JPH0617242U - Icのピン切替え回路 - Google Patents

Icのピン切替え回路

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JPH0617242U
JPH0617242U JP5467092U JP5467092U JPH0617242U JP H0617242 U JPH0617242 U JP H0617242U JP 5467092 U JP5467092 U JP 5467092U JP 5467092 U JP5467092 U JP 5467092U JP H0617242 U JPH0617242 U JP H0617242U
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惣一 高野
信之 清水
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Koyo Electronics Industries Co Ltd
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Koyo Electronics Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ICを基板の裏面に実装する場合又は上下逆
配置の場合であっても基板のパターンを殆どに変更する
ことなく実装できるようにしたICのピン切替え回路を
提供する。 【構成】 入力端子群D0〜D7と、ICに内蔵され、
入力端子群と同数からなり、ICの内部回路に接続され
ている出力端子群X0〜X7と、ICに内蔵され、入力
端子群の各信号を入力し、制御信号により入力端子群に
入力した信号をそのままの順序又は逆の順序で前記出力
端子群に出力するゲート回路101〜116,120〜
127とを有する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はICのピン端子の切替え回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】
従来、標準的なIC、カスタム的な意味合いの強いゲートアレイIC等の場合 でもIC形状に対するピン位置は一定方向に決められている。しかし、表面実装 のICの場合には基板の表裏に自由に設置できるので、DIPタイプ以上に設置 の自由度は増しており、基板の表面に実装したり、裏面に実装したり、或るいは 上下逆配置したりすることがある。このような場合には、基板のパターン設計が 制約されることが多い。例えば、狭い場所にICを設置する場合には、ICの実 装条件によっては基板のパターンの制約により実装不可能になる場合がある。
【0003】 図5はICを基板の表面に実装した場合の説明図であり、図6はICを基板の 裏面に実装した場合の説明図である。ICの外部の或る固定された位置11〜2 4とICの端子とを接続する場合には、基板のパターンは表面に実装した場合に は図5に示されるようになり、裏面に実装した場合には図6に示されるようにな る。これらの図から明らかなように、裏面に実装した場合には基板のパターンが 複雑になっていることが分かる。勿論、配置の方法によってはこの逆になる場合 もある。
【0004】 本考案は、このような状況に鑑みてなされたものであり、基板の裏面に実装す る場合又は上下逆配置の場合であっても基板のパターンを殆どに変更することな く実装できるようにしたICのピン切替え回路を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案に係るICのピン切替え回路は、入力端子群と、ICに内蔵され、入力 端子群と同数からなり、ICの内部回路と接続されている出力端子群と、ICに 内蔵され、入力端子群の各信号を入力し、制御信号により入力端子群に入力した 信号をそのままの順序又は逆の順序で出力端子群に出力するゲート回路とを有す る。
【0006】
【作用】
本考案においては、例えばICを基板の表面に実装する場合には制御信号によ り入力端子群に入力した信号をそのままの順序(例えば1,2,…,n−1,n )で出力端子群に出力する。ICを基板の裏面に実装する場合には制御信号によ り入力端子群に入力した信号を逆の順序(例えばn,n−1,…2,1)で出力 端子群に出力する。従って、基板の配線パターンは、ICを基板の裏面に実装す る場合においても表面に実装する場合とほぼ同様なパターンとなり、パターンの 複雑化が避けられる。このことは、ICを上下逆配置にした場合も同様である。
【0007】
【実施例】
図1は本考案の一実施例に係るICのピン切替え回路の構成を示すブロック図 である。図において、101〜116はアンドゲート回路、120〜127はノ アゲート回路であり、130〜137,140はインバータである。このICの ピン切替え回路はICに内蔵されており、端子D0〜D7が端子XO〜X7にそ のまま対応する場合と、その逆方向に、端子D7〜D0が端子XO〜X7に対応 する場合とがある。
【0008】 例えば制御端子LDにハイレベルの信号(以下Hという)が入力すると、イン バータ140の出力はローレベルの信号(以下Lという)となり、この“L”は アンドゲート回路102,104,106,108,110,112,114, 116の供給されこれらのゲート回路は閉じられる。一方、制御端子LDの“H ”はアンドゲート回路101,103,105,107,109,111,11 3,115に供給されこれらのゲート回路は開く。従って、端子D0〜D7に供 給されている信号は、ノアゲート回路120〜127及びインバータ130を介 して端子XO〜X7にそのままの順序で現れる。
【0009】 次に、制御端子LDに“L”が入力した場合についてみると、インバータ14 0の出力は“H”となり、この“H”はアンドゲート回路102,104,10 6,108,110,112,114,116の供給されこれらのゲート回路は 開く。一方、制御端子LDの“L”はアンドゲート回路101,103,105 ,107,109,111,113,115に供給されこれらのゲート回路は閉 じる。例えば端子D0に供給された信号はアンドゲート116及びノアゲート回 路127を介してインバータ137に供給され、そこで反転されて端子X7に現 れる。端子D1に供給された信号はアンドゲート114及びノアゲート回路12 6を介してインバータ136に供給され、そこで反転されて端子X6に現れる。 端子D2に供給された信号はアンドゲート112及びノアゲート回路125を介 してインバータ135に供給され、そこで反転されて端子X5に現れる。端子D 3に供給された信号はアンドゲート110及びノアゲート回路124を介してイ ンバータ134に供給され、そこで反転されて端子X4に現れる。同様にして、 端子D4に供給された信号は端子X3に現れ、端子D5に供給された信号は端子 X2に現れ、端子D5に供給された信号は端子X2に現れ、端子D6に供給され た信号は端子X1に現れ、更に、端子D7に供給された信号は端子X0に現れる 。このようにして、端子D7〜D0に供給された信号はその順序が反転されて端 子X0〜X7に現れる。
【0010】 図2は第1図と同様なICのピン切替え回路を内蔵したICを基板の表面に実 装した場合の説明図であり、図3はそのICを基板の裏面に実装した場合の説明 図である。なお、このICに内蔵されているICのピン切替え回路は、このIC の端子の個数は24個であり、その点において図1のものとは異なるがその基本 構成は同様である。図2のICの端子10は図1の端子LDに相当するものであ り、その端子に“L”を供給すると、図示のように、ICの内部とピンの絶対位 置とは順方向になる。ところが、図2のICの端子10に“H”を供給すると、 図示のように、ICの内部とピンの絶対位置とは逆方向になる。この場合は22 番ピンの配線が交差するだけあり、配線パターンの複雑さは最低限に押さえられ る。
【0011】 図4はICの具体例を示した図であり、表1は順方向及び逆方向の場合の端子 と信号との関係を示した表である。
【0012】
【表1】
【0013】 この実施例においては、入力のSE0〜SE7、2SE0〜2SE7と出力の OS0〜OS7の8組の入力、出力との組合わせを正方向及び逆方向に切替えて いる。この組合わせだけにしたのは、これらの端子は外部との接続で複雑になる と考えられるからである。表1に示すように、LD端子に“H”を入力すること により正方向、“L”を入力することにより逆方向としている。また、完全に正 方向又は逆方向に切替えることも可能であるが、IC内部の回路構成が複雑にな るので、SE0〜SE7の場合には、 正方向で、SE0〜SE7がSE0〜SE7 逆方向で、SE0〜SE7がSE7〜SE0 となるように切替えている。
【0014】 なお、上述の実施例においては、ICを基板の表面に実装する場合と裏面に実 装する場合との関係について説明したが、ICを上下逆配置する場合も同様にし て構成される。また、本考案のゲート回路は図1に示された回路に限定されるも のではなく、本考案の目的に応じて適宜変更し得るものである。
【0015】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、ICを基板の表面若しくは裏面に実装する場合 又は上下逆配置する場合には、ICの内部回路に供給する際の入力信号の順序を 逆にするようにしたので、基板の配線パターンは、ICを基板の裏面実装する場 合若しくは上下逆配置する場合においても、基板のパターンは表面に実装する場 合若しくは上下正配置の場合とほぼ同様になり、パターンの複雑化が避けられる 。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案の一実施例に係るICのピン切替
え回路の構成を示すブロック図である。
【図2】第1図と同様なICのピン切替え回路を内蔵し
たICを基板の表面に実装した場合の図である。
【図3】図2のICを基板の裏面に実装した場合の図で
ある。
【図4】本考案の他の実施例が適用されたICの具体例
を示した図である。
【図5】ICを基板の表面に実装した場合の説明図であ
る。
【図6】ICを基板の裏面に実装した場合の説明図であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力端子群と、 ICに内蔵され、前記入力端子群と同数からなり、IC
    の内部回路に接続されている出力端子群と、 ICに内蔵され、入力端子群の各信号を入力し、制御信
    号により入力端子群に入力した信号をそのままの順序又
    は逆の順序で前記出力端子群に出力するゲート回路とを
    有するICのピン切替え回路。
JP1992054670U 1992-08-04 1992-08-04 Icのピン切替え回路 Expired - Lifetime JP2605040Y2 (ja)

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JPH0617242U true JPH0617242U (ja) 1994-03-04
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ID=12977220

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012176330A1 (ja) * 2011-06-24 2012-12-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2012176330A1 (ja) * 2011-06-24 2012-12-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
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