JPH06170907A

JPH06170907A - 射出成形機の製品良否判別方法

Info

Publication number: JPH06170907A
Application number: JP35015392A
Authority: JP
Inventors: Masao Kamiguchi; 賢男上口; Tetsuaki Neko; 哲明根子; Tatsuhiro Uchiyama; 辰宏内山
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 1992-12-04
Filing date: 1992-12-04
Publication date: 1994-06-21

Abstract

(57)【要約】【目的】良否判定の判別基準を適確に設定して確実な
良否判別を行うことのできる製品良否判別方法を提供す
ること。【構成】多数の成形サイクルを実行して成形データを
サンプリングし、ＣＲＴ／ＭＤＩ１９のグラフィックデ
ィスプレイ上の直交座標系の各軸に良否判定項目となる
２種の成形データを対応させて各成形サイクルにおける
成形品の良否をプロットさせ、プロット表示を参照して
良品および不良品のばらつき状態を確認してから、良品
のばらつき状態に応じ、矩形または円形状からなる良否
判定領域の設定位置および大きさと設定個数を決め、全
体として良品および不良品のばらつき状態に応じた良否
判定領域を設定することにより、成形データのばらつき
状態に関わりなく良否判定の判別基準を適確かつ厳密に
設定できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機の製品良否
判別方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】成形品の品質に影響を与える成形デー
タ、例えば、最大射出圧力や最小クッション量等を成形
品の良否判定項目として選択し、該成形データに対して
所定の監視幅を設定して各成形サイクル毎の成形データ
の値を比較することにより成形品の良否を自動的に判定
するようにした射出成形機の製品良否判別装置が特開平
２−１０６３１５号，特開平３−１５５９１５号，特開
平４−１６８０２１号等として既に提案されている。

【０００３】特開平２−１０６３１５号，特開平３−１
５５９１５号として提案された製品良否判別装置は良品
成形時に検出された成形データの最大値と最小値を監視
幅として設定したり、成形データのばらつきが正規分布
に従うという前提に基いて標準偏差や平均値を監視幅と
して自動設定するものであり、また、特開平４−１６８
０２１号等として提案されたものにおいては、更に、良
否判定項目となる成形データを組み合わせて各々の成形
データを監視することにより成形品の良否判定が行える
ようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製品良
否判別装置においては、良否判定の基準となる監視幅が
良品成形時における成形データの最大値や最小値または
標準偏差や平均値に基いて自動的に設定されるため、こ
の設定範囲内で発生する成形品の不良を検出することは
できず、必ずしも良否判定の基準が適切なものとはなら
ないため、場合によっては誤判別を生じる恐れがあっ
た。また、最大，最小または標準偏差や平均値による判
別基準の設定では、複数の項目を良否判定の基準として
選択した場合であっても、各項目毎に１組の上限値と下
限値を設定し、各項目における判定結果の論理積をとっ
て最終的な判定結果とする以外になく、良品を優先して
確実な良否判定を行おうとすると歩留まりが悪化すると
いう問題がある。

【０００５】そこで本発明の目的は、これら従来技術の
欠点を解消し、良否判定の判別基準を適確に設定して確
実な良否判別を行うことができ、また、判別基準を厳密
に設定した場合であっても歩留まりが悪化することのな
い射出成形機の製品良否判別方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による射出成形機
の製品良否判別方法は、多数の成形サイクルを実行し各
成形サイクル毎に２種以上の項目の成形データをサンプ
リングして成形品の良否と共に記憶する工程と、選択さ
れた項目を直交座標系の各軸に各々対応させ各成形サイ
クルにおける選択項目の成形データの値で決まる座標位
置に成形品の良否をプロットする工程と、プロットされ
た座標系上に成形品の良否判別のための領域を設定する
工程と、成形サイクル毎に前記選択された項目の成形デ
ータをサンプリングし、得られたデータと前記設定領域
より成形品の良否を判別する工程とからなる構成によ
り、良否判定の判別基準を適確に設定できるようにし
た。

【０００７】また、矩形，円，楕円，３以上の直線で囲
まれる閉鎖形状の組合わせによって前記領域を複数設定
することにより、判別基準を厳密に設定しても歩留まり
が悪化しないようにした。

【０００８】

【作用】多数の成形サイクルを実行し各成形サイクル毎
に２種以上の項目の成形データをサンプリングして成形
品の良否と共に記憶する。良否判定項目となる２種の項
目を直交座標系の各軸に各々対応させ各成形サイクルに
おける選択項目の成形データの値で決まる座標位置に成
形品の良否をプロットする。プロットされた座標系上で
成形品の良否のばらつきを確認し、成形品の良否判別の
ための領域を設定する。以下、成形サイクル毎に前記選
択された項目の成形データをサンプリングし、得られた
データが前記設定領域に含まれるか否かにより成形品の
良否を判別する。

【０００９】また、プロットされた座標系上における成
形品の良否のばらつき状態に応じ、矩形，円，楕円，３
以上の直線で囲まれる閉鎖形状の組合わせで成形品の良
否判別のための領域を複数設定することにより、判別基
準を厳密に設定して選別精度を増すと共に、歩留まりの
悪化を防止する。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の方法を実施する一実施例の射出
成形機の制御装置１００の要部を示すブロック図であ
る。実施例における射出成形機は型締軸，スクリュー回
転軸，エジェクタ軸および射出軸等の各軸をサーボモー
タにより駆動する通常の電動式射出成形機であり、射出
成形機自体のハードウェア構成およびスクリューに作用
する樹脂圧力を検出するための圧力検出器や各軸の現在
位置を記憶する現在位置記憶レジスタ等の構成および機
能に関しては既に周知となっているので、ここでは特に
説明しない。

【００１１】射出成形機の制御装置１００は、数値制御
用のマイクロプロセッサであるＣＮＣ用ＣＰＵ１５、プ
ログラマブルマシンコントローラ用のマイクロプロセッ
サであるＰＭＣ用ＣＰＵ８、サーボ制御用のマイクロプ
ロセッサであるサーボＣＰＵ１０、および、射出圧力等
の成形データをモニタするマイクロプロセッサである圧
力モニタ用ＣＰＵ７を有し、バス１２を介して相互の入
出力を選択することにより各マイクロプロセッサ間での
情報伝達が行えるようになっている。ＰＭＣ用ＣＰＵ８
には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンス
プログラムや後述のデータサンプリング処理，判定領域
設定処理および製品良否判別処理を実施するためのプロ
グラム等を記憶したＲＯＭ４および演算データの一時記
憶等に用いられるＲＡＭ５が接続されている。一方、Ｃ
ＮＣ用ＣＰＵ１５には射出成形機を全体的に制御するプ
ログラム等を記憶したＲＯＭ１７および演算データの一
時記憶等に用いられるＲＡＭ１８が接続されている。ま
た、サーボＣＰＵ１０および圧力モニタ用ＣＰＵ７の各
々には、サーボ制御専用の制御プログラムを格納したＲ
ＯＭ１１やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ９、お
よび、成形データの一種である樹脂圧力のモニタ処理等
に関する制御プログラムを格納したＲＯＭ２やデータの
一時記憶に用いられるＲＡＭ３が接続されている。更
に、サーボＣＰＵ１０には、該ＣＰＵ１０からの指令に
基いて型締用，スクリュー回転用，エジェクタ用，射出
用等のサーボモータを駆動する各軸毎のサーボアンプ６
が接続され、従来と同様、射出用サーボモータ等に配備
したパルスコーダからの出力がサーボＣＰＵ１０に帰還
され、該サーボＣＰＵ１０によりパルスコーダからのフ
ィードバックパルスに基いて算出されたスクリューの現
在位置等がＲＡＭ９の現在位置記憶レジスタに記憶され
る。

【００１２】成形データ用ＲＡＭ１４は射出成形作業の
対象となる射出成形金型に対応する１組の成形条件と各
種設定値，パラメータ，マクロ変数等を記憶する設定メ
モリ部を有する不揮発性のメモリであり、また、成形デ
ータ用ＲＡＭ１４の成形データ記憶領域には、各成形サ
イクル毎のショットで検出される計量位置Ｓmax.，最小
クッション量Ｓmin.，最大射出圧力Ｐmax.，射出時間Ｓ
ｔ，射出工程から保圧工程へと移行するときの射出／保
圧切替圧力ＶＰｐまたは射出／保圧切替スクリュー位置
ＶＰｓのいずれか一方，計量開始位置Ｓｍ，計量時間Ｍ
ｔ等の成形データの各々を各ショット毎に対応させ、手
動データ入力手段としてのＣＲＴ／ＭＤＩ１９からオペ
レータによって入力された各ショット毎の成形品の良否
判定結果と共に記憶するためのデータファイルが設けら
れている。図２にデータファイル構成の概略を示す。な
お、実施例の射出成形機においては射出工程から保圧工
程への切替を決める成形条件として射出／保圧切替スク
リュー位置ＶＰｓまたは射出／保圧切替圧力ＶＰｐのい
ずれか一方を選択して成形データ用ＲＡＭ１４の設定メ
モリ部に設定することができるようになっており、射出
／保圧切替スクリュー位置ＶＰｓによって切替制御を行
う場合には射出／保圧切替圧力ＶＰｐの検出値が、ま
た、射出／保圧切替圧力ＶＰｐによって切替制御を行う
場合には射出／保圧切替スクリュー位置ＶＰｓの検出値
が前述のデータファイルに記憶される。

【００１３】圧力モニタ用ＣＰＵ７はＡ／Ｄ変換器１を
介して所定の処理周期で圧力検出器から入力される樹脂
圧力の現在値をリフレッシュメモリとしてのＲＡＭ３に
書き込むようになっており、ＲＡＭ３に書き込まれた樹
脂圧力の値はＰＭＣ用ＣＰＵ８の必要に応じ、該ＰＭＣ
用ＣＰＵ８により自在に読込まれる。

【００１４】グラフィックディスプレイとなるＣＲＴ画
面を備えたＣＲＴ／ＭＤＩ（ＣＲＴ表示装置付手動デー
タ入力装置）１９は、インターフェイスを兼ねるＣＲＴ
表示回路１６を介してバス１２に接続されており、ファ
ンクションキーによる画面選択操作やプロット表示、お
よび、カーソル移動キーによる良否判定領域の設定操作
等に用いられる。

【００１５】また、入出力インターフェイス１３は射出
成形機の各部に配備したリミットスイッチや操作盤から
の信号を受信したり、周辺装置と信号の送受を行うもの
である。

【００１６】そして、ＣＮＣ用ＣＰＵ１５がＲＯＭ１７
の制御プログラムに基づいて各軸のサーボモータに対し
てパルス分配を行い、サーボＣＰＵ１０は各軸に対して
パルス分配された移動指令とパルスコーダ等の検出器で
検出された位置のフィードバック信号および速度のフィ
ードバック信号に基づいて、従来と同様に位置ループ制
御，速度ループ制御さらには電流ループ制御等のサーボ
制御を行い、いわゆるディジタルサーボ処理を実行す
る。

【００１７】以上のような構成において、ＲＯＭ１７に
記憶された制御プログラムや成形データ用ＲＡＭ１４の
設定メモリ部に記憶された各種成形条件、および、ＲＯ
Ｍ４に格納されたシーケンスプログラム等により、ＰＭ
Ｃ用ＣＰＵ８がシーケンス制御を行いながら、ＣＮＣ用
ＣＰＵ１５が射出成形機各軸のサーボモータにパルス分
配し、サーボＣＰＵ１０がディジタルサーボ制御を行っ
て射出成形機を駆動制御するものである。

【００１８】図６〜図１０はＰＭＣ用ＣＰＵ８が半自動
運転モードにおける各軸のシーケンス制御と共に実施す
るデータサンプリング処理の概略を示すフローチャー
ト、図１１〜図１５はデータサンプリング処理で得られ
たデータを元に製品の良否をプロット表示して良否判定
領域を設定するための判定領域設定処理の概略を示すフ
ローチャート、また、図１６〜図１８は自動運転で成形
された成形品の良否を各成形サイクル毎に判定するため
の製品良否判定処理の概略を示すフローチャートであ
り、以下、これらのフローチャートを参照して本実施例
の射出成形機による製品良否判別方法について説明す
る。なお、半自動運転モードで成形サイクルを開始させ
る場合には、従来と同様、オペレータは手動の計量操作
により、成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に成形
条件として設定した計量位置Ｓ０よりも後方に射出成形
機のスクリューを後退させてクランプを型開完了位置よ
りも後方に後退させ、射出成形機のフロントゲートを開
いて射出成形機を運転待機状態とする。半自動運転は、
この状態でオペレータが射出成形機本体の手動操作盤に
配備された半自動スイッチを操作した後、オペレータに
よるフロントゲートの手動閉鎖をＰＭＣ用ＣＰＵ８が近
接スイッチ等により検出して型締，射出，保圧，計量お
よび冷却，型開，エジェクトの各工程を１サイクル実施
し、該ＰＭＣ用ＣＰＵ８のシーケンス制御でクランプ軸
や射出軸が設定型開完了位置，設定計量位置Ｓ０に復帰
させられ、以下、前記と同様の操作（以下、起動刺激と
いう）がＰＭＣ用ＣＰＵ８によって検出さけれる毎に設
定メモリ部の成形条件に従って一連の成形サイクルが実
施されるものであって、この点は従来と同様である。

【００１９】半自動運転モードの処理を開始したＰＭＣ
用ＣＰＵ８は、まず、成形データ数記憶レジスタＮの値
を０に初期化し（ステップＳ１）、判定領域設定処理の
実施を要求するオペレータの指令がＣＲＴ／ＭＤＩ１９
を介して入力されているか否かを判別するが（ステップ
Ｓ２）、判定領域設定処理の実施要求が検出されなけれ
ば、更に、前述の起動刺激によるサイクルスタートの要
求が入力されているか否かを判別することとなる（ステ
ップＳ３）。そして、サイクルスタート要求も検出され
なければ、以下、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は前記と同様にして
ステップＳ２，ステップＳ３の判別処理を繰り返し実行
し、判定領域設定処理の実施要求もしくはサイクルスタ
ート要求が入力されるのを待機する。半自動運転開始前
の現段階では領域設定のために参照すべき成形データも
収集されていないので、オペレータは、まず、前述の起
動刺激によるサイクルスタート要求で半自動運転による
データサンプリング処理を必要回数だけ繰り返し実行
し、成形データの収集作業をＰＭＣ用ＣＰＵ８に行わせ
る必要がある。

【００２０】オペレータによるサイクルスタート要求を
ステップＳ３の判別処理で検出したＰＭＣ用ＣＰＵ８
は、まず、成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設
定された型締完了位置に基いてＣＮＣ用ＣＰＵ１５に型
締のためのパルス分配処理を開始させ（ステップＳ
４）、型締軸のサーボモータで駆動されるクランプが型
締完了位置に到達するまで待機する（ステップＳ５）。
そして、ＣＮＣ用ＣＰＵ１５によるパルス分配処理が完
了するとＣＮＣ用ＣＰＵ１５はＰＭＣ用ＣＰＵ８に型締
完了信号を出力する。ステップＳ５の判別処理で型締完
了信号を検出したＰＭＣ用ＣＰＵ８は、ＲＡＭ９の現在
位置記憶レジスタからスクリュー現在位置Ｓｎ、即ち、
計量位置を示す射出動作開始直前のスクリュー現在位置
Ｓｎを読込み（ステップＳ６）、この値を計量位置記憶
レジスタＳmax.に当該成形サイクルの成形データとして
記憶する一方、同様の値を最小クッション量記憶レジス
タＳmin.に初期値としてセットし、最大射出圧力記憶レ
ジスタＰmax.の値を０に初期化する（ステップＳ７）。
次いで、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はＣＮＣ用ＣＰＵ１５にスク
リュー前進指令を出力し、成形データ用ＲＡＭ１４の設
定メモリ部に設定された射出速度に基いてＣＮＣ用ＣＰ
Ｕ１５に射出動作のためのパルス分配処理を開始させ、
射出軸のサーボモータで駆動されるスクリューの前進を
開始させると共に（ステップＳ８）、経過時間計測タイ
マＴを作動して射出開始後の経過時間の計測を開始する
（ステップＳ９）。

【００２１】以下、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、射出工程から
保圧工程への切替を決める成形条件として射出／保圧切
替スクリュー位置ＶＰｓ０が成形データ用ＲＡＭ１４の
設定メモリ部に設定されている場合、即ち、ステップＳ
１５の判別結果が真となる場合であれば、ＲＡＭ９から
読込まれるスクリュー現在位置Ｓｎの検出値が射出／保
圧切替スクリュー位置ＶＰｓ０に到達するまでの間（ス
テップＳ１６）、また、射出工程から保圧工程への切替
を決める成形条件として射出／保圧切替圧力ＶＰｐ０が
成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設定されてい
る場合、即ち、ステップＳ１５の判別結果が偽となる場
合であれば、ＲＡＭ３から読込まれる現在射出圧力Ｐｎ
の検出値が射出／保圧切替圧力ＶＰｐ０に到達するまで
の間（ステップＳ１７）、スクリュー現在位置Ｓｎおよ
び現在射出圧力ＰｎをＲＡＭ９およびＲＡＭ３から繰り
返し読込み（ステップＳ１０）、この間に検出されるス
クリュー現在位置Ｓｎの最小値を最小クッション量記憶
レジスタＳmin.に更新記憶する一方（ステップＳ１１，
ステップＳ１２）、現在射出圧力Ｐｎの最大値を最大射
出圧力記憶レジスタＰmax.に更新記憶する（ステップＳ
１３，ステップＳ１４）。ここで、現在射出圧力Ｐｎの
代わりに金型の型内圧力をＡ／Ｄ変換器１を介してＲＡ
Ｍ３に書き込んでいれば、型内圧力の場合でも以下同様
にして処理ができる。

【００２２】そして、射出工程から保圧工程への切替を
決める成形条件として射出／保圧切替スクリュー位置Ｖ
Ｐｓ０が成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設定
されている場合、つまり、ステップＳ１５の判別結果が
真となる場合においてはスクリュー現在位置Ｓｎの検出
値が射出／保圧切替スクリュー位置ＶＰｓ０に到達して
ステップＳ１６の判別結果が真となった段階で該切替時
点における現在射出圧力Ｐｎの検出値を射出／保圧切替
圧力記憶レジスタＶＰｐに当該成形サイクルの成形デー
タとして記憶し（ステップＳ１８）、また、射出工程か
ら保圧工程への切替を決める成形条件として射出／保圧
切替圧力ＶＰｐ０が成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモ
リ部に設定されている場合、つまり、ステップＳ１５の
判別結果が偽となる場合においては現在射出圧力Ｐｎの
検出値が射出／保圧切替圧力ＶＰｐ０に到達してステッ
プＳ１７の判別結果が真となった段階で該切替時点にお
けるスクリュー現在位置Ｓｎの検出値を射出／保圧切替
位置記憶レジスタＶＰｓに当該成形サイクルの成形デー
タとして記憶する（ステップＳ１９）。また、射出中は
ステップＳ１４，ステップＳ１５の間で、オペレータが
ＣＲＴ／ＭＤＩ１９を介して設定した最大射出時間と経
過時間Ｔを比較し、経過時間Ｔが最大射出時間を越えた
時点でステップＳ１８，ステップ１９を実行しステップ
Ｓ２０へ移行する。

【００２３】ステップＳ１６もしくはステップＳ１７の
判別処理により射出工程の終了を検出し、ステップＳ１
８もしくはステップＳ１９の処理で当該成形サイクルに
おける射出／保圧切替に関する成形データを記憶したＰ
ＭＣ用ＣＰＵ８は、経過時間計測タイマＴの現在値、即
ち、射出所要時間の値を当該成形サイクルの成形データ
として射出時間記憶レジスタＳｔに記憶した後、経過時
間計測タイマＴをリセットして再作動させ、保圧開始後
の経過時間の計測を開始すると共に（ステップＳ２
０）、成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設定さ
れた成形条件の保圧圧力に対応する圧力コマンドの値を
射出軸のサーボＣＰＵ１０に出力し、保圧工程に移行す
る（ステップＳ２１）。

【００２４】以下、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、経過時間計測
タイマＴの現在値が前記設定メモリ部に成形条件として
設定された保圧時間Ｒｔに達するまでの間（ステップＳ
２５）、スクリュー現在位置ＳｎをＲＡＭ９から繰り返
し読込み（ステップＳ２２）、この間に検出されるスク
リュー現在位置Ｓｎの最小値を最小クッション量記憶レ
ジスタＳmin.に更新記憶する（ステップＳ２３，ステッ
プＳ２４）。

【００２５】そして、ステップＳ２５の判別結果が真と
なって設定保圧時間の保圧が完了したことが検出される
と、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、該時点におけるスクリュー現
在位置Ｓｎの検出値、即ち、保圧完了位置Ｓｎを当該成
形サイクルの成形データとして計量開始位置記憶レジス
タＳｍに記憶し（ステップＳ２６）、スクリュー前進指
令を解除して保圧工程を終了させる（ステップＳ２
７）。

【００２６】次いで、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は経過時間計測
タイマＴをリセットして再作動させ、計量時間の計測を
開始すると共に（ステップＳ２８）、成形データ用ＲＡ
Ｍ１４の設定メモリ部に設定された成形条件の背圧に対
応する圧力コマンドの値を射出軸のサーボＣＰＵ１０に
出力し（ステップＳ２９）、設定メモリ部に設定された
回転数でスクリュー回転軸のサーボモータの駆動を開始
させ、スクリューのエクストルードによる計量混練り動
作を開始させる（ステップＳ３０）。以下、ＰＭＣ用Ｃ
ＰＵ８は、スクリュー現在位置Ｓｎの値をＲＡＭ９から
逐次読込み（ステップＳ３１）、スクリューの現在位置
Ｓｎが成形データ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設定さ
れた計量完了位置Ｓ０に到達して計量混練り動作が完了
するまで待機する（ステップＳ３２）。

【００２７】そして、ステップＳ３２の判別処理により
計量混練り動作の完了が検出されると、ＰＭＣ用ＣＰＵ
８は経過時間計測タイマＴの現在値、即ち、計量時間を
当該成形サイクルの成形データとして計量時間記憶レジ
スタＭｔに記憶し（ステップＳ３３）、成形データ用Ｒ
ＡＭ１４の設定メモリ部に設定された型開完了位置に基
いてＣＮＣ用ＣＰＵ１５に型開のためのパルス分配処理
を開始させて型開動作を開始させる（ステップＳ３
４）。型開動作を開始させたＰＭＣ用ＣＰＵ８は、ＣＮ
Ｃ用ＣＰＵ１５からの型開完了信号が入力されているか
否かを判別するが（ステップＳ３５）、型開完了信号が
入力されていなければ、ＲＡＭ９のクランプ現在位置記
憶レジスタから型締軸の現在位置を読込んで成形データ
用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設定されたエジェクト開
始位置に到達しているか否かを判別する（ステップＳ３
６）。そして、エジェクト開始位置に到達していなけれ
ば、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、以下、ステップＳ３５，ステ
ップＳ３６の判別処理を繰り返し実行し、型締軸がエジ
ェクト開始位置に到達するのを待機する。そして、型締
軸がエジェクト開始位置に到達してステップＳ３６の判
別結果が真となると、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はその都度ＣＮ
Ｃ用ＣＰＵ１５にエジェクト実行指令を出力し、成形デ
ータ用ＲＡＭ１４の設定メモリ部に設定されたエジェク
ト条件により、エジェクタ軸のサーボモータによるエジ
ェクタロッドの突出縮退動作を行わせて成形品を離型さ
せる（ステップＳ３７）。

【００２８】最終的にステップＳ３５の判別結果が真と
なって成形品の離型操作およびクランプの型開動作が全
て完了すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は成形データ数記憶レ
ジスタＮの値をインクリメントした後（ステップＳ３
８）、離型した成形品を確認してその良否を判定したオ
ペレータがＣＲＴ／ＭＤＩ１９を介して良否判定結果を
入力するまで待機する（ステップＳ３９）。そして、オ
ペレータが良否判定結果を入力すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ
８はステップＳ３９の判別処理でこれを検出し、成形デ
ータ数記憶レジスタＮの値で示されるデータファイル
（図２参照）のアドレスに、当該成形サイクルで検出さ
れた各項目の成形データの値と良否判定結果とを対応さ
せて記憶し（ステップＳ４０）、１成形サイクルの半自
動運転および当該成形サイクルに対するデータサンプリ
ング処理を終了して、再び、ステップＳ２の処理へと復
帰し、判定領域設定処理の実施要求もしくはサイクルス
タート要求がオペレータによって入力されるのを待機す
る（ステップＳ２，ステップＳ３）。既に説明したが、
サンプリングされる成形データの項目は、計量位置Ｓma
x.，最小クッション量Ｓmin.，最大射出圧力または最大
型内圧力Ｐmax.，射出時間Ｓｔ，射出／保圧切替圧力ま
たは射出／保圧切替型内圧力ＶＰｐ，射出／保圧切替ス
クリュー位置ＶＰｓ，計量開始位置Ｓｍ，計量時間Ｍｔ
の各々である。

【００２９】以下、オペレータは前記と同様の操作手順
により各ショット毎の成形品の良否を判定しながら半自
動運転を必要回数だけ繰り返し実行し、ＰＭＣ用ＣＰＵ
８の処理により各成形サイクルの成形データと成形品の
良否判定結果とを各ショット毎に対応させてデータファ
イルに記憶させる。そして、判定領域設定処理の実施に
必要とされる数の成形データの収集を完了したならば、
ＣＲＴ／ＭＤＩ１９を操作してＰＭＣ用ＣＰＵ８に判定
領域設定処理の実施要求を入力し、該ＰＭＣ用ＣＰＵ８
による判定領域設定処理を開始させる。

【００３０】ステップＳ２の判別処理で判定領域設定処
理の実施要求を検出したＰＭＣ用ＣＰＵ８は、まず、図
４に示すように、ＣＲＴ／ＭＤＩ１９のグラフィックデ
ィスプレイ下部にファンクションキーの機能割付けを示
すガイダンスを表示した後（ステップＳ４１）、良否判
定項目となる成形データの種別選択の有無を記憶するフ
ラグＦを０に初期化し（ステップＳ４２）、機能割付け
された良否判定項目選択キーＫ０〜Ｋ６のいずれかが操
作されるのを待つ待機状態に入る（ステップＳ４３）。

【００３１】なお、この実施例においては、良否判定項
目となる成形データの項目を良否判定項目選択キーＫ０
〜Ｋ６の操作によって２種類選択し、各ショット毎の成
形品の良否をグラフィックディスプレイ上の直交座標系
にプロット表示させて成形品の良否のばらつき状態を確
認することにより、選択された２種の項目に対して最適
の良否判定領域を設定できるようにしており、以下の処
理は、これを実現するための操作である。

【００３２】そこで、まず、オペレターが良否判定項目
選択キーＫ０〜Ｋ６のいずれかを操作して第１番目の良
否判定項目を選択すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はステップ
Ｓ４３の判別処理でこの操作を検出し、次いで、成形デ
ータ項目の種別選択の有無を記憶するフラグＦがセット
されているか否か、即ち、良否判定項目選択キーＫ０〜
Ｋ６の操作による良否判定項目の選択操作が既に１回実
行されているか否かを判別することとなる（ステップＳ
４４）。フラグＦがセットされていなければ、ＰＭＣ用
ＣＰＵ８は、今回の操作で選択された良否判定項目に対
応するデータファイルの配列ｘを直交座標の横軸に対応
する成形データとして記憶してフラグＦをセットした後
（ステップＳ４５，ステップＳ４６）、再びステップＳ
４３の処理へと移行し、第２番目の良否判定項目に対応
する選択キーＫ０〜Ｋ６のいずれかがオペレータによっ
て操作されるまで待機する。そして、オペレータが良否
判定項目選択キーＫ０〜Ｋ６のいずれかを再び操作して
第２番目の良否判定項目を選択すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ
８はステップＳ４３の判別処理でこの操作を検出した
後、ステップＳ４４の判別処理を実行してステップＳ４
７の処理に移行し、今回の操作で選択された良否判定項
目に対応するデータファイルの配列ｙを直交座標の縦軸
に対応する成形データとして記憶する。例えば、最初の
ステップＳ４３の処理において最小クッション量Ｓmin.
に対応する良否判定項目選択キーＫ１が操作され、第２
回目の操作で最大射出圧力Ｐmax.に対応する良否判定項
目選択キーＫ２が選択された場合であれば、ｘ＝２，ｙ
＝３である（図２，図４参照）。なお、選択された良否
判定項目ｘ，ｙは各々その選択順序に従って判定項目
１，判定項目２として成形データ用ＲＡＭ１４に不揮発
記憶される。

【００３３】このようにして、オペレータによって選択
された２種の成形データの項目を記憶したＰＭＣ用ＣＰ
Ｕ８は、次いで、アドレスカウンタｉの値を０に初期化
した後（ステップＳ４９）、該カウンタｉの値をインク
リメントして（ステップＳ５０）、データファイルの
（ｉ，ｘ）スポットの成形データ、即ち、良否判定項目
選択キーＫ０〜Ｋ６の第１回目の選択操作で選択された
項目ｘの成形データのうち第ｉ回目のショットから検出
された成形データと、データファイルの（ｉ，ｙ）スポ
ットの成形データ、即ち、良否判定項目選択キーＫ０〜
Ｋ６の第２回目の選択操作で選択された項目ｙの成形デ
ータのうち第ｉ回目のショットから検出された成形デー
タ、および、データファイルの（ｉ，８）スポットのデ
ータ、即ち、第ｉ回目のショットに関する成形品の良否
判定結果を読込み（ステップＳ５１）、該成形品が良品
であったか否かを判別する（ステップＳ５２）。

【００３４】そして、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、グラフィッ
クディスプレイの横軸を項目ｘの成形データ（ｉ，ｘ）
の表示軸とし、縦軸を項目ｙの成形データ（ｉ，ｙ）の
表示軸として、良否判定結果が良品であった場合には
〔（ｉ，ｘ），（ｉ，ｙ）〕で規定されるグラフィック
ディスプレイ上の直交座標の位置に良品の判定結果を良
品表示色によりプロット表示する一方（ステップＳ５
３）、良否判定結果が不良品であった場合には〔（ｉ，
ｘ），（ｉ，ｙ）〕で規定されるグラフィックディスプ
レイ上の直交座標の位置に不良品の判定結果を不良品表
示色によりプロット表示する（ステップＳ５４）。以
下、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、アドレスカウンタｉの現在値
が成形データ数記憶レジスタＮの値に達するまでの間
（ステップＳ５５）、前記と同様の処理を繰り返し実行
して、各ショットｉ＝１〜Ｎ毎の良否判定結果を全てグ
ラフィックディスプレイ上の直交座標にプロット表示す
る。そして、ステップＳ５５の判別結果が真となってサ
ンプリングで得た全ショットの良否判定結果を表示した
なら、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はアドレスカウンタｉを初期化
し（ステップＳ５６）、成形品の良否を判定するための
領域がグラフィックディスプレイ上の直交座標に矩形ま
たは円によって設定されるか、もしくは、領域設定操作
の終了を定義するＣＲＴ／ＭＤＩ１９の終了キーが操作
されるのを待つ待機状態に入る（ステップＳ５７〜ステ
ップＳ５９）。

【００３５】図４は良否判定項目として最小クッション
量Ｓmin.（良否判定項目選択キー＝Ｋ１，配列ｘ＝２）
および最大射出圧力Ｐmax.（良否判定項目選択キー＝Ｋ
２，配列ｙ＝３）を選択したときのプロット表示の一例
であり、丸印（良品表示色＝緑）のプロットが良品の分
布を示し、×印（不良品表示色＝赤）のプロットが不良
品の分布を示している。なお、図４では各軸のスケール
（目盛り）表示を省略しているが、選択された２つの良
否判定項目の成形データの各最大値に基き、夫々の最大
値を各軸の最大値と一致させるための自動スケーリング
処理が実施され、これに応じたスケール（目盛り）がグ
ラフィックディスプレイ上に自動的に表示されるように
なっている。

【００３６】良品プロットの分布と不良品プロットの分
布が図４に示されるような状態で錯綜している場合、良
品成形時における成形データの最大値や最小値または標
準偏差や平均値に基いて良否判定の基準となる監視幅を
自動的に設定する従来の設定方法で２項目の良否判定項
目を組み合わせて選択すれば、各項目毎に１組の上限値
と下限値が自動的に設定され、各項目における判定結果
の論理積をとって最終的な判定結果が出力されるため、
製品良否判別時には、結果的に、図４に細い破線で示す
矩形の内部に含まれる成形データを有する全てのショッ
トが良品として判定されることになる。つまり、図４に
示される例では、良品成形時における最小クッション量
の最小値と良品成形時における最大射出圧力の最小値と
に対応する点Ｐ１（実際にはこのようなプロットは存在
しない）と良品成形時における最小クッション量の最大
値と良品成形時における最大射出圧力の最大値とに対応
する点Ｐ２（実際にはこのようなプロットは存在しな
い）とを結ぶ直線を対角線とする矩形の内部に含まれる
成形データを有する全てのショットが良品として判定さ
れることになるわけだが、図４に示される例のように、
この範囲内には不良品に関する成形データが多数含まれ
ている恐れがあり、良否判定のための領域設定としては
必ずしも適当でない。また、従来の設定方法では、良品
成形時における成形データの最大値や最小値または標準
偏差や平均値に基いて良否判定の基準となる監視幅が制
御装置の内部処理によって自動的に設定されるのみであ
り、オペレータが認識できるように成形データ自体を外
部出力するといった処理は何ら行われていなかったの
で、機械によって設定された監視幅が適当なものである
か否かをオペレータが知ること自体困難であった。

【００３７】これに対し、本実施例の射出成形機では、
サンプリングで収集した各ショット毎の良否判定結果が
グラフィックディスプレイ上において識別可能な状態で
プロット表示されるため、オペレータはディスプレイを
確認するだけで良品および不良品のばらつき状態を簡単
に確認することができる。

【００３８】しかし、良品および不良品のばらつき状態
を確認することができても、各項目毎に１組の上限値と
下限値を設定し、各項目における判定結果の論理積をと
って最終的な判定結果とする従来の方法では、特に、良
品を優先して良否判定を行おうとするような場合、その
判定基準を、例えば、図４の太い実線で示す矩形のよう
に極めてシビアに設定する必要が生じ、実際には良品で
ある多数の成形品が選別の段階で不良品として取り除か
れ、歩留まりが悪化するといった問題が生じる恐れがあ
る。そこで、本実施例では矩形および円の組み合わせに
よって複数の良否判定領域を設定することにより、全体
として良品および不良品のばらつき状態に応じた特異な
形状の良否判定領域を設定できるようにしている。

【００３９】そこで、グラフィックディスプレイ上のプ
ロット表示を参照して良品および不良品のばらつき状態
を確認したオペレータは、以下、良品のばらつき状態に
応じてＣＲＴ／ＭＤＩ１９の矩形定義キーＫ７または円
定義キーＫ８を任意に選択操作して、設定すべき良否判
定領域の形状を決め、更に、ＣＲＴ／ＭＤＩ１９のカー
ソル移動キー等を操作して、良否判定領域の設定位置お
よびその大きさ等を順次定義してゆくことになる。

【００４０】オペレータが矩形定義キーＫ７を操作した
場合、ステップＳ５７〜ステップＳ５９の判別処理を繰
り返し実行するＰＭＣ用ＣＰＵ８はステップＳ５７の判
別処理でこの操作を検出し、オペレータがＣＲＴ／ＭＤ
Ｉ１９の確定キーＫ９を操作するまでの間、矩形の設定
に関する処理を繰り返し実行することとなる（ステップ
Ｓ６１，ステップＳ６２）。ステップＳ６１に示す矩形
設定処理はＣＲＴ／ＭＤＩ１９のカーソル移動キーの操
作によってグラフィックディスプレイ上の指標を移動さ
せることにより直交座標に矩形の頂点を指示した後、更
に、グラフィックディスプレイ上の指標を移動させて対
角となる頂点を指示することによって直交座標上におけ
る矩形の位置および長辺と短辺の長さを決めるための処
理であるが、この種の処理操作に関してはＣＡＤシステ
ム等の分野において既に慣用技術となっているので詳細
な説明は省略する。なお、位置決めのための頂点指示お
よび各辺の長さを決めるための頂点指示に関しては各々
リトライ操作が可能であり、また、その時点で仮設定さ
れている矩形の形状は逐次アニメ描画によってグラフィ
ックディスプレイ上に表示されるようになっている。そ
して、所望する位置に所望する形状および大きさの矩形
を仮設定したオペレータがＣＲＴ／ＭＤＩ１９の確定キ
ーＫ９を操作すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はステップＳ６
２の判別処理でこの操作を検出して矩形設定処理を終了
し、アドレスカウンタｉの値をインクリメントすると共
に（ステップＳ６３）、最終段階で仮設定されていた矩
形の対角線をなす２つの頂点の座標値の要素（ｘmax.，
ｘmin.）と（ｙmax.，ｙmin.）の値、ならびに、この値
が矩形の良否判定領域に関するものであることを示す値
Ｒ＝０をアドレスカウンタｉの値に基いて図３に示され
るような判定ファイルの対応アドレス位置に記憶する
（ステップＳ６４）。そして、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は再び
ステップＳ５７の処理に移行して前記と同様にしてステ
ップＳ５７〜ステップＳ５９の判別処理を繰り返し実行
し、矩形定義キーＫ７，円定義キーＫ８もしくは終了キ
ーが操作されるのを待つ待機状態に入る。

【００４１】また、オペレータが円定義キーＫ８を操作
すると、ステップＳ５７〜ステップＳ５９の判別処理を
繰り返し実行するＰＭＣ用ＣＰＵ８はステップＳ５８の
判別処理でこの操作を検出し、オペレータがＣＲＴ／Ｍ
ＤＩ１９の確定キーＫ９を操作するまでの間、円の設定
に関する処理を繰り返し実行することとなる（ステップ
Ｓ６５，ステップＳ６６）。ステップＳ６５に示す円設
定処理はＣＲＴ／ＭＤＩ１９のカーソル移動キーの操作
によってグラフィックディスプレイ上の指標を移動させ
ることにより直交座標に円の中心を指示した後、更に、
グラフィックディスプレイ上の指標を移動させて半径の
端点を指示することによって直交座標上における円の中
心位置および半径の長さを決めるための処理であるが、
このような処理は通常の慣用技術であるから詳細な説明
は省略する。なお、位置決めのための中心位置の指示お
よび半径の長さを決めるための端点指示は各々リトライ
操作が可能であり、また、その時点で仮設定されている
円の形状は逐次アニメ描画によってグラフィックディス
プレイ上に表示されるようになっている。そして、所望
する位置に所望する大きさの円を仮設定したオペレータ
がＣＲＴ／ＭＤＩ１９の確定キーＫ９を操作すると、Ｐ
ＭＣ用ＣＰＵ８はステップＳ６６の判別処理でこの操作
を検出して円設定処理を終了し、アドレスカウンタｉの
値をインクリメントすると共に（ステップＳ６７）、最
終段階で仮設定されていた円の中心をなす座標値ｘc と
ｙc 、ならびに、円の半径Ｒをアドレスカウンタｉの値
に基いて図３に示されるような判定ファイルの対応アド
レス位置に記憶する（ステップＳ６８）。そして、ＰＭ
Ｃ用ＣＰＵ８は再びステップＳ５７の処理に移行して前
記と同様にしてステップＳ５７〜ステップＳ５９の判別
処理を繰り返し実行し、矩形定義キーＫ７，円定義キー
Ｋ８もしくは終了キーが操作されるのを待つ待機状態に
入る。

【００４２】オペレータは、以下、前記と同様にして、
良品のばらつき状態に応じ、ＣＲＴ／ＭＤＩ１９の矩形
定義キーＫ７または円定義キーＫ８を任意に選択操作し
て、設定すべき良否判定領域の形状を決め、また、ＣＲ
Ｔ／ＭＤＩ１９のカーソル移動キー等を操作して、良否
判定領域の設定位置およびその大きさ等を順次定義して
ゆく。そして、所望する良否判定領域に関する設定操作
を完了したオペレータがＣＲＴ／ＭＤＩ１９の終了キー
を操作すると、ステップＳ５７〜ステップＳ５９の判別
処理を繰り返し実行するＰＭＣ用ＣＰＵ８はステップＳ
５９の判別処理でこの操作を検出し、アドレスカウンタ
ｉの現在値、即ち、オペレータによって設定された良否
判定領域の個数ｉを設定領域数記憶レジスタＭに不揮発
記憶して（ステップＳ６０）、判定領域設定処理を終了
する。

【００４３】なお、図４ではｉ＝１〜Ｍの良否判定領域
を全て矩形で設定した場合の例について示しており、ま
た、図５および図３では最初の設定操作による良否判定
領域を矩形で設定する一方、第２回目および第３回目の
設定操作による良否判定領域を共に円で設定した場合の
例について示しているが、良否判定領域の設定個数や矩
形および円による良否判定領域の設定順序等に関しては
全てオペレータの自由である。図４および図５からも明
らかなように、良品プロットの分布と不良品プロットの
分布が複雑に錯綜しているような場合であっても、本実
施例のように複数の領域形状から所望する形状を選択し
てその設定位置や大きさを決めることにより、全体とし
て良品の分布に沿った良否判定領域の設定が可能とな
り、また、図５に示されるように単一または複数の形状
を部分的に重複させて定義することにより、良品のばら
つき状態に応じた特異形状の良否判定領域を適確に設定
することができるようになる。

【００４４】このようにして、良品プロットの分布に沿
った良否判定領域を定義して成形データ用ＲＡＭ１４の
判定ファイルに記憶させた後、オペレータは、ＲＯＭ１
７に記憶された制御プログラムや成形データ用ＲＡＭ１
４の設定メモリ部に記憶された各種成形条件、および、
ＲＯＭ４に格納されたシーケンスプログラム等に基いて
制御装置１００による射出成形機の自動運転を開始さ
せ、製品となる成形品を製造させながら各成形サイクル
毎に、該成形サイクルで成形された成形品の良否を判別
するための処理を行わせる。なお、前述の半自動運転時
の処理動作で説明したようなデータサンプリング処理が
自動運転の際にも実行されるが、ＰＭＣ用ＣＰＵ８の制
御の下でステップＳ４〜ステップＳ３７に示されるよう
な処理が自動的に繰り返される点、および、ステップＳ
３５に対応する判別処理の結果が真となった段階で図１
６〜図１８に示されるような製品良否判別処理が実施さ
れる点において前述の半自動運転の場合とは異なる。ま
た、自動運転の場合にはサンプリングデータの値をデー
タファイルに書込むような処理は行われず、次の成形サ
イクルが開始されるまでの間、計量位置Ｓmax.，最小ク
ッション量Ｓmin.，最大射出圧力または最大型内圧力Ｐ
max.，射出時間Ｓｔ，射出／保圧切替圧力または射出／
保圧切替型内圧力ＶＰｐ，射出／保圧切替スクリュー位
置ＶＰｓ，計量開始位置Ｓｍ，計量時間Ｍｔ等のサンプ
リングデータが各々の対応レジスタにそのまま保持され
る。

【００４５】以下、自動運転時の成形品の良否判定に関
する処理動作について説明する。まず、型開き完了信号
の検出により１サイクルの自動運転が終了したことを確
認したＰＭＣ用ＣＰＵ８は、前述の判定領域設定処理で
選択された良否判定項目の数に対応する値、即ち、この
場合においては２次元の直交座標を示す値２を配列要素
数記憶レジスタｍにセットし（ステップＳ１０１）、良
否判定フラグｇに不良品を示す値０を初期設定すると共
に（ステップＳ１０２）、アドレスカウンタｉに１をセ
ットし（ステップＳ１０３）、更に、判定項目１〜ｍに
対応する良否判定項目のサンプリングデータを記憶した
レジスタから当該成形サイクルに関する成形データの値
を読み込んで一時記憶する（ステップＳ１０４）。従っ
て、前述のように最小クッション量Ｓmin.を判定項目
１，最大射出圧力Ｐmax.を判定項目２として選択した場
合であれば、最小クッション量記憶レジスタＳmin.およ
び最大射出圧力記憶レジスタＰmax.の現在値が読み込ま
れることになる。

【００４６】次いで、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、アドレスカ
ウンタｉの現在値が設定領域数記憶レジスタＭの値を越
えているか否かを判別するが（ステップＳ１０５）、カ
ウンタｉの現在値がレジスタＭの値を越えていなけれ
ば、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は配列記憶レジスタｊに１をセッ
トすると共にレジスタΣの値を０に初期化し（ステップ
Ｓ１０６，ステップＳ１０７）、判定ファイルの第ｉア
ドレスに記憶された半径Ｒの値を読み込んで一時記憶す
る（ステップＳ１０８）。次いで、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は
配列記憶レジスタｊの現在値が配列要素数記憶レジスタ
ｍに記憶された良否判定項目の数を越えているか否かを
判別するが（ステップＳ１０９）、レジスタｊの値がレ
ジスタｍの値を越えていなければ、判定ファイルの
（ｉ，ｊ）スポットに記憶された判定データの値を読み
込んで一時記憶する（ステップＳ１１０）。そして、Ｐ
ＭＣ用ＣＰＵ８は、判定ファイルの第ｉアドレスに記憶
された半径Ｒの値が０であるか否か、即ち、判定ファイ
ルの第ｉアドレスに記憶された判定データが矩形の良否
判定領域に関するものであるのか円の良否判定領域に関
するものであるのかを判別する（ステップＳ１１１）。
そして、半径Ｒの値が０であって判定ファイルの第ｉア
ドレスに記憶された判定データが矩形に関するものであ
れば、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、ステップＳ１０４の処理で
レジスタから読み込んだ判定項目ｊのサンプリングデー
タの現在値が判定ファイルの（ｉ，ｊ）スポットに記憶
された判定データの下限値と上限値との間にあるか否か
を判別し（ステップＳ１１２）、その間にあれば配列記
憶レジスタｊの値をインクリメントしてステップＳ１０
９の処理へと移行する一方（ステップＳ１１３）、判定
項目ｊのサンプリングデータの現在値が判定ファイルの
（ｉ，ｊ）スポットの下限値と上限値との間になけれ
ば、アドレスカウンタｉの値をインクリメントしてステ
ップＳ１０５の処理へと移行する（ステップＳ１１
５）。

【００４７】例えば、今、アドレスカウンタｉおよび配
列記憶レジスタｊの値が共に１であるものとし、図５に
示されるような領域設定操作によって図３に示されるよ
うな判定ファイルが作成されているとするならば、ま
ず、判定ファイルの第ｉ＝１アドレスから半径Ｒ＝０の
値が読み込まれ（ステップＳ１０８）、また、判定ファ
イルの（ｉ，ｊ）＝（１，１）スポットから図５に示さ
れるｉ＝１の矩形に関する横軸成分の最大値ｘmax.と最
小値ｘmin.、つまり、最小クッション量に対して設定さ
れた上限値と下限値の値が判定データとして読み込まれ
ることとなる（ステップＳ１１０）。このときＲの値は
０であるから、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はステップＳ１１１の
判別処理を経てステップＳ１１２の処理へと移行し、ス
テップＳ１０４の処理でレジスタから読み込んだ判定項
目ｊ＝１のサンプリングデータの現在値、つまり、最小
クッション量記憶レジスタＳmin.に記憶された当該成形
サイクルの最小クッション量Ｓmin.の値が、図５におけ
るｉ＝１の矩形で定義された最小クッション量の上限値
と下限値との間にあるか否かを判別することとなる。

【００４８】このときステップＳ１１２の判別結果が真
であれば、当該成形サイクルで検出された判定項目ｊ＝
１の最小クッション量Ｓmin.と判定項目ｊ＝２の最大射
出圧力Ｐmax.によって構成されるデータの組（Ｓmin.，
Ｐmax.）が図５に示されるような座標系においてｉ＝１
の矩形内に位置する可能性があるので、ＰＭＣ用ＣＰＵ
８は、配列記憶レジスタｊの値を２にインクリメントし
た後（ステップＳ１１３）、再びステップＳ１０９の処
理へと移行し、判定項目ｊ＝２の最大射出圧力Ｐmax.に
関して前記と同様の処理を繰り返し実行する。

【００４９】即ち、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、判定ファイル
の（ｉ，ｊ）＝（１，２）スポットから図５に示される
ｉ＝１の矩形に関する縦軸成分の最大値ｙmax.と最小値
ｙmin.、つまり、図５におけるｉ＝１の矩形によって設
定された最大射出圧力の上限値と下限値の値を判定デー
タとして読み込んだ後（ステップＳ１１０）、ステップ
Ｓ１１１の判別処理を経てステップＳ１１２の処理へと
移行し、ステップＳ１０４の処理でレジスタから読み込
んだ判定項目ｊ＝２のサンプリングデータの現在値、つ
まり、最大射出圧力記憶レジスタＰmax.に記憶された当
該成形サイクルの最大射出圧力Ｐmax.の値が、図５にお
けるｉ＝１の矩形で定義された最小クッション量の上限
値と下限値との間にあるか否かを判別することとなる。
このとき再びステップＳ１１２の判別結果が真であれ
ば、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は配列記憶レジスタｊの値を３に
インクリメントし（ステップＳ１１３）、再びステップ
Ｓ１０９の処理に移行して、配列記憶レジスタｊの現在
値が配列要素数記憶レジスタｍに記憶された良否判定項
目の数を越えているか否かを判別することとなる。この
場合、ｊ＝３，ｍ＝２であってステップＳ１０９の判別
結果は偽となり、当該成形サイクルで検出された判定項
目ｊ＝１の最小クッション量Ｓmin.と判定項目ｊ＝２の
最大射出圧力Ｐmax.によって構成されるデータの組（Ｓ
min.，Ｐmax.）の位置が図５においてｉ＝１で示される
良否判定領域の矩形内に位置することが確認され、ＰＭ
Ｃ用ＣＰＵ８は、良否判定フラグｇに良品を示す値１を
セットして（ステップＳ１１４）、当該成形サイクルに
対する製品良否判別処理を終了する。

【００５０】また、配列記憶レジスタｊの現在値が配列
要素数記憶レジスタｍに記憶された良否判定項目の数を
越えるまでの間にステップＳ１１２の判別結果が偽とな
った場合には、当該成形サイクルで検出された判定項目
ｊ＝１〜ｍのサンプリングデータのうち少なくとも一つ
が判定ファイルの第ｉアドレスで設定された許容値の範
囲を越えていることを意味する。つまり、図５および図
３の例でいえば、最小クッション量Ｓmin.もしくは最大
射出圧力Ｐmax.のうち少なくともその一方が判定領域設
定処理で設定された上限値もしく下限値の許容限度を越
えるため、（Ｓmin.，Ｐmax.）で示される座標上の位置
が図５においてｉで示される良否判定領域から外れるこ
とを意味する。この場合、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、アドレ
スカウンタｉの値をインクリメントし（ステップＳ１１
５）、再び、ステップＳ１０５の処理へと移行して、以
下、前記と同様にして、判定ファイルにおける次のアド
レスｉで定義された良否判定領域内に当該成形サイクル
で検出された判定項目ｊ＝１〜ｍの各サンプリングデー
タが含まれているか否かを判定することとなる。

【００５１】一方、ステップＳ１１１の判別結果が偽と
なった場合、即ち、判定ファイルの第ｉアドレスに記憶
された半径Ｒの値が０以外の値であって該アドレスｉに
記憶された判定データが円で設定された良否判定領域に
関するものである場合、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、ステップ
Ｓ１０４の処理で対応レジスタより読み込んだ判定項目
ｊのサンプリングデータの現在値からステップＳ１１０
で判定ファイルの（ｉ，ｊ）スポットより読み込んだ座
標値の値を減じて得た値を自乗してレジスタΣに加算し
（ステップＳ１１６）、判定ファイルの第ｉアドレスに
記憶された半径Ｒを自乗した値でレジスタΣの値を除し
た値が１以下であるか否かを判別する（ステップＳ１１
７）。そして、この値が１以下であればＰＭＣ用ＣＰＵ
８は配列記憶レジスタｊの値をインクリメントしてステ
ップＳ１０９の処理へと移行し（ステップＳ１１８）、
また、１以上であればアドレスカウンタｉの値をインク
リメントしてステップＳ１０５の処理へと移行する（ス
テップＳ１１９）。

【００５２】例えば、今、アドレスカウンタｉの値が
２，配列記憶レジスタｊの値が１であるものとし、図５
に示されるような領域設定操作によって図３に示される
ような判定ファイルが作成されているとするならば、ま
ず、判定ファイルの第ｉ＝２アドレスから半径Ｒの値が
読み込まれ（ステップＳ１０８）、また、判定ファイル
の（ｉ，ｊ）＝（２，１）スポットから図５に示される
ｉ＝２の円の中心に関する横軸成分の座標値ｘc が判定
データとして読み込まれるが（ステップＳ１１０）、こ
のときの半径Ｒは０以外の値であるから、ＰＭＣ用ＣＰ
Ｕ８はステップＳ１１１の判別処理を経てステップＳ１
１６の処理へと移行し、ステップＳ１０４の処理でレジ
スタから読み込んだ判定項目ｊ＝１のサンプリングデー
タの現在値、つまり、最小クッション量記憶レジスタＳ
min.に記憶された当該成形サイクルの最小クッション量
Ｓmin.の値から図５におけるｉ＝２の円の中心座標値ｘ
c の値を減じて自乗した値を初期値０のレジスタΣに加
算すると共に、判定ファイルの第ｉ＝２アドレスに記憶
された半径Ｒを自乗した値でレジスタΣの値を除した値
が１以下であるか否かを判別することとなる（ステップ
Ｓ１１７）。

【００５３】ここで、当該成形サイクルで検出された判
定項目ｊ＝１の最小クッション量Ｓmin.と判定項目ｊ＝
２の最大射出圧力Ｐmax.の現在値によって構成されるデ
ータの組（Ｓmin.，Ｐmax.）が図５に示されるような座
標系においてｉ＝２の円内に位置するか否かは、（Ｓmi
n.−ｘc ）²＋（Ｐmax.−ｙc ）²≦Ｒ²、即ち、
〔（Ｓmin.−ｘc ）²＋（Ｐmax.−ｙc ）²〕／Ｒ²≦
１が満たされているか否かによって決まるから、この段
階で、（Ｓmin.−ｘc ）²／Ｒ²≦１が成り立てば、つ
まり、ステップＳ１１７の判別結果が真となるのであれ
ば、判定項目ｊ＝１の最小クッション量Ｓmin.と判定項
目ｊ＝２の最大射出圧力Ｐmax.の現在値によって構成さ
れるデータの組（Ｓmin.，Ｐmax.）が図５に示されるよ
うな座標系においてｉ＝２の円内に位置する。そこで、
ステップＳ１１７の判別結果が真となった場合、ＰＭＣ
用ＣＰＵ８は配列記憶レジスタｊの値を２にインクリメ
ントした後（ステップＳ１１８）、再びステップＳ１０
９の処理へと移行し、判定項目ｊ＝２の最大射出圧力Ｐ
max.に関して前記と同様の処理を繰り返し実行する。

【００５４】即ち、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、判定ファイル
の（ｉ，ｊ）＝（２，２）スポットから図５に示される
ｉ＝２の円の中心に関する縦軸成分の座標値ｙc を判定
データとして読み込み（ステップＳ１１０）、ステップ
Ｓ１１１の判別処理を経てステップＳ１１６の処理へと
移行し、ステップＳ１０４の処理でレジスタから読み込
んだ判定項目ｊ＝２のサンプリングデータの現在値、つ
まり、最大射出圧力記憶レジスタＰmax.に記憶された当
該成形サイクルの最大射出圧力Ｐmax.の値から図５にお
けるｉ＝２の円の中心座標値ｙc の値を減じて自乗した
値をレジスタΣに加算し、判定ファイルの第ｉアドレス
に記憶された半径Ｒを自乗した値でレジスタΣの現在値
（Ｓmin.−ｘc ）²＋（Ｐmax.−ｙc ）²を除し、その
値が１以下であるか否かを判別することとなる（ステッ
プＳ１１７）。このとき再びステップＳ１１７の判別結
果が真であれば、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は配列記憶レジスタ
ｊの値を３にインクリメントし（ステップＳ１１８）、
再びステップＳ１０９の処理に移行して、配列記憶レジ
スタｊの現在値が配列要素数記憶レジスタｍに記憶され
た良否判定項目の数を越えているか否かを判別すること
となる。この場合、ｊ＝３，ｍ＝２であってステップＳ
１０９の判別結果は偽となり、当該成形サイクルで検出
された判定項目ｊ＝１の最小クッション量Ｓmin.と判定
項目ｊ＝２の最大射出圧力Ｐmax.によって構成されるデ
ータの組（Ｓmin.，Ｐmax.）で示される座標上の位置が
図５においてｉ＝２で示される良否判定領域の円内に位
置することが確認され、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、良否判定
フラグｇに良品を示す値１をセットして（ステップＳ１
１４）、当該成形サイクルに対する製品良否判別処理を
終了する。

【００５５】また、配列記憶レジスタｊの現在値が配列
要素数記憶レジスタｍに記憶された良否判定項目の数を
越えるまでの間にステップＳ１１７の判別結果が偽とな
った場合には、当該成形サイクルで検出された判定項目
ｊ＝１〜ｍのサンプリングデータの組が判定ファイルの
第ｉアドレスで設定された円の範囲を越えていることを
意味する。つまり、図５および図３の例でいえば、（Ｓ
min.，Ｐmax.）の位置が判定領域設定処理で設定された
アドレスｉ＝２の円の半径を越えるため、（Ｓmin.，Ｐ
max.）で示される座標上の位置が図５においてｉで示さ
れる良否判定領域から外れることを意味する。この場
合、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は、アドレスカウンタｉの値をイ
ンクリメントし（ステップＳ１１９）、再び、ステップ
Ｓ１０５の処理へと移行して、以下、前記と同様にし
て、判定ファイルにおける次のアドレスｉで定義された
良否判定領域内に当該成形サイクルで検出された判定項
目ｊ＝１〜ｍの各サンプリングデータが含まれているか
否かを判定することとなる。

【００５６】そして、アドレスカウンタｉの値が設定さ
れた良否判定領域の個数Ｍを越えるまでの間に、ステッ
プＳ１０９の判別結果が偽となる条件を有する良否判定
領域が１つでも検出されれば、ＰＭＣ用ＣＰＵ８は良否
判定フラグｇに良品を示す値１をセットして当該成形サ
イクルに対する製品良否判別処理を終了し（ステップＳ
１１４）、また、ステップＳ１０９の判別結果が偽とな
る条件を有する良否判定領域が全く検出されない場合
は、不良品を示す初期設定値０を良否判定フラグｇにそ
のまま保持し、アドレスカウンタｉの値がＭを越えた段
階で当該成形サイクルに対する製品良否判別処理を終了
する（ステップＳ１０５）。即ち、当該成形サイクルで
検出された判定項目ｊ＝１の最小クッション量Ｓmin.と
判定項目ｊ＝２の最大射出圧力Ｐmax.によって構成され
るデータの組（Ｓmin.，Ｐmax.）で示される座標上の位
置がｉ＝１〜Ｍで示されるいずれかの良否判定領域の内
側に位置することが確認されれば良否判定フラグｇには
良品を示す値１がセットされ、これ以外の場合において
は、不良品を示す初期設定値０が良否判定フラグｇにそ
のまま保持されることになる。

【００５７】以下、ＰＭＣ用ＣＰＵ８はＣＮＣ用ＣＰＵ
１５からの型開き完了信号を検出する度に前記と同様の
処理を繰り返し実行し、連続運転時における各成形サイ
クル毎に当該成形サイクルで成形された成形品の良否を
判定し、良否判定フラグｇの値に応じて製品振り分け装
置等を作動させ、成形品の振り分け作業を行わせる。

【００５８】以上に述べたように、本実施例の製品良否
判別方法によれば、グラフィックディスプレイ上のプロ
ット表示を参照して良品および不良品のばらつき状態を
確認してから、良品のばらつき状態に応じ、様々な形状
の良否判定領域を様々な位置に様々な大きさで複数個設
定することにより、全体として良品および不良品のばら
つき状態に応じた特異な形状の良否判定領域を任意に設
定することができるので、良品および不良品に関する成
形データのばらつき状態に何ら拘束されず、良否判定の
判別基準を適確に設定して確実な良否判別を行うことが
でき、また、判別基準を厳密に設定した場合であっても
良品が不良品として判定されるといった誤選別が防止さ
れる。

【００５９】以上、良否判定項目となる成形データを２
種類選択し、前述の判定領域設定処理により矩形または
円の良否判定領域を設定して判定ファイルを作成した場
合を例にとって製品良否判定処理の処理動作を説明した
が、成形データを３種類選択して３次元座標上に直方体
または球で良否判定領域を設定したような場合であって
も、ステップＳ１０１の初期化処理で配列要素数記憶レ
ジスタｍに３をセットすることにより、前記と同様にし
てし３次元データに対する製品良否判定処理を実施させ
ることができる。

【００６０】また、判定領域設定処理においては、矩形
および円による判定領域の設定に加え楕円等の形状によ
る領域設定操作や任意数の直線の組み合わせによる閉鎖
形状を用いた領域設定操作を行えるようにしても良い。
例えば、楕円による領域設定の場合、ディスプレイ画面
に楕円を描画させることにより楕円の中心座標（ｘ０，
ｙ０），ｘ軸（横軸）方向の径（長径または短径）ａ，
Ｙ軸（縦軸）方向の径（短径または長径）ｂを設定し、
検出されたデータｘ，ｙが（ｘ−ｘ０）²／ａ²＋（ｙ
−ｙ０）²／ｂ²≦１の式を満足しているか否かによっ
て製品の良否判別を行えば良い。なお、楕円による領域
設定操作に対応する製品良否判定処理は楕円の方程式を
適用した判定処理により円の場合とほぼ同様にして実施
することができる。また、直線による場合は、複数の直
線をディスプレイ画面に描画して、該直線で囲まれる領
域を判定領域として設定する。この場合、設定された直
線による領域設定が、例えば、ｙ≦ａ１ｘ＋ｂ１，ｙ≧
ａ２ｘ＋ｂ２，ｙ≦ａ３ｘ＋ｂ３であるとすると、検出
されたデータ（ｘｒ，ｙｒ）がｙｒ≦ａ１ｘｒ＋ｂ１，
ｙｒ≧ａ２ｘｒ＋ｂ２，ｙｒ≦ａ３ｘｒ＋ｂ３を満足す
るか否かによって製品の良否を判別することになる。

【００６１】

【発明の効果】本発明による射出成形機の製品良否判別
方法は、多数の成形サイクルを実行して成形データをサ
ンプリングし、良否判定項目となる２種の成形データを
直交座標に対応させて各成形サイクルにおける成形品の
良否をプロットすると共に、プロットされた座標系上で
成形品の良否のばらつきを確認して成形品の良否判別の
ための領域を設定するようにしたので、良否判定の判別
基準を適確に設定することができ、正確な良否判定を行
うことができる。また、矩形，円，楕円，３以上の直線
で囲まれる閉鎖形状およびその組合わせによって領域を
複数設定することにより、良品および不良品のプロット
のばらつき状態に応じて良否判定の判別基準を適確に設
定できるようにしたので、誤選別、および、誤選別によ
る歩留まりの悪化や不良品の混入を確実に防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法を適用した一実施例の射出成形機
の制御装置の要部を示すブロック図である。

【図２】同実施例の制御装置が備えるデータファイルの
構成を示す概念図である。

【図３】同実施例の制御装置が備える判定ファイルの構
成を示す概念図である。

【図４】同実施例の制御装置が備えるグラフィックディ
スプレイの一表示例を示す図である。

【図５】同実施例の制御装置が備えるグラフィックディ
スプレイの一表示例を示す図である。

【図６】同実施例の制御装置によるデータサンプリング
処理の概略を示すフローチャートである。

【図７】データサンプリング処理の概略を示すフローチ
ャートの続きである。

【図８】データサンプリング処理の概略を示すフローチ
ャートの続きである。

【図９】データサンプリング処理の概略を示すフローチ
ャートの続きである。

【図１０】データサンプリング処理の概略を示すフロー
チャートの続きである。

【図１１】同実施例の制御装置による判定領域設定処理
の概略を示すフローチャートである。

【図１２】判定領域設定処理の概略を示すフローチャー
トの続きである。

【図１３】判定領域設定処理の概略を示すフローチャー
トの続きである。

【図１４】判定領域設定処理の概略を示すフローチャー
トの続きである。

【図１５】判定領域設定処理の概略を示すフローチャー
トの続きである。

【図１６】同実施例の制御装置による製品良否判別処理
の概略を示すフローチャートである。

【図１７】製品良否判別処理の概略を示すフローチャー
トの続きである。

【図１８】製品良否判別処理の概略を示すフローチャー
トの続きである。

【符号の説明】

４ＲＯＭ５ＲＡＭ７圧力モニタ用ＣＰＵ８ＰＭＣ用ＣＰＵ１０サーボＣＰＵ１２バス１４成形データ用ＲＡＭ１５ＣＮＣ用ＣＰＵ１９ＣＲＴ／ＭＤＩ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の成形サイクルを実行し各成形サイ
クル毎に２種以上の項目の成形データをサンプリングし
て成形品の良否と共に記憶する工程、選択された項目を
直交座標系の各軸に各々対応させ各成形サイクルにおけ
る選択項目の成形データの値で決まる座標位置に成形品
の良否をプロットする工程、プロットされた座標系上に
成形品の良否判別のための領域を設定する工程、成形サ
イクル毎に前記選択された項目の成形データをサンプリ
ングし、得られたデータと前記設定領域より成形品の良
否を判別する工程、とからなる射出成形機の製品良否判
別方法。
【請求項２】前記領域を複数設定するようにした請求
項１記載の射出成形機の製品良否判別方法。
【請求項３】前記領域は矩形で設定される請求項１ま
たは請求項２記載の射出成形機の製品良否判別方法。
【請求項４】前記領域は円で設定される請求項１また
は請求項２記載の射出成形機の製品良否判別方法。
【請求項５】前記領域は楕円で設定される請求項１ま
たは請求項２記載の射出成形機の製品良否判別方法。
【請求項６】前記領域は３以上の直線で囲まれる閉鎖
形状で設定される請求項１または請求項２記載の射出成
形機の製品良否判別方法。
【請求項７】前記領域は矩形，円，楕円，３以上の直
線で囲まれる閉鎖形状の２以上の組合わせによって設定
される請求項２記載の射出成形機の製品良否判別方法。