JPH06170316A - スピンナ装置 - Google Patents
スピンナ装置Info
- Publication number
- JPH06170316A JPH06170316A JP4349873A JP34987392A JPH06170316A JP H06170316 A JPH06170316 A JP H06170316A JP 4349873 A JP4349873 A JP 4349873A JP 34987392 A JP34987392 A JP 34987392A JP H06170316 A JPH06170316 A JP H06170316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coated
- liquid substance
- spinner
- spinner device
- annular protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被塗布体の生産性及び利用率を向上させるこ
とのできるスピンナ装置を提供する。 【構成】 被塗布体の上面に液状物質を滴下または噴霧
して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピンナ
装置において，上記被塗布体の下面に上記液状物質が浸
入しないように，少なくとも上記被塗布体の外周側面の
下部が近接して囲まれている。
とのできるスピンナ装置を提供する。 【構成】 被塗布体の上面に液状物質を滴下または噴霧
して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピンナ
装置において，上記被塗布体の下面に上記液状物質が浸
入しないように，少なくとも上記被塗布体の外周側面の
下部が近接して囲まれている。
Description
【産業上の利用分野】本発明は，被塗布体の上面に液状
物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関する。
物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関する。
【従来の技術】試料に液状物質を塗布する方法として，
回転する試料例えばガラス基板やディスク基板の上面に
紫外線硬化型等の液状物質を滴下または噴霧して，試料
の全面に液状物質を均一に施す方法が知られている。こ
の方法を実施する装置として，図８に示すようなスピン
ナ装置がある。同図において，１は被塗布体，２は被塗
布体１が載置されるスピンナヘッド，３はスピンナヘッ
ド２の外側近傍に取り付けられた円錐傘，４はこれらを
収容するコーターハウス，５はモータ（図示せず）の回
転をスピンナヘッド２に伝達する回転軸であり，コータ
ーハウス４の底面中央を貫通して導出され，真空装置
（図示せず）に接続されている。コーターハウス４の底
面周辺部には排気口６が設けられている。コーターハウ
ス４内のスピンナヘッド２の周囲には，そのスピンナヘ
ッド２を囲むように，ガードリング７とそれを支える円
筒８とが，スピンナヘッド２の回転軸５と同軸的に且つ
ガードリング７の上面と被塗布体１の下面とがエア吹き
出し口９としての所定の間隔，例えば１ｍｍ程度のほぼ
均一な間隔をなすように配置されている。また，上記円
筒８の側面には，１個所或いは数個所のエア供給口１０
を設け，そのエア供給口１０からエアを供給し，エア吹
き出し口９からエアを吹き出させる。以上説明したスピ
ンナ装置を用いて被塗布体１上面へ液状物質の塗布を行
うに際しては，先ず真空装置を作動させて，被塗布体１
をスピンナヘッド２の上面に吸引固定すると共に，エア
供給口１０から供給されたエアを被塗布体１の下面の通
路を通って，エア吹き出し口９から被塗布体１の下面全
周にわたりほぼ均一且つ高速に吹き出させる。ついで，
スピンナヘッド２を回転させ，排気口６からコーターハ
ウス４内を排気しつつ，被塗布体１の上面に液状物質を
滴下または噴霧し，しかる後，被塗布体１を高速回転さ
せる。その結果，液状物質は被塗布体１の全面に均一に
塗布される。
回転する試料例えばガラス基板やディスク基板の上面に
紫外線硬化型等の液状物質を滴下または噴霧して，試料
の全面に液状物質を均一に施す方法が知られている。こ
の方法を実施する装置として，図８に示すようなスピン
ナ装置がある。同図において，１は被塗布体，２は被塗
布体１が載置されるスピンナヘッド，３はスピンナヘッ
ド２の外側近傍に取り付けられた円錐傘，４はこれらを
収容するコーターハウス，５はモータ（図示せず）の回
転をスピンナヘッド２に伝達する回転軸であり，コータ
ーハウス４の底面中央を貫通して導出され，真空装置
（図示せず）に接続されている。コーターハウス４の底
面周辺部には排気口６が設けられている。コーターハウ
ス４内のスピンナヘッド２の周囲には，そのスピンナヘ
ッド２を囲むように，ガードリング７とそれを支える円
筒８とが，スピンナヘッド２の回転軸５と同軸的に且つ
ガードリング７の上面と被塗布体１の下面とがエア吹き
出し口９としての所定の間隔，例えば１ｍｍ程度のほぼ
均一な間隔をなすように配置されている。また，上記円
筒８の側面には，１個所或いは数個所のエア供給口１０
を設け，そのエア供給口１０からエアを供給し，エア吹
き出し口９からエアを吹き出させる。以上説明したスピ
ンナ装置を用いて被塗布体１上面へ液状物質の塗布を行
うに際しては，先ず真空装置を作動させて，被塗布体１
をスピンナヘッド２の上面に吸引固定すると共に，エア
供給口１０から供給されたエアを被塗布体１の下面の通
路を通って，エア吹き出し口９から被塗布体１の下面全
周にわたりほぼ均一且つ高速に吹き出させる。ついで，
スピンナヘッド２を回転させ，排気口６からコーターハ
ウス４内を排気しつつ，被塗布体１の上面に液状物質を
滴下または噴霧し，しかる後，被塗布体１を高速回転さ
せる。その結果，液状物質は被塗布体１の全面に均一に
塗布される。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，このよ
うな従来のスピンナ装置にあっては，ガードリングから
吹き出すエアにより，数十μｍ程度の比較的粒径の小さ
な液状物質の被塗布体１下面への浸入を防止することが
できるが，被塗布体１の回転の立ち上がり時に，液状物
質に遠心力が加わり被塗布体１の外周に飛び出す際の液
状物質の固まりから発生する百μｍ程度以上の比較的粒
径の大きな液状物質の被塗布体１下面への浸入について
は，その浸入を防止することができない。この被塗布体
１の下面に付着した液状物質は，汚れの原因となるため
後で除去しなければならないが，液状物質の種類によっ
ては除去は非常に困難であり，また被塗布体１の傷の発
生にもつながり，生産性が低下する。また，液状物質の
付着した部分は利用できないため，被塗布体１の利用率
も低下するという問題があった。
うな従来のスピンナ装置にあっては，ガードリングから
吹き出すエアにより，数十μｍ程度の比較的粒径の小さ
な液状物質の被塗布体１下面への浸入を防止することが
できるが，被塗布体１の回転の立ち上がり時に，液状物
質に遠心力が加わり被塗布体１の外周に飛び出す際の液
状物質の固まりから発生する百μｍ程度以上の比較的粒
径の大きな液状物質の被塗布体１下面への浸入について
は，その浸入を防止することができない。この被塗布体
１の下面に付着した液状物質は，汚れの原因となるため
後で除去しなければならないが，液状物質の種類によっ
ては除去は非常に困難であり，また被塗布体１の傷の発
生にもつながり，生産性が低下する。また，液状物質の
付着した部分は利用できないため，被塗布体１の利用率
も低下するという問題があった。
【課題を解決するための手段】本発明は以上の欠点を除
去するために，被塗布体の上面に液状物質を滴下または
噴霧して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピ
ンナ装置において，上記被塗布体の下面に上記液状物質
が浸入しないように，少なくとも上記被塗布体の外周側
面の下部が近接して囲まれていることを特徴とするスピ
ンナ装置を提供するものである。
去するために，被塗布体の上面に液状物質を滴下または
噴霧して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピ
ンナ装置において，上記被塗布体の下面に上記液状物質
が浸入しないように，少なくとも上記被塗布体の外周側
面の下部が近接して囲まれていることを特徴とするスピ
ンナ装置を提供するものである。
【実施例】図１乃至図３は，本発明の一実施例を説明す
るための図であり，図２及び図３は図１に示すガードリ
ング７の詳細を示す図である。これらの図において，ガ
ードリング７の上面には，一周にわたって溝７ａが形成
されており，溝７ａの外周部が内周部よりも高くなるよ
うに，溝７ａの外周部には環状突起部７ｂが設けられて
いる。また，溝７ａの底部には外部に貫通するようにド
レイン孔７ｃが数カ所形成されている。環状突起部７ｂ
は，被塗布体１の外周側面の下部を囲むように，被塗布
体の外周に近接して設けられている。また，環状突起部
７ｂの上面のレベルは，被塗布体１の上面のレベルより
も低いことが望ましい。例えば，環状突起部７ｂは，被
塗布体１の外周より水平方向に１〜３ｍｍ程度離れた位
置に，被塗布体の外周側面の下部を０．１〜０．５ｍｍ
程度囲むように設けられている。このように構成された
スピンナ装置において，被塗布体１の上面に液状物質を
滴下または噴霧し，被塗布体１を高速回転させると，被
塗布体１の上面に吐出された液状物質は，被塗布体１が
回転することにより遠心力が加わり，被塗布体１の上面
に膜を形成しながら被塗布体の外周より飛び出す。その
飛び出し初めは液状物質１１が大量に飛び出すため，図
４に示すように膜を張って下方向に飛び出す。飛び出し
た液膜が切れる際，液状物質１１が四方八方へ飛び散る
が，被塗布体１の外周側面の下部が環状突起部７ｂによ
り近接して囲まれているので，液状物質１１が直接被塗
布体１の下面へ衝突することはない。また，図５に示す
ように，液状物質の飛び出す方向は，遠心力による液の
飛び出し速度ベクトルＡと，被塗布体１の回転による液
の飛び出し速度ベクトルＢとの合成速度ベクトルＣの方
向となるが，被塗布体１が環状突起部７ｂに近くから囲
まれている場合の環状突起部７ｂに液状物質の衝突する
角度αは，被塗布体１が環状突起部７ｂに遠方から囲ま
れている場合の環状突起部７ｂに液状物質の衝突する角
度βに比較して小さく，しかも実際上，速度ベクトルＢ
は速度ベクトルＡに比較して１０倍以上と著しく大きい
ので，環状突起部７ｂを被塗布体の外周に極力近づけて
設けると，被塗布体の回転の初めに大量に飛び出す液状
物質を環状突起部７ｂの側面にほぼ平行に当てることと
なるため，環状突起部７ｂによる跳ね返りの液状物質も
被塗布体１の下面へ衝突しない。また，被塗布体１の回
転中に被塗布体１の上面及び下面に発生する気流の流れ
は，環状突起部７ｂにより図２に示すように上昇方向に
変化するので，液状物質が被塗布体１の下面に浸入する
のを妨げる。このようなことが相まって，液状物質が被
塗布体１の下面に浸入するのを防止することができる。
このようにして，被塗布体１の下面へ浸入しないで溝７
ａ内に捕集された液状物質は，ドレイン孔７ｃより円錐
傘３とコーターハウス４とで構成されるエアの通路を介
して外部へ排出される。尚，この実施例においては，エ
ア供給口１０からエアを供給し，エア吹き出し口９から
エアを吹き出させる構成のものについて述べたが，例え
ばコンパクトディスク等のような被塗布体の場合には，
数十μｍ程度の比較的粒径の小さな液状物質については
その読み取りに支障をきたさないので，エアを吹き出さ
せる構成のものでなくても同様に実施することができ
る。図６及び図７は本発明の他の一実施例を説明するた
めの図であり，図７は図６に示すスピンナヘッドの詳細
を示す図である。前述した実施例が環状突起部が回転し
ない構造のものであるのに対して，この実施例は環状突
起部が回転する構造のものである。これらの図におい
て，スピンナヘッド２の上面の外周部には，一周にわた
って網目，例えばステンレスメッシュからなる環状突起
部２ａが設けられている。この環状突起部２ａは，被塗
布体１の外周側面の下部を囲むように，被塗布体の外周
に近接して設けられている。また，環状突起部２ａの上
面のレベルは，被塗布体１の上面のレベルよりも低いこ
とが望ましい。例えば，環状突起部２ａは，被塗布体１
の外周より水平方向に１〜３ｍｍ程度離れた位置に，被
塗布体の外周側面の下部を０．１〜０．５ｍｍ程度囲む
ように設けられている。このように構成されたスピンナ
装置において，被塗布体１の上面に液状物質を滴下また
は噴霧し，被塗布体１を高速回転させると，被塗布体１
の上面に吐出された液状物質は，被塗布体１が回転する
ことにより遠心力が加わり，被塗布体１の上面に膜を形
成しながら被塗布体の外周より飛び出す。このように被
塗布体の外周より飛び出した液状物質は前述した実施例
と同様にして，被塗布体１の下面に浸入することなく，
環状突起部２ａによって捕捉される。環状突起部２ａに
よって捕捉された液状物質は，環状突起部２ａも被塗布
体１と一緒に回転しているため，遠心力により環状突起
部２ａの網目を介して外部に放出される。尚，この実施
例においては，環状突起部２ａが網目からなるものにつ
いて説明したが，網目に限定されることなく，環状突起
部２に液状物質放出用の孔を数カ所設ければ同様に実施
することができる。
るための図であり，図２及び図３は図１に示すガードリ
ング７の詳細を示す図である。これらの図において，ガ
ードリング７の上面には，一周にわたって溝７ａが形成
されており，溝７ａの外周部が内周部よりも高くなるよ
うに，溝７ａの外周部には環状突起部７ｂが設けられて
いる。また，溝７ａの底部には外部に貫通するようにド
レイン孔７ｃが数カ所形成されている。環状突起部７ｂ
は，被塗布体１の外周側面の下部を囲むように，被塗布
体の外周に近接して設けられている。また，環状突起部
７ｂの上面のレベルは，被塗布体１の上面のレベルより
も低いことが望ましい。例えば，環状突起部７ｂは，被
塗布体１の外周より水平方向に１〜３ｍｍ程度離れた位
置に，被塗布体の外周側面の下部を０．１〜０．５ｍｍ
程度囲むように設けられている。このように構成された
スピンナ装置において，被塗布体１の上面に液状物質を
滴下または噴霧し，被塗布体１を高速回転させると，被
塗布体１の上面に吐出された液状物質は，被塗布体１が
回転することにより遠心力が加わり，被塗布体１の上面
に膜を形成しながら被塗布体の外周より飛び出す。その
飛び出し初めは液状物質１１が大量に飛び出すため，図
４に示すように膜を張って下方向に飛び出す。飛び出し
た液膜が切れる際，液状物質１１が四方八方へ飛び散る
が，被塗布体１の外周側面の下部が環状突起部７ｂによ
り近接して囲まれているので，液状物質１１が直接被塗
布体１の下面へ衝突することはない。また，図５に示す
ように，液状物質の飛び出す方向は，遠心力による液の
飛び出し速度ベクトルＡと，被塗布体１の回転による液
の飛び出し速度ベクトルＢとの合成速度ベクトルＣの方
向となるが，被塗布体１が環状突起部７ｂに近くから囲
まれている場合の環状突起部７ｂに液状物質の衝突する
角度αは，被塗布体１が環状突起部７ｂに遠方から囲ま
れている場合の環状突起部７ｂに液状物質の衝突する角
度βに比較して小さく，しかも実際上，速度ベクトルＢ
は速度ベクトルＡに比較して１０倍以上と著しく大きい
ので，環状突起部７ｂを被塗布体の外周に極力近づけて
設けると，被塗布体の回転の初めに大量に飛び出す液状
物質を環状突起部７ｂの側面にほぼ平行に当てることと
なるため，環状突起部７ｂによる跳ね返りの液状物質も
被塗布体１の下面へ衝突しない。また，被塗布体１の回
転中に被塗布体１の上面及び下面に発生する気流の流れ
は，環状突起部７ｂにより図２に示すように上昇方向に
変化するので，液状物質が被塗布体１の下面に浸入する
のを妨げる。このようなことが相まって，液状物質が被
塗布体１の下面に浸入するのを防止することができる。
このようにして，被塗布体１の下面へ浸入しないで溝７
ａ内に捕集された液状物質は，ドレイン孔７ｃより円錐
傘３とコーターハウス４とで構成されるエアの通路を介
して外部へ排出される。尚，この実施例においては，エ
ア供給口１０からエアを供給し，エア吹き出し口９から
エアを吹き出させる構成のものについて述べたが，例え
ばコンパクトディスク等のような被塗布体の場合には，
数十μｍ程度の比較的粒径の小さな液状物質については
その読み取りに支障をきたさないので，エアを吹き出さ
せる構成のものでなくても同様に実施することができ
る。図６及び図７は本発明の他の一実施例を説明するた
めの図であり，図７は図６に示すスピンナヘッドの詳細
を示す図である。前述した実施例が環状突起部が回転し
ない構造のものであるのに対して，この実施例は環状突
起部が回転する構造のものである。これらの図におい
て，スピンナヘッド２の上面の外周部には，一周にわた
って網目，例えばステンレスメッシュからなる環状突起
部２ａが設けられている。この環状突起部２ａは，被塗
布体１の外周側面の下部を囲むように，被塗布体の外周
に近接して設けられている。また，環状突起部２ａの上
面のレベルは，被塗布体１の上面のレベルよりも低いこ
とが望ましい。例えば，環状突起部２ａは，被塗布体１
の外周より水平方向に１〜３ｍｍ程度離れた位置に，被
塗布体の外周側面の下部を０．１〜０．５ｍｍ程度囲む
ように設けられている。このように構成されたスピンナ
装置において，被塗布体１の上面に液状物質を滴下また
は噴霧し，被塗布体１を高速回転させると，被塗布体１
の上面に吐出された液状物質は，被塗布体１が回転する
ことにより遠心力が加わり，被塗布体１の上面に膜を形
成しながら被塗布体の外周より飛び出す。このように被
塗布体の外周より飛び出した液状物質は前述した実施例
と同様にして，被塗布体１の下面に浸入することなく，
環状突起部２ａによって捕捉される。環状突起部２ａに
よって捕捉された液状物質は，環状突起部２ａも被塗布
体１と一緒に回転しているため，遠心力により環状突起
部２ａの網目を介して外部に放出される。尚，この実施
例においては，環状突起部２ａが網目からなるものにつ
いて説明したが，網目に限定されることなく，環状突起
部２に液状物質放出用の孔を数カ所設ければ同様に実施
することができる。
【発明の効果】以上述べたように本発明は，被塗布体の
上面に液状物質を滴下または噴霧して，被塗布体の上面
に均一な塗膜を形成するスピンナ装置において，上記被
塗布体の下面に上記液状物質が浸入しないように，少な
くとも上記被塗布体の外周側面の下部が近接して囲まれ
ていることを特徴とするスピンナ装置である。本発明は
このような特徴を有するので，上記液状物質が上記被塗
布体の下面に浸入し，付着するのを防止することができ
る。従って，従来のスピンナ装置に比べ付着物を除去す
る必要がないため，生産性が著しく向上する。また，被
塗布体上面の全面が利用できるので，被塗布体の利用率
が向上する。
上面に液状物質を滴下または噴霧して，被塗布体の上面
に均一な塗膜を形成するスピンナ装置において，上記被
塗布体の下面に上記液状物質が浸入しないように，少な
くとも上記被塗布体の外周側面の下部が近接して囲まれ
ていることを特徴とするスピンナ装置である。本発明は
このような特徴を有するので，上記液状物質が上記被塗
布体の下面に浸入し，付着するのを防止することができ
る。従って，従来のスピンナ装置に比べ付着物を除去す
る必要がないため，生産性が著しく向上する。また，被
塗布体上面の全面が利用できるので，被塗布体の利用率
が向上する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図８】従来例を説明するための図である。
【符号の説明】 １…被塗布体 ２…スピンナヘ
ッド ２ａ…環状突起部 ３…円錐傘 ４…コーターハウス ５…回転軸 ６…排気口 ７…ガードリン
グ ７ａ…溝 ７ｂ…環状突起
部 ８…円筒 ９…エア吹き出
し口 １０…エア供給口 １１…液状物質
ッド ２ａ…環状突起部 ３…円錐傘 ４…コーターハウス ５…回転軸 ６…排気口 ７…ガードリン
グ ７ａ…溝 ７ｂ…環状突起
部 ８…円筒 ９…エア吹き出
し口 １０…エア供給口 １１…液状物質
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 勝美 東京都豊島区高田１丁目18番１号 オリジ ン電気株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 被塗布体の上面に液状物質を滴下または
噴霧して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピ
ンナ装置において，上記被塗布体の下面に上記液状物質
が浸入しないように，少なくとも上記被塗布体の外周側
面の下部が近接して囲まれていることを特徴とするスピ
ンナ装置。 - 【請求項２】 被塗布体の上面に液状物質を滴下または
噴霧して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピ
ンナ装置において，ガードリングが，スピンナヘッドの
周囲に該スピンナヘッドの回転軸と同軸的に配置されて
いると共に，上記ガードリングの上面に上記被塗布体の
外周側面の下部を囲むように該被塗布体の外周に近接し
て環状突起部が設けられていることを特徴とするスピン
ナ装置。 - 【請求項３】 被塗布体の上面に液状物質を滴下または
噴霧して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピ
ンナ装置において，ガードリングが，スピンナヘッドの
周囲に該スピンナヘッドの回転軸と同軸的に，且つ上記
ガードリングの上面と被塗布体の下面とがエア吹き出し
口としての所定の間隔をなすように配置されていると共
に，上記ガードリングの上面に上記被塗布体の外周側面
の下部を囲むように該被塗布体の外周に近接して環状突
起部が設けられていることを特徴とするスピンナ装置。 - 【請求項４】 被塗布体の上面に液状物質を滴下または
噴霧して，被塗布体の上面に均一な塗膜を形成するスピ
ンナ装置において，スピンナヘッドの上面に上記被塗布
体の外周側面の下部を囲むように該被塗布体の外周に近
接して環状突起部が設けられていることを特徴とするス
ピンナ装置。 - 【請求項５】 上記環状突起部が網目になっていること
を特徴とする請求項４に記載のスピンナ装置。 - 【請求項６】 上記環状突起部の上面のレベルは，上記
被塗布体の上面のレベルよりも低いことを特徴とする請
求項２乃至５のいずれかの１に記載のスピンナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349873A JP2854210B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | スピンナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349873A JP2854210B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | スピンナ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170316A true JPH06170316A (ja) | 1994-06-21 |
| JP2854210B2 JP2854210B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=18406694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4349873A Expired - Fee Related JP2854210B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | スピンナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854210B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5762709A (en) * | 1995-07-27 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin coating apparatus |
| US6068881A (en) * | 1998-05-29 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | Spin-apply tool having exhaust ring |
| KR100370728B1 (ko) * | 1994-10-27 | 2003-04-07 | 실리콘 밸리 그룹, 인크. | 기판을균일하게코팅하는방법및장치 |
| US6977098B2 (en) | 1994-10-27 | 2005-12-20 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US7018943B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-03-28 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US7030039B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-04-18 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4349873A patent/JP2854210B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370728B1 (ko) * | 1994-10-27 | 2003-04-07 | 실리콘 밸리 그룹, 인크. | 기판을균일하게코팅하는방법및장치 |
| US6977098B2 (en) | 1994-10-27 | 2005-12-20 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US7018943B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-03-28 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US7030039B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-04-18 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US5762709A (en) * | 1995-07-27 | 1998-06-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate spin coating apparatus |
| US6068881A (en) * | 1998-05-29 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | Spin-apply tool having exhaust ring |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2854210B2 (ja) | 1999-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6740162B2 (en) | Method for treating particulate material with a coating medium and an apparatus for carrying out the method | |
| US6692571B2 (en) | Split plenum arrangement for an apparatus for coating tablets | |
| US5106025A (en) | Coating product sprayer device with rotary sprayer member | |
| JPH04227082A (ja) | 回転霧化器用のカップ | |
| CN100375228C (zh) | 用于盘状物的液体处理的装置 | |
| JP2854210B2 (ja) | スピンナ装置 | |
| TW201701751A (zh) | 種子塗層之設備及方法 | |
| KR100752535B1 (ko) | 스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한방법 및 장치 | |
| JPH04369210A (ja) | 半導体ウエハ用回転塗布装置 | |
| JP2576914B2 (ja) | スピンナ装置 | |
| IE903981A1 (en) | Dispensing apparatus | |
| JP3314953B2 (ja) | 造粒コーティング装置 | |
| JPS5952563A (ja) | コ−テイング装置 | |
| JPH09122560A (ja) | 回転式塗布装置 | |
| SU853319A1 (ru) | Устройство дл распыливани жидКОСТЕй B СушилКЕ | |
| JPH05104055A (ja) | スピンナーヘツド | |
| JPH06320100A (ja) | スピンコーター | |
| JPS6333660Y2 (ja) | ||
| JPS58209744A (ja) | 回転式表面処理装置 | |
| JPS62136265A (ja) | 処理液塗布装置 | |
| JPH0528914A (ja) | 陰極線管のフエース外表面に薄膜を形成する装置 | |
| JPH11168051A (ja) | スピンコータ | |
| JPS63209769A (ja) | スピンナ塗布方法及びその装置 | |
| JPS63250123A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0871484A (ja) | スピンコーター |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981106 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111120 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111120 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |