JPH0432560B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子回路への電子部品の自動組
立を効率良く行う電子部品の実装装置に関するも
のである。

従来例の構成とその問題点 第１図に示すように電子回路を構成するプリン
ト基板に電子部品を実装する方法の一例として第
１図ａの如くプリント基板１のパターン１−ａ上
に第１図ｂの如くまず、接着剤又は半田ペースト
１−ｂを印刷し、次に第１図ｃの如く電子部品２
を実装し、接着剤又は半田ペーストを熱などで硬
化接続している。

このような工法における従来の電子部品の実装
装置は第２図にそ具体構成を示すように、電子部
品２を実装するプリント基板１は、水平面内に移
動可能なXYテーブル３上に位置決めされてお
り、ベース４に固定された実装ヘツド部５の先端
に取付けられた実装ロツド６は水平軸上に移動自
在な供給部７により定められた取出位置へきた電
子部品２′を取出し、XYテーブル３上のプリン
ト基板１の任意の位置に実装する構成になつてい
た。

しかしながら、上記のような構成ではフイルム
状の柔らかいプリント基板等の場合には、XYテ
ーブル３上の位置決め部８に自動的に供給、又は
取出しを行う事が困難であつた。又、プリント基
板１上に重量の大きい部品９等が実装されている
場合、プリント基板１を動かすと、電子部品９も
移動してしまい位置づれを起す、という欠点を有
していた。

また、いま１つの従来例の電子部品実装装置は
第３図の様に、インデツクステーブル１０上に固
定位置決めされたプリント基板１１へ電子部品を
実装する場合、パレツト１２又は振動フイーダ１
３等で供給された電子部品を、水平面内を移動可
能な移載ヘツド１４にて取り出し、移動後プリン
ト基板１１上に実装していたため、固定された部
品供給部１２，１３よりプリント基板への移動距
離が長く、実装時間が非常に長くなり、生産効率
が悪いという欠点を有していた。

発明の目的 本発明は、上記欠点を取り除くために、フイル
ム状基板やセラミツク基板の様に、自動供給、取
り出しのしにくい基板で、かつ、基板上に重々量
のものが実装されており、プリント基板を高速で
移動させにくいものに対し、部品供給部と実装ヘ
ツド部が移動して、固定された基板に、高速で電
子部品を実装する事を可能にさせた高速高性能な
電子部品の実装装置を提供するものである。

又、実装ヘツド部と、接着剤等の塗布ヘツド部
を同時に移動させ、一方のプリント基板に接着剤
を塗布し、他方のプリント基板には、先に接着剤
を塗布済みの上に、電子部品を実装していく事に
より、安価で効率の良い電子部品の実装装置を提
供するものである。

発明の構成 本発明はテーピングされた電子部品を１個ずつ
プリント基板の任意の位置に実装する装置におい
て、水平面内に移動可能なXYテーブルと、この
XYテーブル上に固定されていて電子部品を取出
す位置と前記電子部品をプリント基板に実装する
位置との間を往復動可能に設けられた電子部品実
装ヘツド部と、この電子部品実装ヘツド部の電子
部品の取出し位置が固定位置となるよう、前記
XYテーブル上に電子部品を複数有したテープを
複数種類並設し、かつこれらのテープより所望の
電子部品を有したテープが常に一定位置に配設さ
れるようこれらのテープをテープの長尺方向とは
略垂直方向に移動可能に設けられた電子部品供給
部とからなり、固定された基板に高速で部品を実
装できるものである。

又、前記構成に加えて、前記XYテーブル上に
接着剤または半田ペーストの塗布ヘツド部を構成
する事により、接着剤を塗布しながら、次のヘツ
ドで電子部品を実装するというシステム的にすぐ
れ、かつ安価な実装装置を提供するものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。

第４図はプリント基板１５上に電子部品１６を
実装する装置の側面図であり、第５図はその平面
図である。ベース１７上に水平方向に固定された
Ｘスライド軸１８と前記スライド軸１８にガイド
されて移動可能なＸテーブル１９及びＸ軸駆動部
２０とＸテーブル１９上に固定されたＸスライド
軸１８と直角方向に固定されたＹスライド軸２１
と前記Ｙスライド２１にガイドされて移動可能な
Ｙテーブル２２及びＹ軸駆動部２３とからなる
XYテーブル部２４があり、水平面内における任
意の位置に移動可能である。前記XYテーブル部
２４には水平軸方向に固定されたＺスライド軸２
５及び前記Ｚスライド軸２５上を移動可能な部品
供給部２６と、その駆動部２７とが積載されてお
り、部品供給部２６は第６図に示す如く、テーピ
ングされた部品２８を１個ずつ順次送りする部品
送り部２９を有し、第６図ａに示す如く前記部品
送り部２９で、順次供給された電子部品２８をカ
ム軸３０により駆動され上下に動作し、前記電子
部品２８を吸着する吸着部３１は、第６図ｂの如
く吸着された部品を位置決めする位置決め爪３２
をもち、第６図ｃの如く吸着位置決めされた部品
２８′を前記プリント基板１５上に実装させる。
前記吸着部３１は回転軸３３の回りに前記吸着部
３１を回転移動させる回転レバー３４によりある
角度の回転が可能となり、又カム軸３０により同
期して動く上下レバー３５の上下動により、前記
位置決め爪３２の開閉動作をさせると共に、プリ
ント基板１５上まで電子部品を持ちきたせ、又前
記カム軸３０により同期して動くレバー３６の上
下動により、フイードロツド３７を上下動させ部
品送り部２９についていて、電子部品の順次送り
をさせるレバー３８をたたき、順次１コ送りを行
う。又ロツド３９は前記回転レバー３４の回転駆
動をおこなつている。

以上のような構成により、吸着物３１、位置決
め爪３２により実装ヘツド部４０は、電子部品を
取り出す位置Ｓ位置と、プリント基板１５に電子
部品を実装する位置Ｍ位置との間を往復動する事
が出来、部品供給部２６上の多連の部品送り部２
９は任意の部品送り部２９を部品供給部２６の水
平移動により、電子部品を取り出す位置Ｓ位置に
持ち来たせる事が可能となり、前記実装ヘツド部
４０と、部品供給部２６を前記XYテーブル２４
上に積載する事により、固定位置決めされたプリ
ント基板１５上の任意の位置に電子部品を実装す
る事が可能になる。

又、いま１つの実施例として、前記XYテーブ
ル２４上に塗布ヘツド部４１を実装ヘツド部４０
と共に積載する例として、その平面図を第７図、
塗布ヘツド部４１の側面図を第８図に示す。

この様に実装ヘツド部４０とある定距離Ｌだけ
離して塗布ヘツド部４１を固定する事により、第
１図に示したパターン１−ａ上に接着剤または半
田ペースト１−ｂを塗布し、次工程で電子部品を
その接着剤又は半田ペースト上に実装する２つの
工程が同時に行う事が可能となる。

発明の効果 このように本発明は、フイルム状基板やセラミ
ツク基板の様に、自動供給、取出して困難で、か
つ、基板上に重々量の電子部品を実装しており、
プリント基板を高速で移動させにくいものに対し
XYテーブル上にて、部品供給部を移動させ、実
装ヘツド部にて固定されたプリント基板へ高速に
電子部品を実装することを可能にしている。

又実装ヘツド部と接着剤等の塗付ヘツド部を同
時に移動させ、一方のプリント基板に接着剤を塗
付し、他方のプリント基板には、先に接着剤を塗
付済みの上に電子部品を実装していく事により、
安価で効率の良い電子部品の実装を可能にしてい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは電子部品実装の工程図、第
２図は従来の電子部品実装装置の側面図、第３図
は従来の別の実装装置斜視図、第４図は本発明の
一実施例の側面図、第５図は同実施例の平面図、
第６図ａ，ｂ，ｃは同実施例による実装工程図、
第７図は本発明の他の実施例の平面図、第８図は
同側面図である。 １５……プリント基板、１６……電子部品、２
４……XYテーブル部、２６……部品供給部、４
０……実装ヘツド部、４１……塗付ヘツド部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品を複数有したテープから前記電子部
   品を１個ずつ取り出し、搬送され、かつ所定位置
   に位置決めされたプリント基板の任意の位置に実
   装する装置において、水平面内に移動可能なXY
   テーブルと、このXYテーブル上に固定されてい
   て電子部品を取出す位置と前記電子部品をプリン
   ト基板に実装する位置との間を往復動可能に設け
   られた電子部品実装ヘツド部と、この電子部品実
   装ヘツド部の電子部品の取出し位置が一定位置と
   なるよう、前記XYテーブル上に、前記テープを
   複数種類並設し、かつこれらのテープより所望の
   電子部品を有したテープが常に一定位置に配設さ
   れるようこれらのテープを前記プリント基板の搬
   送方向に移動可能に設けられた電子部品供給部と
   からなる電子部品の実装装置。 ２ 前記特許請求の範囲第１項において、XYテ
   ーブル上に接着剤または半田ペーストの塗布ヘツ
   ド部を備えた電子部品の実装装置。