JPH0427121Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【考案の属する技術分野】

本考案は、電圧非直線抵抗体の両面に形成され
た電極にそれぞれリード線を接続し、リード線の
大部分を露出させて樹脂で被覆した電圧非直線抵
抗器に関する。

【従来の技術とその問題点】

酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵抗器も市
場の電子装置の小形化に伴い実装密度の向上が図
られ、特にプリント板への実装は、従来の片面プ
リント基板から両面プリント基板へと進んできて
いる。しかし、第２図に示すように、リード線１
の基部の周囲に外装樹脂２のたれ部３を有する従
来の電圧非直線抵抗器では、たれ部３がプリント
基板のスルーホールをふさぐため、はんだがプリ
ント板の上まで上がらず、上面上の配線とのはん
だ付性が悪いという問題があつた。また、トラン
スフア成形のように樹脂たれ部３の形状が定まら
ない場合には、たれ部の長さが左右で異なる場合
が生じ、プリント板実装時に傾いて他の部品に接
触したり、そうでなくとも占有面積が大きくな
り、スペース効率が悪くなるなどの問題があつ
た。樹脂たれ部３の形状を揃えることは、後工程
に形状を揃える工程を付加することで可能である
が、精度、処理量の点に問題を残す。

【考案の目的】

本考案は、上述の問題を解決し、リード線とプ
リント基板面との相対位置が常に一定になり、ま
た両面プリント基板への実装時にリード線と両面
の配線とのろう付けによる接続が確実に行われる
電圧非直線抵抗器を提供することを目的とする。

【考案の要点】

本考案は、リード線の露出部の抵抗体側基部に
つば部を設けるもので、このつば部が樹脂のたれ
のストツパとなると共に、つば部の外径をスルー
ホールの径以上にすることによりプリント基板へ
の実装時にこのつば部によりスルーホールの縁に
リード線が支えられ、リード線の位置決めとな
る。また、さらにリード線の周囲全体に設けたつ
ば部の下に三角形の突起をリード線の周囲全体で
なく周囲に分散して複数個所に設けることによ
り、突起間の空間を通つてはんだがはい上がるた
め、両面プリント基板の両面配線とリード線との
はんだ付けが確実に行われ、上記の目的が達成さ
れる。

【考案の実施例】

以下図面を引用して本考案の実施例について説
明する。第１図において、電圧非直線抵抗体４の
電極５にはんだ付けされるリード線１はつば付き
の突起６を有する。突起６は上方に行くにつれて
広がり最大外径Lを有する。この突起６のつば
部は、抵抗体４の上を被覆する絶縁性と耐熱性を
兼ねた外装樹脂２の塗布の際、たれ部３のストツ
パとして働き、不必要な部分まで樹脂がリード線
に塗布されないようにする。 また、この突起６は、第３図に示すようにこの
電圧非直線抵抗器をプリント基板１０のスルーホ
ール１１にリード線１を挿入して実装するときの
ストツパとして働く。従つてLはスルーホール
の径P以上であることが必要である。第４図は、
基板両面に配線導体１２を備えた両面プリント基
板１０に実装したときのスルーホール部の拡大図
で、リード線１とスルーホール１１との間の毛細
管現象を利用してはんだ１３を引き上げるため、
突起６の形状は円錐形でなく、円板状のつば部１
４の下の周囲に複数（この場合は第４図ｂに示す
ように４個）分散して設けられている三角形であ
る。現在、主流を占めるプリント基板の厚みは
1.6mmで、スルーホールの径Pは一般に部品リー
ド線径より0.4mm大きくしてある。すなわち、リ
ード線径0.6mmの時にはスルーホール径は1.0mmで
あり、突起径Lは1.2mm以上、リード線径0.8mmの
時には、スルーホール径1.2mmで突起径Lは1.4mm
以上とすると、リード線１の端部のつば部１４と
プリント基板面との間の間隔ｄは0.1mm確保され、
はんだが十分引上げられ、従来基板両面の配線導
体１２にはんだの偏りが生じていたのが解消され
た。第５図は、片面プリント基板への実装状態を
示し、配線導体１２が下面にのみ設けられてい
て、はんだ１３は上面に達する必要がないので、
極端な場合図のようにつば部１４の径がスルーホ
ール１１の径と等しくても配線とリード線とのは
んだ付けには支障がない。

【考案の効果】

本考案によれば、リード線の露出部端部に円板
状のつば部と該つば部の下の周囲に複数分散して
配置した三角形の突起を設けることにより、この
つば部が外装樹脂塗布時の樹脂たれのストツパと
して働き、リード線露出部への樹脂の悪影響がな
く、後工程で樹脂を除去する手数も不要となる。
またこの突起がプリント基板への実装時の電圧非
直線抵抗器の位置決めあるいはリード線とスルー
ホールとの間隙の確保に役立ち、プリント板上の
配線とのろう付不良あるいは実装姿勢の傾き等の
不具合が防止され、実装の信頼性向上、実装工数
の低減に有効である。さらに複数分散して配置し
た三角形の突起により、両面プリント基板に実装
した時、突起間の空間を通つてはんだがはい上が
り、両面プリント基板の両面配線とリード線との
はんだ付けを確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の正面図、第２図は
従来の抵抗器の正面図、第３図は第１図の抵抗器
の実装状態を示す断面図、第４図は本考案の実施
例の両面プリント基板への実装状態の要部断面
図、第５図は片面プリント基板への実装状態の要
部断面図である。 １……リード線、２……外装樹脂、３……樹脂
たれ部、４……電圧非直線抵抗体、５……電極、
６……突起。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 両面に電極を付与した円板上の電圧非直線抵抗
   体に対し、リード引出し方向を揃えて両電極面に
   一対のリード線を接続し、さらに電圧非直線抵抗
   体表面を樹脂で被覆したものにおいて、リード線
   の露出部の抵抗体側基部に円板状のつば部と該つ
   ば部の下の周囲に複数分散して配置した三角形の
   突起を設けたことを特徴とする電圧非直線抵抗
   器。