JPH06169155A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06169155A JPH06169155A JP32101392A JP32101392A JPH06169155A JP H06169155 A JPH06169155 A JP H06169155A JP 32101392 A JP32101392 A JP 32101392A JP 32101392 A JP32101392 A JP 32101392A JP H06169155 A JPH06169155 A JP H06169155A
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- Japan
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- wiring board
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- printed wiring
- socket
- mounting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】導体パターンを設計する際の自由度を高めると
ともに、配線板の小型化を図る。 【構成】プリント配線板Ｐの実装面と接触する部分が絶
縁されていないソケット７の実装領域３に導体パターン
２を形成し、実装領域３の導体パターン２を含む基板１
上にインク層６を形成した。この構成により、ソケット
７と導体パターン２との間の絶縁性が確保されるため、
ソケット７と導体パターン２及び、導体パターン２同士
が短絡することはない。従って、導体パターン２を設計
する際の自由度が高められるとともに、配線板Ｐの小型
化が図られる。
ともに、配線板の小型化を図る。 【構成】プリント配線板Ｐの実装面と接触する部分が絶
縁されていないソケット７の実装領域３に導体パターン
２を形成し、実装領域３の導体パターン２を含む基板１
上にインク層６を形成した。この構成により、ソケット
７と導体パターン２との間の絶縁性が確保されるため、
ソケット７と導体パターン２及び、導体パターン２同士
が短絡することはない。従って、導体パターン２を設計
する際の自由度が高められるとともに、配線板Ｐの小型
化が図られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
詳しくは、配線板の実装面と接触する部分が絶縁されて
いない実装部品を直接基板上に実装するようにしたプリ
ント配線板に関するものである。
詳しくは、配線板の実装面と接触する部分が絶縁されて
いない実装部品を直接基板上に実装するようにしたプリ
ント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の実装面と接触す
る部分が絶縁されていない実装部品、例えば電池及びコ
ンデンサ等を直接基板の表面に実装する場合、その部品
の実装領域には導体パターンを形成しないようにしてい
る。
る部分が絶縁されていない実装部品、例えば電池及びコ
ンデンサ等を直接基板の表面に実装する場合、その部品
の実装領域には導体パターンを形成しないようにしてい
る。
【０００３】例えば、図６に示すようにプリント配線板
３０の電池の実装領域３１には導体パターンが形成され
ておらず、その実装領域３１を避けて導体パターン３２
が形成されている。そして、図７に示すように、実装領
域３１には電池を搭載するソケット３３が載置され、そ
のソケット３３は半田付けによりパッド３４に固着され
ている。
３０の電池の実装領域３１には導体パターンが形成され
ておらず、その実装領域３１を避けて導体パターン３２
が形成されている。そして、図７に示すように、実装領
域３１には電池を搭載するソケット３３が載置され、そ
のソケット３３は半田付けによりパッド３４に固着され
ている。
【０００４】従って、上記したプリント配線板において
は、実装部品すなわちソケット３３と導体パターン３２
との間の絶縁性が確保されているため、ソケット３３と
導体パターン３２及び導体パターン同士の短絡が防止さ
れる。
は、実装部品すなわちソケット３３と導体パターン３２
との間の絶縁性が確保されているため、ソケット３３と
導体パターン３２及び導体パターン同士の短絡が防止さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したプ
リント配線板３０においては、基板上に導体パターン３
２を形成することができない実装領域３１が存在するこ
とになる。このため、導体パターン３２を設計する際の
自由度が小さくなるとともに、プリント配線板３０の小
型化が困難になるという問題がある。
リント配線板３０においては、基板上に導体パターン３
２を形成することができない実装領域３１が存在するこ
とになる。このため、導体パターン３２を設計する際の
自由度が小さくなるとともに、プリント配線板３０の小
型化が困難になるという問題がある。
【０００６】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、導体パターンを設計する際の自
由度を高めることができるとともに、配線板の小型化を
図ることができるプリント配線板を提供することにあ
る。
のであり、その目的は、導体パターンを設計する際の自
由度を高めることができるとともに、配線板の小型化を
図ることができるプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明では、プリント配線板の実装面と接触する部分
が絶縁されていない実装部品の実装領域に導体パターン
を形成し、該実装領域の少なくとも導体パターンを覆う
部分に絶縁層を設けた。
め本発明では、プリント配線板の実装面と接触する部分
が絶縁されていない実装部品の実装領域に導体パターン
を形成し、該実装領域の少なくとも導体パターンを覆う
部分に絶縁層を設けた。
【０００８】
【作用】本発明では、少なくとも導体パターンを覆う部
分に絶縁層を設けたことにより実装部品と導体パターン
との間の絶縁性が確保される。従って、基板上の実装部
品の実装領域に導体パターンを形成しても実装部品と導
体パターン及び導体パターン同士が短絡することはな
い。この結果、導体パターンを設計する際の自由度が高
められるとともに、配線板の小型化が図られる。
分に絶縁層を設けたことにより実装部品と導体パターン
との間の絶縁性が確保される。従って、基板上の実装部
品の実装領域に導体パターンを形成しても実装部品と導
体パターン及び導体パターン同士が短絡することはな
い。この結果、導体パターンを設計する際の自由度が高
められるとともに、配線板の小型化が図られる。
【０００９】
〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施例１を図１
〜図４に従って説明する。
〜図４に従って説明する。
【００１０】図１、図２に示すように、プリント配線板
Ｐを構成する絶縁基板１上には常法により導体パターン
２が形成されている。又、基板１上には実装部品として
の電池の実装領域３（図２において二点鎖線にて図示）
が円形状に設けられ、導体パターン２の一部はその実装
領域３を横切るように形成されている。前記実装領域３
の周囲の絶縁基板１上には電池搭載用のソケットと接続
される実装用パッド４ａ，４ｂがそれぞれ一対形成され
ている。そして、実装用パッド４ａ，４ｂを除く導体パ
ターン２及び絶縁基板１上にはソルダーレジスト５（図
１にのみ図示）が施されている。
Ｐを構成する絶縁基板１上には常法により導体パターン
２が形成されている。又、基板１上には実装部品として
の電池の実装領域３（図２において二点鎖線にて図示）
が円形状に設けられ、導体パターン２の一部はその実装
領域３を横切るように形成されている。前記実装領域３
の周囲の絶縁基板１上には電池搭載用のソケットと接続
される実装用パッド４ａ，４ｂがそれぞれ一対形成され
ている。そして、実装用パッド４ａ，４ｂを除く導体パ
ターン２及び絶縁基板１上にはソルダーレジスト５（図
１にのみ図示）が施されている。
【００１１】図１、図３に示すように、前記実装領域３
内の導体パターン２及びソルダーレジスト５上には、絶
縁層としての円形のインク層６が形成されている。この
インク層６はソルダーレジスト５とは異なり、基板１に
対して部品番号、文字等を印刷する際に使用される所謂
シルクインクからなる。又、このシルクインクはビニル
系の樹脂からなり、電気抵抗が大きく絶縁性を有すると
ともに良好な接着性、更には酸、エッチング液およびめ
っき液に対する耐性を有する。そして、このインク層６
は専用の開口が形成されたマスクを使用してスクリーン
印刷により絶縁性を有するに充分な所定の厚さに形成さ
れている。なお、前記インク層６の直径は実装される電
池の直径よりも０．５ｍｍ以上大きくなるように形成さ
れている。
内の導体パターン２及びソルダーレジスト５上には、絶
縁層としての円形のインク層６が形成されている。この
インク層６はソルダーレジスト５とは異なり、基板１に
対して部品番号、文字等を印刷する際に使用される所謂
シルクインクからなる。又、このシルクインクはビニル
系の樹脂からなり、電気抵抗が大きく絶縁性を有すると
ともに良好な接着性、更には酸、エッチング液およびめ
っき液に対する耐性を有する。そして、このインク層６
は専用の開口が形成されたマスクを使用してスクリーン
印刷により絶縁性を有するに充分な所定の厚さに形成さ
れている。なお、前記インク層６の直径は実装される電
池の直径よりも０．５ｍｍ以上大きくなるように形成さ
れている。
【００１２】図１、図４に示すように、インク層６上に
は実装部品の一部を構成し、電池を載置するソケット７
が実装されている。このソケット７は一部が切欠かれた
金属製の円板からなり、その円周部には一対の接続用リ
ード７ａが形成されており、前記実装用パッド４ｂにそ
れぞれ半田付けされている。又、ソケット７の中心には
開口が形成されており、その内周部には電池のマイナス
極と接触する接触片７ｂが三箇所に亘って上方へ折曲げ
形成されている。なお、前記両実装用パッド４ａには電
池のプラス極と接触する接触板８が半田付けされてお
り、その端部が前記インク層６の上方に位置している。
は実装部品の一部を構成し、電池を載置するソケット７
が実装されている。このソケット７は一部が切欠かれた
金属製の円板からなり、その円周部には一対の接続用リ
ード７ａが形成されており、前記実装用パッド４ｂにそ
れぞれ半田付けされている。又、ソケット７の中心には
開口が形成されており、その内周部には電池のマイナス
極と接触する接触片７ｂが三箇所に亘って上方へ折曲げ
形成されている。なお、前記両実装用パッド４ａには電
池のプラス極と接触する接触板８が半田付けされてお
り、その端部が前記インク層６の上方に位置している。
【００１３】上記のように構成されたプリント配線板Ｐ
においては、導体パターン２と重複して設けられた実装
領域３にインク層６が形成され、そのインク層６上にソ
ケット７が実装されている。このため、ソケット７が絶
縁されていなくてもソケット７と導体パターン２との間
の絶縁性が確保される。従って、ソケット７と導体パタ
ーン２及び、導体パターン２同士が短絡することはな
い。この結果、導体パターン２を設計する際に実装領域
３の存在を考慮する必要がなく、パターン設計の自由度
を高めることができるとともに、プリント配線板Ｐの小
型化を図ることができる。
においては、導体パターン２と重複して設けられた実装
領域３にインク層６が形成され、そのインク層６上にソ
ケット７が実装されている。このため、ソケット７が絶
縁されていなくてもソケット７と導体パターン２との間
の絶縁性が確保される。従って、ソケット７と導体パタ
ーン２及び、導体パターン２同士が短絡することはな
い。この結果、導体パターン２を設計する際に実装領域
３の存在を考慮する必要がなく、パターン設計の自由度
を高めることができるとともに、プリント配線板Ｐの小
型化を図ることができる。
【００１４】又、インク層６はシルクインクを用いて部
品番号等の形成と同時にスクリーン印刷を一回行うだけ
で形成されるため、新たに製造工程を増加する必要がな
い。従って、プリント配線板Ｐを量産する際に支障を来
すことはない。
品番号等の形成と同時にスクリーン印刷を一回行うだけ
で形成されるため、新たに製造工程を増加する必要がな
い。従って、プリント配線板Ｐを量産する際に支障を来
すことはない。
【００１５】なお、このプリント配線板Ｐに実装された
ソケット７上には電池９（図１に二点鎖線にて図示）が
載置される。このとき、電池９の底部のマイナス極と接
触片７ｂとが当接し、周面のプラス極と接触板８とが当
接する。そして、電池９はプリント配線板Ｐを支持する
図示しないケースによりソケット７上から位置ずれしな
いように固定されるようになっている。 〔実施例２〕次に、実施例２について説明する。この実
施例ではソケット７に絶縁層が設けられている点が前記
実施例１と異なる。
ソケット７上には電池９（図１に二点鎖線にて図示）が
載置される。このとき、電池９の底部のマイナス極と接
触片７ｂとが当接し、周面のプラス極と接触板８とが当
接する。そして、電池９はプリント配線板Ｐを支持する
図示しないケースによりソケット７上から位置ずれしな
いように固定されるようになっている。 〔実施例２〕次に、実施例２について説明する。この実
施例ではソケット７に絶縁層が設けられている点が前記
実施例１と異なる。
【００１６】図５に示すように、ソケット７の底面には
円形で絶縁性を有する絶縁層としてのフィルム１０が貼
付けられている。このフィルム１０はポリイミド又はポ
リエステル製のフィルムからなり、その片面にポリエス
テル系等の接着剤が塗布されてソケット７に貼付けられ
ている。なお、フィルム１０の接着剤はソケット７の底
面に貼付けた際に、その底面からはみ出さない程度に塗
布されている。そして、ソケット７は接続用リード７ａ
が実装用パッド４ｂに半田付けされる。
円形で絶縁性を有する絶縁層としてのフィルム１０が貼
付けられている。このフィルム１０はポリイミド又はポ
リエステル製のフィルムからなり、その片面にポリエス
テル系等の接着剤が塗布されてソケット７に貼付けられ
ている。なお、フィルム１０の接着剤はソケット７の底
面に貼付けた際に、その底面からはみ出さない程度に塗
布されている。そして、ソケット７は接続用リード７ａ
が実装用パッド４ｂに半田付けされる。
【００１７】上記のように構成されたプリント配線板Ｐ
においては、ソケット７と導体パターン２との間にフィ
ルム１０が存在するため、インク層６を形成しなくても
前記実施例１と同様にソケット７と導体パターン２との
間の絶縁性が確保される。従って、導体パターン２を設
計する際の自由度を高めることができるとともに、プリ
ント配線板Ｐの小型化を図ることができる。
においては、ソケット７と導体パターン２との間にフィ
ルム１０が存在するため、インク層６を形成しなくても
前記実施例１と同様にソケット７と導体パターン２との
間の絶縁性が確保される。従って、導体パターン２を設
計する際の自由度を高めることができるとともに、プリ
ント配線板Ｐの小型化を図ることができる。
【００１８】又、絶縁基板１側には絶縁層を形成しない
ため、シルク印刷用のマスクに絶縁層専用の開口を形成
する必要がなくなる。なお、本発明は上記両実施例のみ
に限定されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で以下のようにしてもよい。 （１）絶縁層としてインク層６の代わりにソルダーレジ
ストをプリント配線板Ｐの実装領域３に施してもよい。
この場合、絶縁性を確保するためにはソルダーレジスト
を数回重ねて施す必要がある。 （２）フィルム１０を実装領域３の基板１上に貼付けて
からソケット７を実装してもよい。 （３）電池９ではなくコンデンサ等の別の実装部品に適
用してもよい。 （４）実装領域３内の導体パターン２を覆う部分のみに
インク層６を形成してもよい。
ため、シルク印刷用のマスクに絶縁層専用の開口を形成
する必要がなくなる。なお、本発明は上記両実施例のみ
に限定されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で以下のようにしてもよい。 （１）絶縁層としてインク層６の代わりにソルダーレジ
ストをプリント配線板Ｐの実装領域３に施してもよい。
この場合、絶縁性を確保するためにはソルダーレジスト
を数回重ねて施す必要がある。 （２）フィルム１０を実装領域３の基板１上に貼付けて
からソケット７を実装してもよい。 （３）電池９ではなくコンデンサ等の別の実装部品に適
用してもよい。 （４）実装領域３内の導体パターン２を覆う部分のみに
インク層６を形成してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればプ
リント配線板の実装面と接続する部分が絶縁されていな
い実装部品の実装領域に導体パターンを形成することが
できるので、導体パターンを設計する際の自由度を高め
ることができるとともに、配線板の小型化を図ることが
できるという優れた効果を奏する。
リント配線板の実装面と接続する部分が絶縁されていな
い実装部品の実装領域に導体パターンを形成することが
できるので、導体パターンを設計する際の自由度を高め
ることができるとともに、配線板の小型化を図ることが
できるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例１のプリント配線板を示す模式
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】同じく、導体パターンが形成されたプリント配
線板を示す模式部分平面図である。
線板を示す模式部分平面図である。
【図３】同じく、導体パターンを含む実装領域に絶縁層
が形成されたプリント配線板を示す模式部分平面図であ
る。
が形成されたプリント配線板を示す模式部分平面図であ
る。
【図４】同じく、絶縁層上に実装部品が載置されたプリ
ント配線板を示す模式部分平面図である。
ント配線板を示す模式部分平面図である。
【図５】実施例２のプリント配線板を示す模式部分側面
図である。
図である。
【図６】従来例の導体パターンが形成されたプリント配
線板を示す模式部分平面図である。
線板を示す模式部分平面図である。
【図７】同じく、配線板上に実装部品が実装されたプリ
ント配線板を示す模式部分平面図である。
ント配線板を示す模式部分平面図である。
２…導体パターン、３…実装領域、６…絶縁層としての
インク層、７…実装部品としてのソケット、９…実装部
品としての電池、１０…絶縁層としてのフィルム、Ｐ…
プリント配線板。
インク層、７…実装部品としてのソケット、９…実装部
品としての電池、１０…絶縁層としてのフィルム、Ｐ…
プリント配線板。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の実装面と接触する部分
が絶縁されていない実装部品の実装領域に導体パターン
を形成し、該実装領域の少なくとも導体パターンを覆う
部分に絶縁層を設けたことを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32101392A JPH06169155A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32101392A JPH06169155A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169155A true JPH06169155A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18127820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32101392A Pending JPH06169155A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169155A (ja) |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP32101392A patent/JPH06169155A/ja active Pending
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