JPH0617339Y2 - コンデンサ内蔵積層基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、複数枚の基板を層状に積み重ねて構成され、
積み重ねられた基板内部の適所に誘電体が挿入されると
ともに、前記基板の積み重ね方向における前記誘電体の
両側に対向して一対のコンデンサ電極が形成されている
コンデンサ内蔵積層基板に関する。

（従来の技術） 第３図は従来例のこの種のコンデンサ内蔵積層基板の断
面図である。第３図に示されるコンデンサ内蔵積層基板
は、低誘電率の４枚の基板１，２，３，４を層状に積み
重ねて構成される。最下層の基板１（第１層の基板１）
と第２層の基板２との間には誘電体５が挿入形成されて
いる。各基板の積み重ね方向における誘電体５の両側に
は、一対のコンデンサ電極６，７が形成されている。一
方のコンデンサ電極６は第１層の基板１の表面１ａ上に
形成されている。他方のコンデンサ電極７は、第２の基
板２の表面２ａ上に形成されている。他方のコンデンサ
電極７は、第３層の基板３および第４層の基板４に形成
されたバイアホール８内の導電体９を介して最上層とな
る第４層の基板４の表面４ａに形成された容量引き出し
電極１０に接続されている。

このような構成を有する従来例のコンデンサ内蔵積層基
板においての誘電体５と各コンデンサ電極６，７は、第
４図に示すような等価回路のコンデンサＣを構成してい
る。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、このような従来例のコンデンサ内蔵積層基板
において、製造工程における誘電体やコンデンサ電極の
挿入位置のずれとか、挿入量の狂いなどとかに起因して
所定の規格された容量値が得られない場合がある。

こうした場合、従来例の積層基板にあっては、そのコン
デンサＣの容量値を補正変更することが容易にはできな
いために、規格容量値から外れたコンデンサ内蔵積層基
板については廃棄処分するとかあるいは、最初から作り
直すといった時間的にもコスト的にもたいへんな無駄と
労力とを要するものであった。

本考案は、上記点に鑑みてなされたものであって、容量
値が規格から外れているような場合には、その容量値の
修正を容易に行うことができるようにすることを目的と
している。

（問題点を解決するための手段） 本考案にかかるコンデンサ内蔵積層基板は、複数枚の基
板を層状に積み重ねて構成され、積み重ねられた基板間
の適所には単一個の誘電体が挿入されるとともに、前記
基板の積み重ね方向における前記誘電体を介して対向す
るコンデンサ電極が形成されているものであって、各基
板の積み重ね方向に沿ってはバイアホールが形成されて
おり、これらバイアホールの内端部には前記コンデンサ
電極の互いに異なる一方ずつが埋設コンデンサ電極とし
て接続されているとともに、前記誘電体は限定された大
きさを有し、かつ、前記埋設コンデンサ電極のそれぞれ
とは互いに異なる枚数の基板を介したうえで積み重ね方
向に沿う一直線上に配置されたものである一方、積み重
ねられた基板全体の表面上には、前記バイアホールを介
したうえで前記埋設コンデンサ電極どうし、あるいはま
た、前記埋設コンデンサ電極と基板表面側コンデンサ電
極との間を選択的に接続する接続パターンが形成されて
いることを特徴としている。

（作用） この構成によれば、コンデンサ内蔵積層基板の全体とし
ての容量値が規格から外れている場合には、接続パター
ンの接続関係を適宜変更することにより、その容量値が
規格値に入るようにすることができる。

また、その容量値が規格値に入っているが、それを他の
容量値に修正する場合にもその接続パターンの接続関係
を適宜変更することによりその修正を行うことができ
る。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。第１図は本考案の実施例に係るコンデンサ内蔵積層
基板（以下、積層基板２０という）の断面図である。

この積層基板２０は、層状に積み重ねられた６枚の基板
２１ないし２６を備えたものであり、この積層基板２０
内には複数個のコンデンサが設けられている。積み重ね
られた各基板の中で最下層である第１層の基板２１と、
その第１層の基板２１のすぐ上の層である第２層の基板
２２との間には、ある所定の限定された大きさを有する
単一個の誘電体２７が挿入されている。なお、このよう
な構成を採用した場合には、誘電体２７が部分的にしか
積層基板の内部に挿入されていないのであるから、この
積層基板上に形成される配線パターンや実装される電子
部品との間における浮遊容量が形成されにくくなる結
果、積層基板上に構成される回路の動作に対する信頼性
向上が図れることになる。第１層の基板２１の表面２８
には、各基板の積み重ね方向における誘電体２７の片側
に対向する位置に、スクリーン印刷等の手法により一方
のコンデンサ電極２９（基板表面側コンデンサ電極２
９）が形成されている。

最上層である第６層の基板２６から第４層の基板２４ま
でには第１のバイアホール３０が、また、その第６層の
基板２６から第５層の基板２５に至るまでに第２のバイ
アホール３１が、各基板の積み重ね方向にそれぞれ形成
されている。

各バイアホール３０，３１それぞれの入り口部と出口部
とその内周面に導電体３２，３３が形成されている。そ
して、各バイアホール３０，３１の出口部である内端部
は第６層の基板２６表面に設けられた入口部から互いに
異なる深さ位置まで形成されており、これらバイアホー
ル３０，３１の内端部には他方のコンデンサ電極３４，
３５（第１および第２の埋設コンデンサ電極３４，３
５）のそれぞれが導電体３２，３３に対して接続された
状態で形成されている。なお、これら埋設コンデンサ電
極３４，３５のそれぞれは、ともに単一個の誘電体２７
を介したうえで基板表面側コンデンサ電極２９と対向す
ることによってコンデンサを各別に構成するものであ
る。そこで、誘電体２７はこれら埋設コンデンサ電極３
４，３５の各々と互いに異なる枚数の基板を介して挿入
されているのであり、誘電体２７と埋設コンデンサ電極
３４，３５との離間間隔を変更した場合には、基板表面
方向に沿った占有面積を増大させることなく、容量値の
異なる複数個のコンデンサを構成することができるとい
う利点がある。また、第６層の基板２６の表面３８には
同じく他方のコンデンサ電極３６（基板表面側コンデン
サ電極３６）が形成されている。

すなわち、ここでのコンデンサ電極２９，３４，３５，
３６それぞれは、限定された大きさを有する誘電体２７
を介したうえで基板２１ないし２６積み重ね方向に沿う
一直線上に配置されているのである。

第６層の基板２６の表面３８には、導電体３２，３３を
介して第１および第２の埋設コンデンサ電極３４，３５
どうしあるいはその埋設コンデンサ電極３４，３５と基
板表面側コンデンサ電極３６とを接続する導電性の接続
パターン３９が形成されている。

このような構造を有する実施例の積層基板２０によれ
ば、第２図の等価回路に示すようなコンデンサＣ１，Ｃ
２，Ｃ３が構成されている。つまり、コンデンサＣ１は
誘電体２７と一方の基板表面側コンデンサ電極２９と第
１の埋設コンデンサ電極３４とで構成され、コンデンサ
Ｃ２は誘電体２７と一方の基板表面側コンデンサ電極２
９と第２の埋設コンデンサ電極３５とで構成され、コン
デンサＣ３は誘電体２７と一方の基板表面側コンデンサ
電極２９と他方の基板表面側コンデンサ電極３６とで構
成されている。また、各コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を
接続する接続ラインＬ１，Ｌ２の内、一方の接続ライン
Ｌ２は接続パターン３９に対応している。

そして、このような構造の積層基板２０において、第２
図の端子Ｔ１，Ｔ２から見た全体の容量値を変更する場
合は、接続パターン３９の接続関係を変更するとよい。
例えば、第２図の等価回路では、端子Ｔ１，Ｔ２から見
た容量値は、３個のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の並列
接続により得られているが、接続パターン３９を変更し
て等価回路的には接続ラインＬ１を接続ラインＬ３に変
更するようにすれば、２個のコンデンサＣ１，Ｃ３の並
列接続になって端子Ｔ１，Ｔ２から見た全容量値を変更
することができる。

したがって、このような構成では各基板を積み重ねた後
でも接続パターンの変更によりその全体の容量値を任意
に変更することができる。

次に、この積層基板２０の製造要領について説明する
と、まず、最下層にある第１層の基板２１の表面２８に
一方の基板表面側コンデンサ電極２９をスクリーン印刷
等の手法により形成する。一方の基板表面側コンデンサ
電極２９を形成された第１層の基板２１の上に誘電体２
７を同様の手法で形成した後、第２層の基板２２を積み
重ねる。この積み重ねの後に、第３層の基板２３を積み
重ねる。そして、第３層の基板２３の上に前記と同様の
手法で第１の埋設コンデンサ電極３４を形成する。この
場合の埋設コンデンサ電極３４は図面上は第１のバイア
ホール３０のところまで横方向に延びてそこでの導電体
３２と接続されている そして、この第３層の基板２３の上に第４層ないし第６
層の基板２４ないし２６を積み重ねるのであるが、第６
層の基板２６には第１および第２のバイアホール３０，
３１と、誘電体２７に対向する位置に他方の基板表面側
コンデンサ電極３６とをそれぞれ形成するとともに、各
バイアホール３０，３１の入り口部と出口部および内周
面のそれぞれに導電体３２，３３を形成する。また、第
５層の基板２５には、第１および第２のバイアホール３
０，３１（これは第６層の基板２６におけるバイアホー
ル３０，３１と共通しているので同一符号で示してい
る。）を形成するとともに、バイアホール３０，３１の
内周面および出口部に導電体３２，３３（これは第６層
の基板２６における導電体３２，３３と共通しているの
で同一符号で示している。）を形成する。第４層の基板
２４には、積み重ね方向において誘電体２７と対向する
位置に第２の埋設コンデンサ電極３５を形成するととも
に第１のバイアホール３０を形成し、かつそのバイアホ
ール３０に導電体３２を形成する。この第２の埋設コン
デンサ電極３５も前記第１の埋設コンデンサ電極３４と
同様にして図面上、第２のバイアホール３１のところに
まで横方向に延びてそこでの導電体３３と接続されてい
る。

そして、このような第４層の基板２４から第６層の基板
２６において、第４層の基板２４から第６層の基板２６
までを順次に第３層の基板２３の上から積み重ねてい
く。

そうして、第６層の基板２６が積み重ねられると、第６
層の基板２６の表面３８に接続パターン３９を形成して
その表面３８にある他方の基板表面側コンデンサ電極３
６と、第３層の基板２３における第１の埋設コンデンサ
電極３４と、第４層の基板２４における第２の埋設コン
デンサ電極３５とが積み重ね方向線３７上に形成され
る。

このようにして、実施例の積層基板２０の製造が完了す
る。

（効果） 以上説明したことから明らかなように本考案によれば、
コンデンサ内蔵積層基板の全体としての容量値が規格か
ら外れている場合には、接続パターンの接続関係を適宜
変更することにより、その容量値が規格値に入るように
することができる。また、その容量値が規格値に入って
いるが、それを他の容量値に修正する場合にもその接続
パターンの接続関係を適宜変更することによりその修正
を行うことができる。したがって、本考案によれば、そ
の容量値の修正を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の一実施例に係り、第１図
はその実施例のコンデンサ内蔵積層基板の断面図、第２
図は第１図の積層基板の等価回路図である。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図はその従来
例の積層基板の断面図、第４図は第３図の積層基板の等
価回路図である。 図中、符号２１ないし２６……基板、２７……誘電体、
２９，３６……基板表面側コンデンサ電極、３４，３５
……埋設コンデンサ電極、３０，３１……バイアホー
ル、３２，３３……導電体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−17232（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−17227（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−172807（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−168705（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−180463（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−79727（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚の基板を層状に積み重ねて構成さ
   れ、積み重ねられた基板間の適所には単一個の誘電体が
   挿入されるとともに、前記基板の積み重ね方向における
   前記誘電体を介して対向するコンデンサ電極が形成され
   ているコンデンサ内蔵積層基板であって、 各基板の積み重ね方向に沿ってはバイアホールが形成さ
   れており、これらバイアホールの内端部には前記コンデ
   ンサ電極の互いに異なる一方ずつが埋設コンデンサ電極
   として接続されているとともに、 前記誘電体は限定された大きさを有し、かつ、前記埋設
   コンデンサ電極のそれぞれとは互いに異なる枚数の基板
   を介したうえで積み重ね方向に沿う一直線上に配置され
   たものである一方、 積み重ねられた基板全体の表面上には、前記バイアホー
   ルを介したうえで前記埋設コンデンサ電極どうし、ある
   いはまた、前記埋設コンデンサ電極と基板表面側コンデ
   ンサ電極との間を選択的に接続する接続パターンが形成
   されていることを特徴とするコンデンサ内蔵積層基板。