JPH0617231Y2 - 磁気デイスク装置 - Google Patents
磁気デイスク装置Info
- Publication number
- JPH0617231Y2 JPH0617231Y2 JP1986010313U JP1031386U JPH0617231Y2 JP H0617231 Y2 JPH0617231 Y2 JP H0617231Y2 JP 1986010313 U JP1986010313 U JP 1986010313U JP 1031386 U JP1031386 U JP 1031386U JP H0617231 Y2 JPH0617231 Y2 JP H0617231Y2
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- JP
- Japan
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- magnetic disk
- spindle
- spacer
- magnetic
- elastic body
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- Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は磁気デイスク装置に関し、特に磁気デイスクを
確実に固定でき、該デイスクの破損を未然に防止し得る
ようにしたものである。
確実に固定でき、該デイスクの破損を未然に防止し得る
ようにしたものである。
従来からこの種の磁気デイスク装置としては種々提案さ
れ、実用に供されているが、その一例として第7図に示
すウインチエスタ型磁気デイスク装置が知られている。
これはスピンドル3の外周面に複数個の磁気デイスク1
をスペーサ2を介して嵌挿かつ積層配置し、このスピン
ドル3の内部にモータ4を配設し、該モータ4の軸を静
止シヤフト(固定軸)5とし、その外側を回転させるよ
うにした点に特徴を有するもので、静止シヤフト5にコ
イルを取付けてステータ6とし、スピンドル3の内壁に
磁石7を取付けることによりスピンドル3をモータ4の
駆動に伴つて高速回転(例えば3600r.p.m)させるよう
に構成されている。磁気ディスク1は一般にA,A
合金等からなる金属製の基板上に磁性膜を形成したもの
が使用され、スピンドル3の上端面に止めねじ8によつ
て固定された締め付け金具9により押圧されることによ
り、スピンドル3の下端部外周面に一体に突設された台
座部10上に固定される。これにより磁気デイスク1に
作用する慣性モーメントによる磁気デイスク1の空回り
を防止すると同時に、磁気デイスク1が相対的に位置ず
れするのを防止している。スペーサ2はA,A合金
等からなり、スピンドル3は硬鋼の一種で製作されてい
る。
れ、実用に供されているが、その一例として第7図に示
すウインチエスタ型磁気デイスク装置が知られている。
これはスピンドル3の外周面に複数個の磁気デイスク1
をスペーサ2を介して嵌挿かつ積層配置し、このスピン
ドル3の内部にモータ4を配設し、該モータ4の軸を静
止シヤフト(固定軸)5とし、その外側を回転させるよ
うにした点に特徴を有するもので、静止シヤフト5にコ
イルを取付けてステータ6とし、スピンドル3の内壁に
磁石7を取付けることによりスピンドル3をモータ4の
駆動に伴つて高速回転(例えば3600r.p.m)させるよう
に構成されている。磁気ディスク1は一般にA,A
合金等からなる金属製の基板上に磁性膜を形成したもの
が使用され、スピンドル3の上端面に止めねじ8によつ
て固定された締め付け金具9により押圧されることによ
り、スピンドル3の下端部外周面に一体に突設された台
座部10上に固定される。これにより磁気デイスク1に
作用する慣性モーメントによる磁気デイスク1の空回り
を防止すると同時に、磁気デイスク1が相対的に位置ず
れするのを防止している。スペーサ2はA,A合金
等からなり、スピンドル3は硬鋼の一種で製作されてい
る。
なお、11はベアリングである。
ところで、近年高記録密度の要求に応えるべく磁気デイ
スク1の基板材料としてガラス,セラミツクス等の所謂
脆弱材料が注目されてきた。その大きな理由は、A,
A合金製の基板よりも表面の欠陥が少なく、かつNi-P
やアルマイトのような硬度の高い下地層を必要とせず磁
性膜を製作できるという優れた特徴を備えていることに
ある。しかしながら、単に金属製の基板を脆弱材料から
なる基板に置き換えただけでは磁気ディスク1が破損し
やすいため問題があつた。
スク1の基板材料としてガラス,セラミツクス等の所謂
脆弱材料が注目されてきた。その大きな理由は、A,
A合金製の基板よりも表面の欠陥が少なく、かつNi-P
やアルマイトのような硬度の高い下地層を必要とせず磁
性膜を製作できるという優れた特徴を備えていることに
ある。しかしながら、単に金属製の基板を脆弱材料から
なる基板に置き換えただけでは磁気ディスク1が破損し
やすいため問題があつた。
すなわち、磁気デイスク1の基板が金属の場合は、外力
に対して破損しないが、ガラスやセラミツクスのような
脆弱材料は外力に対して弱く、破損しやすいことによる
もので、その主な原因として2つが考えられる。その1
つはスペーサ2、締め付け金具9および台座部10の表
面加工仕上げが悪いために局部的に大きな力が加わる
と、磁気デイスク1が破損してしまうこと、他の1つは
磁気デイスク1,スペーサ2およびスピンドル3の熱膨
脹係数が夫々異なつているため、周囲温度が変化した
時、特に高温時にガラスやセラミツクスに異常な力が作
用して磁気デイズク2を破壊してしまうことである。但
し、これら2つの原因は必ずしも明白に区別できない場
合が多く、また、2つの原因が複合して破損することも
あるものである。
に対して破損しないが、ガラスやセラミツクスのような
脆弱材料は外力に対して弱く、破損しやすいことによる
もので、その主な原因として2つが考えられる。その1
つはスペーサ2、締め付け金具9および台座部10の表
面加工仕上げが悪いために局部的に大きな力が加わる
と、磁気デイスク1が破損してしまうこと、他の1つは
磁気デイスク1,スペーサ2およびスピンドル3の熱膨
脹係数が夫々異なつているため、周囲温度が変化した
時、特に高温時にガラスやセラミツクスに異常な力が作
用して磁気デイズク2を破壊してしまうことである。但
し、これら2つの原因は必ずしも明白に区別できない場
合が多く、また、2つの原因が複合して破損することも
あるものである。
本考案に係る磁気デイスク装置は上述したような問題を
解決すべくなされたもので、固定軸に対して回転自在に
配設されモータ駆動によつて回転されるスピンドルと、
このスピンドルの外周面に嵌挿され、かつこの外周面の
下方部に設けられた台座部上に積層配置された複数個の
磁気デイスクと、これらの磁気デイスク間に介在されデ
イスク間隔を一定に保持する複数個のスペーサと、前記
スピンドルの上端面に固定されて前記台座部に対向する
磁気デイスクの部分を押圧する締め付け金具とを具備し
てなり、前記磁気デイスクの基板をガラス,セラミツク
ス等の脆弱材料で製作し、前記スペーサの磁気デイスク
と接触する少なくとも一方の面に環状凹部を形成し、こ
の環状凹部内に前記環状凹部の高さを越えるリング状の
弾性体を配設したものである。
解決すべくなされたもので、固定軸に対して回転自在に
配設されモータ駆動によつて回転されるスピンドルと、
このスピンドルの外周面に嵌挿され、かつこの外周面の
下方部に設けられた台座部上に積層配置された複数個の
磁気デイスクと、これらの磁気デイスク間に介在されデ
イスク間隔を一定に保持する複数個のスペーサと、前記
スピンドルの上端面に固定されて前記台座部に対向する
磁気デイスクの部分を押圧する締め付け金具とを具備し
てなり、前記磁気デイスクの基板をガラス,セラミツク
ス等の脆弱材料で製作し、前記スペーサの磁気デイスク
と接触する少なくとも一方の面に環状凹部を形成し、こ
の環状凹部内に前記環状凹部の高さを越えるリング状の
弾性体を配設したものである。
本考案においては締め付け金具を締付け固定したとき、
弾性体は磁気ディスクに押しつぶされ、弾性変形して磁
気デイスクの表面になじみ、磁気デイスクが均一な力で
押圧されるように作用するとともに、温度上昇に伴う磁
気デイスク,スピンドルおよびスペーサの熱膨脹差に原
因して磁気デイスクに余計な力が加わるのを防止するよ
うに作用するため、磁気デイスクの破損を未然に防止す
る。
弾性体は磁気ディスクに押しつぶされ、弾性変形して磁
気デイスクの表面になじみ、磁気デイスクが均一な力で
押圧されるように作用するとともに、温度上昇に伴う磁
気デイスク,スピンドルおよびスペーサの熱膨脹差に原
因して磁気デイスクに余計な力が加わるのを防止するよ
うに作用するため、磁気デイスクの破損を未然に防止す
る。
また、本考案はスペーサの環状凹部内にリング状の弾性
体を配設しているので、磁気ディスク間隔を一定に保持
するというスペーサ本来の役割を維持させることができ
る。
体を配設しているので、磁気ディスク間隔を一定に保持
するというスペーサ本来の役割を維持させることができ
る。
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第1図は本考案を51/4インチサイズのウインチエスタ
型磁気デイスク装置に適用した場合の一実施例を示すデ
イスク回転部分の断面図、第2図要部拡大断面図であ
る。これらの図において、本実施例は磁気デイスク1の
基板20をガラスまたはセラミツクスからなる脆弱材料
によつて製作した点と、スペーサ2の形状と、各磁気デ
イスク1とスペーサ2および台座部10との間にOリン
グ等からなるリング状の弾性体22を介在させた点が第
7図に示した従来装置と異なるだけで、他の構造は同様
である。したがつて、同一構成部材のものに対しては同
一符号を以つて示し、その説明を省略する。
型磁気デイスク装置に適用した場合の一実施例を示すデ
イスク回転部分の断面図、第2図要部拡大断面図であ
る。これらの図において、本実施例は磁気デイスク1の
基板20をガラスまたはセラミツクスからなる脆弱材料
によつて製作した点と、スペーサ2の形状と、各磁気デ
イスク1とスペーサ2および台座部10との間にOリン
グ等からなるリング状の弾性体22を介在させた点が第
7図に示した従来装置と異なるだけで、他の構造は同様
である。したがつて、同一構成部材のものに対しては同
一符号を以つて示し、その説明を省略する。
前記基板20としてはソーダライムガラスからなり、外
径130mmφ,内径40mmφ,厚さ1.9mmの円板状に形成され
ている。そして、基板20の表裏面には従来周知の技術
により所定厚みの磁性膜23が形成されている。磁性膜
23としては、例えば基板20上に成膜されたCo-Ni膜
磁性層と、このCo-Ni膜磁性層を被覆保護するC膜層と
で構成されるが、これに限らず基板20とCo-Ni膜磁性
層との間にZrO2膜,Cr膜等の下地層が設けられるもので
あつてもよい。
径130mmφ,内径40mmφ,厚さ1.9mmの円板状に形成され
ている。そして、基板20の表裏面には従来周知の技術
により所定厚みの磁性膜23が形成されている。磁性膜
23としては、例えば基板20上に成膜されたCo-Ni膜
磁性層と、このCo-Ni膜磁性層を被覆保護するC膜層と
で構成されるが、これに限らず基板20とCo-Ni膜磁性
層との間にZrO2膜,Cr膜等の下地層が設けられるもので
あつてもよい。
前記スペーサ2はA,A合金,鉄等で第3図に示す
ようにリング状に形成されることにより、外径47mmφ,
内径40mmφ,厚み5mmで、上面には前記弾性体22が装
着される環状凹部25が形成されている。
ようにリング状に形成されることにより、外径47mmφ,
内径40mmφ,厚み5mmで、上面には前記弾性体22が装
着される環状凹部25が形成されている。
弾性体22の材質としてはウレタンゴム,アクリルゴ
ム,シリコンゴム,エチレンプロピレンゴムなどの合成
ゴムが使用されるが、更にはこれらの混合物もしくはこ
れらを積層した複合材料であつてもよい。但し、これら
の材料は−40℃〜70℃までの許容保存温度範囲にお
いて著しい塑性変形を生じないように合成されたもので
あることが望ましい。弾性体22は第4図に示すように
断面形状が円形で、太さRが前記スペーサ2の環状凹部
25の深さWより大きく(R>W),したがつて組込ま
れると磁気デイスク1によつて押しつぶされ、該デイス
ク1の下面,環状凹部25の底面およびスピンドル3の
外周面に密着する。この結果、磁気デイスク1およびス
ペーサ2は弾性体22との間の摩擦力により軸心方向の
ズレおよび慣性モーメントによるズレを防止される。前
記太さRは深さWに対して1.05〜1.3倍が望ましい。そ
の理由は磁気デイスク1の空回り防止と、押圧によつて
弾性体22が塑性変形を生じないためである。
ム,シリコンゴム,エチレンプロピレンゴムなどの合成
ゴムが使用されるが、更にはこれらの混合物もしくはこ
れらを積層した複合材料であつてもよい。但し、これら
の材料は−40℃〜70℃までの許容保存温度範囲にお
いて著しい塑性変形を生じないように合成されたもので
あることが望ましい。弾性体22は第4図に示すように
断面形状が円形で、太さRが前記スペーサ2の環状凹部
25の深さWより大きく(R>W),したがつて組込ま
れると磁気デイスク1によつて押しつぶされ、該デイス
ク1の下面,環状凹部25の底面およびスピンドル3の
外周面に密着する。この結果、磁気デイスク1およびス
ペーサ2は弾性体22との間の摩擦力により軸心方向の
ズレおよび慣性モーメントによるズレを防止される。前
記太さRは深さWに対して1.05〜1.3倍が望ましい。そ
の理由は磁気デイスク1の空回り防止と、押圧によつて
弾性体22が塑性変形を生じないためである。
スピンドル3の台座部10の上面にもスペーサ2と同様
の環状凹部27が形成され、この凹部27にも前記弾性
体22が嵌め込まれている。
の環状凹部27が形成され、この凹部27にも前記弾性
体22が嵌め込まれている。
磁気デイスク1の組込みに際しては、先ず1つ目の弾性
体22aをスピンドル3の外周面に嵌挿して台座部10の
環状凹部27内に設置し、次に1枚目の磁気デイスク1a
をスピンドル3の外周面に嵌挿して前記弾性体22a上に
設置する。次に、1枚目のスペーサ2aをスピンドル3の
外周面に嵌挿して前記磁気デイスク1a上に設置した後2
つ目の弾性体22bを該スペーサ2aの環状凹部25内に設
置する。以下、同様にして磁気デイスク,スペーサおよ
び弾性体を順次積層した後、締め付け金具9をスピンド
ル3の上端面に止めねじ8で固定し、磁気デイスク1全
体を台座部10上に固定すればよい。
体22aをスピンドル3の外周面に嵌挿して台座部10の
環状凹部27内に設置し、次に1枚目の磁気デイスク1a
をスピンドル3の外周面に嵌挿して前記弾性体22a上に
設置する。次に、1枚目のスペーサ2aをスピンドル3の
外周面に嵌挿して前記磁気デイスク1a上に設置した後2
つ目の弾性体22bを該スペーサ2aの環状凹部25内に設
置する。以下、同様にして磁気デイスク,スペーサおよ
び弾性体を順次積層した後、締め付け金具9をスピンド
ル3の上端面に止めねじ8で固定し、磁気デイスク1全
体を台座部10上に固定すればよい。
かくしてこのような構成からなる磁気デイスク装置によ
れば、弾性体22の作用により磁気デイスク1の破損を
未然に防止し得るものである。すなわち、締め付け金具
9を締付けた時、弾性体22は弾性変形して磁気デイス
ク1,環状凹部25,27の内底面および内側面および
スピンドル3の外周面になじんで、磁気デイスク1が均
一な力で押圧されるように作用するとともに、温度上昇
に伴う磁気デイスク1,スペーサ2およびスピンドル3
の各材料の熱膨脹差に原因して磁気デイスク1に必要以
上の力が加わることを防止するように作用する。したが
つて、磁気デイスク1は変形せず、破損することがな
い。また、前述した通り弾性体22との間の摩擦力によ
り磁気デイスク1およびスペーサ2の軸心方向のズレお
よび慣性モーメントによる空回りを防止する。
れば、弾性体22の作用により磁気デイスク1の破損を
未然に防止し得るものである。すなわち、締め付け金具
9を締付けた時、弾性体22は弾性変形して磁気デイス
ク1,環状凹部25,27の内底面および内側面および
スピンドル3の外周面になじんで、磁気デイスク1が均
一な力で押圧されるように作用するとともに、温度上昇
に伴う磁気デイスク1,スペーサ2およびスピンドル3
の各材料の熱膨脹差に原因して磁気デイスク1に必要以
上の力が加わることを防止するように作用する。したが
つて、磁気デイスク1は変形せず、破損することがな
い。また、前述した通り弾性体22との間の摩擦力によ
り磁気デイスク1およびスペーサ2の軸心方向のズレお
よび慣性モーメントによる空回りを防止する。
締め付け金具9が磁気デイスク1を押圧する圧力として
は1kg/mm2〜3kg/mm2の範囲内であることが望ましく、
この範囲内であれば毎分3600回転するスピンドル3につ
いて、スタートストツプサイクル(磁気デイスクの回転
の開始と停止の繰り返し回数)104回以上にわたつてデ
イスク相互間で位置ずれを起こすことはなかつた。ま
た、−40℃から70℃までの熱サイクルテストにおいても
磁気デイスク1が割れることはなかつた。
は1kg/mm2〜3kg/mm2の範囲内であることが望ましく、
この範囲内であれば毎分3600回転するスピンドル3につ
いて、スタートストツプサイクル(磁気デイスクの回転
の開始と停止の繰り返し回数)104回以上にわたつてデ
イスク相互間で位置ずれを起こすことはなかつた。ま
た、−40℃から70℃までの熱サイクルテストにおいても
磁気デイスク1が割れることはなかつた。
磁気デイスク装置では、磁気デイスク1の位置は磁気ヘ
ツドとの相対的な関係で決められるので、特にデイスク
間隔L(5mm程度)は高い精度が要求されるものであ
る。本実施例によるウインチエスタ型磁気デイスク装置
の場合、スペーサ2によつてデイスク間隔Lが高精度に
確保される。
ツドとの相対的な関係で決められるので、特にデイスク
間隔L(5mm程度)は高い精度が要求されるものであ
る。本実施例によるウインチエスタ型磁気デイスク装置
の場合、スペーサ2によつてデイスク間隔Lが高精度に
確保される。
第5図は本考案の他の実施例を示す要部断面図である。
この実施例はスペーサ2の下面側に弾性体22が嵌着さ
れる環状凹部33を形成すると共に締め付け金具9の下
面周縁部にも同様の環状凹部34を形成したものであ
る。この場合、スピンドル3の台座部上面には前述した
環状凹部27(第1図)が形成されない。
この実施例はスペーサ2の下面側に弾性体22が嵌着さ
れる環状凹部33を形成すると共に締め付け金具9の下
面周縁部にも同様の環状凹部34を形成したものであ
る。この場合、スピンドル3の台座部上面には前述した
環状凹部27(第1図)が形成されない。
このような構成においても単にスペーサ2を上下逆にし
ただけであるため、上記実施例と同様の効果が得られる
ことは明らかであろう。
ただけであるため、上記実施例と同様の効果が得られる
ことは明らかであろう。
第6図はスペーサの他の実施例を示す断面図である。ス
ペーサ2の上,下面には弾性体22がそれぞれ嵌着され
る環状凹部25,33が形成されている。このようなス
ペーサ2においては、弾性体22の数が倍になるが、弾
性体22と磁気デイスク1,スピンドル3およびスペー
サ2との間の摩擦力がそれぞれ2倍に増大するため、磁
気デイスク1およびスペーサ2をより確実に固定でき、
その軸心方向のズレおよび慣性モーメントによるズレを
完全に防止し得る利点を有している。
ペーサ2の上,下面には弾性体22がそれぞれ嵌着され
る環状凹部25,33が形成されている。このようなス
ペーサ2においては、弾性体22の数が倍になるが、弾
性体22と磁気デイスク1,スピンドル3およびスペー
サ2との間の摩擦力がそれぞれ2倍に増大するため、磁
気デイスク1およびスペーサ2をより確実に固定でき、
その軸心方向のズレおよび慣性モーメントによるズレを
完全に防止し得る利点を有している。
なお、上記実施例はいずれもスペーサ2を金属で形成し
た場合について説明したが、これに限らずガラス,セラ
ミツクス,アクリル,エポキシ,ベークライト,テフロ
ン,デルリン等の非金属で形成してもよいことは勿論で
ある。要はその熱膨脹係数がスピンドル3のそれに近い
材質のものであることが望ましい。
た場合について説明したが、これに限らずガラス,セラ
ミツクス,アクリル,エポキシ,ベークライト,テフロ
ン,デルリン等の非金属で形成してもよいことは勿論で
ある。要はその熱膨脹係数がスピンドル3のそれに近い
材質のものであることが望ましい。
また、上記実施例は磁気デイスク1の基板材料としてソ
ーダライムガラスを使用したが、アルミノシリケートガ
ラス,石英ガラスなど各種のガラスを使用することも可
能である。
ーダライムガラスを使用したが、アルミノシリケートガ
ラス,石英ガラスなど各種のガラスを使用することも可
能である。
さらに上記実施例はウインチエスタ型磁気デイスク装置
に適用した例について説明したが、これに何ら特定され
るものではない。
に適用した例について説明したが、これに何ら特定され
るものではない。
また、本考案においてはスペーサ2の内周側に環状凹部
25,33を形成し、断面形状を略,または 形に形成したが、これに限らずスペーサ2の上,下面中
央にU字状の凹部を形成し断面形状を略凹形,また 型に形成してもよい。
25,33を形成し、断面形状を略,または 形に形成したが、これに限らずスペーサ2の上,下面中
央にU字状の凹部を形成し断面形状を略凹形,また 型に形成してもよい。
以上説明したように本考案に係る磁気デイスク装置はス
ペーサの少なくとも一方の面の環状凹部を形成し、この
凹部内にリング状の弾性体を配設し、締め付け金具を締
付けた時、該弾性体を磁気デイスクが弾性変形させるよ
うに構成したので、弾性体の弾性変形により局部的に大
きな力が磁気デイスクに加わつたり、あるいはまた温度
上昇に伴うスピンドル,スペーサ,磁気デイスクおよび
締め付け金具の熱膨脹差により大きな力が磁気デイスク
に加わつたりせず、したがつて磁気デイスクの基板をガ
ラス,セラミツクス等の脆弱材料で製作してもその破損
を未然に防止でき,高密度記録に適した磁気デイスク装
置を提供することができる。
ペーサの少なくとも一方の面の環状凹部を形成し、この
凹部内にリング状の弾性体を配設し、締め付け金具を締
付けた時、該弾性体を磁気デイスクが弾性変形させるよ
うに構成したので、弾性体の弾性変形により局部的に大
きな力が磁気デイスクに加わつたり、あるいはまた温度
上昇に伴うスピンドル,スペーサ,磁気デイスクおよび
締め付け金具の熱膨脹差により大きな力が磁気デイスク
に加わつたりせず、したがつて磁気デイスクの基板をガ
ラス,セラミツクス等の脆弱材料で製作してもその破損
を未然に防止でき,高密度記録に適した磁気デイスク装
置を提供することができる。
第1図は本考案をウインチエスタ型磁気デイスク装置に
適用した場合の一実施例を示すデイスク回転部分の断面
図、第2図は要部の拡大断面図、第3図はスペーサの拡
大断面図、第4図は弾性体の断面図、第5図は本考案の
他の実施例を示す要部断面図、第6図はスペーサの他の
実施例を示す断面図、第7図はウインチエスタ型磁気デ
イスク装置の従来例を示すデイスク回転部分の断面図で
ある。 1,1a,1b……磁気デイスク、2,2a,2b……スペーサ、
3……スピンドル、4……モータ、5……固定軸、6…
…ロータ、9……締め付け金具、10……台座部、20
……基板、22……弾性体、25,33……環状凹部。
適用した場合の一実施例を示すデイスク回転部分の断面
図、第2図は要部の拡大断面図、第3図はスペーサの拡
大断面図、第4図は弾性体の断面図、第5図は本考案の
他の実施例を示す要部断面図、第6図はスペーサの他の
実施例を示す断面図、第7図はウインチエスタ型磁気デ
イスク装置の従来例を示すデイスク回転部分の断面図で
ある。 1,1a,1b……磁気デイスク、2,2a,2b……スペーサ、
3……スピンドル、4……モータ、5……固定軸、6…
…ロータ、9……締め付け金具、10……台座部、20
……基板、22……弾性体、25,33……環状凹部。
Claims (1)
- 【請求項1】固定軸に対して回転自在に配設されモータ
駆動によって回転されるスピンドルと、このスピンドル
の外周面に嵌挿され、かつこの外周面の下方部に設けら
れた台座部上に積層配置された複数個の磁気ディスク
と、これらの磁気ディスク間に介在されディスク間隔を
一定に保持する複数個のスペーサと、前記スピンドルの
上方端面に固定されて前記台座部に対向する前記磁気デ
ィスクの部分を押圧する締め付け金具とを具備してな
り、前記磁気ディスクの基板をガラス、セラミックス等
の脆弱材料で製作し、前記スペーサの磁気ディスクと接
触する少なくとも一方の面に環状凹部を形成し、この環
状凹部内に前記環状凹部の高さを越えるリング状の弾性
体を磁気ディスクと当接するように配設したことを特徴
とする磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986010313U JPH0617231Y2 (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | 磁気デイスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986010313U JPH0617231Y2 (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | 磁気デイスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124665U JPS62124665U (ja) | 1987-08-07 |
| JPH0617231Y2 true JPH0617231Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=30796488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986010313U Expired - Lifetime JPH0617231Y2 (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | 磁気デイスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617231Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60173180U (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-16 | ソニー株式会社 | 磁気デイスク |
| US4672488A (en) * | 1984-08-22 | 1987-06-09 | Wright Harold T | Spindle hub-disc interface |
| JPS61148667A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-07 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクの取付構造 |
| JPH0516696Y2 (ja) * | 1985-12-20 | 1993-05-06 |
-
1986
- 1986-01-29 JP JP1986010313U patent/JPH0617231Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62124665U (ja) | 1987-08-07 |
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