JPS62189111A - 粘着シ−ト処理装置 - Google Patents
粘着シ−ト処理装置Info
- Publication number
- JPS62189111A JPS62189111A JP61030621A JP3062186A JPS62189111A JP S62189111 A JPS62189111 A JP S62189111A JP 61030621 A JP61030621 A JP 61030621A JP 3062186 A JP3062186 A JP 3062186A JP S62189111 A JPS62189111 A JP S62189111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- sheet
- semi
- ultraviolet
- support frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
集積回路（ＩＣ）製造工程の中には、半導体ウェハーを
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウェハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウェハーを配置し
、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着し
て一体としたシート組立体とし、この支持フレームを固
定してカッターにてシートを残して半導体ウェハーのみ
を切断することが行われる。この方法は、チップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが。
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウェハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウェハーを配置し
、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着し
て一体としたシート組立体とし、この支持フレームを固
定してカッターにてシートを残して半導体ウェハーのみ
を切断することが行われる。この方法は、チップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが。
切断時の衝撃力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大
きくなければならない。しがし、反面において、切断後
はチップがシートから容易に剥離されなければならない
が、シートの大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう
問題点がある。
きくなければならない。しがし、反面において、切断後
はチップがシートから容易に剥離されなければならない
が、シートの大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう
問題点がある。
ところで、最近は、紫外線を照射することにより粘着力
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウェ
ハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題
点は解消できる。
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウェ
ハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題
点は解消できる。
このとき、支持フレームの部分にウェハーの部分と同等
に紫外線が照射されると、処理後に次工程へシート組立
体を搬送するときなどにおいて、支持フレームがシート
から剥離し、シート組立体が分解してしまう不具合があ
る。一方、支持フレームの部分をマスクし、ウェハーの
部分のみに紫外線が照射されるようにすると、搬送中な
どにシート組立体が分解することはないが、全工程が完
了し、支持フレームを再び使用するときに、使用済みの
シートが支持フレームからなかなか剥離しないという問
題点がある。
に紫外線が照射されると、処理後に次工程へシート組立
体を搬送するときなどにおいて、支持フレームがシート
から剥離し、シート組立体が分解してしまう不具合があ
る。一方、支持フレームの部分をマスクし、ウェハーの
部分のみに紫外線が照射されるようにすると、搬送中な
どにシート組立体が分解することはないが、全工程が完
了し、支持フレームを再び使用するときに、使用済みの
シートが支持フレームからなかなか剥離しないという問
題点がある。
そこで本発明は、半導体用などのウェハーが紫外線感応
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、ＦＭ送送中どにシート組立体
が分解することがなく、全工程が完了して支持フレーム
を再び使用するときにはシートが容易に剥離するように
処理することが可能な粘着シート処理装置を提供するこ
とを目的とする。
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、ＦＭ送送中どにシート組立体
が分解することがなく、全工程が完了して支持フレーム
を再び使用するときにはシートが容易に剥離するように
処理することが可能な粘着シート処理装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明の粘着シート処理装置は、短波長の可視光から紫
外光にまたがる範囲の光を放射するランプを内蔵した光
照射器の前方に、中央部の所定区域以外の残部を半透鏡
もしくは半透フィルターに形成したガラス板が配置され
、光を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗布
されたシートにて、支持フレームとこのフレームの中心
に配置されたウェハーとが下方から粘着されて一体とな
ったシート組立体が、該支持フレームが該半透鏡もしく
は半透フィルターにてマスクされた状態でガラス板上に
載置され、該光照射器からの光が該紫外線感応型粘着剤
に照射されてなることを特徴とする。
外光にまたがる範囲の光を放射するランプを内蔵した光
照射器の前方に、中央部の所定区域以外の残部を半透鏡
もしくは半透フィルターに形成したガラス板が配置され
、光を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗布
されたシートにて、支持フレームとこのフレームの中心
に配置されたウェハーとが下方から粘着されて一体とな
ったシート組立体が、該支持フレームが該半透鏡もしく
は半透フィルターにてマスクされた状態でガラス板上に
載置され、該光照射器からの光が該紫外線感応型粘着剤
に照射されてなることを特徴とする。
以下に図面に示す実施例に基いて本発明な具体的に説明
する。
する。
第１図と第２図に示すように、装置箱１内の下方には光
照射器２が配設されている。この光照射器２内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ３として、発光長が１５０ ｍｎの高圧水銀灯が
配置されている。この高圧水銀灯は定格が１．２ＫＷで
あって、 ３６５ ｎｍを主波長とし、２５４ ｎｍ、
３０３ ｎｍ、 ４０５ ｎｍ、４３６ ｎｍなどの波
長の光を効率よく放射する。ランプ３の背後にはミラー
３１が配置され、ランプ３の前記の波長範囲の光が上方
に照射される。
照射器２が配設されている。この光照射器２内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ３として、発光長が１５０ ｍｎの高圧水銀灯が
配置されている。この高圧水銀灯は定格が１．２ＫＷで
あって、 ３６５ ｎｍを主波長とし、２５４ ｎｍ、
３０３ ｎｍ、 ４０５ ｎｍ、４３６ ｎｍなどの波
長の光を効率よく放射する。ランプ３の背後にはミラー
３１が配置され、ランプ３の前記の波長範囲の光が上方
に照射される。
装置箱１の上部には、ガラス板４が配設されているが、
このガラス板４の上面は、第３図に示すように、中央の
円形部分を除いて、紫外線を８０％程度反射もしくは吸
収する物質が蒸着されて半透鏡４１もしくは半透フィル
ターが形成されている。従って、中央の円形部分が紫外
線をはゾ１００％透過させる全透部４２である。
このガラス板４の上面は、第３図に示すように、中央の
円形部分を除いて、紫外線を８０％程度反射もしくは吸
収する物質が蒸着されて半透鏡４１もしくは半透フィル
ターが形成されている。従って、中央の円形部分が紫外
線をはゾ１００％透過させる全透部４２である。
シート組立体１０は、第３図に示すように、円環状の支
持フレーム１１の中央にウェハー１２が配置されたもの
であり、支持フレーム１１ とウニバー１２はシート１
３で粘着されて一体となっている。このシート１３は光
を透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に
粘着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射
することにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感
応型のものである。このシート組立体１０がガラス板４
上に載置されるが、全透部４２の直径はウェハー１２の
外径よりは大きいが、支持フレーム１１の内径よりは小
さくなっており、全透鏡４１の境界は、ウェハー１２と
支持フレーム１１の中間に位置するように載置される。
持フレーム１１の中央にウェハー１２が配置されたもの
であり、支持フレーム１１ とウニバー１２はシート１
３で粘着されて一体となっている。このシート１３は光
を透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に
粘着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射
することにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感
応型のものである。このシート組立体１０がガラス板４
上に載置されるが、全透部４２の直径はウェハー１２の
外径よりは大きいが、支持フレーム１１の内径よりは小
さくなっており、全透鏡４１の境界は、ウェハー１２と
支持フレーム１１の中間に位置するように載置される。
ガラス板４の直下にはシャッター６が配置され、これが
モータ６１によって水平面内で駆動されてガラス板４を
開閉する。このシャッター６の駆動面内には冷却風の吹
出ロア１と強制的に吸入する吸入ロア２が対向して設け
られてエヤーカーテンを構成し、シャッター６が閉じて
いるときはシャッター６を、シャッター６が開いている
ときはガラス板４を冷却するようになっている。もっと
も、エヤーカーテンとすることなく、吹出ロア１のみで
シャッター６やガラス板４を冷却するようにしてもよい
。
モータ６１によって水平面内で駆動されてガラス板４を
開閉する。このシャッター６の駆動面内には冷却風の吹
出ロア１と強制的に吸入する吸入ロア２が対向して設け
られてエヤーカーテンを構成し、シャッター６が閉じて
いるときはシャッター６を、シャッター６が開いている
ときはガラス板４を冷却するようになっている。もっと
も、エヤーカーテンとすることなく、吹出ロア１のみで
シャッター６やガラス板４を冷却するようにしてもよい
。
しかして、上記構成の装置にて処理するには。
まず、シャッター６を閉じてランプ３を点灯する。
そして、」二蓋１ａを開けて、ダイシング工程を終えた
シート組立体１０を、ガラス板４上に前述のとおりの所
定位置にセットする。次に、シャッター６を所定時間開
けてシート組立体１０に紫外線を照射するとシート１３
とウェハー１２を粘着している紫外線感応型粘着剤は全
退部４２を透過した紫外線によって照射されるので、粘
着力は急激に低下する。
シート組立体１０を、ガラス板４上に前述のとおりの所
定位置にセットする。次に、シャッター６を所定時間開
けてシート組立体１０に紫外線を照射するとシート１３
とウェハー１２を粘着している紫外線感応型粘着剤は全
退部４２を透過した紫外線によって照射されるので、粘
着力は急激に低下する。
一方、シート１３と支持フレーム１１ ＆粘着している
紫外線感応型粘着剤は、半透鏡４１を減衰して透過した
紫外線によって照射されるので、粘着力は低下するもの
の、ウェハー１２の部分に比べると幾分大きな粘着力が
残留している。従って。
紫外線感応型粘着剤は、半透鏡４１を減衰して透過した
紫外線によって照射されるので、粘着力は低下するもの
の、ウェハー１２の部分に比べると幾分大きな粘着力が
残留している。従って。
この装置から取り出されたシート組立体１０は次工程に
搬送されるが、この搬送過程で支持フレーム１１がシー
ト１３から剥離して分解するという不具合は発生しない
。そして、次工程においてチップに切断されたウェハー
１２がシート１３より剥離されるが、粘着力が著しく低
下しているのできわめて容易に剥離される。更に、全工
程が終了すると支持フレーム１１は再使用のために使用
済みのシート１３が剥離されるが、これも容易に剥離す
ることができる。
搬送されるが、この搬送過程で支持フレーム１１がシー
ト１３から剥離して分解するという不具合は発生しない
。そして、次工程においてチップに切断されたウェハー
１２がシート１３より剥離されるが、粘着力が著しく低
下しているのできわめて容易に剥離される。更に、全工
程が終了すると支持フレーム１１は再使用のために使用
済みのシート１３が剥離されるが、これも容易に剥離す
ることができる。
以」二説明したように、本発明の粘着シート処理装置は
、シート組立体が載置されるガラス板に紫外線の全退部
と半透鏡もしくは半透フィルターを形成し、支持フレー
ムを半透鏡もしくは半透フィルターでマスクするように
したので、処理の終わったシート組立体の搬送中などに
シート組立体が分解することがなく、ウェハー剥離工程
ではきわめて容易に剥離でき、かつ、支持フレームの再
使用時にも使用済みのシー１へを容易に剥離するように
処理することが可能な粘着シート処理装置とすることが
できる。
、シート組立体が載置されるガラス板に紫外線の全退部
と半透鏡もしくは半透フィルターを形成し、支持フレー
ムを半透鏡もしくは半透フィルターでマスクするように
したので、処理の終わったシート組立体の搬送中などに
シート組立体が分解することがなく、ウェハー剥離工程
ではきわめて容易に剥離でき、かつ、支持フレームの再
使用時にも使用済みのシー１へを容易に剥離するように
処理することが可能な粘着シート処理装置とすることが
できる。
第１図は本発明実施例の正面断面図、第２図は同じく側
面断面図、第３図は要部の分解斜視図である。
面断面図、第３図は要部の分解斜視図である。
Claims (1)
- 短波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射す
るランプを内蔵した光照射器の前方に、中央部の所定区
域以外の残部を半透鏡もしくは半透フィルターに形成し
たガラス板が配置され、光を透過する材質からなり紫外
線感応型粘着剤が塗布されたシートにて、支持フレーム
とこのフレームの中心に配置されたウェハーとが下方か
ら粘着されて一体となったシート組立体が、該支持フレ
ームが該半透鏡もしくは半透フィルターにてマスクされ
た状態でガラス板上に載置され、該光照射器からの光が
該紫外線感応型粘着剤に照射されてなる粘着シート処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030621A JPS62189111A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030621A JPS62189111A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189111A true JPS62189111A (ja) | 1987-08-18 |
Family
ID=12308929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61030621A Pending JPS62189111A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62189111A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP61030621A patent/JPS62189111A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5476566A (en) | Method for thinning a semiconductor wafer | |
| JP3076179B2 (ja) | ダイシング装置 | |
| TW396366B (en) | Sheet removing apparatus and method | |
| US7279402B2 (en) | Method for fabricating a semiconductor device | |
| TW575900B (en) | Wafer transfer apparatus | |
| KR940022799A (ko) | 디엠디(dmd)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법 | |
| US6777310B2 (en) | Method of fabricating semiconductor devices on a semiconductor wafer using a carrier plate during grinding and dicing steps | |
| US6030485A (en) | Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device | |
| CN101840855B (zh) | 紫外线照射装置 | |
| JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
| CN100361273C (zh) | 紫外线照射方法和使用该方法的装置 | |
| US20090107634A1 (en) | Film Peeling Method and Film Peeling Device | |
| JPH04356942A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| US6869830B2 (en) | Method of processing a semiconductor wafer | |
| JPS62189111A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| JPS62189112A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| TW384528B (en) | Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer and an apparatus therefore | |
| JPS62189110A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| JPH08288318A (ja) | ピックアップ方法および装置 | |
| TWI613085B (zh) | 樹脂片貼著方法 | |
| US20060019463A1 (en) | Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material | |
| JPH03239346A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR102670602B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JPH04249343A (ja) | 基板分断方法 | |
| JPH0325407Y2 (ja) |