JPH0616528B2 - 粘着シ−ト処理装置 - Google Patents
粘着シ−ト処理装置Info
- Publication number
- JPH0616528B2 JPH0616528B2 JP3062086A JP3062086A JPH0616528B2 JP H0616528 B2 JPH0616528 B2 JP H0616528B2 JP 3062086 A JP3062086 A JP 3062086A JP 3062086 A JP3062086 A JP 3062086A JP H0616528 B2 JPH0616528 B2 JP H0616528B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- sheet processing
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
集積回路（ＩＣ）製造工程の中には、半導体ウエハーを
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウエハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウエハーを配置
し、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着
して一体としたシート組立体とし、この支持フレームを
固定してカッターにてシートを残して半導体ウエハーの
みを切断することが行われる。この方法は、チップの欠
けや飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝
撃力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなけれ
ばならない。しかし、反面において、切断後はチップが
シートから容易に剥離されなければならないが、シート
の大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点があ
る。
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウエハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウエハーを配置
し、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着
して一体としたシート組立体とし、この支持フレームを
固定してカッターにてシートを残して半導体ウエハーの
みを切断することが行われる。この方法は、チップの欠
けや飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝
撃力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなけれ
ばならない。しかし、反面において、切断後はチップが
シートから容易に剥離されなければならないが、シート
の大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点があ
る。
ところで、最近は、紫外線を照射することにより粘着力
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウエ
ハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題
点は解消できる。
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウエ
ハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題
点は解消できる。
このため、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する装置が必要となるが、こ
の装置は、構造が簡単であって紫外線が均一に照射さ
れ、更にはシート組立体が処理中に熱の影響を受けない
ことなどが要請される。
体に紫外線を照射して処理する装置が必要となるが、こ
の装置は、構造が簡単であって紫外線が均一に照射さ
れ、更にはシート組立体が処理中に熱の影響を受けない
ことなどが要請される。
そこで本発明は、半導体用などのウエハーが紫外線感応
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、前記と要請を満足できる新規
な粘着シート処理装置を提供することを目的とするもの
である。
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、前記と要請を満足できる新規
な粘着シート処理装置を提供することを目的とするもの
である。
本発明の粘着シート処理装置は、短波長の可視光から紫
外光にまたがる範囲の光を放射するランプを内蔵した光
照射器の前方に、中央部に透孔が穿設された保持板が配
設され、光を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤
が塗布されたシートにて、支持フレームとこのフレーム
の中心に配置されたウエハーとが下方から粘着されて一
体となったシート組立体が位置決め機構によって該透孔
を覆うように保持板上に載置され、シート組立体を冷却
する冷却風の吹出口と吸入口がシート組立体の近傍に対
向して設けられ、光照射器からの光が該紫外線感応型粘
着剤を照射することを特徴とする。
外光にまたがる範囲の光を放射するランプを内蔵した光
照射器の前方に、中央部に透孔が穿設された保持板が配
設され、光を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤
が塗布されたシートにて、支持フレームとこのフレーム
の中心に配置されたウエハーとが下方から粘着されて一
体となったシート組立体が位置決め機構によって該透孔
を覆うように保持板上に載置され、シート組立体を冷却
する冷却風の吹出口と吸入口がシート組立体の近傍に対
向して設けられ、光照射器からの光が該紫外線感応型粘
着剤を照射することを特徴とする。
以下に図面に示す実施例に基いて本発明を具体的に説明
する。
する。
第１図と第２図に示すように、装置箱１内の下方には光
照射器２が配設されている。この光照射器２内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ３として、発光長が150 mmの高圧水銀灯が配置さ
れている。この高圧水銀灯は定格が１．２ＫＷであっ
て、365 nmを主波長とし、254 nm、303 nm、405 nm、43
6 nmなどの波長の光を効率よく放射する。ランプ３の背
後にはミラー３１が配置され、ランプ３の前記の波長範
囲の光が上方に照射される。
照射器２が配設されている。この光照射器２内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ３として、発光長が150 mmの高圧水銀灯が配置さ
れている。この高圧水銀灯は定格が１．２ＫＷであっ
て、365 nmを主波長とし、254 nm、303 nm、405 nm、43
6 nmなどの波長の光を効率よく放射する。ランプ３の背
後にはミラー３１が配置され、ランプ３の前記の波長範
囲の光が上方に照射される。
装置箱１の上部には、保持板４が配設されているが、こ
の保持板４の中央部には、第３図に示すように、透孔４
１が穿設されている。そして、透孔４１の口縁には段部
４２が形成されており、補助リング５が段部４２で係止
されて透孔４１に嵌め込まれる。補助リング５の内孔５
１の大きさは数種類のものが用意され、処理されるウエ
ハーの大きさに応じた内孔５１を有する補助リング５が
選ばれる。
の保持板４の中央部には、第３図に示すように、透孔４
１が穿設されている。そして、透孔４１の口縁には段部
４２が形成されており、補助リング５が段部４２で係止
されて透孔４１に嵌め込まれる。補助リング５の内孔５
１の大きさは数種類のものが用意され、処理されるウエ
ハーの大きさに応じた内孔５１を有する補助リング５が
選ばれる。
シート組立体１０は、第３図に示すように、円環状の支
持フレーム１１の中央にウエハー１２が配置されたもの
であり、支持フレーム１１とウエハー１２はシート１３
で粘着されて一体となっている。このシート１３は光を
透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に粘
着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射す
ることにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感応
型のものである。支持フレーム１１の外縁に複数個の切
欠き11a が形成され、一方、補助リング５の上面にはこ
れに対応する係止片５ａが突設されており、これによっ
てシート組立体１０は位置決めされて補助リング５上に
載置される。このとき、内孔５１の口縁は支持フレーム
１１とウエハー１２の中間に位置しており、支持フレー
ム１１は補助リング５によってマスクされ、ウエハー12
の部分のみに紫外線が照射するようになっている。
持フレーム１１の中央にウエハー１２が配置されたもの
であり、支持フレーム１１とウエハー１２はシート１３
で粘着されて一体となっている。このシート１３は光を
透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に粘
着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射す
ることにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感応
型のものである。支持フレーム１１の外縁に複数個の切
欠き11a が形成され、一方、補助リング５の上面にはこ
れに対応する係止片５ａが突設されており、これによっ
てシート組立体１０は位置決めされて補助リング５上に
載置される。このとき、内孔５１の口縁は支持フレーム
１１とウエハー１２の中間に位置しており、支持フレー
ム１１は補助リング５によってマスクされ、ウエハー12
の部分のみに紫外線が照射するようになっている。
保持板４の直下にはシャッター６が配置され、これがモ
ータ６１によって水平面体で駆動されて透孔４１を開閉
する。このシャッター６の駆動面内には冷却風の吹出口
７１と強制的に吸入する吸入口７２が対向して設けられ
てエャーカーテンを構成し、シャッター６が閉じている
ときはシャッター６を、シャッター６が開いているとき
はシート組立体１０を冷却するようになっている。もっ
とも、エャーカーテンとすることなく、吹出口71のみで
シャッター６やシート組立体１０を冷却するようにして
もよい。
ータ６１によって水平面体で駆動されて透孔４１を開閉
する。このシャッター６の駆動面内には冷却風の吹出口
７１と強制的に吸入する吸入口７２が対向して設けられ
てエャーカーテンを構成し、シャッター６が閉じている
ときはシャッター６を、シャッター６が開いているとき
はシート組立体１０を冷却するようになっている。もっ
とも、エャーカーテンとすることなく、吹出口71のみで
シャッター６やシート組立体１０を冷却するようにして
もよい。
光照射器３の照射口にいはライトガイド８が連設されて
おり、その先端はシャッター６の直下に達している。シ
ート組立体１０がランプ３の熱影響を受ないように両者
の距離をあげたときに、このライトガイド８によって光
の拡散が防止されて、かつ、内側の筒８１の内面に鏡面
加工を施すことにより効率的にシート組立体１０が照射
される。このライトガイド８は二重筒構造になってお
り、内側の筒８１よりの熱の放散が外側の筒８２によっ
て遮ぎられ、装置箱１内が高温にならないようになって
いる。また、二重筒構造になっていると、内側の筒８１
を赤外線が透過するコールドミラーにて構成することに
より、シート組立体１０が受ける熱量を減少できる利点
がある。更には、シート組立体１０が受ける熱影響を完
全にシャットアウトするために、光照射器２と保持板４
との間に、短波長の可視光から紫外線にまたがる範囲の
光を透過し中波長の可視光を反射もしくは吸収するコー
ルドフィルターを配置するのがよい。そして、このコー
ルドフィルターを冷却する冷却機構を設けるのがよい。
おり、その先端はシャッター６の直下に達している。シ
ート組立体１０がランプ３の熱影響を受ないように両者
の距離をあげたときに、このライトガイド８によって光
の拡散が防止されて、かつ、内側の筒８１の内面に鏡面
加工を施すことにより効率的にシート組立体１０が照射
される。このライトガイド８は二重筒構造になってお
り、内側の筒８１よりの熱の放散が外側の筒８２によっ
て遮ぎられ、装置箱１内が高温にならないようになって
いる。また、二重筒構造になっていると、内側の筒８１
を赤外線が透過するコールドミラーにて構成することに
より、シート組立体１０が受ける熱量を減少できる利点
がある。更には、シート組立体１０が受ける熱影響を完
全にシャットアウトするために、光照射器２と保持板４
との間に、短波長の可視光から紫外線にまたがる範囲の
光を透過し中波長の可視光を反射もしくは吸収するコー
ルドフィルターを配置するのがよい。そして、このコー
ルドフィルターを冷却する冷却機構を設けるのがよい。
しかして、上記構成の装置にて処理するには、まず、シ
ャッター６を閉じてランプ３を点灯する。そして、上蓋
１ａを開けて、ダイシング工程を終えたシート組立体１
０を、位置決め機構によって補助リング５の所定位置に
セットする。次に、シャッター６を所定時間開けてシー
ト組立体１０に紫外線を照射するとシート１３とウエハ
ー１２を粘着している紫外線感応型粘着剤の粘着力は急
激に低下する。従って、この装置から取り出されたシー
ト組立体１０は、次工程において、チップ状のウエハー
１２がシート１３より容易に剥離される。
ャッター６を閉じてランプ３を点灯する。そして、上蓋
１ａを開けて、ダイシング工程を終えたシート組立体１
０を、位置決め機構によって補助リング５の所定位置に
セットする。次に、シャッター６を所定時間開けてシー
ト組立体１０に紫外線を照射するとシート１３とウエハ
ー１２を粘着している紫外線感応型粘着剤の粘着力は急
激に低下する。従って、この装置から取り出されたシー
ト組立体１０は、次工程において、チップ状のウエハー
１２がシート１３より容易に剥離される。
以上説明したように、本発明の粘着シート処理装置は、
先ず、構造が簡単であり、シート組立体を位置決め機構
によって保持板上に載置するので、ウエハーの光源ラン
プに対する位置が正確になって確実かつ均一に紫外線を
シート組立体に照射することができる。そして、シート
組立体を冷却する装置を設けたので、シート組立体に熱
影響を与えることもなく、要求される諸特性を完全に満
足する粘着シート処理装置とすることができる。
先ず、構造が簡単であり、シート組立体を位置決め機構
によって保持板上に載置するので、ウエハーの光源ラン
プに対する位置が正確になって確実かつ均一に紫外線を
シート組立体に照射することができる。そして、シート
組立体を冷却する装置を設けたので、シート組立体に熱
影響を与えることもなく、要求される諸特性を完全に満
足する粘着シート処理装置とすることができる。
第１図は本発明実施例の正面断面図、第２図は同じく側
面断面図、第３図は要部の分解斜視図である。 １……装置箱、２……光照射器、３……ランプ、31……
ミラー、４……保持板、41……透孔、42……段部、５…
…補助リング、６……シャッター、71……吹出口、72…
…吸入口、８……ライトガイド、10……シート組立体、
11……支持フレーム、12……ウエハー、13……シート
面断面図、第３図は要部の分解斜視図である。 １……装置箱、２……光照射器、３……ランプ、31……
ミラー、４……保持板、41……透孔、42……段部、５…
…補助リング、６……シャッター、71……吹出口、72…
…吸入口、８……ライトガイド、10……シート組立体、
11……支持フレーム、12……ウエハー、13……シート
Claims (9)
- 【請求項１】短波長の可視光から紫外光にまたがる範囲
の光を放射するランプを内蔵した光照射器の前方に、中
央部に透孔が穿設された保持板が配設され、光を透過す
る材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート
にて、支持フレームとこのフレームの中心に配置された
ウエハーとが下方から粘着されて一体となったシート組
立体が位置決め機構によって該透孔を覆うように保持板
上に載置され、該シート組立体を冷却する冷却風の吹出
口と吸入口がシート組立体の近傍に対向して設けられ、
該光照射器からの光が該紫外線感応型粘着剤を照射する
ことを特徴とする粘着シート処理装置。 - 【請求項２】前記透孔の口縁に形成された段部などに補
助リングが嵌め込まれ、この補助リングによって少なく
とも該支持フレームがマスクされることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の粘着シート処理装置。 - 【請求項３】前記光照射器と保持板との間にライトガイ
ドが配設されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の粘着シート処理装置。 - 【請求項４】前記ライトガイドは二重筒構造になってお
り、内側の筒の内面に鏡面加工が施されたことを特徴と
する特許請求の範囲第３項記載の粘着シート処理装置。 - 【請求項５】前記ライトガイドは二重筒構造になってお
り、内側の筒が赤外線を透過するコールドミラーである
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の粘着シー
ト処理装置。 - 【請求項６】前記光照射器内のランプの背後にミラーを
配置したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
粘着シート処理装置。 - 【請求項７】前記ミラーが赤外線を透過するコールドミ
ラーであることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載
の粘着シート処理装置。 - 【請求項８】前記光照射器と保持板との間に、短波長の
可視光から紫外線にまたがる範囲の光を透過し、中波長
の可視光を反射もしくは吸収するコールドフィルターを
配置したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
粘着シート処理装置。 - 【請求項９】前記コールドフィルターを冷却する冷却機
構を配置したことを特徴とする特許請求の範囲第８項記
載の粘着シート処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062086A JPH0616528B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062086A JPH0616528B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189110A JPS62189110A (ja) | 1987-08-18 |
| JPH0616528B2 true JPH0616528B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12308903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3062086A Expired - Lifetime JPH0616528B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616528B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314258A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP4619212B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-01-26 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| JP5554015B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2014-07-23 | 本田技研工業株式会社 | 成形用金型 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPH06105752B2 (ja) * | 1984-03-27 | 1994-12-21 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの処理方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3062086A patent/JPH0616528B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62189110A (ja) | 1987-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3076179B2 (ja) | ダイシング装置 | |
| US6238515B1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| TW201944476A (zh) | 晶圓加工方法 | |
| US6030485A (en) | Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device | |
| CN101086958A (zh) | 紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机 | |
| JPH0775955A (ja) | 精密切削装置 | |
| JPH06232255A (ja) | ウェーハのダイシング方法 | |
| CN101840855B (zh) | 紫外线照射装置 | |
| JPH0616528B2 (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| CA2206613A1 (en) | Process and device for bonding discs to one another | |
| TWI470685B (zh) | 半導體晶圓加工裝置 | |
| JP4488686B2 (ja) | 紫外線照射方法およびそれを用いた装置 | |
| JPH0616529B2 (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| TW200849353A (en) | Method of processing wafers | |
| JP2021132081A (ja) | エキスパンド装置 | |
| JP2002299295A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
| TW384528B (en) | Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer and an apparatus therefore | |
| JPH10233372A (ja) | 紫外線照射装置 | |
| KR20210141155A (ko) | 기판 디본딩 장치 | |
| JPS62189111A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| US20230052565A1 (en) | Substrate debonding apparatus | |
| JP3169952B2 (ja) | 紫外線照射方法及び装置 | |
| KR100876155B1 (ko) | 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한웨이퍼 보호테이프 커팅방법 | |
| JP2004363165A (ja) | ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法 | |
| JP2002022534A (ja) | 紫外線測定方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |