JPH0616751Y2 - ドット印字ヘッド - Google Patents

ドット印字ヘッド

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JPH0616751Y2
JPH0616751Y2 JP9552188U JP9552188U JPH0616751Y2 JP H0616751 Y2 JPH0616751 Y2 JP H0616751Y2 JP 9552188 U JP9552188 U JP 9552188U JP 9552188 U JP9552188 U JP 9552188U JP H0616751 Y2 JPH0616751 Y2 JP H0616751Y2
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JP
Japan
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head
elastic plate
cap
head substrate
armature
Prior art date
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JP9552188U
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JPH0217338U (ja
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登 大石
充 岸本
実 手島
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、ワイヤドットプリンタのドット印字ヘッドに
係り、更に詳しくはヘッド基板の裏面とキャップとの間
に弾性板材を介装したドット印字ヘッドに関する。
〈従来の技術〉 ワイヤドットプリンタに用いられるドット印字ヘッド
は、所謂バネチャージ式印字ヘッドと呼ばれ、第7図の
断面図に示す構造を成している。
すなわちガイドヘッド11とヘッド基板12間に、板バネ2
とその上部にアーマチュア3が設けられ、該アーマチュ
ア3の自由端31には印字ワイヤ4が取付けられている。
更にアーマチュア3の他端はアーマチュアヨーク33の溝
内に遊嵌されている。又板バネ2の下面に設けたスペー
サ21の下部にはマグネットヨーク51を介して永久磁石5
が取付けられて、更にこの永久磁石5の下部にはベース
ヨーク52の下部でかつヘッド基板12上にベース53が取付
けられている。上記ベース53上において、板バネ2の下
方には電磁石6が設けられている。この電磁石6のコイ
ルボビン61が、ベース53及び絶縁板62を貫通した状態
でヘッド基板12に実装されている。しかもコイルボビン
61から突出した端子63とこの端子63をヘッド基板12に接
続させる為の接続半田64が、同ヘッド基板12の裏面側に
膨出した状態となっている。又必要に応じて上記ヘッド
基板12上にサーミスタS等の各種部品が実装され、端子
Sa及び接続半田Sbが同様にヘッド基板12の裏面側に
膨出した状態となっている。
一方ヘッド基板12の裏面側には、キャップ13が配置さ
れ、このキャップ13と上記ガイドヘッド11とをクランプ
スプリング14によって一体的に保持している。
上記各構成部品はガイドヘッド11及びキャップ13を除い
て磁性材により形成されている。
上記構成の印字ヘッド1は、非印字状態において永久磁
石5の磁束がベースヨーク52,ベース53,電磁石6のコ
ア6a,アーマチュアヨーク33,マグネットヨーク51から
成る閉磁回路を形成し、この閉磁回路によりアーマチュ
ア3は板バネ2の弾力に抗してコア6aに吸引される。
一方印字する場合は電磁石6を励磁し、前記永久磁石5
の磁束とは逆の磁束を生じさせる。するとアーマチュア
3の吸引が開放され、板バネ2の弾性反力によってアー
マチュア3がその他端32を中心にして可動するととも
に、自由端31に取付けた印字ワイヤ4をガイドヘッド11
から突出させてインクリボン70と印字用紙71をプラテン
72に押圧する。
上記構成の印字ヘッド1は、上述した如く印字駆動にお
いてアーマチュア3が電磁石6のコア6aに当接して所謂
衝撃音を発生する。この衝撃音はヘッド基板12とキャッ
プ13の成す空間Oにより増幅され印字ヘッドの外力に放
出される。特にキャップ13をヒートシンクキャップ形状
にした場合、キャップ13自体から高周波音として放出さ
れ大きな騒音原因となる。
〈考案が解決しようとする課題〉 そこで上記の騒音を低減させる為、ヘッド基板12とキャ
ップ13の成す空間Oに、第8図に示す様にゴム材等から
成る弾性板材15を介装して埋める。そしてこの弾性板材
15により板バネ2とコア6aとから生ずる衝撃音を吸収さ
せる。この方法は、騒音原因の1つである空間Oを埋め
るとともに、衝撃音やそれからの振動を吸収するので騒
音低減の効果を向上させる。しかしその反面別の問題を
生じている。
すなわち空間Oを完全に埋める為に、ヘッド基板12とキ
ャップ13の内面13aが成す間隔hと略等しいか若しくは
それ以上の厚さを有する弾性板材15が用いられる。その
為基板12の裏面から膨出状態にある端子63や接続半田64
が、この弾性板材15の弾性反力を受けることになる。第
9図に示す如くこの弾性反力は経時的にヘッド基板12、
更にはベース53をヘッド内方へ変位させることになる。
これにより板バネ2とに電磁石6の相対的位置関係を狂
わせ、印字力のバラツキ等による印字品位の低下を招
く。特にサーミスタ等の実装部分が多い場合には、その
端子及び接続半田が増加するためその分弾性反力も大き
くなる。更に電磁石6を励磁した際に生ずるコイル熱に
よってヘッド内が高温となった場合には、ヘッド基板1
2,ベース53の変位も大きくなり、印字特性を劣化させ
る。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は上記の課題を解決すべく成されたもので、基板
の裏面とキャップとの間に介装した弾性板材に逃げ空間
を形成し、この逃げ空間内にヘッド基板に実装した部品
の端子や接続半田を収納してガイドヘッドとキャップと
を一体保持するものである。
〈作用〉 すなわちヘッド基板の裏面側で膨出状態にある部品端子
及び接続半田は、逃げ空間内に収納されている為、弾性
板材の弾性反力を受けることがない。よってヘッド基板
は勿論のことベースも弾性反力を受けず、変位しない。
これにより弾性板材による吸音効果を低減させずにかつ
印字品位も低下させないドット印字ヘッドを提供するこ
とができる。
〈実施例〉 以下図面に基づき本考案のドット印字ヘッドを詳細に説
明する。
尚本考案のドット印字ヘッドの概略構成は従来例で説明
したドット印字ヘッドと同じであり、かつ同様の動作を
成す。その為相違ない構成部品については前記従来例と
同一の符号にて説明する。
第1図は本考案のドット印字ヘッド1を示す断面図であ
り、第2図はキャップ13側から見た一部破断図である。
このドット印字ヘッド1において、ヘッド基板12の裏面
側とキャップ13の内面13aの間には、第3図の斜視図に
示す弾性板材8が介装される。弾性板材8はドット印字
ヘッド1の内径と略等しい径の円板状を成し、厚さもヘ
ッド基板12とキャップ13の内面13aが成す間隔Hに略等
しいか若しくは幾分厚く形成されている。弾性基板8の
略中央には、例えばサーミスタSの端子Sa及び接続半
田Sbが収納される丈の大きさを有する逃げ空間81が穿
孔されている。又この逃げ空間81の周囲には、前記電磁
石6の端子63とその接続半田64を夫々収納する為の逃げ
空間82が穿孔されている。この逃げ空間82間を橋部83に
て繋ぎ、弾性板材8の一体性が維持される。
よって上記構成の弾性板材8をヘッド基板12とキャップ
13間(空間O)に介装すると、サーミスタSの端子Sa
と接続半田Sbが逃げ空間81内に収納され、上記端子S
a及び接続半田Sbは弾性板材8の弾性反力を受けるこ
とがない。同様に各電磁石6の端子63及び接続半田64も
逃げ空間82内に収納される為、何れも弾性反力を受ける
ことがない。よって弾性板材8が間隙H間に密実に介装
されても、ヘッド基板12及びベース63は弾性反力を受け
ることがないので、板バネ2と電磁石6の相対的位置関
係を狂わすこともない。しかも弾性板材8による吸音効
果によって騒音発生も押えられる。
一方第4図は他の実施例における弾性板材9を介装した
断面図であり、第5図は同キャップ側からの一部破断
図、又第6図はヘッド基板12及び弾性板材9を説明する
斜視図である。この弾性板材9は絶縁板部91と弾性提部
92から成る。絶縁板部91は前記同様ヘッドの内径と略等
しい径の円板状を成し、この周縁に弾性提部92が突設さ
れたものである。よって絶縁板部91と弾性提部92の先端
92aとが成す空間に逃げ空間93が形成される。又絶縁板
部91には略中央にサーミスタSの端子Saを挿入する挿
通孔94が、更にその周囲に電磁石6の端子63を挿入する
挿通孔95が夫々穿孔されている。この挿通孔94,95と略
整合する状態に、ヘッド基板12にも各挿通孔12a,12b,12
c…が穿孔されている。斯かる弾性板材9において、そ
の逃げ空間93内にヘッド基板12を納め、逃げ空間93の反
対側に向けて電磁石6やサーミスタSの端子63,Saを
各挿通孔に挿入し、該接続半田64,Sbによりヘッド基
板12に接続する。よってヘッド基板12から各端子63,S
b及び接続半田64,Sbが膨出しても、すべて逃げ空間
93内に納められる。これによりヘッド基板12やベース53
には弾性板材9からの弾性反力が加えられない。
一方弾性提部92は空間Oの周囲に密実に配置されること
になり、前記アーマチュア3と電磁石6が生ずる衝撃音
やその振動を吸収することがでる。
尚本実施例においては、従来夫々独立の構成部品として
設けられた絶縁板と弾性板材とを一体に形成した為、部
品数の低減も図られる。
〈考案の効果〉 以上説明した様に本考案は弾性板材による騒音低減を図
りながらアーマチュアと電磁石等の位置関係を狂わせる
こともないので、低音でかつ高印字品位のヘッド印字ヘ
ッドとなる。しかも弾性板材と絶縁板とを一体化するこ
とによって部品数の削減が図られ、コスト低減も期待で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案のドット印字ヘッドを説明する断面
図、 第2図は、同キャップ側からの一部破断図、 第3図は、弾性板材の斜視図、 第4図は、他の実施例によるドット印字ヘッドの断面
図、 第5図は、同キャップ側の一部破断図、 第6図は、他の実施例の弾性板材を示す斜視図、 第7図は、従来のドット印字ヘッドの断面図、 第8図は、弾性板材を介装した状態の同断面図、 第9図は、ヘッド基板等の変形状態を示す断面図であ
る。 1……ドット印字ヘッド,11……ガイドヘッド, 12……ヘッド基板,13……キャップ, 14……クランプスプリング, 2……板バネ,21……スペーサ, 3……アーマチュア,4……印字ワイヤ, 5……永久磁石,6……電磁石,62……絶縁板, 63……端子,64……接続半田,8……弾性板材, 81,82……逃げ空間,9……弾性板材, 91……絶縁板部,92……弾性提部, 93……逃げ空間,94,95……挿通孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】永久磁石による磁束で板バネ上のアーマチ
    ュアをヘッド基板上に実装した電磁石に吸引し、 前記電磁石を励磁することにより前記永久磁石の磁束を
    打ち消して前記板バネの反力により前記アーマチュアを
    可動させ、 前記アーマチュアの自由端に取付けた印字ワイヤをガイ
    ドヘッドから突出させるドット印字ヘッドにおいて、 前記ヘッド基板の裏面とキャップとの間に、逃げ空間を
    形成した弾性板材を介装し、 前記弾性板材の逃げ空間内に、前記ヘッド基板上に実装
    した部品の端子及び接続半田を収納して前記ガイドヘッ
    ドと前記キャップとを一体保持したことを特徴とするド
    ット印字ヘッド。
JP9552188U 1988-07-19 1988-07-19 ドット印字ヘッド Expired - Lifetime JPH0616751Y2 (ja)

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JPH0217338U JPH0217338U (ja) 1990-02-05
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