JPH06163335A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 有機固体電解質被膜層を損傷することがな
く、しかもバッチ処理を可能とし且つ製品を小形化した
固体電解コンデンサの製造方法を得る。 【構成】 アルミニウム直方体チップ部３０を各プラス
内部端子３２に接続してチップ部材３４を形成し、この
チップ部材の全表面に酸化被膜層を形成した後、さらに
その各チップ部の表面に有機固体電解質被膜層４０を生
成し、次いで各プラス内部端子にプラス外部端子４２を
接続した後、フォーミングしてこれら両プラス端子の間
に挾持スペース部４４を形成すると共に、このチップ部
材を各チップ部毎に切断線４６に沿って切断し、分離し
てコンデンサ素子４８を形成し、次いでこのコンデンサ
素子をその挾持スペース部を介してＵ字状樹脂ケース５
０内に連続配設すると共に、その各チップ部上にマイナ
ス外部端子５２を接着し、最後に前記樹脂ケースを樹脂
封止５４した後コンデンサ素子毎に切断線５６に沿って
切断し、分離５６することにより固体電解コンデンサを
製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに係
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
表面実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。

【０００３】このような固体電解コンデンサの製造方法
として、図２に示すように構成したものが知られてい
る。すなわち、図２（Ａ）において、内部端子１２、１
２を突出配置したコンデンサ素子１４は、前記内部端子
１２、１２の先端部を、保持棒１６を介して搬送用フレ
ーム１８に溶接２０等の手段により取付ける。なお、こ
の場合、コンデンサ素子１４は、図示しないが、アルミ
ニウム棒からなる前記内部端子１２、１２を、プラスお
よびマイナス内部電極用の各金属箔に対して、超音波溶
接等により取付けた後、前記金属箔を前記内部端子１
２、１２にセパレータを介して巻回すると共に、その表
面に固体電解質被膜層を生成することによって構成され
ている。

【０００４】そして、このコンデンサ素子１４は、これ
に対応するよう一列に配置整列された樹脂ケース２２内
に挿入して、図２（Ｂ）に示すように、前記ケース２２
内に予め注入されているポッティング樹脂２４により樹
脂封止する。次いで、図２（Ｂ）において、樹脂ケース
２２を所定の状態に切断線２６で切断することにより、
図２（Ｃ）に示すように、樹脂封止面２４に内部端子１
２、１２を露出させ、この露出した内部両端子１２、１
２にそれぞれアルミニウム板からなる外部接続用両端子
２８、２８を溶接等の手段により接続することにより、
固体電解コンデンサが構成される。したがって、このよ
うに構成された固体電解コンデンサは、比較的小形に形
成されると共に、リードレスに構成されることから、表
面実装の容易性を向上することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の固体電解コンデンサにおいては、以下に述べるよう
に、なお改良されるべき難点を有していた。

【０００６】すなわち、従来の固体電解コンデンサの製
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後これを切断して内部端子を
露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接するよ
う構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部電
極用金属箔を巻回した後、その上に固体電解質被膜層を
生成するよう構成されており、しかもここで、固体電解
質としてポリピロール等の有機固体電解質を用いた場
合、この有機固体電解質被膜層は脆弱な強度しか有しな
い。このため、従来の製造方法においては、有機固体電
解質被膜層は、本来金属箔上において脆弱な機械的強度
しか有しないばかりではなく、しかもこれには前記切断
および溶接工程においてかなりの外部ストレスが負荷さ
れる。従って、有機固体電解質被膜層が往々にして損傷
する難点を有していた。

【０００７】更に、前記従来の製造方法においては、前
述したように、予めコンデンサ素子を形成し、次いで前
記コンデンサ素子から固体電解コンデンサを構成する
が、この構成は、多数かつ繁雑な工程を必要とする。し
かも、殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、そ
の生成領域を規制するために精密な液面管理を必要と
し、また一方、コンデンサ素子の樹脂ケース内への挿入
に際しては、コンデンサ素子の搬送用フレームに対する
取付け作業が繁雑であると共に往々にしてコンデンサ素
子間に位置ずれを発生し、前記挿入が不可能となる等の
不都合が発生していた。このように、前記従来の製造方
法は、構成が複雑であり、またこの結果、製品の小形化
を十分には達成し得なかった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、有機固体電解質
被膜層を損傷することがなく、しかも構成が簡単でバッ
チ処理することができと共に、製品の小形化を達成する
ことができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、複
数のアルミニウム直方体チップ部をその各プラス内部端
子を構成するアルミニウムプレーン箔に接続すると共
に、チップ部材の表面に酸化被膜層を形成する工程と、
前記チップ部材とプラス内部端子との接続部を樹脂被覆
する工程と、この各プラス内部端子を覆う治具で保持し
た上で、各チップ部材の表面に有機固体電解質被膜層を
生成する工程とを設けることを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明によれば、固体電解コンデンサは、複数
のアルミニウム直方体チップ部をその各プラス内部端子
を構成するアルミニウムプレーン箔に接続すると共に、
チップ部材の表面に酸化被膜層を形成し、次いで前記チ
ップ部材とプラス内部端子との接続部を樹脂被覆すると
共に、この各プラス内部端子を覆う治具で保持した上
で、各チップ部材の表面に有機固体電解質被膜層を生成
し、最後にこのようにして形成される各コンデンサ素子
を樹脂封止した上で、これを各コンデンサ素子単位毎に
切断し、分離する一連の工程により製造することができ
る。

【００１１】すなわち、本発明によれば、内部端子上に
形成される有機固体電解質被膜層には、各コンデンサ素
子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷され
ることがなく、また前記切断によるストレスも軽微に抑
制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質
被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質被膜層に
損傷が発生することがない。また、本発明によれば、固
体電解コンデンサは、アルミニウム直方体チップ部を主
要構成要素として、一連の工程からバッチ式により製造
し得る。従って、構成が簡単となり生産性が向上すると
同時に、製品の小形化が達成される。なお、この場合、
殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、プラス内
部端子はこれを覆う治具で保持されているので、液面管
理を必要としない利点が発揮される。

【００１２】

【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。

【００１３】図１において、本発明の固体電解コンデン
サの製造方法においては、図１（Ａ）に示すように、複
数のアルミニウム直方体チップ部３０を、アルミニウム
プレーン箔３２ａに連結した各プラス内部端子３２に接
続して、連続したチップ部材３４を形成すると共に、こ
のチップ部材３４の表面に酸化被膜層（特に図示せず）
を形成する。次いで、図１（Ｂ）に示すように、チップ
部材３４の各チップ部３０とプラス内部端子３２との接
続部をポッティング樹脂被覆３６すると共に、この各プ
ラス内部端子３２およびプレーン箔３２ａをシールクラ
ンプ治具３８で覆うよう保持した上で、各チップ部３０
の表面に有機固体電解質被膜層４０を生成すると共に、
更に導電ペースト（特に図示せず）を付着被覆する。な
お、この場合、有機固体電解質被膜層４０は、シールク
ランプ治具３８によりシールすると共に、樹脂封止３６
により処理液の這い上がりを防止しているので、その生
成領域が正確に規制される。

【００１４】次いで、図１（Ｃ）に示すように、チップ
部材３４の各プラス内部端子３２にそれぞれプラス外部
端子４２を超音波溶接等により接続する。なお、この場
合、各プラス外部端子４２は、アルミニウムプレーン箔
４２ａに連結すると共に、その自由先端部は湾曲してい
る。そして、これら両プラス端子３２、４２を、その間
に挾持スペース部４４が形成されるようＵ字状に折り曲
げてフォーミングすると共に、このチップ部材３４を各
チップ部３０毎に切断線４６に沿って切断し、分離して
複数のコンデンサ素子４８を形成する。

【００１５】次いで、図１（Ｅ）に示すように、前記複
数のコンデンサ素子４８をその挾持スペース部４４を介
して一面が開口されたＵ字状樹脂ケース５０〔図１
（Ｄ）参照〕内に連続配設すると共に、このコンデンサ
素子４８の各チップ部３０上にマイナス外部端子５２
を、これに設けた対接片５２ａ〔図１（Ｄ）参照〕が接
続されるよう導電性接着剤を介して接着する。そして、
最後に図１（Ｆ）に示すように、前記樹脂ケース５０を
樹脂封止５４した後、この樹脂ケース５０をコンデンサ
素子４８毎に切断線５６に沿って切断し、分離すること
により、固体電解コンデンサを製造することができる。

【００１６】このように、本発明によれば、固体電解コ
ンデンサは、各チップ部材の表面（内部端子）に有機固
体電解質被膜層を生成した後、各コンデンサ素子を樹脂
封止し、そして最後に前記各コンデンサ素子単位毎に切
断分離する一連の工程により製造し得る。従って、内部
端子上に形成される有機固体電解質被膜層には、各コン
デンサ素子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも
負荷されることがなく、また前記切断によるストレスも
軽微に抑制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固
体電解質被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質
被膜層に損傷が発生することはない。また、固体電解コ
ンデンサは、アルミニウム直方体チップ部を主要構成要
素として、一連の工程からバッチ式により製造し得る。
従って、構成が簡単となり生産性が向上すると同時に、
製品の小形化が達成される。なお、この場合、殊に有機
固体電解質被膜層の生成においては、プラス内部端子は
これを覆う治具で保持されているので、液面管理を必要
としない利点が発揮される。

【００１７】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
固体電解コンデンサは、複数のアルミニウム直方体チッ
プ部をその各プラス内部端子を構成するアルミニウムプ
レーン箔に接続すると共に、チップ部材の表面に酸化被
膜層を形成し、次いで前記チップ部材とプラス内部端子
との接続部を樹脂被覆すると共に、この各プラス内部端
子を覆う治具で保持した上で、各チップ部材の表面に有
機固体電解質被膜層を生成し、最後にこのようにして形
成される各コンデンサ素子を樹脂封止した上で、これを
各コンデンサ素子単位毎に切断し、分離する一連の工程
により製造するよう構成したことことにより、内部端子
上に形成される有機固体電解質被膜層には、各コンデン
サ素子が切断分離されるまで何等の外部ストレスも負荷
されることがなく、また前記切断によるストレスも軽微
に抑制される。従って、機械的強度に脆弱な有機固体電
解質被膜層であっても損傷が発生することがない。ま
た、固体電解コンデンサは、アルミニウム直方体チップ
部を主要構成要素として、一連の工程からバッチ式によ
り製造し得る。従って、構成が簡単となり生産性が向上
すると同時に、製品の小形化が達成される。なお、この
場合、殊に有機固体電解質被膜層の生成においては、プ
ラス内部端子はこれを覆う治具で保持されているので、
液面管理を必要としない利点が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の固体電解コンデンサの
製造工程を示す工程説明図である。

【符号の説明】

３０ アルミニウム直方体チップ部 ３２ プラス内部端子 ３２ａ アルミニウムプレーン箔 ３４ チップ部材 ３６ 樹脂被覆 ３８ シールクランプ治具 ４０ 有機固体電解質被膜層 ４２ プラス外部端子 ４２ａ アルミニウムプレーン箔 ４４ 挾持スペース部 ４６ 切断線 ４８ コンデンサ素子 ５０ 樹脂ケース ５２ マイナス外部端子 ５４ 樹脂封止 ５６ 切断線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のアルミニウム直方体チップ部をそ
   の各プラス内部端子を構成するアルミニウムプレーン箔
   に接続すると共に、チップ部材の表面に酸化被膜層を形
   成する工程と、前記チップ部材とプラス内部端子との接
   続部を樹脂被覆する工程と、この各プラス内部端子を覆
   う治具で保持した上で、各チップ部材の表面に有機固体
   電解質被膜層を生成する工程とを設けることを特徴とす
   る固体電解コンデンサの製造方法。