JPH06168752A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH06168752A JPH06168752A JP4317386A JP31738692A JPH06168752A JP H06168752 A JPH06168752 A JP H06168752A JP 4317386 A JP4317386 A JP 4317386A JP 31738692 A JP31738692 A JP 31738692A JP H06168752 A JPH06168752 A JP H06168752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- integrated circuit
- terminal
- terminals
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個の電子部品を備えた絶縁基板１１にお
ける一側縁１１ａに、各電子部品に対する複数本の外部
リード端子１３を備えた集積回路装置において、各電子
部品の性能試験が、当該集積回路装置を装着するプリン
ト基板の大型化等を招来することなく、至極簡単にでき
るようにする。 【構成】 前記絶縁基板１１のうち前記一側縁１１ａと
反対側の他側縁１１ｂに、前記各外部リード端子１３の
各々に対して電気的に導通する複数個の補助外部端子１
３ｂを装着する。
ける一側縁１１ａに、各電子部品に対する複数本の外部
リード端子１３を備えた集積回路装置において、各電子
部品の性能試験が、当該集積回路装置を装着するプリン
ト基板の大型化等を招来することなく、至極簡単にでき
るようにする。 【構成】 前記絶縁基板１１のうち前記一側縁１１ａと
反対側の他側縁１１ｂに、前記各外部リード端子１３の
各々に対して電気的に導通する複数個の補助外部端子１
３ｂを装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面に、抵
抗器等の電子部品の複数個を装着して成る集積回路装置
に関するものである。
抗器等の電子部品の複数個を装着して成る集積回路装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の集積回路装置の一つに、
図３及び図４に示すように、絶縁基板１の表面に、抵抗
器２等の電子部品の複数個を装着する一方、前記絶縁基
板１の一側縁に、前記各抵抗器２の各電子部品の各々に
対する金属板製外部リード端子３の複数個を、当該各リ
ード端子３が絶縁基板１の一側縁から突出するように装
着し、且つ、前記絶縁基板１の全体を合成樹脂製の保護
膜４にて被覆したものがあり、この形式の集積回路装置
は、電気機器等におけるプリント基板５に対して、その
各外部リード端子３の各々をプリント基板５に穿設した
貫通孔６内に挿入することにより、絶縁基板１がプリン
ト基板５の表面に対して略垂直になるように縦向きにし
て装着される。
図３及び図４に示すように、絶縁基板１の表面に、抵抗
器２等の電子部品の複数個を装着する一方、前記絶縁基
板１の一側縁に、前記各抵抗器２の各電子部品の各々に
対する金属板製外部リード端子３の複数個を、当該各リ
ード端子３が絶縁基板１の一側縁から突出するように装
着し、且つ、前記絶縁基板１の全体を合成樹脂製の保護
膜４にて被覆したものがあり、この形式の集積回路装置
は、電気機器等におけるプリント基板５に対して、その
各外部リード端子３の各々をプリント基板５に穿設した
貫通孔６内に挿入することにより、絶縁基板１がプリン
ト基板５の表面に対して略垂直になるように縦向きにし
て装着される。
【０００３】ところで、前記した集積回路装置において
は、プリント基板５に対する装着したあとにおいて、そ
の各抵抗器２等の電子部品における性能を、当該電子部
品に対する電流の印加にて試験することが行われるもの
で、各電子部品に対する電流の印加は、当該電子部品に
対応する外部リード端子３に対して、給電用のプローブ
を接触することによって行うものである。
は、プリント基板５に対する装着したあとにおいて、そ
の各抵抗器２等の電子部品における性能を、当該電子部
品に対する電流の印加にて試験することが行われるもの
で、各電子部品に対する電流の印加は、当該電子部品に
対応する外部リード端子３に対して、給電用のプローブ
を接触することによって行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この場合、プリント基
板５に対して、前記構成の集積回路装置の複数個を並べ
て装着するときには、各集積回路装置の相互間に、その
各集積回路装置における各外部リード端子３に対して給
電用のプローブを接触することができるだけの広い間隔
をあけるようにしたり、或いは、プリント基板５の表面
に、各集積回路装置における各外部リード端子３の各々
に対する導通する多数本のテスト用の配線パターンを形
成して、この各テスト用配線パターンに対して給電用の
プローブを接触するように構成しなければならないか
ら、プリント基板の大型化を招来するばかりか、プリン
ト基板の表面に形成する配線パターンが複雑化してコス
トのアップを招来すると言う問題があった。
板５に対して、前記構成の集積回路装置の複数個を並べ
て装着するときには、各集積回路装置の相互間に、その
各集積回路装置における各外部リード端子３に対して給
電用のプローブを接触することができるだけの広い間隔
をあけるようにしたり、或いは、プリント基板５の表面
に、各集積回路装置における各外部リード端子３の各々
に対する導通する多数本のテスト用の配線パターンを形
成して、この各テスト用配線パターンに対して給電用の
プローブを接触するように構成しなければならないか
ら、プリント基板の大型化を招来するばかりか、プリン
ト基板の表面に形成する配線パターンが複雑化してコス
トのアップを招来すると言う問題があった。
【０００５】本発明は、集積回路装置における各電子部
品に対する性能試験が、前記のような問題を招来するこ
となく、容易にできるようにすることを技術的課題とす
るものである。
品に対する性能試験が、前記のような問題を招来するこ
となく、容易にできるようにすることを技術的課題とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、絶縁基板の表面に複数個の電子部品を
装着する一方、前記絶縁基板における一側縁に、前記各
電子部品に対する複数本の外部リード端子を、当該外部
リード端子が絶縁基板の一側縁から突出するように装着
して成る集積回路装置において、前記絶縁基板のうち前
記一側縁と反対側の他側縁に、前記各外部リード端子の
各々に対して電気的に導通する複数個の補助外部端子を
装着する構成にした。
るため本発明は、絶縁基板の表面に複数個の電子部品を
装着する一方、前記絶縁基板における一側縁に、前記各
電子部品に対する複数本の外部リード端子を、当該外部
リード端子が絶縁基板の一側縁から突出するように装着
して成る集積回路装置において、前記絶縁基板のうち前
記一側縁と反対側の他側縁に、前記各外部リード端子の
各々に対して電気的に導通する複数個の補助外部端子を
装着する構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように、絶縁基板における他
側縁に、絶縁基板における一側縁における各外部リード
端子の各々に対して電気的に導通する複数個の補助外部
端子を装着したことにより、この各補助外部端子に対し
て、給電用のプローブを接触することで、各電子部品の
各々に対して電流を印加することができる。
側縁に、絶縁基板における一側縁における各外部リード
端子の各々に対して電気的に導通する複数個の補助外部
端子を装着したことにより、この各補助外部端子に対し
て、給電用のプローブを接触することで、各電子部品の
各々に対して電流を印加することができる。
【０００８】従って、本発明によると、プリント基板に
対して複数個の集積回路装置を並べて装着する場合にお
いて、従来のように、各集積回路装置の間隔を広げた
り、或いは、プリント基板にテスト用の配線パターンを
形成したりすることを必要としないから、プリント基板
の大型化及びコストのアップを招来することなく、各電
子部品の性能試験が至極簡単にできるのである。
対して複数個の集積回路装置を並べて装着する場合にお
いて、従来のように、各集積回路装置の間隔を広げた
り、或いは、プリント基板にテスト用の配線パターンを
形成したりすることを必要としないから、プリント基板
の大型化及びコストのアップを招来することなく、各電
子部品の性能試験が至極簡単にできるのである。
【０００９】しかも、絶縁基板における他側縁に設けた
各補助外部端子を、隣接する集積回路装置との間におけ
る相互接続用のソケットにしたり、或いは、別の集積回
路装置の接続用ソケットに構成することもできるのであ
る。
各補助外部端子を、隣接する集積回路装置との間におけ
る相互接続用のソケットにしたり、或いは、別の集積回
路装置の接続用ソケットに構成することもできるのであ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１及び図２の図
面について説明する。この図において符号１１は、集積
回路装置における絶縁基板を示し、この絶縁基板１１の
表面には、複数個のチップ型抵抗器１２等の電子部品の
複数個が装着されている。
面について説明する。この図において符号１１は、集積
回路装置における絶縁基板を示し、この絶縁基板１１の
表面には、複数個のチップ型抵抗器１２等の電子部品の
複数個が装着されている。
【００１１】また、前記絶縁基板１１における一側縁１
１ａには、前記各チップ型抵抗器１２等の電子部品の各
々に対する外部リード端子１３の複数個が、当該一側縁
１１ａに沿って適宜ピッチの間隔で装着されている。な
お、この各外部リード端子１３は、金属板にて絶縁基板
１を挟み付けるようにクリップ状に構成されている。一
方、前記各外部リード端子１３には、前記絶縁基板１１
の裏面に沿って延びる細い幅の延長部１３ａを各々一体
的に造形して、この各延長部１３ａの各々先端に、絶縁
基板１１における他側縁１１ｂに対して装着されるクリ
ップ状の補助外部端子１３ｂを一体的に設ける。
１ａには、前記各チップ型抵抗器１２等の電子部品の各
々に対する外部リード端子１３の複数個が、当該一側縁
１１ａに沿って適宜ピッチの間隔で装着されている。な
お、この各外部リード端子１３は、金属板にて絶縁基板
１を挟み付けるようにクリップ状に構成されている。一
方、前記各外部リード端子１３には、前記絶縁基板１１
の裏面に沿って延びる細い幅の延長部１３ａを各々一体
的に造形して、この各延長部１３ａの各々先端に、絶縁
基板１１における他側縁１１ｂに対して装着されるクリ
ップ状の補助外部端子１３ｂを一体的に設ける。
【００１２】なお、符号１４は、前記絶縁基板１１の全
体に対して、これを覆うように塗着した合成樹脂製の保
護膜である。このように、絶縁基板１１における他側縁
１１ｂに、絶縁基板１１における一側縁１１ａにおける
各外部リード端子１３の各々に対して電気的に導通する
複数個の補助外部端子１３ｂを装着したことにより、こ
の各補助外部端子１３ｂに対して、給電用のプローブを
接触することで、各電子部品の各々に対して電流を印加
することができるから、プリント基板に対して複数個の
集積回路装置を並べて装着する場合において、従来のよ
うに、各集積回路装置の間隔を広げたり、或いは、プリ
ント基板にテスト用の配線パターンを形成したりするこ
とを必要としないのである。
体に対して、これを覆うように塗着した合成樹脂製の保
護膜である。このように、絶縁基板１１における他側縁
１１ｂに、絶縁基板１１における一側縁１１ａにおける
各外部リード端子１３の各々に対して電気的に導通する
複数個の補助外部端子１３ｂを装着したことにより、こ
の各補助外部端子１３ｂに対して、給電用のプローブを
接触することで、各電子部品の各々に対して電流を印加
することができるから、プリント基板に対して複数個の
集積回路装置を並べて装着する場合において、従来のよ
うに、各集積回路装置の間隔を広げたり、或いは、プリ
ント基板にテスト用の配線パターンを形成したりするこ
とを必要としないのである。
【００１３】また、各外部リード端子１３と、これに対
応する補助外部端子１３ｂとを、絶縁基板１１の裏面に
沿って配設した延長部１３ａを介して一体化するように
金属板にて構成したことにより、絶縁基板１１を各外部
リード端子１３に対して、当該各外部リード端子１３
と、これと一体の各補助外部端子１３ｂとの両方によっ
て装着することができるから、前記各外部リード端子１
３の装着部に外れが発生することを確実に低減できるの
である。
応する補助外部端子１３ｂとを、絶縁基板１１の裏面に
沿って配設した延長部１３ａを介して一体化するように
金属板にて構成したことにより、絶縁基板１１を各外部
リード端子１３に対して、当該各外部リード端子１３
と、これと一体の各補助外部端子１３ｂとの両方によっ
て装着することができるから、前記各外部リード端子１
３の装着部に外れが発生することを確実に低減できるの
である。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】従来の例を示す斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
１１ 絶縁基板 １２ チップ型抵抗器 １３ 外部リード端子 １３ａ 延長部 １３ｂ 補助外部端子 １４ 保護膜
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に複数個の電子部品を装着
する一方、前記絶縁基板における一側縁に、前記各電子
部品に対する複数本の外部リード端子を、当該外部リー
ド端子が絶縁基板の一側縁から突出するように装着して
成る集積回路装置において、前記絶縁基板のうち前記一
側縁と反対側の他側縁に、前記各外部リード端子の各々
に対して電気的に導通する複数個の補助外部端子を装着
したことを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317386A JPH06168752A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317386A JPH06168752A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168752A true JPH06168752A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18087676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4317386A Pending JPH06168752A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06168752A (ja) |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP4317386A patent/JPH06168752A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7155815B2 (en) | Electrical contacting method | |
| JPH0513913A (ja) | 回路基板に対するフレキシブルケーブルの接続装置 | |
| KR950028581A (ko) | 전도 부재에 전기적으로 결합되는 이중 기층 패키지 어셈블리 | |
| JPH07193096A (ja) | 階段状多層相互接続装置 | |
| KR970060594A (ko) | 소켓 | |
| KR970011962A (ko) | 액정표시장치 | |
| JPH03196482A (ja) | 高圧電極 | |
| KR940012252A (ko) | 회전 자기 헤드 장치 및 이 장치에 사용하는 접속장치 | |
| JPH10154854A (ja) | プリント基板装置 | |
| JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| KR910005443A (ko) | 직접 장착 반도체 팩케이지 | |
| JPH0729647A (ja) | フレキシブルプリント板装置 | |
| JPH024472Y2 (ja) | ||
| JPH06152076A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPH0751822Y2 (ja) | 印刷配線板のねじ止め用パターン座 | |
| JP2546322Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JPS6228783Y2 (ja) | ||
| JPH02148316A (ja) | 半導体装置カード | |
| JPS59163968U (ja) | プリント回路板検査装置 | |
| JPH06325840A (ja) | コネクタおよびそのコネクタを組み込んだ配線基板モジュールならびに実装モジュール | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPH0718472U (ja) | チェック端子を有するプリント基板 | |
| JPH01273384A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH01297882A (ja) | プリント基板 |