JPH06177510A

JPH06177510A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06177510A
Application number: JP35044392A
Authority: JP
Inventors: Atsuyoshi Hiuga; 向淳悦日; Seiji Maeda; 田誠二前
Original assignee: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1992-12-02
Filing date: 1992-12-02
Publication date: 1994-06-24

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は小径スルーホールを有するプリント
配線板の製造に適した感光剤組成物及びそれを用いたフ
ォトレジストフイルムを使用してプリント配線板を製造
する。【構成】水膨潤性ポリビニルアルコール系樹脂フイル
ム層／感光剤組成物層からなる積層フイルムの感光剤組
成物層を、スルーホールをもつ金属被覆絶縁基板の両面
に、圧着し該層をスルーホールエッジ部に埋め込ませた
後、両面からパターンマスクを介して露光を行って、感
光剤組成物の層を光硬化させるプリント配線板の製法に
おいて、感光剤組成物として、（ａ）カルボキシル基含有ポリマー（ｂ）エチレン性不飽和化合物（ｃ）Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン系化合物又はチオキサントン系化合物の
少なくとも一種（ｄ）Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物を含んでな
る組成物を用いることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造に
関する。更に詳しくは小径スルーホールを有するプリン
ト配線板の製造に適したフォトレジストフイルム用の感
光剤組成物及び該フイルムのラミネート方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形化、軽量化、薄層
化、多機能化にともない、プリント配線板も配線パター
ンの微細化、高密度化、高集積化が進んでいる。プリン
ト配線板の高密度化において、特に基板のサイズの縮小
化はめざましく、基板のデザインを主に２つの方法で実
現している。ひとつは、導体の線間、線幅を狭くし配線
密度を上げる方法、もうひとつはスルーホールにおける
導通穴を微小化し配線のためのスペースを広げる方法で
ある。ドライフイルムフォトレジストを用いた場合、導
通穴はテンティング法、パターンメッキ法、フルアディ
ティブ法、セミアディティブ法、パートリアディティブ
法等種々の方法で作成されるが、作業性及び短納期化の
点からテンティング法が有利であり、実際に広く行われ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導通穴
を微小化したスルーホール（小径スルーホール）を有す
る配線板を従来のテンティング法により製造することは
次第に困難となった。即ち、従来のスルーホールに比べ
著しく微小化された（具体的には直径０．３〜０．５ｍ
ｍ以下、ランド幅１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ
以下）小径スルーホールを有する配線板のパターンを作
成するにおいて、ドリルの位置精度、基板の寸法変化、
フォトツールの寸法変化等の種々の原因により、マスク
上のランドと基板のスルーホール部の相対的な位置ずれ
が生じ、そのずれ幅がランド幅より大きくなってしまう
ためにスルーホールの周囲の一部にランドの無い部分が
生じその部分で従来のテンティング法ではレジストパタ
ーンが欠落してしまう結果、小径スルーホール内へのエ
ッチング液の滲み込みによる不良が多発し著しく歩留ま
りを低下させてしまうのである。

【０００４】そこでかかる欠点を補うべく、フォトレジ
ストフイルムのラミネーション前にインクをスルーホー
ルに充填する穴埋めインク法が開発された。しかしかか
る穴埋めインク法はインク充填作業の管理が困難であ
り、特に小径スルーホールへインクが入りにくいため工
程が煩雑になる欠点を有している。更に、近時、フォト
レジストフイルム用の感光剤の組成を改善して、スルー
ホールエッジ部に感光剤を埋め込ませ、その後露光を行
う方式が提案されている（特開平３−２３６９５６号公
報）が、該方法で示される感光剤組成物の構成では紫外
線に対する感度が低く、従って露光量を大きくする必要
があり、プリント配線板の生産効率を低下させる原因と
なっている。従って、小径スルーホールを有するプリン
ト配線板を製造するにあたり、ランドレススルーホール
の存在する基板であってもエッチング工程で小径スルー
ホール内へのエッチング液の滲み込みを防ぎスルーホー
ルエッジ部の高い信頼性を得るとともに生産性及び経済
性が向上する新たな製造方法が当業者間で強く望まれて
いる。

【０００５】しかるに本発明者はかかる課題を解決すべ
く鋭意研究を重ねた結果、スルーホールをもつ金属被覆
絶縁基板の両面に、感光剤組成物の層を設け、該層をス
ルーホールエッジ部に埋め込ませた後、両面からパター
ンマスクを介して露光を行って、感光剤組成物の層を光
硬化させるプリント配線板の製法において、感光剤組成
物として、（ａ）カルボキシル基含有ポリマー（ｂ）エチレン性不飽和化合物（ｃ）Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン系化合物又はチオキサントン系化合物の
少なくとも一種（ｄ）Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物を含んでなる組成物を用いる場合その目的に合致するこ
とを見出し、先に特許出願を行った。しかし、市場の品
質向上の要求は厳しく更なる改善が必要となっている。

【課題を解決するための手段】

【０００６】本発明者は上記の方法を更に検討した結
果、水膨潤性ポリビニルアルコール系樹脂フイルム層／
感光剤組成物層からなる積層フイルムの感光剤組成物層
を、スルーホールをもつ金属被覆絶縁基板の両面に圧着
し、該層をスルーホールエッジ部に埋め込ませた後、両
面からパターンマスクを介して露光を行って、感光剤組
成物の層を光硬化させるプリント配線板の製法におい
て、感光剤組成物として、（ａ）カルボキシル基含有ポリマー（ｂ）エチレン性不飽和化合物（ｃ）Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン系化合物又はチオキサントン系化合物の
少なくとも一種（ｄ）Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物を含んでな
り、かつ（ｃ）の使用量が（ａ）と（ｂ）の総量１００
重量部に対し０．０１〜０．５重量部、（ｄ）の使用量
が（ａ）と（ｂ）の総量１００重量部に対し０．１〜１
重量部である組成物を用いる場合、エッチング工程で小
径スルーホール内へのエッチング液の滲み込みを防ぎス
ルーホールエッジ部の高い信頼性を得るとともに生産性
及び経済性が著しく向上する新たなプリント配線板の製
造方法を見い出した。本発明においては、小径スルーホ
ールの存在する基板において、内周縁の内側にフォトレ
ジスト樹脂成分が埋め込まれスルーホールエッジ部が厚
くカバーされることによりスルーホールエッジ部保護性
が著しく向上され、例え位置ずれによりランドが形成さ
れなかった部分においてもエッチング液の滲み込みを完
全に防ぐことが可能となり、小径スルーホール型プリン
ト配線板が極めて高い生産性で製造できるのである。以
下、本発明について詳述する。

【０００７】本発明において使用され得る水膨潤性ポリ
ビニルアルコール系樹脂フイルム層／感光剤組成物層の
構成よりなる積層フイルムは普通、感光剤組成物層を中
間層とする積層構造のフォトレジストフイルムとして用
いられる。その内層と外層のフイルムの一方は水膨潤性
のポリビニルアルコール系樹脂フイルムであり、他方は
例えばポリエステルフイルム、ポリアミドフイルム、ポ
リエチレンフイルム、アルミニウム箔などが挙げられる
が、本発明はかかる例示のみに限定されるものではな
い。なお、前記フイルムの厚さは、該フイルムの材質に
よって異なるので一概には決定することができず、通常
該フイルムの機械的強度などに応じて適宜調整されるが
通常は３〜５０μｍ程度である。

【０００８】水膨潤性のポリビニルアルコール系樹脂フ
イルムとは、３０℃の水に１分間浸漬した時の膨潤率が
５００重量％以下のものを言う。本発明で用いるポリビ
ニルアルコール系樹脂フイルムは酢酸ビニルを単独重合
してケン化されるポリビニルアルコールのみならず、酢
酸ビニルと共重合可能なエチレン性不飽和単量体との共
重合体ケン化物であって良い。該フイルムの厚みは１０
〜３０μｍが適当である。ポリビニルアルコール系樹脂
の具体例を挙げると、平均重合度５００〜３０００、好
ましくは１０００〜２５００、ケン化度９４モル％以
上、好ましくは９６モル％以上のもので、望ましくはフ
イルムは熱処理されたものである。熱処理の条件は、温
度８０〜２４０℃、好ましくは９０〜２００℃で時間は
０．５秒〜６０分、好ましくは１秒〜１０分の範囲から
選択される。又かかるフイルムを一軸又は二軸延伸した
ものも使用できる。

【０００９】更に他のビニルアルコール系樹脂も使用可
能であり、酢酸ビニルとエチレン、プロピレンから炭素
数２０までの各種α−オレフィンとを１〜７０モル％共
重合しケン化したもの、ホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、ブチルアルデヒド等のアルデヒド類と反応させ
たアセタ−ル化物、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、マレイン酸、フマル酸等の共重合可能な不飽和酸
類又はそのエステル類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化
物、ビニルエ−テル類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化
物等もいずれも使用可能であり、これらについても熱処
理、延伸されたものが含まれる、これらビニルアルコー
ル系樹脂は変性の種類、変性度、ケン化度等の組み合わ
せによって複雑に変化するので、個々の場合に応じて本
発明の目的に合致する様な条件を選定する。これらビニ
ルアルコール系樹脂は単独品種のみならず、複数品種の
物を併用しても良く、更にはこれらに少量のデンプン、
セルロ−ス誘導体、カゼイン等を併用しても差し支えな
い。更には、可塑剤、界面活性剤、滑剤等を配合するこ
ともできる。

【００１０】本発明においては感光剤組成物として、（ａ）カルボキシル基含有ポリマー（ｂ）エチレン性不飽和化合物（ｃ）Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン系化合物又はチオキサントン系化合物の
少なくとも一種（ｄ）Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物を含んでなる組成物を用いることが特徴である。

【００１１】カルボキシル基含有ポリマー（ａ）として
は、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、これに
エチレン性不飽和カルボン酸、さらには必要に応じ他の
共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体
が好適に用いられる。この場合の各成分の含有量は（メ
タ）アクリル酸エステル成分が８５〜７０重量％、エチ
レン性不飽和カルボン酸成分が１５〜３０重量％、他の
共重合可能なモノマー成分が０〜１５重量％とすること
が多い。

【００１２】ここで（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレー
ト、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレートなどが例示される。

【００１３】エチレン性不飽和カルボン酸としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボ
ン酸が好適に用いられ、そのほか、マレイン酸、フマー
ル酸、イタコン酸などのジカルボン酸、あるいはそれら
の無水物やハーフエステルも用いることができる。これ
らの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好まし
い。他の共重合可能なモノマーとしては、（メタ）アク
リルアミド、ジアセトンアクリルアミド、（メタ）アク
リロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル
トルエン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテルなどが
例示される。

【００１４】エチレン性不飽和化合物（ｂ）としては、
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−アクリ
ロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（メタ）アクリロキポリエトキシフェニル）プロ
パン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキ
シプロピルアクリレート、エチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサメチルジグリシジルエーテルジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル
酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、グリ
セリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレー
トなどの多官能モノマーがあげられる。

【００１５】これらの多官能モノマーと共に単官能モノ
マーを適当量併用することもでき、そのような単官能モ
ノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メ
タ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミドなどがあげられる。

【００１６】上記エチレン性不飽和化合物（ｂ）の配合
割合は、カルボキシル基含有ポリマー（ａ）及びエチレ
ン性不飽和化合物（ｂ）の合計量１００重量部に対して
５〜９０重量部、特に２０〜８０重量部の範囲から選ぶ
ことが望ましい。エチレン性不飽和化合物（ｂ）の過少
は、硬化不良、可塑性の低下、現像速度の遅延を招き、
エチレン性不飽和化合物（ｂ）の過多は、粘着性の増
大、コールドフロー、硬化レジストの剥離速度低下を招
く。化合物（ｃ）としてはＮ，Ｎ’−テトラアルキル−
４，４’−ジアミノベンゾフェノン系化合物（ｃ１）ま
たはチオキサントン系化合物（ｃ２）が用いられる。こ
れらは光重合開始剤の一種でもある。なお前者のＮ，
Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェ
ノン系化合物（ｃ１）の別称は４，４’−ビス（ジアル
キルアミノ）ベンゾフェノンである。

【００１７】ここでＮ，Ｎ’−テトラアルキル−４，
４’−ジアミノベンゾフェノン系化合物（ｃ１）の具体
例としては、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジア
ミノベンゾフェノン（つまりミヒラーズケトン）、Ｎ，
Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノ
ン、Ｎ，Ｎ’−テトラプロピル−４，４’−ジアミノベ
ンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラブチル−４，４’−ジ
アミノベンゾフェノンなどがあげられ、チオキサントン
系化合物（ｃ２）の具体例としては、チオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサント
ン、２−プロピルチオキサントン、２−イソプロピルチ
オキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサント
ンなどがあげられる。これらは、２種以上を併用するこ
ともできる。

【００１８】上記の化合物（ｃ）の配合割合は、カルボ
キシル基含有ポリマー（ａ）とエチレン性不飽和化合物
（ｂ）との合計量１００重量部に対して０．０１〜０．
５重量部に設定され、０．５重量部を越える場合には、
露光、現像後のエッジの姿が悪くなったり、レジストプ
ロフィールが逆台形となり、細線の密着性が低下する傾
向があり、一方０．０１重量部未満の場合には、感度が
低下する上、レジストプロフィールが台形となり解像性
が低下する。（ｃ１）の特に好ましい配合量は０．０１
〜０．１重量部であり、（ｃ２）の特に好ましい配合量
は０．０５〜０．５重量部である。

【００１９】更に本発明においては（ｄ）Ｎ−アリール
−α−アミノ酸系化合物の併用が必須である。該（ｄ）
成分の存在により紫外線に対する感度が著しく向上し、
（ｃ）成分及び（ｄ）成分の共存による本発明の顕著な
効果である、紫外線の透過率を高度に維持しながら、か
つ紫外線に対する感度も上昇させるという機能が発揮さ
れ、小径スルーホールをもつ基板の製造が生産性良く可
能となるのである。（ｄ）成分の好ましい化合物として
はＮ−フェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルグ
リシン、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（ｎ
−プロピル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（ｎ−ブチ
ル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（２−メトキシエチ
ル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニ
ルアラニン、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−
（ｎ−プロピル）−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−（ｎ−
ブチル）−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−メチル−Ｎ−フ
ェニルバリン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルロイシン、Ｎ
−メチル−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−エチル−
Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−
Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ
−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−ク
ロロフェニル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−（ｐ−クロ
ロフェニル）グリシン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−
（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−
（ｐ−プロモフェニル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−
（ｐ−プロモフェニル）グリシン、Ｎ−（ｎ−ブチル）
−Ｎ−（ｐ−プロモフェニル）グリシン、Ｎ，Ｎ’−ジ
フェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−ヨードフェ
ニル）グリシン、Ｎ−（ｐ−プロモフェニル）グリシ
ン、Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−（ｏ−
クロロフェニル）グリシン等がある。

【００２０】（ｄ）成分は（ａ）と（ｂ）との合計量１
００重量部に対して０．１〜１重量部の範囲で用いられ
る。（ｄ）成分が０．１重量部以下ではレジストの紫外
線に対する感度が低下してプリント配線板の生産効率を
低下させる要因となり、一方１重量部以上では感光剤液
の貯蔵安定性が劣り実用性に乏しい。

【００２１】上記の成分からなる本発明の感光剤組成物
には、上記の化合物（ｃ）、（ｄ）以外の光開始剤又は
光開始剤系化合物、例えばベンゾフェノン、ベンジルメ
チルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテ
ル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、ベンジルジ
フェニルジスルフィド、ジベンジル、ジアセチル、アン
トラキノン、ナフトキノン、ピバロインエチルエーテ
ル、ベンジルケタール、１，１−ジクロロアセトフェノ
ン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、２，２−
ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、２，２−ジクロロ−４−フェ
ノキシアセトフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェ
ノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）−４，５−（ｍ−
メトキシフェニル）イミダゾール二量体等、ロイコクリ
スタルバイオレット、トリブロモフェニルスルホン、ト
リブロモメチルフェニルスルホン、フクシン、オーラミ
ン塩基、クリスタルバイオレット、ビクトリアピュアブ
ルー、マラカイトグリーン、メチルオレンジ等を配合す
る。

【００２２】そのほか、ｐ−メトキシフェノール、ハイ
ドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、フェノチ
アジン、ｔ−ブチルカテコール等の熱重合抑制剤、ジア
ゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合
物、チアゾール化合物、チオール化合物、イミダゾール
化合物、テオフィリン、ニトロベンゼン系酸性化合物等
の密着性付与剤、可塑剤、有機ハロゲン化合物などを配
合することもできる。

【００２３】前記感光剤組成物層の厚さは、あまりにも
小さい場合には塗工、乾燥する際に、被膜が不均一にな
ったり、ピンホールが生じやすくなり、またあまりにも
大きい場合には、露光感度が低下し、現像速度が遅くな
るため、通常５〜３００μｍ、なかんづく１０〜５０μ
ｍであることが好ましい。

【００２４】本発明のフォトレジストフイルムの製造法
としては、例えば支持体フイルムに感光剤組成物層を順
次設け、さらにその上に保護フイルムを積層する方法が
あげられるが、本発明はかかる例示のみに限定されるも
のではない。かかるフォトレジストフイルムはポリビニ
ルアルコール系樹脂フイルム層／感光剤組成物層の構成
にされ、感光剤組成物層側をプリント基板の両面にラミ
ネートし、ついで露光、現像、エッチングの工程にかけ
ることによってプリント配線板を製造する。

【００２５】本発明のフォトレジストフイルムのラミネ
ート方法としては、まずポリビニルアルコール系樹脂フ
イルムと反対側のフイルムを剥離後ホットロールラミネ
ーターを用いて感光剤組成物層をプリント基板の両側へ
ラミネートする。使用されるホットロールラミネーター
は、一般的に、上下一対の加熱ロールが、上段加熱ロー
ルの両端に１個ずつ設けたエアーシリンダーにより加圧
されるようになっており、加熱ロールを所定の速度で回
転させることにより、基板の両面に光硬化性樹脂積層体
を積層することができる。ラミネートの圧力はエアシリ
ンダーのエア圧力により調整される。ラミネートは一段
階で加熱で十分であるが、二段階加熱（二段目を一段目
より高温とする）をしたり、又、基板を予め水に湿らせ
たスポンジロールを通過させる等しておくこともでき
る。

【００２６】かかるラミネート条件としては、圧力０．
３〜５０ｋｇ／ｃｍ^２、好ましくは１〜１０ｋｇ／ｃｍ
^２、ラミネート速度０．１〜１０ｍ／ｍｉｎ、好ましく
は０．５〜５ｍ／ｍｉｎ、ロール温度が７０〜２００℃
が適当である。ロール温度が低すぎるとスルーホール内
への感光剤組成物の埋め込みが不十分となり、又ロール
温度が高すぎるとスルーホールの孔を覆う感光剤組成物
層の厚みが不均一となり、一部に厚みの薄い部分が生
じ、充分な膜強度を有しないためスルーホール内へのエ
ッチング液の滲み込みを完全に防ぐことができなくな
る。

【００２７】かかるスルーホール内への感光剤組成物の
埋め込み深さは、スルーホール内への埋め込み指数
（Ｌ）＝スルーホールエッジからの埋め込み深さ（μ
ｍ）／金属被覆絶縁基板の金属導体層厚（μｍ）で示さ
れるＬが０．３〜１．５、好ましくは０．５〜１．２が
適当であり、０．３未満の場合はスルーホール内へのエ
ッチング液滲み込みによる不良が多発し、１．５を越え
る場合はレジストの剥離時間が長くなり生産性が低下す
る。前記金属被覆絶縁基板としては、例えば銅板、鉄
板、アルミニウム板、ステンレス鋼板などをはじめ、電
気絶縁性を有する無機または有機基板の表面に銅箔やア
ルミニウム箔などを積層したものなどが挙げられる。か
かる方法によりラミネートが終了した後両面にパターン
マスクを密着させ、パターンマスクを通して両面から紫
外線などの活性光で露光する。

【００２８】露光された基板上のフォトレジストフイル
ムのポリビニルアルコール系樹脂フイルムは、水を噴霧
したり水に浸漬して剥離され、次いで現像液を噴霧また
は浸漬してフォトレジスト層を現像することにより画像
が形成される。現像液としては、例えば炭酸ソーダ、炭
酸カリウムなどのアルカリ水溶液や１，１，１−トリク
ロロエタンなどがあげられ、更にトリエタノールアミ
ン、ブチルセロソルブなどの有機溶剤を添加することが
できる。

【００２９】現像されたフォトレジストフイルムは、塩
化第二鉄、塩化第二銅、過酸化水素−硫酸、アルカリ性
アンモニアなどのエッチング液で露呈した金属板や金属
箔部分を除去し、ついで苛性ソーダ、苛性カリなどのア
ルカリ水溶液や塩化メチレンなどでレジストを除去す
る。

【００３０】

【作用】本発明は、ポリビニルアルコール系樹脂フ
イルム層をもつドライフイルムを用い、かつ感光剤組成
物中に特定のべンゾフェノン系化合物、チオキサントン
系化合物とＮ−アリール−α−アミノ酸系化合物を含有
させることによって、スルーホール部が存在する基板に
おいて、該スルーホール内周縁の内側にフォトレジスト
樹脂が埋め込まれてスルーホールエッジ部保護性を著し
く向上させ非常に高い信頼性でパターンを作成できる。

【００３１】

【実施例】以下、実例を挙げて本発明を更に詳述する。
尚、ことわりのない限り「％」及び「部」は重量基準で
ある。実施例１次の組成を有するアルカリ現像可能な感光剤組成物溶液
を調整した。（ａ）メタクリル酸／メタクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸（重量比が５５／５／１５／２５）の組成を有し重量平均分子量が７０,０００の共重合体の４０％メチルエチルケトン／イソプロピルアルコール（重量比が５０／５０）溶液１５０部（固形分６０部）（ｂ）トリメチロールプロパントリアクリレート１２部ＮＫエステルＢＰＥ−２００（新中村化学工業社製のエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジメタクリレート，エチレンオキサイド４モル付加）２０部フェノキシポリエチレングリコールアクリレート８部（その他成分）ベンゾフェノン５部トリブロモメチルフェニルスルホン０．６部ロイコクリスタルバイオレット０．８部Ｐ−メトキシフェノール０．１部Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル３．０部１−〔Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル〕ベンゾトリアゾール０．３部マラカイトグリーン０．１部メチルエチルケトン２５部

【００３２】この溶液２２４．６部［（ａ）成分６０
部、（ｂ）成分４０部］に表１に示す（ｃ）、（ｄ）成
分を添加して感光剤液とした。厚み２５μｍのポリエチ
レンテレフタレートフイルム上に上記組成よりなる溶液
を乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工し、９０℃
の乾燥機中で１０分間溶剤を揮散させた。ついで得られ
たフォトレジスト層の上に２５μｍの水膨潤性ポリビニ
ルアルコールフイルム（平均重合度１８００、ケン化度
９９モル％、水膨潤度４００重量％、グリセリン１０重
量％含有）を重ね合わせてフォトレジストフイルムを得
た。

【００３３】かかるフォトレジストフイルムからポリエ
チレンフイルムを剥離し、感光剤組成物層を銅張り積層
板にホットロールラミネータ（ＶＡII−７００、大成ラ
ミネーター（株）社製）により１３０℃でラミネートし
た。この時の処理条件は内径が４０ｍｍのエアシリンダ
ーを用い加圧し、エアシリンダーにかけたエア圧力は５
ｋｇ／ｃｍ^２−ゲージとし、ラミネート速度は０．５ｍ
／ｍｉｎとした。また、ここで用いた銅張り積層板は厚
さ１．６ｍｍでありガラス繊維エポキシ基材の両面に３
５μｍの銅箔を張り合わせ、巾２００ｍｍ、長さ２５０
ｍｍの基板中に直径０．３ｍｍのスルーホールの孔を１
０００個作り、スルーホールメッキにより更に１５μｍ
の電気銅メッキを行った銅張積層板（ＦＲ−４，Ｒ１７
０５ＳＸ，松下電工（株）社製）であった。

【００３４】つぎにポリビニルアルコール系樹脂フイル
ム面に直径０．４ｍｍの円状の透過部をスルーホールの
位置に合わせてパターンマスクを密着させ、ステップ感
度が９段（ストウファー２１段ステップタブレットネ
ガ）になるように３ｋｗの超高圧水銀灯を用いて真空下
で露光（４０ｍｊ／ｃｍ^２）した。この時一方の面はマ
スクのずれ巾が５０μｍ（上記したパターンフイルムの
円状透過部とスルーホール開口部（断面円形）との各円
周間のずれ巾を、マスクの非透過部と膜スルーホール開
口部が重なる側において、円状透過部及びスルーホール
開口部の各々の中心を通る直線上において測定した値）
となるようにずらして露光し、もう一方の面はずれない
ように露光した。

【００３５】次いで露光された基板に水を噴霧してポリ
ビニルアルコール系樹脂フイルムを剥離した後、３０℃
の炭酸ナトリウム１％水溶液をスプレー圧２ｋｇ／ｃｍ
^２で５０秒噴霧し、未露光部分を溶解除去して硬化樹脂
画像を得た。この基板を塩化第二銅エッチング液により
エッチングした。この時の最小必要エッチング時間は６
０秒でエッチング時間は８０秒とした。次に５０℃の３
％水酸化ナトリウム水溶液で１２０秒噴霧してレジスト
として用いた硬化樹脂膜を剥離してレリーフ像を形成し
た。得られたレリーフ像を評価した。結果はまとめて表
２に示す。

【００３６】但し、スルーホール信頼性はエッチング
後、光学顕微鏡によりスルーホールを観察して破れの有
無を確認し、（破れのないスルーホール数／観察スルー
ホール数）×１００（％）によりスルーホール信頼性を
評価した。実施例２〜４、対照例１〜５実施例１において表１で示す感光剤組成物を使用した以
外は同例に従って実験を行った。結果はまとめて表２に
示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】対照例５はポリビニルアルコール系樹脂フイルムにかえ
てポリエチレンテレフタレートフイルムを使用

【００３９】実施例５〜７実施例１においてポリビニルアルコール系樹脂フイルム
を２５μｍの水膨潤性ポリビニルアルコールフイルム
（平均重合度１０００、ケン化度９６モル％、水膨潤度
４８０重量％、グリセリン１０重量％含有）［実施例
５］、２５μｍの水膨潤性ポリビニルアルコールフイル
ム（平均重合度１８００、ケン化度９９モル％、グリセ
リン含有量１０重量％のポリビニルアルコールフイルム
を１４０℃で１分熱処理したもの、水膨潤度３５０重量
％）［実施例６］、２５μｍの水膨潤性ポリビニルアル
コールフイルム（平均重合度１８００、ケン化度９９モ
ル％のポリビニルアルコールフイルムを３×３倍に二軸
延伸し、１４０℃で１分間熱処理したもの、水膨潤度２
００重量％）［実施例７］に変更し以外は同じ実験を行
った。スルーホール内への埋め込み指数（Ｌ）は１．
０、スルーホール信頼性は１００％であった。

【００４０】

【発明の効果】本発明は、特定構成のドライフイルム及
び特定の組成の感光剤を用いたフォトレジストフイルム
を使用することによって、スルーホール部が存在するプ
リント基板において、該スルーホール内周縁の内側にフ
ォトレジスト樹脂が埋め込まれスルーホールエッジ部保
護性を著しく向上させ、例え位置ずれによりランドの無
い部分が生じても小径スルーホール内へのエッチング液
の滲み込みを完全に防ぐことが可能となり小径スルーホ
ール型プリント配線板が極めて高い生産性で製造でき
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水膨潤性ポリビニルアルコール系樹脂フ
イルム層／感光剤組成物層からなる積層フイルムの感光
剤組成物層を、スルーホールをもつ金属被覆絶縁基板の
両面に圧着し、該層をスルーホールエッジ部に埋め込ま
せた後、両面からパターンマスクを介して露光を行っ
て、感光剤組成物の層を光硬化させるプリント配線板の
製法において、感光剤組成物として、（ａ）カルボキシル基含有ポリマー（ｂ）エチレン性不飽和化合物（ｃ）Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン系化合物又はチオキサントン系化合物の
少なくとも一種（ｄ）Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物を含んでな
り、かつ（ｃ）の使用量が（ａ）と（ｂ）の総量１００
重量部に対し０．０１〜０．５重量部、（ｄ）の使用量
が（ａ）と（ｂ）の総量１００重量部に対し０．１〜１
重量部である組成物を用いることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
【請求項２】Ｎ−アリール−α−アミノ酸系化合物と
してＮ−フェニルグリシンを用いることを特徴とする請
求項１記載の製造方法。
【請求項３】Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−
ジアミノベンゾフェノン系化合物の使用量が、（ａ）と
（ｂ）との総量１００重量部に対して、０．０１〜０．
１重量部であることを特徴とする請求項１記載の製造方
法。
【請求項４】チオキサントン系化合物の使用量が
（ａ）と（ｂ）との総量１００重量部に対して、０．０
５〜０．５重量部であることを特徴とする請求項１記載
の製造方法。
【請求項５】（ｄ）の使用量が、（ａ）と（ｂ）との
総量１００重量部に対して０．１〜１重量部であること
を特徴とする請求項１記載の製造方法。