JPH0119249B2 - - Google Patents
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- JPH0119249B2 JPH0119249B2 JP792283A JP792283A JPH0119249B2 JP H0119249 B2 JPH0119249 B2 JP H0119249B2 JP 792283 A JP792283 A JP 792283A JP 792283 A JP792283 A JP 792283A JP H0119249 B2 JPH0119249 B2 JP H0119249B2
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- Japan
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- multilayer solid
- comb
- electrode
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアルミニウム箔、タンタル箔などの弁
作用金属箔を積層した積層形固体電解コンデンサ
およびその製造方法に関する。
作用金属箔を積層した積層形固体電解コンデンサ
およびその製造方法に関する。
従来の固体電解コンデンサはたとえば表面を粗
面化したAl棒に陽極端子となるリード線端子を
接続したのち化成を行つて化成皮膜を生成し、さ
らに硝酸マンガン溶液に浸漬−焼成して二酸化マ
ンガン層を生成していた。該二酸化マンガン層を
生成した素子をカーボンブラツクまたはカーボン
グラフアイト懸濁液に浸漬したのち乾燥してカー
ボン層を形成したら、該カーボン層上に導電ペー
ストを塗布し、さらに導電ペーストに陰極リード
線端子を接続する。このようにして陽極および陰
極リード線端子を接続した素子をケースに収容し
密閉したりまたは絶縁樹脂で外装したりしてコン
デンサを形成していた。また素子のAl棒の代わ
りに箔または板を前記と同様の手段でコンデンサ
とした固体コンデンサもある。しかしながら前記
のようにして作られる固体電解コンデンサは、単
一の素子毎に切断して製造するために量産性に難
があり素子に丸棒や角棒を使用した場合には電極
として作用するのは主として粗面化された表面積
であるので芯部が有効に利用できない問題点があ
る。また素子として箔や板を使用した場合にはこ
れを積層する作業性が劣り、かつ１枚ずつ取扱う
ため電極箔上に形成した被膜や二酸化マンガン
層、カーボン層などが破壊し易いので歩留が悪
く、該破壊によつて特性的にも欠陥を生じて短寿
命となる欠点もあつた。
面化したAl棒に陽極端子となるリード線端子を
接続したのち化成を行つて化成皮膜を生成し、さ
らに硝酸マンガン溶液に浸漬−焼成して二酸化マ
ンガン層を生成していた。該二酸化マンガン層を
生成した素子をカーボンブラツクまたはカーボン
グラフアイト懸濁液に浸漬したのち乾燥してカー
ボン層を形成したら、該カーボン層上に導電ペー
ストを塗布し、さらに導電ペーストに陰極リード
線端子を接続する。このようにして陽極および陰
極リード線端子を接続した素子をケースに収容し
密閉したりまたは絶縁樹脂で外装したりしてコン
デンサを形成していた。また素子のAl棒の代わ
りに箔または板を前記と同様の手段でコンデンサ
とした固体コンデンサもある。しかしながら前記
のようにして作られる固体電解コンデンサは、単
一の素子毎に切断して製造するために量産性に難
があり素子に丸棒や角棒を使用した場合には電極
として作用するのは主として粗面化された表面積
であるので芯部が有効に利用できない問題点があ
る。また素子として箔や板を使用した場合にはこ
れを積層する作業性が劣り、かつ１枚ずつ取扱う
ため電極箔上に形成した被膜や二酸化マンガン
層、カーボン層などが破壊し易いので歩留が悪
く、該破壊によつて特性的にも欠陥を生じて短寿
命となる欠点もあつた。
このような状況において近年は特に小形化、薄
形化、低価格が要望されているが、これらの要求
を満足させることができず、たとえば混成集積回
路に電解コンデンサを取付ける場合などは電解コ
ンデンサを外付けするか、または高価格なタンタ
ルコンデンサを使用するなどの手段を用いてい
た。
形化、低価格が要望されているが、これらの要求
を満足させることができず、たとえば混成集積回
路に電解コンデンサを取付ける場合などは電解コ
ンデンサを外付けするか、または高価格なタンタ
ルコンデンサを使用するなどの手段を用いてい
た。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでAl、
Ta、Nb、Tiなどの弁作用金属箔または金属板を
櫛状に打ち抜いて電極箔とし、これを積層してな
る積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法
に関するもので以下実施例により説明する。第１
図に側断面図、第２図に平面図で示すように0.1
mm厚のAl電極箔１を公知の手段によつてエツチ
ングして表面を粗面化したのち化成処理を行つて
酸化皮膜２を生成し、該電極箔を第２図に示すよ
うな櫛形に打ち抜いて基部３および複数の歯４を
設けた櫛形電極箔とする。または粗面化後櫛形に
打ち抜いて化成処理を行い酸化皮膜２を生成し櫛
形電極箔としてもよい。この櫛形電極箔の基部３
から歯４の根元に若干わたるようにシリコーン、
ポリアミド、弗素系樹脂などの耐熱性絶縁塗料を
塗布して絶縁塗膜５を形成し、これを硝酸マンガ
ン溶液に浸漬したのち引上げて250℃中で７時間
焼成して二酸化マンガン層６を生成するが、焼成
によつて破壊された前記酸化皮膜２を修復するた
めに再化成を行う。この硝酸マンガン溶液への浸
漬−焼成−再化成を数回繰り返して所望の二酸化
マンガン層６を得る。このようにして二酸化マン
ガン層６を生成した櫛形電極箔の所要枚数を前記
絶縁塗膜５が重ね合うように積層し、前記の各絶
縁塗膜５を加熱して接着することにより第３図の
ようにAl電極箔１は箔間に間隙をもつて積層さ
れ積層電極となる。または前記絶縁塗膜５上にあ
らたに接着材を塗布したりして櫛形電極箔を接着
してもよい。この絶縁塗膜５の接着により後工程
のカーボン懸濁液への浸漬においてカーボン懸濁
液が毛細管現象などにより陽極側に浸入するのを
防止する。積層したAl電極箔１をカーボンブラ
ツクまたはカーボングラフアイト懸濁液に浸漬し
て積層電極のAl電極箔１間や表面にカーボンを
付着させこれを引上げて乾燥一焼付して第４図に
示すようなカーボン層７を形成する。以上述べた
ようにして積層された櫛形のAl電極箔１は前記
第４図のような構成からなるが、この積層電極に
陽極となるAl電極箔１の端面に導電塗料を塗布
し乾燥−焼付して陽極端子部８および前記カーボ
ン層７上に導電塗料を塗布し乾燥−焼付して陰極
端子部９を構成する。この状態を第５図に示すが
Ｂ−B′線に沿つて歯４の幅に切断することによ
り第６図に示すような積層形固体電解コンデンサ
１０を得ることができる。
Ta、Nb、Tiなどの弁作用金属箔または金属板を
櫛状に打ち抜いて電極箔とし、これを積層してな
る積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法
に関するもので以下実施例により説明する。第１
図に側断面図、第２図に平面図で示すように0.1
mm厚のAl電極箔１を公知の手段によつてエツチ
ングして表面を粗面化したのち化成処理を行つて
酸化皮膜２を生成し、該電極箔を第２図に示すよ
うな櫛形に打ち抜いて基部３および複数の歯４を
設けた櫛形電極箔とする。または粗面化後櫛形に
打ち抜いて化成処理を行い酸化皮膜２を生成し櫛
形電極箔としてもよい。この櫛形電極箔の基部３
から歯４の根元に若干わたるようにシリコーン、
ポリアミド、弗素系樹脂などの耐熱性絶縁塗料を
塗布して絶縁塗膜５を形成し、これを硝酸マンガ
ン溶液に浸漬したのち引上げて250℃中で７時間
焼成して二酸化マンガン層６を生成するが、焼成
によつて破壊された前記酸化皮膜２を修復するた
めに再化成を行う。この硝酸マンガン溶液への浸
漬−焼成−再化成を数回繰り返して所望の二酸化
マンガン層６を得る。このようにして二酸化マン
ガン層６を生成した櫛形電極箔の所要枚数を前記
絶縁塗膜５が重ね合うように積層し、前記の各絶
縁塗膜５を加熱して接着することにより第３図の
ようにAl電極箔１は箔間に間隙をもつて積層さ
れ積層電極となる。または前記絶縁塗膜５上にあ
らたに接着材を塗布したりして櫛形電極箔を接着
してもよい。この絶縁塗膜５の接着により後工程
のカーボン懸濁液への浸漬においてカーボン懸濁
液が毛細管現象などにより陽極側に浸入するのを
防止する。積層したAl電極箔１をカーボンブラ
ツクまたはカーボングラフアイト懸濁液に浸漬し
て積層電極のAl電極箔１間や表面にカーボンを
付着させこれを引上げて乾燥一焼付して第４図に
示すようなカーボン層７を形成する。以上述べた
ようにして積層された櫛形のAl電極箔１は前記
第４図のような構成からなるが、この積層電極に
陽極となるAl電極箔１の端面に導電塗料を塗布
し乾燥−焼付して陽極端子部８および前記カーボ
ン層７上に導電塗料を塗布し乾燥−焼付して陰極
端子部９を構成する。この状態を第５図に示すが
Ｂ−B′線に沿つて歯４の幅に切断することによ
り第６図に示すような積層形固体電解コンデンサ
１０を得ることができる。
また前記実施例ではカーボン懸濁液に浸漬して
カーボン層７を形成したのち導電塗料を塗布して
陽極端子部８と陰極端子部９を構成し、切断して
積層形固体電解コンデンサ１０を得たものについ
て述べたが、カーボン層７を形成したのち第７図
に示すように歯４部の先端を残して前記カーボン
層７上から樹脂などの絶縁材料を注入−成形など
して固定帯１１を構成したのち前記歯４の先端に
残したカーボン層７上に導電塗料を塗布して陰極
端子部１９を、また同じく導電塗料を基部３端面
に塗布して陽極端子部１８を形成したのちに切断
して積層形固体電解コンデンサとすることもでき
る。いずれの場合も陽極端子部および陰極端子部
の全部または一部を除いて樹脂外装を行つて密閉
したものはこの積層形固体電解コンデンサを印刷
基板の導体上にセツトしハンダリフローすること
によつて基板に直接接続可能となり、従来例の電
解コンデンサの外付けあるいは高価なタンタルコ
ンデンサを使用する必要もなくコスト低減ができ
る。そして上述の実施例ではAl電極箔１の形状
が第２図に示す櫛形電極箔を用いたものについて
述べたが、第８図に示すように両側に歯２４を設
けたAl電極箔２１を使用してもよい。なお上記
実施例は電極箔としてAlを用いた場合について
述べたがTa、Nb、Tiなどの弁作用金属を用いて
もよく、また前記絶縁塗膜５は硝酸マンガン溶液
の基部３側への浸入および積層した場合の絶縁塗
膜５の接着はカーボンブラツクまたはカーボング
ラフアイト懸濁液の基部３側、すなわち陽極端子
側への浸入による短絡を防止するために設けたも
のである。さらに二酸化マンガン層に代えて有機
半導体たとえばＮ−ノルマルプロピールキノリン
−TCNQ塩やＮ−イソプロピールキノリン−
TCNQ塩、メチルキノリン−TCNQ塩、エチル
キノリン−TCNQ塩、T.T.F.−TCNQ塩などを
用いてもよい。
カーボン層７を形成したのち導電塗料を塗布して
陽極端子部８と陰極端子部９を構成し、切断して
積層形固体電解コンデンサ１０を得たものについ
て述べたが、カーボン層７を形成したのち第７図
に示すように歯４部の先端を残して前記カーボン
層７上から樹脂などの絶縁材料を注入−成形など
して固定帯１１を構成したのち前記歯４の先端に
残したカーボン層７上に導電塗料を塗布して陰極
端子部１９を、また同じく導電塗料を基部３端面
に塗布して陽極端子部１８を形成したのちに切断
して積層形固体電解コンデンサとすることもでき
る。いずれの場合も陽極端子部および陰極端子部
の全部または一部を除いて樹脂外装を行つて密閉
したものはこの積層形固体電解コンデンサを印刷
基板の導体上にセツトしハンダリフローすること
によつて基板に直接接続可能となり、従来例の電
解コンデンサの外付けあるいは高価なタンタルコ
ンデンサを使用する必要もなくコスト低減ができ
る。そして上述の実施例ではAl電極箔１の形状
が第２図に示す櫛形電極箔を用いたものについて
述べたが、第８図に示すように両側に歯２４を設
けたAl電極箔２１を使用してもよい。なお上記
実施例は電極箔としてAlを用いた場合について
述べたがTa、Nb、Tiなどの弁作用金属を用いて
もよく、また前記絶縁塗膜５は硝酸マンガン溶液
の基部３側への浸入および積層した場合の絶縁塗
膜５の接着はカーボンブラツクまたはカーボング
ラフアイト懸濁液の基部３側、すなわち陽極端子
側への浸入による短絡を防止するために設けたも
のである。さらに二酸化マンガン層に代えて有機
半導体たとえばＮ−ノルマルプロピールキノリン
−TCNQ塩やＮ−イソプロピールキノリン−
TCNQ塩、メチルキノリン−TCNQ塩、エチル
キノリン−TCNQ塩、T.T.F.−TCNQ塩などを
用いてもよい。
本発明は以上のように構成してなるものである
からAl電極箔の形状を第２図または第８図に示
す形状で歯４，２４と各歯４，２４の間を同寸法
にすることによつて材料を有効に使用することが
でき、さらに多数個を容易に、かつ同時に得るこ
とができるから積層形固体電解コンデンサを安価
に提供できるとともに接着により積層した状態で
カーボン層を形成するのでカーボン層の破壊など
がなくしたがつて漏れ電流、tanδ特性の優れた積
層形固体電解コンデンサを得ることができる。
からAl電極箔の形状を第２図または第８図に示
す形状で歯４，２４と各歯４，２４の間を同寸法
にすることによつて材料を有効に使用することが
でき、さらに多数個を容易に、かつ同時に得るこ
とができるから積層形固体電解コンデンサを安価
に提供できるとともに接着により積層した状態で
カーボン層を形成するのでカーボン層の破壊など
がなくしたがつて漏れ電流、tanδ特性の優れた積
層形固体電解コンデンサを得ることができる。
図面はいずれも本発明の実施例を示し、第１図
はAl電極箔の側断面図、第２図はAl電極箔の平
面図、第３図はAl電極箔を積層した状態を示す
側面図、第４図は積層したAl電極箔にカーボン
層を形成した状態を示す側断面図、第５図は積層
したAl電極箔に陽極および陰極端子部を形成し
た状態を示す平面図、第６図は積層形固体電解コ
ンデンサの斜視図、第７図は他の実施例による陽
極および陰極端子部を形成した状態を示す一部断
面斜視図、第８図は櫛形電極箔の他の実施例を示
す平面図である。 １……Al電極箔、２……酸化皮膜、３……基
部、４……歯、５……絶縁塗膜、６……二酸化マ
ンガン層、７……カーボン層、８……陽極端子
部、９……陰極端子部、１０……積層形固体電解
コンデンサ、１１……固定帯。
はAl電極箔の側断面図、第２図はAl電極箔の平
面図、第３図はAl電極箔を積層した状態を示す
側面図、第４図は積層したAl電極箔にカーボン
層を形成した状態を示す側断面図、第５図は積層
したAl電極箔に陽極および陰極端子部を形成し
た状態を示す平面図、第６図は積層形固体電解コ
ンデンサの斜視図、第７図は他の実施例による陽
極および陰極端子部を形成した状態を示す一部断
面斜視図、第８図は櫛形電極箔の他の実施例を示
す平面図である。 １……Al電極箔、２……酸化皮膜、３……基
部、４……歯、５……絶縁塗膜、６……二酸化マ
ンガン層、７……カーボン層、８……陽極端子
部、９……陰極端子部、１０……積層形固体電解
コンデンサ、１１……固定帯。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 酸化皮膜を生成した複数枚の電極箔と、該電
極箔の両面に塗布した絶縁塗膜と、該絶縁塗膜同
志の接着で電極箔間に間隙を有するよう積層した
電極と、前記絶縁塗膜により区分された積層電極
の一端に設けた陽極端子部および他端の半導体
層、カーボン層上に設けた陰極端子部とを具備し
た積層形固体電解コンデンサ。 ２ カーボン層上に固定帯を設けたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の積層形固体電
解コンデンサ。 ３ 陽極端子部および陰極端子部の一部または全
部を除き外装したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項または第２項に記載の積層形固体電解コ
ンデンサ。 ４ 電極箔がAl、Ta、Nb、Tiであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれ
かに記載の積層形固体電解コンデンサ。 ５ 半導体層が二酸化マンガン、二酸化鉛、Ｎ−
ノルマルプロピールキノリン−TCNQ塩、Ｎ−
イソプロピールキノリン−TCNQ塩、メチルキ
ノリン−TCNQ塩、エチルキノリン−TCNQ塩、
T.T.F−TCNQ塩の中の１種または２種以上から
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第
４項のいずれかに記載の積層形固体電解コンデン
サ。 ６ 複数枚の櫛形電極箔の基部および歯の根元の
両面に絶縁塗膜を形成する工程と、前記櫛形電極
箔の歯に半導体層を形成する工程と、櫛形電極箔
を重ね合せ前記絶縁塗膜を互いに接着して積層電
極を形成する工程と、接着した櫛形電極箔をカー
ボンブラツクまたはカーボングラフアイト懸濁液
に浸漬してカーボン層を形成する工程と、カーボ
ン層上および前記絶縁塗膜により区分された他端
に導電塗料を塗布して陰極端子部および陽極端子
部を形成する工程と、前記歯の幅に沿つて切断し
個々の素子を得る工程とを具備した積層形固体電
解コンデンサの製造方法。 ７ カーボン層形成後、電極箔の歯の先端を残し
て固定帯を形成する工程を挿入することを特徴と
する特許請求の範囲第６項に記載の積層形固体電
解コンデンサの製造方法。 ８ 各素子の陽極端子部および陰極端子部の一部
または全部を除いて絶縁物を被覆し外装する工程
を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第６
項または第７項に記載の積層形固体電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP792283A JPS59132614A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP792283A JPS59132614A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132614A JPS59132614A (ja) | 1984-07-30 |
| JPH0119249B2 true JPH0119249B2 (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=11679015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP792283A Granted JPS59132614A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59132614A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239917A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 日通工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH0821515B2 (ja) * | 1987-04-21 | 1996-03-04 | 日通工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0327036U (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-19 | ||
| JPH07105317B2 (ja) * | 1992-11-30 | 1995-11-13 | 日本電気株式会社 | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP4793938B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2011-10-12 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 積層型コンデンサの製造方法 |
| JP5176697B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2013-04-03 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1983
- 1983-01-19 JP JP792283A patent/JPS59132614A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59132614A (ja) | 1984-07-30 |
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