JPH06166286A - メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 - Google Patents
メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機Info
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- JPH06166286A JPH06166286A JP4341080A JP34108092A JPH06166286A JP H06166286 A JPH06166286 A JP H06166286A JP 4341080 A JP4341080 A JP 4341080A JP 34108092 A JP34108092 A JP 34108092A JP H06166286 A JPH06166286 A JP H06166286A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレームにパネルを低加熱温度及び低加圧力
で効果的に加熱圧着できるようにすること。 【構成】 フレーム５にパネル７を感熱接着剤や感圧接
着剤等を用いて加熱圧着手段により加熱圧着する際、加
熱圧着板１２、１３に形成した凸部１２ｂ、１３ｂによ
ってパネル７の外周等のフレーム５に対する接着代Ｗの
みを集中的に加熱圧着するようにしたことを特徴とす
る。
で効果的に加熱圧着できるようにすること。 【構成】 フレーム５にパネル７を感熱接着剤や感圧接
着剤等を用いて加熱圧着手段により加熱圧着する際、加
熱圧着板１２、１３に形成した凸部１２ｂ、１３ｂによ
ってパネル７の外周等のフレーム５に対する接着代Ｗの
みを集中的に加熱圧着するようにしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ、電子手帳、ファックス、スチルカメラ、産業機械等
の各種電子機器の外部記憶装置として使用されるメモリ
カードのフレームにパネルを加熱圧着する方法及びその
加熱圧着に使用される圧着機に関するものである。
タ、電子手帳、ファックス、スチルカメラ、産業機械等
の各種電子機器の外部記憶装置として使用されるメモリ
カードのフレームにパネルを加熱圧着する方法及びその
加熱圧着に使用される圧着機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、図１１及び図１２に示すよう
に、差込み式のメモリカード１は、片面又は両面使用の
プリント基板である回路基板２にＩＣ等の半導体チップ
（以下ＩＣと記載する）３及びコネクター４等を実装
し、この回路基板２及びコネクター４の外周等をフレー
ム５に両面接着テープ６等によって接着し、フレーム５
の上下両面に上下一対のパネル７の外周等を両面接着テ
ープ８等によって加熱圧着方法によって接着して封緘し
たものである。
に、差込み式のメモリカード１は、片面又は両面使用の
プリント基板である回路基板２にＩＣ等の半導体チップ
（以下ＩＣと記載する）３及びコネクター４等を実装
し、この回路基板２及びコネクター４の外周等をフレー
ム５に両面接着テープ６等によって接着し、フレーム５
の上下両面に上下一対のパネル７の外周等を両面接着テ
ープ８等によって加熱圧着方法によって接着して封緘し
たものである。
【０００３】なお、フレーム５はＰＢＴ、ＰＣ、ＡＢ
Ｓ、変性ＰＰＥ等の合成樹脂によってほぼ方形状の枠型
に射出成形されたものであり、パネル７はステンレス薄
板等の金属薄板によってほぼ方形状にプレス加工された
ものである。そして、両面接着テープ６、８には、感熱
接着剤や感圧接着剤を不織布に染み込ませてフィルム状
に形成したものが使用されている。そして、フレーム５
の上下両面に外周リブ５ａが一体成形されていて、上下
一対のパネル７はこれらの外周リブ５ａの内側に加熱圧
着法によって接着される。なお、データを記憶できるメ
モリカードには電源用電池９が組み込まれている。
Ｓ、変性ＰＰＥ等の合成樹脂によってほぼ方形状の枠型
に射出成形されたものであり、パネル７はステンレス薄
板等の金属薄板によってほぼ方形状にプレス加工された
ものである。そして、両面接着テープ６、８には、感熱
接着剤や感圧接着剤を不織布に染み込ませてフィルム状
に形成したものが使用されている。そして、フレーム５
の上下両面に外周リブ５ａが一体成形されていて、上下
一対のパネル７はこれらの外周リブ５ａの内側に加熱圧
着法によって接着される。なお、データを記憶できるメ
モリカードには電源用電池９が組み込まれている。
【０００４】そして、従来から、この種メモリカード１
のフレーム５の上下両面に上下一対のパネル７を加熱圧
着する際には、図１３及び図１１の（Ｂ）に示す圧着機
１１が使用される。
のフレーム５の上下両面に上下一対のパネル７を加熱圧
着する際には、図１３及び図１１の（Ｂ）に示す圧着機
１１が使用される。
【０００５】この圧着機１１は固定の下加熱圧着板１２
と、上加熱圧着板１３を上下に昇降駆動するエアシリン
ダー１４と、上下加熱圧着板１２、１３のヒータコント
ローラ１５と、圧着タイマー１６と、圧着指令ボタン１
７等を備えている。
と、上加熱圧着板１３を上下に昇降駆動するエアシリン
ダー１４と、上下加熱圧着板１２、１３のヒータコント
ローラ１５と、圧着タイマー１６と、圧着指令ボタン１
７等を備えている。
【０００６】そして、上下一対のパネル７の上下対向面
に上下一対の両面接着テープ８を予め軽圧着させた後、
これら上下一対のパネル７をフレーム５の上下に重ね合
せた状態に部組みされたメモリカード１を下加熱圧着板
１２上に載置し、エアシリンダー１４によって上加熱圧
着板１３を下降させてメモリカード１を上下加熱圧着板
１２、１３間で上下から加熱圧着（加熱と加圧を同時に
行う方法）して、フレーム５と上下一対のパネル７とを
接着している。
に上下一対の両面接着テープ８を予め軽圧着させた後、
これら上下一対のパネル７をフレーム５の上下に重ね合
せた状態に部組みされたメモリカード１を下加熱圧着板
１２上に載置し、エアシリンダー１４によって上加熱圧
着板１３を下降させてメモリカード１を上下加熱圧着板
１２、１３間で上下から加熱圧着（加熱と加圧を同時に
行う方法）して、フレーム５と上下一対のパネル７とを
接着している。
【０００７】この際、感熱接着剤はもとより感圧接着剤
においても、粘着構成部の流動性を得て安定した接着強
度を得るために、上下加熱圧着板１２、１３による加熱
と加圧を同時に行う必要がある。そして、加熱圧着時の
条件は、接着剤により異なるが、例えば低温タイプのエ
ポキシ系接着剤を用いた場合には、加熱温度が１００℃
〜２００℃、加圧力が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 で、１０〜６
００ｓｅｃの条件で加熱圧着する。
においても、粘着構成部の流動性を得て安定した接着強
度を得るために、上下加熱圧着板１２、１３による加熱
と加圧を同時に行う必要がある。そして、加熱圧着時の
条件は、接着剤により異なるが、例えば低温タイプのエ
ポキシ系接着剤を用いた場合には、加熱温度が１００℃
〜２００℃、加圧力が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 で、１０〜６
００ｓｅｃの条件で加熱圧着する。
【０００８】そして、従来の圧着機１１は、上下加熱圧
着板１２、１３の加熱圧着面１２ａ、１３ａ全体が平坦
に形成されていて、上下加熱圧着板１２、１３で上下一
対のパネル７の全面を加熱圧着していた。
着板１２、１３の加熱圧着面１２ａ、１３ａ全体が平坦
に形成されていて、上下加熱圧着板１２、１３で上下一
対のパネル７の全面を加熱圧着していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のよう
に、上下加熱圧着板１２、１３で上下一対のパネル７の
全面を加熱圧着する方法では、図１１の（Ｂ）に示すよ
うに、フレーム５の上下両面の外周リブ５ａを上下一対
のパネル７より若干低くする段差Ｈ1 が必要であると共
に、パネル７にも十分な平面度が必要であり、これらに
バラツキが生じると、十分な接着強度が得られなくな
る。また、加熱圧着時に、上下加熱圧着板１２、１３が
外周リブ５ａに接触して、フレーム５が加熱されて変形
され易いために、フレーム５の材質の耐熱性を高める必
要がある。そして、耐熱性を高めるためにフレーム５に
ガラス繊維等を充填すると、フレーム５の耐衝撃性や成
形性が犠牲にされてしまう。
に、上下加熱圧着板１２、１３で上下一対のパネル７の
全面を加熱圧着する方法では、図１１の（Ｂ）に示すよ
うに、フレーム５の上下両面の外周リブ５ａを上下一対
のパネル７より若干低くする段差Ｈ1 が必要であると共
に、パネル７にも十分な平面度が必要であり、これらに
バラツキが生じると、十分な接着強度が得られなくな
る。また、加熱圧着時に、上下加熱圧着板１２、１３が
外周リブ５ａに接触して、フレーム５が加熱されて変形
され易いために、フレーム５の材質の耐熱性を高める必
要がある。そして、耐熱性を高めるためにフレーム５に
ガラス繊維等を充填すると、フレーム５の耐衝撃性や成
形性が犠牲にされてしまう。
【００１０】例えば、変性ＰＰＥにガラス繊維を３０％
充填したものと、ガラス繊維０％のものとの耐熱性と耐
衝撃性とを比較した実験値は、次の表１の通りである。
充填したものと、ガラス繊維０％のものとの耐熱性と耐
衝撃性とを比較した実験値は、次の表１の通りである。
【００１１】そこで、従来から、フレーム５に変形が発
生しない程度の加熱温度でフレーム５にパネル７を加熱
圧着できる低温（１００℃〜２００℃）タイプの接着剤
が使用されてきたが、長期的耐熱の信頼性等を考慮する
と、合成樹脂で成形されたフレーム５では不十分であ
り、もっと耐熱性の高いフレーム５が要望される。一部
ではアルミダイキャスト製のフレームも考えられている
が、コスト面で問題がある。
生しない程度の加熱温度でフレーム５にパネル７を加熱
圧着できる低温（１００℃〜２００℃）タイプの接着剤
が使用されてきたが、長期的耐熱の信頼性等を考慮する
と、合成樹脂で成形されたフレーム５では不十分であ
り、もっと耐熱性の高いフレーム５が要望される。一部
ではアルミダイキャスト製のフレームも考えられている
が、コスト面で問題がある。
【００１２】また、上下一対のパネル７の全面を加熱圧
着する方法では、加熱温度がパネル７の全面に分散して
しまうために、上下加熱圧着板１２、１３の加熱温度を
接着剤の加熱温度１００℃〜２００℃よりも２０％〜３
０％高くしなければならず、フレーム５に変形が発生し
易い上に、メモリカード１の内部が高温に加熱されるの
で、耐熱性の低いバックアップ用の２次電池等は簡単に
破壊され易いと言う問題があった。
着する方法では、加熱温度がパネル７の全面に分散して
しまうために、上下加熱圧着板１２、１３の加熱温度を
接着剤の加熱温度１００℃〜２００℃よりも２０％〜３
０％高くしなければならず、フレーム５に変形が発生し
易い上に、メモリカード１の内部が高温に加熱されるの
で、耐熱性の低いバックアップ用の２次電池等は簡単に
破壊され易いと言う問題があった。
【００１３】そして、上下一対のパネル７の全面が加熱
されてしまうと、感熱接着剤や感圧接着剤が加熱溶融後
に冷えて固化するまでの時間が長くなるために、生産性
が低くなると言う問題があった。
されてしまうと、感熱接着剤や感圧接着剤が加熱溶融後
に冷えて固化するまでの時間が長くなるために、生産性
が低くなると言う問題があった。
【００１４】また、上下一対のパネル７の全面を加熱圧
着する方法では、加圧力がパネル７の全面に分散してし
まうために、高加圧力が必要であった。ちなみに、メモ
リカード１のパネル７の外径寸法は８５．６×５４．０
ｍｍであるから８．５６×５．４×５ｋｇ／ｃｍ2 ≒２
３０ｋｇ／ｃｍ2 もの高加圧力が必要であった。
着する方法では、加圧力がパネル７の全面に分散してし
まうために、高加圧力が必要であった。ちなみに、メモ
リカード１のパネル７の外径寸法は８５．６×５４．０
ｍｍであるから８．５６×５．４×５ｋｇ／ｃｍ2 ≒２
３０ｋｇ／ｃｍ2 もの高加圧力が必要であった。
【００１５】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであって、低加熱温度及び低加圧力でフレー
ムにパネルを効果的に加熱圧着できるようにしたメモリ
カードの加熱圧着方法及び圧着機を提供することを目的
としている。
されたものであって、低加熱温度及び低加圧力でフレー
ムにパネルを効果的に加熱圧着できるようにしたメモリ
カードの加熱圧着方法及び圧着機を提供することを目的
としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のメモリカードの加熱圧着方法は、メモリカ
ードのフレームにパネルを感熱接着剤や感圧接着剤等を
用いて加熱圧着手段により加熱圧着するメモリカードの
加熱圧着方法において、上記加熱圧着手段で上記パネル
の上記フレームに対する接着代のみを集中的に加熱圧着
するものである。また、本発明のメモリカードの圧着機
は、メモリカードのフレームとパネルとの間に感熱接着
剤や感圧接着剤等を介在させた状態で、加熱圧着板によ
って上記パネルを上記フレームに加熱圧着するメモリカ
ードの圧着機において、上記パネルの上記フレームに対
する接着代のみを集中的に加熱圧着する凸部を上記加熱
圧着板に形成したものである。
めの本発明のメモリカードの加熱圧着方法は、メモリカ
ードのフレームにパネルを感熱接着剤や感圧接着剤等を
用いて加熱圧着手段により加熱圧着するメモリカードの
加熱圧着方法において、上記加熱圧着手段で上記パネル
の上記フレームに対する接着代のみを集中的に加熱圧着
するものである。また、本発明のメモリカードの圧着機
は、メモリカードのフレームとパネルとの間に感熱接着
剤や感圧接着剤等を介在させた状態で、加熱圧着板によ
って上記パネルを上記フレームに加熱圧着するメモリカ
ードの圧着機において、上記パネルの上記フレームに対
する接着代のみを集中的に加熱圧着する凸部を上記加熱
圧着板に形成したものである。
【００１７】
【作用】以上のように構成された本発明のメモリカード
の加熱圧着方法及び圧着機は、フレームにパネルを感熱
接着剤や感圧接着剤等を用いて加熱圧着手段により加熱
圧着する際、加熱圧着板に形成した凸部等の加熱圧着手
段によってパネルの外周等のフレームに対する接着代の
みを集中的に加熱圧着するようにしたので、加熱圧着時
に加熱温度や加圧力がパネル全面に分散せず、これら加
熱温度や加圧力をパネルの接着代のみに集中的に加える
ことができる。
の加熱圧着方法及び圧着機は、フレームにパネルを感熱
接着剤や感圧接着剤等を用いて加熱圧着手段により加熱
圧着する際、加熱圧着板に形成した凸部等の加熱圧着手
段によってパネルの外周等のフレームに対する接着代の
みを集中的に加熱圧着するようにしたので、加熱圧着時
に加熱温度や加圧力がパネル全面に分散せず、これら加
熱温度や加圧力をパネルの接着代のみに集中的に加える
ことができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を適用したメモリカードの加熱
圧着方法及び圧着機を図１〜図１０を参照して説明す
る。なお、図１１〜図１３と同一構造部には同一の符号
を付して説明の重複を省く。
圧着方法及び圧着機を図１〜図１０を参照して説明す
る。なお、図１１〜図１３と同一構造部には同一の符号
を付して説明の重複を省く。
【００１９】まず、図７〜図１０によって、メモリカー
ド１を説明する。回路基板２には上下両面にＩＣ３等が
実装され、一端にコネクターが実装されている。そし
て、この回路基板２のコネクター４とは反対側の角部に
は大小２つの切欠き２１、２２が形成されていて、小切
欠き２２内にバックアップ用の２次電池２３が実装され
ている。
ド１を説明する。回路基板２には上下両面にＩＣ３等が
実装され、一端にコネクターが実装されている。そし
て、この回路基板２のコネクター４とは反対側の角部に
は大小２つの切欠き２１、２２が形成されていて、小切
欠き２２内にバックアップ用の２次電池２３が実装され
ている。
【００２０】フレーム５の一端側にはコネクター収容部
２４が形成され、反対側の角部には電源用の１次電池収
容部２５が形成されていて、その１次電池収容部２５に
は金属板からなる底面端子板２６と側面端子板２７とが
設けられている。そして、１次電池２８が収容された電
池カートリッジ２９が１次電池収容部２５内に着脱自在
に差し込まれて、１次電池２８が両端子板２６、２７に
接触されるように構成されている。
２４が形成され、反対側の角部には電源用の１次電池収
容部２５が形成されていて、その１次電池収容部２５に
は金属板からなる底面端子板２６と側面端子板２７とが
設けられている。そして、１次電池２８が収容された電
池カートリッジ２９が１次電池収容部２５内に着脱自在
に差し込まれて、１次電池２８が両端子板２６、２７に
接触されるように構成されている。
【００２１】そして、回路基板２をフレーム５内に挿入
した際、コネクター４をコネクター収容部２４内に嵌合
させると共に、大切欠き２１を１次電池収容部２５の外
周に嵌合させて、両端子板２６、２７のリードを回路基
板２に半田付けする。そして、回路基板２の外周等をフ
レーム５の内周に形成した回路基板接着用段部５ｂ上に
両面接着テープ６によって接着する。
した際、コネクター４をコネクター収容部２４内に嵌合
させると共に、大切欠き２１を１次電池収容部２５の外
周に嵌合させて、両端子板２６、２７のリードを回路基
板２に半田付けする。そして、回路基板２の外周等をフ
レーム５の内周に形成した回路基板接着用段部５ｂ上に
両面接着テープ６によって接着する。
【００２２】そして、フレーム５の上下両面に一体成形
した外周リブ５ａの内側、１次電池収納部２５の周囲及
びコネクター４の上下両面にパネル接着用段部５ｃを形
成し、上下一対のパネル７の外周等をこれらのパネル接
着用段部５ｃに感熱接着剤や感圧接着剤を不織布に染み
込ませてフィルム状に形成されている両面接着テープ８
によって接着したものである。
した外周リブ５ａの内側、１次電池収納部２５の周囲及
びコネクター４の上下両面にパネル接着用段部５ｃを形
成し、上下一対のパネル７の外周等をこれらのパネル接
着用段部５ｃに感熱接着剤や感圧接着剤を不織布に染み
込ませてフィルム状に形成されている両面接着テープ８
によって接着したものである。
【００２３】次に、図１〜図６によって、加圧機１１を
説明する。図１〜図３に示すように、上下加熱圧着板１
２、１３の上下対向面には、パネル７のフレーム５に対
する接着代Ｗに相当する上下一対のパネル接着用段部５
ｃとほぼ同一巾で、かつ、同一形状の上下一対の凸部１
２ｂ、１３ｂが一体に形成されていて、これらの凸部１
２ｂ、１３ｂの先端面である上下対向面が加熱圧着面１
２ａ、１３ａに形成されている。
説明する。図１〜図３に示すように、上下加熱圧着板１
２、１３の上下対向面には、パネル７のフレーム５に対
する接着代Ｗに相当する上下一対のパネル接着用段部５
ｃとほぼ同一巾で、かつ、同一形状の上下一対の凸部１
２ｂ、１３ｂが一体に形成されていて、これらの凸部１
２ｂ、１３ｂの先端面である上下対向面が加熱圧着面１
２ａ、１３ａに形成されている。
【００２４】従って、上下一対のパネル７の上下対向面
に上下一対の両面接着テープ８を予め軽圧着させた後、
これら上下一対のパネル７をフレーム５の上下に重ね合
せた状態に部組みされたメモリカード１を上下加熱圧着
板１２、１３間で上下から加熱圧着して、フレーム５の
パネル接着用段部５ｃにパネル７の外周等を接着する
際、上下加熱圧着板１２、１３の凸部１２ｂ、１３ｂは
フレーム５の外周リブ５ａの内側で、上下一対のパネル
７の接着代Ｗのみを集中的に加熱圧着することができ
る。
に上下一対の両面接着テープ８を予め軽圧着させた後、
これら上下一対のパネル７をフレーム５の上下に重ね合
せた状態に部組みされたメモリカード１を上下加熱圧着
板１２、１３間で上下から加熱圧着して、フレーム５の
パネル接着用段部５ｃにパネル７の外周等を接着する
際、上下加熱圧着板１２、１３の凸部１２ｂ、１３ｂは
フレーム５の外周リブ５ａの内側で、上下一対のパネル
７の接着代Ｗのみを集中的に加熱圧着することができ
る。
【００２５】この際、図３に示すように、フレーム５を
位置決め部材３１によって位置決めした状態で高精度に
加熱圧着する。なお、位置決め部材３１は例えば熱硬化
性樹脂やシリコン樹脂等にて成形されたものを用いるの
が好ましい。
位置決め部材３１によって位置決めした状態で高精度に
加熱圧着する。なお、位置決め部材３１は例えば熱硬化
性樹脂やシリコン樹脂等にて成形されたものを用いるの
が好ましい。
【００２６】従って、この圧着機１１によれば、上下加
熱圧着機１２、１３がパネル７の加熱圧着に必要な接着
代Ｗのみを集中的に加熱圧着するので、加圧力は従来の
約２３０ｋｇ／ｃｍ2 より約１／１０の低加圧力で接着
することができる。
熱圧着機１２、１３がパネル７の加熱圧着に必要な接着
代Ｗのみを集中的に加熱圧着するので、加圧力は従来の
約２３０ｋｇ／ｃｍ2 より約１／１０の低加圧力で接着
することができる。
【００２７】また、上下加熱圧着板１２、１３の凸部１
２ｂ、１３ｂはフレーム５の外周リブ５ａの内側で上下
一対のパネル７を加熱圧着するので、外周リブ５ａの高
さＨ2 をパネル７の上下面より若干高く構成することに
より、その高さＨ2 以内であれば、パネル７の平面度が
若干悪くても品質への影響は少なく、フレーム５に対す
るパネル７の安定した接着を行えるので、高品質のメモ
リカード１が得られる。
２ｂ、１３ｂはフレーム５の外周リブ５ａの内側で上下
一対のパネル７を加熱圧着するので、外周リブ５ａの高
さＨ2 をパネル７の上下面より若干高く構成することに
より、その高さＨ2 以内であれば、パネル７の平面度が
若干悪くても品質への影響は少なく、フレーム５に対す
るパネル７の安定した接着を行えるので、高品質のメモ
リカード１が得られる。
【００２８】また、加熱圧着時に、フレーム５の外周リ
ブ５ａには直接温度が加わらないので、フレーム５の変
形が少なく、フレーム５の材質等も安価で、高耐衝撃性
のものを自由に選定できて、低コスト化を図ることがで
きる。
ブ５ａには直接温度が加わらないので、フレーム５の変
形が少なく、フレーム５の材質等も安価で、高耐衝撃性
のものを自由に選定できて、低コスト化を図ることがで
きる。
【００２９】また、上下加熱圧着板１２、１３は凸部１
２ｂ、１３ｂによって接着代Ｗのみを集中的に加熱圧着
するので、低加熱温度及び低加圧力（低圧着推力）でも
十分な加熱圧着が可能であり、エアシリンダー１４によ
る上加熱圧着板１３の圧着推力を小さくできる等、圧着
機１１を低価格で製造できる。
２ｂ、１３ｂによって接着代Ｗのみを集中的に加熱圧着
するので、低加熱温度及び低加圧力（低圧着推力）でも
十分な加熱圧着が可能であり、エアシリンダー１４によ
る上加熱圧着板１３の圧着推力を小さくできる等、圧着
機１１を低価格で製造できる。
【００３０】また、両面接着テープ８の感熱接着剤や感
圧接着剤は加熱溶融後に冷えて固化するわけであるか
ら、凸部１２ｂ、１３ｂでパネル７の接着代Ｗのみを集
中的に加熱するので、加熱温度がパネル７全体に加わら
ず、パネル７の加熱後の冷却時間が非常に短い。従っ
て、感熱接着剤や感圧接着剤が加熱溶融後に十分に冷え
て固化するまでの時間を大巾に短縮することができて、
生産性を向上できる。
圧接着剤は加熱溶融後に冷えて固化するわけであるか
ら、凸部１２ｂ、１３ｂでパネル７の接着代Ｗのみを集
中的に加熱するので、加熱温度がパネル７全体に加わら
ず、パネル７の加熱後の冷却時間が非常に短い。従っ
て、感熱接着剤や感圧接着剤が加熱溶融後に十分に冷え
て固化するまでの時間を大巾に短縮することができて、
生産性を向上できる。
【００３１】次に、変形例を説明する。まず、凸部１２
ｂ、１３ｂの加熱圧着面１２ａ、１３ａは図４の（Ａ）
に示すように平坦面であっても良いが、図４の（Ｂ）に
示すように中央に溝３１を形成すれば、熱効率を向上で
きる。
ｂ、１３ｂの加熱圧着面１２ａ、１３ａは図４の（Ａ）
に示すように平坦面であっても良いが、図４の（Ｂ）に
示すように中央に溝３１を形成すれば、熱効率を向上で
きる。
【００３２】次に、図５の（Ａ）（Ｂ）に示すように、
上下加熱圧着板１２、１３のヒータ３２を有する加熱板
３３と 凸部１２ｂ、１３ｂを有する圧着板３４との間
に、スプリング３５、シリコンラバー３６等の弾性体を
介在させたり、図５の（Ｃ）に示すように、加熱板３３
の加熱方式にラバーヒータ３７等の弾性体を用いること
により、フレーム５に対する上下一対のパネル７の圧着
の平均化（追従性向上）を図ることができるので、フレ
ーム５に対するパネル７の安定した接着を行えて、メモ
リカード１の品質を向上できる。
上下加熱圧着板１２、１３のヒータ３２を有する加熱板
３３と 凸部１２ｂ、１３ｂを有する圧着板３４との間
に、スプリング３５、シリコンラバー３６等の弾性体を
介在させたり、図５の（Ｃ）に示すように、加熱板３３
の加熱方式にラバーヒータ３７等の弾性体を用いること
により、フレーム５に対する上下一対のパネル７の圧着
の平均化（追従性向上）を図ることができるので、フレ
ーム５に対するパネル７の安定した接着を行えて、メモ
リカード１の品質を向上できる。
【００３３】次に、図６の（Ａ）（Ｂ）に示すように、
上下加熱圧着板１２、１３の凸部１２ｂ、１３ｂの先端
面である加熱圧着面１２ａ、１３ａにテフロンコーティ
ング３８やテフロンシート３９を貼り付ける等して、こ
れらの加熱圧着面１２ａ、１３ａを低摩擦部材で形成す
れば、加熱圧着時に図７に示すパネル７の印刷表面７ａ
の傷つきを防止できて、メモリカード１の品質を向上で
きる。また、凸部１２ｂ、１３ｂの寿命向上を図ること
ができる。なおこの際、凸部１２ｂ、１３ｂ全体をテフ
ロン材等の低摩擦部材で形成しても良い。
上下加熱圧着板１２、１３の凸部１２ｂ、１３ｂの先端
面である加熱圧着面１２ａ、１３ａにテフロンコーティ
ング３８やテフロンシート３９を貼り付ける等して、こ
れらの加熱圧着面１２ａ、１３ａを低摩擦部材で形成す
れば、加熱圧着時に図７に示すパネル７の印刷表面７ａ
の傷つきを防止できて、メモリカード１の品質を向上で
きる。また、凸部１２ｂ、１３ｂの寿命向上を図ること
ができる。なおこの際、凸部１２ｂ、１３ｂ全体をテフ
ロン材等の低摩擦部材で形成しても良い。
【００３４】次に、図６の（Ｃ）に示すように、下加熱
圧着板１２（又は上加熱圧着板１３）をピボット受４０
によって首振り運動可能に支持させれば、フレーム５に
対するパネル７の安定した接着を行える。
圧着板１２（又は上加熱圧着板１３）をピボット受４０
によって首振り運動可能に支持させれば、フレーム５に
対するパネル７の安定した接着を行える。
【００３５】以上、本発明の実施例に付き述べたが、本
発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上のように構成された本発明のメモリ
カードの加熱圧着方法及び圧着機は次のような効果を奏
する。
カードの加熱圧着方法及び圧着機は次のような効果を奏
する。
【００３７】請求項１及び２は、フレームにパネルを感
熱接着剤や感圧接着剤等を用いて加熱圧着手段により加
熱圧着する際、加熱圧着板に形成した凸部等の加熱圧着
手段によってパネルの外周等のフレームに対する接着代
のみを集中的に加熱圧着するようにして、加熱圧着時に
加熱温度や加圧力がパネル全面に分散せず、これら加熱
温度や加圧力をパネルの接着代のみに集中的に加えるこ
とができるようにしたので、低加熱温度及び低加圧力
（低圧着推力）でフレームへのパネルの加熱圧着を行え
て、メモリカードの生産性を向上できる。
熱接着剤や感圧接着剤等を用いて加熱圧着手段により加
熱圧着する際、加熱圧着板に形成した凸部等の加熱圧着
手段によってパネルの外周等のフレームに対する接着代
のみを集中的に加熱圧着するようにして、加熱圧着時に
加熱温度や加圧力がパネル全面に分散せず、これら加熱
温度や加圧力をパネルの接着代のみに集中的に加えるこ
とができるようにしたので、低加熱温度及び低加圧力
（低圧着推力）でフレームへのパネルの加熱圧着を行え
て、メモリカードの生産性を向上できる。
【００３８】請求項１及び２は、低加熱温度でフレーム
へのパネルの加熱圧着を行えるので、フレームの加熱変
形が少なく、フレーム材の選定範囲を広げることができ
る。
へのパネルの加熱圧着を行えるので、フレームの加熱変
形が少なく、フレーム材の選定範囲を広げることができ
る。
【００３９】請求項２は、低加圧力でフレームへのパネ
ルの加熱圧着を行えるので、加熱圧着板の圧着推力を低
くできて、圧着機を低価格で製造できる。
ルの加熱圧着を行えるので、加熱圧着板の圧着推力を低
くできて、圧着機を低価格で製造できる。
【００４０】請求項２は、パネルの外周等のフレームに
対する接着代のみを加熱圧着板の凸部で集中的に加熱圧
着できるので、パネルの平面度に若干のバラツキがあっ
ても十分な接着強度が得られて、高品質のメモリカード
を製造できる。
対する接着代のみを加熱圧着板の凸部で集中的に加熱圧
着できるので、パネルの平面度に若干のバラツキがあっ
ても十分な接着強度が得られて、高品質のメモリカード
を製造できる。
【００４１】請求項３は、加熱圧着板の加熱板と圧着板
との間に弾性体を介在させたので、フレームへのパネル
の安定した接着を行えて、メモリカードの品質を向上で
きる。
との間に弾性体を介在させたので、フレームへのパネル
の安定した接着を行えて、メモリカードの品質を向上で
きる。
【００４２】請求項４は、加熱圧着板の少なくとも先端
面を低摩擦部材で形成したので、フレームへのパネルの
加熱圧着時に、パネルの印刷表面の傷つきを防止でき
て、高品質のメモリカードを製造できる。
面を低摩擦部材で形成したので、フレームへのパネルの
加熱圧着時に、パネルの印刷表面の傷つきを防止でき
て、高品質のメモリカードを製造できる。
【００４３】請求項５は、上下一対の加熱圧着板のうち
少なくとも一方を首振り運動可能に支持させたので、フ
レームへのパネルの安定した接着を行えて、メモリカー
ドの品質を向上できる。
少なくとも一方を首振り運動可能に支持させたので、フ
レームへのパネルの安定した接着を行えて、メモリカー
ドの品質を向上できる。
【図１】本発明の実施例であるメモリカードの加熱圧着
方法及び圧着機を説明する要部の断面側面図である。
方法及び圧着機を説明する要部の断面側面図である。
【図２】圧着機の加熱圧着板の凸部を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】圧着機の加熱圧着工程を示す断面側面図であ
る。
る。
【図４】加熱圧着板の凸部の変形例を示す概略側面図で
ある。
ある。
【図５】加熱圧着板の変形例を示す側面図である。
【図６】加熱圧着板の変形例を示す側面図である。
【図７】本発明によって製造されたメモリカードを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】同上のメモリカードの回路基板とフレームを示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図９】同上のメモリカードのフレームとパネルを示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図１０】図１０の（Ａ）は図７のＡ−Ａ矢視での断面
側面図であり、図１０の（Ｂ）は図７のＢ−Ｂ矢視での
断面側面図である。
側面図であり、図１０の（Ｂ）は図７のＢ−Ｂ矢視での
断面側面図である。
【図１１】図１１の（Ａ）は従来の方法で製造されたメ
モリカードの斜視図であり、図１１の（Ｂ）は従来の加
熱圧着板によるフレームへのパネルの加熱圧着を説明す
る断面側面図である。
モリカードの斜視図であり、図１１の（Ｂ）は従来の加
熱圧着板によるフレームへのパネルの加熱圧着を説明す
る断面側面図である。
【図１２】従来の方法で製造されたメモリカードの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】圧着機全体を示す正面図である。
１ メモリカード ５ フレーム ５ａ 外周リブ ５ｃ パネル接着用段部 ７ パネル ８ 両面接着テープ（感熱接着剤又は感圧接着剤） １１ 圧着機 １２、１３ 加熱圧着板（加熱圧着手段） １２ａ、１３ａ 加熱圧着面 １２ｂ、１３ｂ 凸部 ３３ 加熱板 ３４ 圧着板 ３６ シリコンラバー（弾性体） ３７ ラバーヒータ（弾性体） ３８ テフロンコーティング（低摩擦部材） ３９ テフロンシート（低摩擦部材） ４０ ピボット受（首振り運動可能支持部材） Ｗ 接着代
Claims (5)
- 【請求項１】メモリカードのフレームにパネルを感熱接
着剤や感圧接着剤等を用いて加熱圧着手段により加熱圧
着するメモリカードの加熱圧着方法において、 上記加熱圧着手段で上記パネルの上記フレームに対する
接着代のみを集中的に加熱圧着することを特徴とするメ
モリカードの加熱圧着方法。 - 【請求項２】メモリカードのフレームとパネルとの間に
感熱接着剤や感圧接着剤等を介在させた状態で、加熱圧
着板によって上記パネルを上記フレームに加熱圧着する
メモリカードの圧着機において、 上記パネルの上記フレームに対する接着代のみを集中的
に加熱圧着する凸部を上記加熱圧着板に形成したことを
特徴とするメモリカードの圧着機。 - 【請求項３】上記加熱圧着板の加熱板と圧着板との間に
弾性体を介在させたことを特徴とする請求項２記載のメ
モリカードの圧着機。 - 【請求項４】上記加熱圧着板の凸部の少なくとも先端面
を低摩擦部材で形成したことを特徴とする請求項２記載
のメモリカードの圧着機。 - 【請求項５】上下一対の加熱圧着板のうちの少なくとも
一方を首振り運動可能に支持させたことを特徴とする請
求項１又は２又は３又は４記載のメモリカードの圧着
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341080A JPH06166286A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341080A JPH06166286A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166286A true JPH06166286A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18343067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4341080A Pending JPH06166286A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06166286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021181188A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS477461U (ja) * | 1971-02-19 | 1972-09-27 | ||
| JPS4819669U (ja) * | 1971-07-19 | 1973-03-06 | ||
| JPS52121416A (en) * | 1976-04-05 | 1977-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | Process of production of collating cards with impulse sealing |
| JPS54150281A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-26 | Tokan Kogyo Co Ltd | Sealeddup paper cup and device therefor |
| JPH0129079Y2 (ja) * | 1985-08-23 | 1989-09-05 | ||
| JPH03205197A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-09-06 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃカードの構造 |
| JPH0459397A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-26 | Nec Corp | メモリカード用熱間プレス装置 |
| JPH04292919A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | プレス成形方法 |
| JPH05131788A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4341080A patent/JPH06166286A/ja active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS477461U (ja) * | 1971-02-19 | 1972-09-27 | ||
| JPS4819669U (ja) * | 1971-07-19 | 1973-03-06 | ||
| JPS52121416A (en) * | 1976-04-05 | 1977-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | Process of production of collating cards with impulse sealing |
| JPS54150281A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-26 | Tokan Kogyo Co Ltd | Sealeddup paper cup and device therefor |
| JPH0129079Y2 (ja) * | 1985-08-23 | 1989-09-05 | ||
| JPH03205197A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-09-06 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃカードの構造 |
| JPH0459397A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-26 | Nec Corp | メモリカード用熱間プレス装置 |
| JPH04292919A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | プレス成形方法 |
| JPH05131788A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021181188A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置 |
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