JPH06177597A - 電子部品の実装方法及びその実装機 - Google Patents
電子部品の実装方法及びその実装機Info
- Publication number
- JPH06177597A JPH06177597A JP4325454A JP32545492A JPH06177597A JP H06177597 A JPH06177597 A JP H06177597A JP 4325454 A JP4325454 A JP 4325454A JP 32545492 A JP32545492 A JP 32545492A JP H06177597 A JPH06177597 A JP H06177597A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の大きさが小さく、実装点数が少ない場
合でも高い生産効率を確保する。 【構成】 搬入された基板１を位置決め手段３にて所定
位置に位置決めし、実装ヘッド４にて基板１の所定位置
に順次電子部品を実装する電子部品の実装方法におい
て、複数枚の基板１を一度に搬入して同時に位置決め
し、複数枚の基板１に応じて設定されたＮＣプログラム
に基づいて位置決めされた複数枚の基板１に対して単一
の実装ヘッド４にて順次電子部品を実装する。
合でも高い生産効率を確保する。 【構成】 搬入された基板１を位置決め手段３にて所定
位置に位置決めし、実装ヘッド４にて基板１の所定位置
に順次電子部品を実装する電子部品の実装方法におい
て、複数枚の基板１を一度に搬入して同時に位置決め
し、複数枚の基板１に応じて設定されたＮＣプログラム
に基づいて位置決めされた複数枚の基板１に対して単一
の実装ヘッド４にて順次電子部品を実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の所定位置に電子部
品を自動的に実装する電子部品の実装方法に関するもの
である。
品を自動的に実装する電子部品の実装方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装機では、図５に示す
ように、基板２１を１枚づつローダー２２により位置決
め手段２３内に搬入し、この位置決め手段２３にて所定
位置に位置決めした基板２１に対して実装ヘッド２４に
て電子部品２５を順次実装し、実装後の基板２１をアン
ローダー２６にて排出する生産方式がとられている。
ように、基板２１を１枚づつローダー２２により位置決
め手段２３内に搬入し、この位置決め手段２３にて所定
位置に位置決めした基板２１に対して実装ヘッド２４に
て電子部品２５を順次実装し、実装後の基板２１をアン
ローダー２６にて排出する生産方式がとられている。
【０００３】位置決め手段２３は、図６に示すように、
固定側レール２７と基板２１の幅に応じてボールねじ２
９にて位置調整可能な可動側レール２８とを備え、基板
２１の両側縁をこれら固定側レール２７と可動側レール
２８にて案内するとともに基板２１に形成された位置決
め穴２１ａ、２１ｂにて所定位置に位置決めするように
構成されている。
固定側レール２７と基板２１の幅に応じてボールねじ２
９にて位置調整可能な可動側レール２８とを備え、基板
２１の両側縁をこれら固定側レール２７と可動側レール
２８にて案内するとともに基板２１に形成された位置決
め穴２１ａ、２１ｂにて所定位置に位置決めするように
構成されている。
【０００４】なお、生産効率を高めるため、実装ヘッド
２４を複数設け、その実装ヘッドの数に対応して位置決
め手段２３内に複数枚の基板を搬入して実装する生産方
式も知られている。
２４を複数設け、その実装ヘッドの数に対応して位置決
め手段２３内に複数枚の基板を搬入して実装する生産方
式も知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では１つの実装ヘッド２４に対して１枚の基
板２１を対応させて生産しているため、基板２１の大き
さが小さく、実装点数が少ない場合、実装ヘッド２４に
より電子部品２５を実装している時間より実装後に基板
２１を排出し、新しい基板２１を搬入する時間が長くか
かり、生産効率が低いという問題があった。
ような構成では１つの実装ヘッド２４に対して１枚の基
板２１を対応させて生産しているため、基板２１の大き
さが小さく、実装点数が少ない場合、実装ヘッド２４に
より電子部品２５を実装している時間より実装後に基板
２１を排出し、新しい基板２１を搬入する時間が長くか
かり、生産効率が低いという問題があった。
【０００６】また、このような問題を解決する手段とし
て、同一基板内に同じパターンを複数設け、実装終了後
に基板を分割する方法も知られているが、基板を分割す
る装置が必要であるなど、やはり生産効率が低下すると
いう問題があった。
て、同一基板内に同じパターンを複数設け、実装終了後
に基板を分割する方法も知られているが、基板を分割す
る装置が必要であるなど、やはり生産効率が低下すると
いう問題があった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板の
大きさが小さく、実装点数が少ない場合でも高い生産効
率を確保できる電子部品の実装方法を提供することを目
的とする。
大きさが小さく、実装点数が少ない場合でも高い生産効
率を確保できる電子部品の実装方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、搬入された基板を位置決め手段にて所定位置に
位置決めし、実装ヘッドにて基板の所定位置に順次電子
部品を実装する電子部品の実装方法において、複数枚の
基板を一度に搬入して同時に位置決めし、複数枚の基板
に応じて設定されたＮＣプログラムに基づいて位置決め
された複数枚の基板に対して単一の実装ヘッドにて順次
電子部品を実装することを特徴とする。
方法は、搬入された基板を位置決め手段にて所定位置に
位置決めし、実装ヘッドにて基板の所定位置に順次電子
部品を実装する電子部品の実装方法において、複数枚の
基板を一度に搬入して同時に位置決めし、複数枚の基板
に応じて設定されたＮＣプログラムに基づいて位置決め
された複数枚の基板に対して単一の実装ヘッドにて順次
電子部品を実装することを特徴とする。
【０００９】なお、複数枚の基板は同一種類のものとは
限らず、異なる種類の基板であってもよい。
限らず、異なる種類の基板であってもよい。
【００１０】又、本発明の電子部品の実装機は、基板を
搬入するローダーと、搬入された基板を所定位置に位置
決めする位置決め手段と、位置決めされた基板の所定位
置に電子部品を実装する実装ヘッドと、実装後の基板を
搬出するアンローダーとを備え、位置決め手段が基板の
両側縁を案内支持する固定側レール及び可動側レール
と、それらの間に着脱可能に配設された中間補助レール
と、可動側レールの位置調整手段と、中間補助レールを
可動側レールの半分の距離を移動するように可動側レー
ルに連動させる手段とを備えたことを特徴とする。
搬入するローダーと、搬入された基板を所定位置に位置
決めする位置決め手段と、位置決めされた基板の所定位
置に電子部品を実装する実装ヘッドと、実装後の基板を
搬出するアンローダーとを備え、位置決め手段が基板の
両側縁を案内支持する固定側レール及び可動側レール
と、それらの間に着脱可能に配設された中間補助レール
と、可動側レールの位置調整手段と、中間補助レールを
可動側レールの半分の距離を移動するように可動側レー
ルに連動させる手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の上記構成によれば、１回の基板の搬入
搬出動作の間に複数枚の基板に対して一度に実装するた
め、基板の大きさが小さく、実装点数が少ない場合にも
効率的に実装することができる。
搬出動作の間に複数枚の基板に対して一度に実装するた
め、基板の大きさが小さく、実装点数が少ない場合にも
効率的に実装することができる。
【００１２】また、位置決め手段として、固定側レール
と可動側レールの間に着脱可能でかつ可動側レールの半
分だけ移動する中間補助レールを設けることにより、基
板の搬入搬出方向に対して直交する方向にも複数枚の基
板を並列配置して実装することができるとともに１枚の
基板に対する実装との切換えを容易に行うことができ
る。
と可動側レールの間に着脱可能でかつ可動側レールの半
分だけ移動する中間補助レールを設けることにより、基
板の搬入搬出方向に対して直交する方向にも複数枚の基
板を並列配置して実装することができるとともに１枚の
基板に対する実装との切換えを容易に行うことができ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品の実装機
について図１〜図４を参照しながら説明する。
について図１〜図４を参照しながら説明する。
【００１４】図１において、１は基板、２は基板１を搬
入するローダー、３は搬入された基板を位置決めする位
置決め手段、４は位置決めされた基板１に対して順次電
子部品を実装する実装ヘッドである。５は電子部品の実
装が終了した基板１を搬出するアンローダーである。
入するローダー、３は搬入された基板を位置決めする位
置決め手段、４は位置決めされた基板１に対して順次電
子部品を実装する実装ヘッドである。５は電子部品の実
装が終了した基板１を搬出するアンローダーである。
【００１５】位置決め手段３は、図２に示すように、基
板１の両側縁を案内支持する固定側レール１１と可動側
レール１２を備えており、かつそれらの間に着脱可能な
中間補助レール１３が配設されている。可動側レール１
２は第１のボールねじ１４の回転に応じて固定側レール
１１に対して遠近方向に位置調整可能に構成されてい
る。また、中間補助レール１３は第２のボールねじ１５
の回転に応じて固定側レール１１に対して遠近方向に位
置調整可能に構成されている。これら第１のボールねじ
１４と第２ボールねじ１５は、図３に示すように、固定
側レール１１側の端部において同一歯数の歯車１６ａ、
１６ｂを介して連動回転するように構成され、かつ第２
のボールねじ１５は第１のボールねじ１４とは逆ねじで
半分のねじピッチとされている。かくして、中間補助レ
ール１３は可動側レール１２の半分の距離を連動して移
動する。
板１の両側縁を案内支持する固定側レール１１と可動側
レール１２を備えており、かつそれらの間に着脱可能な
中間補助レール１３が配設されている。可動側レール１
２は第１のボールねじ１４の回転に応じて固定側レール
１１に対して遠近方向に位置調整可能に構成されてい
る。また、中間補助レール１３は第２のボールねじ１５
の回転に応じて固定側レール１１に対して遠近方向に位
置調整可能に構成されている。これら第１のボールねじ
１４と第２ボールねじ１５は、図３に示すように、固定
側レール１１側の端部において同一歯数の歯車１６ａ、
１６ｂを介して連動回転するように構成され、かつ第２
のボールねじ１５は第１のボールねじ１４とは逆ねじで
半分のねじピッチとされている。かくして、中間補助レ
ール１３は可動側レール１２の半分の距離を連動して移
動する。
【００１６】以上の構成において、図４の（ａ）に示す
ような、位置決め手段３にて位置決めできる最大の基板
寸法（Ｗ×Ｌ）に準ずる基板１に電子部品を実装する場
合には、位置決め手段３の中間補助レール１３を取り外
した状態で、従来の実装方法と同様にローダー２にて基
板１を１枚づつ順次位置決め手段３内に搬入し、位置決
め手段３の固定側レール１１と可動側レール１２にて基
板１の両側縁を案内支持して基板１に形成された位置決
め穴１ａ、１ｂにて所定位置に位置決めする。
ような、位置決め手段３にて位置決めできる最大の基板
寸法（Ｗ×Ｌ）に準ずる基板１に電子部品を実装する場
合には、位置決め手段３の中間補助レール１３を取り外
した状態で、従来の実装方法と同様にローダー２にて基
板１を１枚づつ順次位置決め手段３内に搬入し、位置決
め手段３の固定側レール１１と可動側レール１２にて基
板１の両側縁を案内支持して基板１に形成された位置決
め穴１ａ、１ｂにて所定位置に位置決めする。
【００１７】こうして位置決めされた基板１に対して実
装ヘッド４にて順次電子部品を実装し、実装終了後アン
ローダー５にて搬出する。
装ヘッド４にて順次電子部品を実装し、実装終了後アン
ローダー５にて搬出する。
【００１８】又、図４（ｂ）に示すような、最大の基板
寸法（Ｗ×Ｌ）に対して幅寸法Ｗがほぼ準じ、長さ寸法
がＬ／２以下の大きさの基板１に電子部品を実装する場
合には、図１に示すように２枚の基板１を同時に位置決
め手段３に搬入して位置決めし、実装ヘッド４により２
枚の基板１に対する実装プログラムに基づいて実装ヘッ
ド４により順次電子部品を実装し、実装終了後アンロー
ダー５にて２枚の基板１を一度に搬出する。
寸法（Ｗ×Ｌ）に対して幅寸法Ｗがほぼ準じ、長さ寸法
がＬ／２以下の大きさの基板１に電子部品を実装する場
合には、図１に示すように２枚の基板１を同時に位置決
め手段３に搬入して位置決めし、実装ヘッド４により２
枚の基板１に対する実装プログラムに基づいて実装ヘッ
ド４により順次電子部品を実装し、実装終了後アンロー
ダー５にて２枚の基板１を一度に搬出する。
【００１９】さらに、図４（ｃ）に示すような、最大の
基板寸法（Ｗ×Ｌ）に対して幅寸法がＷ／２以下、長さ
寸法がＬ／２以下の大きさの基板１に電子部品を実装す
る場合には、図２に示すように、位置決め手段３に中間
補助レール１３を装着し、基板１を４枚同時に搬入して
位置決めし、実装ヘッド４にて各基板１に順次電子部品
を実装し、実装終了後アンローダー５にて４枚の基板１
を搬出する。
基板寸法（Ｗ×Ｌ）に対して幅寸法がＷ／２以下、長さ
寸法がＬ／２以下の大きさの基板１に電子部品を実装す
る場合には、図２に示すように、位置決め手段３に中間
補助レール１３を装着し、基板１を４枚同時に搬入して
位置決めし、実装ヘッド４にて各基板１に順次電子部品
を実装し、実装終了後アンローダー５にて４枚の基板１
を搬出する。
【００２０】なお、基板１の幅寸法Ｗが変化した場合に
は、第１のボールねじ１４を回転操作することにより可
動側レール１２を移動させて基板１の幅寸法に合わせる
ことができ、中間補助レール１３を装着した場合にもこ
の中間補助レール１３を可動側レール１２に連動して基
板１の幅に応じて移動させることができる。
は、第１のボールねじ１４を回転操作することにより可
動側レール１２を移動させて基板１の幅寸法に合わせる
ことができ、中間補助レール１３を装着した場合にもこ
の中間補助レール１３を可動側レール１２に連動して基
板１の幅に応じて移動させることができる。
【００２１】また、同時に実装する複数の基板１は同一
種類でも異なる種類でもよく、大きさの異なる基板の場
合には中間補助レール１３の位置を任意に設定すること
で位位置決めすることができる。
種類でも異なる種類でもよく、大きさの異なる基板の場
合には中間補助レール１３の位置を任意に設定すること
で位位置決めすることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように１回の基
板の搬入搬出動作の間に複数枚の基板に対して一度に実
装するため、基板の大きさが小さく、実装点数が少ない
場合にも効率的に実装することができる。
板の搬入搬出動作の間に複数枚の基板に対して一度に実
装するため、基板の大きさが小さく、実装点数が少ない
場合にも効率的に実装することができる。
【００２３】また、位置決め手段として、固定側レール
と可動側レールの間に着脱可能でかつ可動側レールの半
分だけ移動する中間補助レールを設けることにより、基
板の搬入搬出方向に対して直交する方向にも複数枚の基
板を並列配置して実装することができるとともに１枚の
基板に対する実装との切換えを容易に行うことができ
る。
と可動側レールの間に着脱可能でかつ可動側レールの半
分だけ移動する中間補助レールを設けることにより、基
板の搬入搬出方向に対して直交する方向にも複数枚の基
板を並列配置して実装することができるとともに１枚の
基板に対する実装との切換えを容易に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の実装機の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同実施例の位置決め手段の斜視図である。
【図３】同実施例の可動側レールと中間補助レールの連
動機構の斜視図である。
動機構の斜視図である。
【図４】同実施例に用いる基板の大きさの説明図であ
る。
る。
【図５】従来例の電子部品の実装機の斜視図である。
【図６】従来例の位置決め手段の斜視図である。
１ 基板 ３ 位置決め手段 ４ 実装ヘッド １１ 固定側レール １２ 可動側レール １３ 中間補助レール １４ 第１のボールねじ １５ 第２のボールねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 搬入された基板を位置決め手段にて所定
位置に位置決めし、実装ヘッドにて基板の所定位置に順
次電子部品を実装する電子部品の実装方法において、複
数枚の基板を一度に搬入して同時に位置決めし、複数枚
の基板に応じて設定されたＮＣプログラムに基づいて位
置決めされた複数枚の基板に対して単一の実装ヘッドに
て順次電子部品を実装することを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項２】 基板を搬入するローダーと、搬入された
基板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、位置決
めされた基板の所定位置に電子部品を実装する実装ヘッ
ドと、実装後の基板を搬出するアンローダーとを備え、
位置決め手段が基板の両側縁を案内支持する固定側レー
ル及び可動側レールと、それらの間に着脱可能に配設さ
れた中間補助レールと、可動側レールの位置調整手段
と、中間補助レールを可動側レールの半分の距離を移動
するように可動側レールに連動させる手段とを備えたこ
とを特徴とする電子部品の実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32545492A JP3339890B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品の実装方法及びその実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32545492A JP3339890B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品の実装方法及びその実装機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177597A true JPH06177597A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3339890B2 JP3339890B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=18177051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32545492A Expired - Fee Related JP3339890B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 電子部品の実装方法及びその実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339890B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7899561B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Operating time reducing method, operating time reducing apparatus, program and component mounter |
| JP2012059798A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| US8276264B2 (en) | 2002-10-07 | 2012-10-02 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for mounting components on boards |
| CN103028922A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-04-10 | 无锡市蓝力机床有限公司 | 履带拧紧机用产品型号识别器 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32545492A patent/JP3339890B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8276264B2 (en) | 2002-10-07 | 2012-10-02 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for mounting components on boards |
| US8925187B2 (en) | 2002-10-07 | 2015-01-06 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for mounting components on boards |
| US7899561B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Operating time reducing method, operating time reducing apparatus, program and component mounter |
| JP2012059798A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| CN103028922A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-04-10 | 无锡市蓝力机床有限公司 | 履带拧紧机用产品型号识别器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3339890B2 (ja) | 2002-10-28 |
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