕
捉するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
【作用】電極ランドに隣接して形成した溶融半田捕捉電
極で、電極ランドからはみ出したペースト半田による溶
融半田を捕捉するようにしたから、回路基板上を移動す
るような半田ボールの発生を減少させることができる。
極で、電極ランドからはみ出したペースト半田による溶
融半田を捕捉するようにしたから、回路基板上を移動す
るような半田ボールの発生を減少させることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１０】まず、図１に示すように図示しない回路基
板上に従来例と同様の対となる電極ランド１，２を印刷
等の手段で形成する。このとき、同時に電極ランド１，
２に隣接し、かつこの電極ランド１，２上に載置するチ
ップ状電子部品の下面側に位置する領域に溶融半田捕捉
電極１１，１２を形成する。
板上に従来例と同様の対となる電極ランド１，２を印刷
等の手段で形成する。このとき、同時に電極ランド１，
２に隣接し、かつこの電極ランド１，２上に載置するチ
ップ状電子部品の下面側に位置する領域に溶融半田捕捉
電極１１，１２を形成する。
【００１１】なお、電極ランド１と溶融半田捕捉電極１
１、および電極ランド２と溶融半田捕捉電極１２は、こ
の実施例ではそれぞれ、連続して形成されているため、
外観上、両者の境界を判別するのは困難である。そのた
め、図面では両者の境界を便宜的に点線で示している。
１、および電極ランド２と溶融半田捕捉電極１２は、こ
の実施例ではそれぞれ、連続して形成されているため、
外観上、両者の境界を判別するのは困難である。そのた
め、図面では両者の境界を便宜的に点線で示している。
【００１２】次いで、図２に示すように、従来例と同様
に電極ランド１，２上に印刷等の手段でペースト半田
３，４を付与する。そして、図３に示すように、ペース
ト半田３，４を介して電極ランド１，２上に両端に端子
電極５，６を備えたチップ状電子部品７を載置する。こ
のとき、チップ状電子部品７により押し潰されたペース
ト半田３，４は、電極ランド１，２からチップ状電子部
品７の下面側に位置する溶融半田捕捉電極１１，１２上
にはみ出すことになる。３ａ，４ａはこのはみ出したペ
ースト半田を示している。
に電極ランド１，２上に印刷等の手段でペースト半田
３，４を付与する。そして、図３に示すように、ペース
ト半田３，４を介して電極ランド１，２上に両端に端子
電極５，６を備えたチップ状電子部品７を載置する。こ
のとき、チップ状電子部品７により押し潰されたペース
ト半田３，４は、電極ランド１，２からチップ状電子部
品７の下面側に位置する溶融半田捕捉電極１１，１２上
にはみ出すことになる。３ａ，４ａはこのはみ出したペ
ースト半田を示している。
【００１３】次いで、チップ状電子部品７を載置した回
路基板を加熱炉等で加熱することにより、ペースト半田
３，４を溶融する。このとき、電極ランド１，２からは
み出したペースト半田３ａ，４ａによる溶融半田は、ほ
とんどが溶融半田捕捉電極１１，１２により捕捉され、
外部へ流出することはない。
路基板を加熱炉等で加熱することにより、ペースト半田
３，４を溶融する。このとき、電極ランド１，２からは
み出したペースト半田３ａ，４ａによる溶融半田は、ほ
とんどが溶融半田捕捉電極１１，１２により捕捉され、
外部へ流出することはない。
【００１４】その結果、図４に示すように、チップ状電
子部品７は、固化した半田８，９により端子電極５，６
が電極ランド１，２に接続されて固着され、溶融半田捕
捉電極１１，１２により捕捉された溶融半田は、その溶
融半田捕捉電極１１，１２上で固化されることになる。
子部品７は、固化した半田８，９により端子電極５，６
が電極ランド１，２に接続されて固着され、溶融半田捕
捉電極１１，１２により捕捉された溶融半田は、その溶
融半田捕捉電極１１，１２上で固化されることになる。
【００１５】なお、溶融半田捕捉電極１１，１２は、上
記の実施例では四角形状であるが、図５に示すような三
角形状にする等、その形状は適宜のものでよく、電極ラ
ンド１，２から若干離間して形成されてもよい。
記の実施例では四角形状であるが、図５に示すような三
角形状にする等、その形状は適宜のものでよく、電極ラ
ンド１，２から若干離間して形成されてもよい。
【００１６】また、図６に示すように溶融半田捕捉電極
１１，１２の中間部であって、チップ状電子部品７の側
部の位置に溶融半田捕捉電極１１，１２とは独立した別
の溶融半田捕捉電極１３，１４を形成するようにしても
よい。このような場合では、仮に、溶融半田捕捉電極１
１，１２から溶融半田が流出してもその別の溶融半田捕
捉電極１３，１４により捕捉することができ、より確実
に半田ボールの発生を抑えることができる。
１１，１２の中間部であって、チップ状電子部品７の側
部の位置に溶融半田捕捉電極１１，１２とは独立した別
の溶融半田捕捉電極１３，１４を形成するようにしても
よい。このような場合では、仮に、溶融半田捕捉電極１
１，１２から溶融半田が流出してもその別の溶融半田捕
捉電極１３，１４により捕捉することができ、より確実
に半田ボールの発生を抑えることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電極ラン
ドに隣接し、かつその電極ランド上に載置するチップ状
電子部品の下面側に位置する領域に溶融半田捕捉電極を
形成し、チップ状電子部品を電極ランド上に載置したと
きに電極ランドからはみ出したペースト半田による溶融
半田をその溶融半田捕捉電極にて捕捉するようにしたか
ら、溶融半田が外部へ流出するようなことがほとんどな
く、したがって、半田ボールの発生を減少させることが
できる。また、このことによって、半田付け後の回路基
板の無洗浄化または洗浄の簡易化が可能となる。
ドに隣接し、かつその電極ランド上に載置するチップ状
電子部品の下面側に位置する領域に溶融半田捕捉電極を
形成し、チップ状電子部品を電極ランド上に載置したと
きに電極ランドからはみ出したペースト半田による溶融
半田をその溶融半田捕捉電極にて捕捉するようにしたか
ら、溶融半田が外部へ流出するようなことがほとんどな
く、したがって、半田ボールの発生を減少させることが
できる。また、このことによって、半田付け後の回路基
板の無洗浄化または洗浄の簡易化が可能となる。
【図１】本発明の実施例に係る電極ランドおよび溶融半
田捕捉電極の平面図である。
田捕捉電極の平面図である。
【図２】図１に示す電極ランド上にペースト半田を付与
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図３】図２に示すペースト半田を付与した電極ランド
上にチップ状電子部品を載置した状態を示す図である。
上にチップ状電子部品を載置した状態を示す図である。
【図４】図３に示すチップ状電子部品を電極ランド上に
半田付けした状態を示す図である。
半田付けした状態を示す図である。
【図５】本発明の実施例に係る溶融半田捕捉電極の他の
形状例を示す図である。
形状例を示す図である。
【図６】図５に示す溶融半田捕捉電極にさらに別の独立
した溶融半田捕捉電極を形成した状態を示す図である。
した溶融半田捕捉電極を形成した状態を示す図である。
【図７】従来例の電極ランドにペースト半田を付与した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図８】図７に示すペースト半田を付与した電極ランド
上にチップ状電子部品を載置した状態を示す図である。
上にチップ状電子部品を載置した状態を示す図である。
【図９】図８に示すチップ状電子部品を電極ランド上に
半田付けした状態を示す図である。
半田付けした状態を示す図である。
【図１０】図７に示すペースト半田を付与した電極ラン
ド上にチップ状電子部品を載置したときに、押し潰され
たペースト半田がチップ状電子部品の下面側にはみ出し
た状態を示す図である。
ド上にチップ状電子部品を載置したときに、押し潰され
たペースト半田がチップ状電子部品の下面側にはみ出し
た状態を示す図である。
【図１１】チップ状電子部品を電極ランド上に半田付け
したときに半田ボールが発生する状態を示す図である。
したときに半田ボールが発生する状態を示す図である。
１，２ 電極ランド ３，４ ペースト半田 ５，６ 端子電極 ７ チップ状電子部品 ８，９ 半田 １０ 半田ボール １１，１２ 溶融半田捕捉電極 １３，１４ 溶融半田捕捉電極
Claims (1)
- 【請求項１】 電極ランド上にペースト半田を介してチ
ップ状電子部品を載置し、その後に加熱してペースト半
田を溶融することによりチップ状電子部品を電極ランド
上に半田付けするチップ状電子部品の半田付け方法にお
いて、 電極ランドに隣接し、かつ、その電極ランド上に載置す
るチップ状電子部品の下面側に位置する領域に溶融半田
捕捉電極を形成し、チップ状電子部品を電極ランド上に
載置したときに電極ランドからはみ出したペースト半田
による溶融半田をその溶融半田捕捉電極にて捕捉するよ
うにしたことを特徴とするチップ状電子部品の半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27021892A JPH06120648A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | チップ状電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27021892A JPH06120648A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | チップ状電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120648A true JPH06120648A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17483190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27021892A Pending JPH06120648A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | チップ状電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120648A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011007621A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US8614109B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-12-24 | Nichia Corporation | Semiconductor light-emitting apparatus and method of fabricating the same |
| JP2015207754A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-11-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP27021892A patent/JPH06120648A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8614109B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-12-24 | Nichia Corporation | Semiconductor light-emitting apparatus and method of fabricating the same |
| US8735934B2 (en) | 2008-11-13 | 2014-05-27 | Nichia Corporation | Semiconductor light-emitting apparatus and method of fabricating the same |
| WO2011007621A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US8614544B2 (en) | 2009-07-14 | 2013-12-24 | Nichia Corporation | Light emitting device with electrode having recessed concave portion |
| JP2015207754A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-11-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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