JPH06177617A - 広帯域方向性結合器 - Google Patents
広帯域方向性結合器Info
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- JPH06177617A JPH06177617A JP43A JP32772092A JPH06177617A JP H06177617 A JPH06177617 A JP H06177617A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 32772092 A JP32772092 A JP 32772092A JP H06177617 A JPH06177617 A JP H06177617A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的低誘電率の一層の誘電体基板に形成さ
れたマイクロストリップ線路による給電で、密結合特性
を実現する。 【構成】 比較的低誘電率を有する誘電体基板１の両面
に形成された長さ約１／４波長の２個の平行線路２，３
と、該平行線路２，３の各端に接続され、該平行線路
２，３の端部から延出、形成された４個の給電マイクロ
ストリップ線路からなる給電線路４，５，６，７と、前
記平行線路の各端と、前記給電マイクロストリップ線路
のそれぞれとが接続される接続部分２ａ，２ｂ，３ａ，
３ｂに近接して形成される４個の金属接地面８，９，１
０，１１とから成る。
れたマイクロストリップ線路による給電で、密結合特性
を実現する。 【構成】 比較的低誘電率を有する誘電体基板１の両面
に形成された長さ約１／４波長の２個の平行線路２，３
と、該平行線路２，３の各端に接続され、該平行線路
２，３の端部から延出、形成された４個の給電マイクロ
ストリップ線路からなる給電線路４，５，６，７と、前
記平行線路の各端と、前記給電マイクロストリップ線路
のそれぞれとが接続される接続部分２ａ，２ｂ，３ａ，
３ｂに近接して形成される４個の金属接地面８，９，１
０，１１とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、広帯域方向性結合器に
関し、特に、マイクロストリップ線路を主線路とする集
積回路内の電力分配又は、合成器、移相器、整合器など
として組み込まれる広帯域密結合方向性結合器に関す
る。
関し、特に、マイクロストリップ線路を主線路とする集
積回路内の電力分配又は、合成器、移相器、整合器など
として組み込まれる広帯域密結合方向性結合器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の広帯域方向性結合器とし
ては、図８及び図９に示されるものがある。同図におい
て、方向性結合器１００の構造は、空気層又は誘電体基
板１０１を間に挾んで形成された長さ約１／４波長（こ
こで波長とは、使用周波数帯域の中心周波数の波長をい
う）の金属板からなる結合線路１０２，１０３、該結合
線路１０２，１０３を取り囲み、該結合線路１０２，１
０３の接地面を兼ねた金属ケース１０４、及び該金属ケ
ース１０４を接地面として前記結合線路１０２，１０３
のそれぞれの端部に接続された同軸コネクタ１０５，１
０６，１０７，１０８から構成される。この方向性結合
器１００では、例えば、コネクタ１０５を入力端子とす
ると、出力端子はコネクタ１０６、結合出力端子はコネ
クタ１０８、アイソレーション端子はコネクタ１０７と
なる。
ては、図８及び図９に示されるものがある。同図におい
て、方向性結合器１００の構造は、空気層又は誘電体基
板１０１を間に挾んで形成された長さ約１／４波長（こ
こで波長とは、使用周波数帯域の中心周波数の波長をい
う）の金属板からなる結合線路１０２，１０３、該結合
線路１０２，１０３を取り囲み、該結合線路１０２，１
０３の接地面を兼ねた金属ケース１０４、及び該金属ケ
ース１０４を接地面として前記結合線路１０２，１０３
のそれぞれの端部に接続された同軸コネクタ１０５，１
０６，１０７，１０８から構成される。この方向性結合
器１００では、例えば、コネクタ１０５を入力端子とす
ると、出力端子はコネクタ１０６、結合出力端子はコネ
クタ１０８、アイソレーション端子はコネクタ１０７と
なる。
【０００３】前記方向性結合器１００の結合線路１０
２，１０３は、金属ケース１０４を接地面とした伝送線
路であるが、互いに平行に配置されることによって、電
気的に結合されており、結合伝送線路として動作するも
のである。
２，１０３は、金属ケース１０４を接地面とした伝送線
路であるが、互いに平行に配置されることによって、電
気的に結合されており、結合伝送線路として動作するも
のである。
【０００４】前記方向性結合器１００の結合線路１０
２，１０３は、互いの線路の面を介して電気的に結合さ
れているので、所謂、面結合型結合線路と呼ばれ、密結
合特性を容易に得ることができる。
２，１０３は、互いの線路の面を介して電気的に結合さ
れているので、所謂、面結合型結合線路と呼ばれ、密結
合特性を容易に得ることができる。
【０００５】前記方向性結合器１００では、接地面とし
ての金属ケース１０４が結合線路１０２，１０３と異な
る面内に配置されるため、給電方法は、同軸線路を用い
ている。
ての金属ケース１０４が結合線路１０２，１０３と異な
る面内に配置されるため、給電方法は、同軸線路を用い
ている。
【０００６】面結合型結合線路を用いた他の従来の方向
性結合器の例を図１０，１１に示す。同図において、方
向性結合器１１０の構造は、誘電体基板１１１を間に挾
んで形成された長さ約１／４波長（ここで波長とは、使
用周波数帯域の中心周波数の波長をいう）の金属板から
なる結合線路１１２，１１３、該結合線路１１２，１１
３のそれぞれの端部から延出、形成された給電ストリッ
プ線路１１５，１１６，１１７，１１８、前記誘電体基
板の両面に配置された誘電体層１１９、及び該誘電体層
の外側に形成された金属接地面１１４から構成される。
この方向性結合器１１０では、例えば、給電ストリップ
線路１１５を入力端子とすると、出力線路は線路１１
６、結合出力線路は線路１１８、アイソレーション線路
は線路１１７となる。
性結合器の例を図１０，１１に示す。同図において、方
向性結合器１１０の構造は、誘電体基板１１１を間に挾
んで形成された長さ約１／４波長（ここで波長とは、使
用周波数帯域の中心周波数の波長をいう）の金属板から
なる結合線路１１２，１１３、該結合線路１１２，１１
３のそれぞれの端部から延出、形成された給電ストリッ
プ線路１１５，１１６，１１７，１１８、前記誘電体基
板の両面に配置された誘電体層１１９、及び該誘電体層
の外側に形成された金属接地面１１４から構成される。
この方向性結合器１１０では、例えば、給電ストリップ
線路１１５を入力端子とすると、出力線路は線路１１
６、結合出力線路は線路１１８、アイソレーション線路
は線路１１７となる。
【０００７】前記方向性結合器１１０の結合線路１１
２，１１３は、金属接地面１１４を接地面とした伝送線
路であるが、互いに平行に配置されることによって、電
気的に結合されており、結合伝送線路として動作するも
のである。
２，１１３は、金属接地面１１４を接地面とした伝送線
路であるが、互いに平行に配置されることによって、電
気的に結合されており、結合伝送線路として動作するも
のである。
【０００８】前記方向性結合器１１０の結合線路１１
２，１１３は、互いの線路の面を介して電気的に結合さ
れているので、所謂、面結合型結合線路と呼ばれ、密結
合特性を容易に得ることができる。
２，１１３は、互いの線路の面を介して電気的に結合さ
れているので、所謂、面結合型結合線路と呼ばれ、密結
合特性を容易に得ることができる。
【０００９】前記方向性結合器１１０では、誘電体層を
多層化することによってストリップ線路給電としてい
る。
多層化することによってストリップ線路給電としてい
る。
【００１０】他方、図１２及び１３に他の従来の方向性
結合器１３０を示す。同図において、方向性結合器１３
０は、誘電体基板１３１の一方の面に金属面１３８から
なる接地面を形成し、他方の面に２本のマイクロストリ
ップ線路が形成される。このマイクロストリップ線路
が、互いに平行で近接した部分が結合線路１３２，１３
３である。また、その他のマイクロストリップ線路部分
は、給電線路１３４，１３５，１３６、１３７である。
この方向性結合器１３０では、例えば、給電線路１３４
を入力線路とすると、出力線路は線路１３５、結合出力
線路は線路１３７、アイソレーション線路は線路１３６
となる。
結合器１３０を示す。同図において、方向性結合器１３
０は、誘電体基板１３１の一方の面に金属面１３８から
なる接地面を形成し、他方の面に２本のマイクロストリ
ップ線路が形成される。このマイクロストリップ線路
が、互いに平行で近接した部分が結合線路１３２，１３
３である。また、その他のマイクロストリップ線路部分
は、給電線路１３４，１３５，１３６、１３７である。
この方向性結合器１３０では、例えば、給電線路１３４
を入力線路とすると、出力線路は線路１３５、結合出力
線路は線路１３７、アイソレーション線路は線路１３６
となる。
【００１１】前記方向性結合器１３０の線路１３２，１
３３は、金属面１３８を接地面とした伝送線路である
が、互いに平行に配置されることによって、電気的に結
合されており、結合伝送線路として動作するものであ
る。
３３は、金属面１３８を接地面とした伝送線路である
が、互いに平行に配置されることによって、電気的に結
合されており、結合伝送線路として動作するものであ
る。
【００１２】前記方向性結合器１３０の結合線路１３
２，１３３は、互いの線路の側面を介して電気的に結合
されているので、所謂、側結合型結合線路と呼ばれ、通
常の誘電体基板１３１で密結合特性を得ることは困難で
あり、誘電体基板１３１は、例えばアルミナ系材のよう
な高誘電率（例えば、比誘電率１０以上）のものが使用
される。
２，１３３は、互いの線路の側面を介して電気的に結合
されているので、所謂、側結合型結合線路と呼ばれ、通
常の誘電体基板１３１で密結合特性を得ることは困難で
あり、誘電体基板１３１は、例えばアルミナ系材のよう
な高誘電率（例えば、比誘電率１０以上）のものが使用
される。
【００１３】前述したように、従来の方向性結合器は、
結合伝送線路に給電線路を接続した構造である。方向性
結合器が、単体で用いられる場合や、回路の一部品とし
て接着される場合には、方向性結合器１００のような同
軸線路給電による方向性結合器を使用しても良いが、集
積回路の一部品として回路基板上に形成するためには、
方向性結合器１１０、もしくは、方向性結合器１３０の
ような、ストリップ線路やマイクロストリップ線路給電
による方向性結合器が適している。
結合伝送線路に給電線路を接続した構造である。方向性
結合器が、単体で用いられる場合や、回路の一部品とし
て接着される場合には、方向性結合器１００のような同
軸線路給電による方向性結合器を使用しても良いが、集
積回路の一部品として回路基板上に形成するためには、
方向性結合器１１０、もしくは、方向性結合器１３０の
ような、ストリップ線路やマイクロストリップ線路給電
による方向性結合器が適している。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、方向性
結合器１１０のような、ストリップ線路給電による方向
性結合器は、誘電体基板を多層化する必要がある。ま
た、方向性結合器１３０のような、側結合型結合線路を
用いた方向性結合器で密結合特性を得るには、誘電体基
板として高誘電率の誘電体基板を使用しなければならな
いという問題点があった。
結合器１１０のような、ストリップ線路給電による方向
性結合器は、誘電体基板を多層化する必要がある。ま
た、方向性結合器１３０のような、側結合型結合線路を
用いた方向性結合器で密結合特性を得るには、誘電体基
板として高誘電率の誘電体基板を使用しなければならな
いという問題点があった。
【００１５】本発明はかかる点に鑑みなされたもので、
その目的は前記問題点を解消し、比較的低い誘電率（例
えば、比誘電率５以下）を有する、一層の誘電体基板上
に形成された、マイクロストリップ線路により給電でき
る、密結合特性（例えば結合度３ないし５ｄＢ）を有す
る広帯域方向性結合器を提供することにある。
その目的は前記問題点を解消し、比較的低い誘電率（例
えば、比誘電率５以下）を有する、一層の誘電体基板上
に形成された、マイクロストリップ線路により給電でき
る、密結合特性（例えば結合度３ないし５ｄＢ）を有す
る広帯域方向性結合器を提供することにある。
【００１６】本発明の他の目的は、所要の結合度に保持
された広帯域方向性結合器を提供することにある。
された広帯域方向性結合器を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の構成は、誘電体基板の両面に形成された広帯
域方向性結合器において、次のとおりである。
の本発明の構成は、誘電体基板の両面に形成された広帯
域方向性結合器において、次のとおりである。
【００１８】（１） 前記誘電体基板を間に、形成され
た長さ約１／４波長の２個の平行線路と、該平行線路の
各端に接続され、該平行線路から延出、形成された４個
の給電マイクロストリップ線路からなる給電線路と、前
記平行線路の各端と、前記給電マイクロストリップ線路
のそれぞれとが接続される接続部分に近接するように形
成されるとともに、電気的に接続された４個の金属接地
面とから成ることを特徴とする。
た長さ約１／４波長の２個の平行線路と、該平行線路の
各端に接続され、該平行線路から延出、形成された４個
の給電マイクロストリップ線路からなる給電線路と、前
記平行線路の各端と、前記給電マイクロストリップ線路
のそれぞれとが接続される接続部分に近接するように形
成されるとともに、電気的に接続された４個の金属接地
面とから成ることを特徴とする。
【００１９】（２） 前記金属接地面を、さらに前記平
行線路に近接して形成させ、所要の結合度を保持させる
ことを特徴とする。
行線路に近接して形成させ、所要の結合度を保持させる
ことを特徴とする。
【００２０】
【作用】前記のように構成された広帯域方向性結合器
は、結合線路を用いずに、平行線路によって実現されて
いるが、所謂、面結合型結合線路を用いた方向性結合器
と同等の密結合特性（例えば、結合度３ないし５ｄＢ）
が容易に得られる。また、平行線路には接地面が不要で
あるとともに、給電線路のための接地面を前記平行線路
と同一誘電体基板上に形成したので、一層の誘電体基板
上に作成できる。さらに、接地面を、該平行線路と該給
電線路との接続部分に近接するように形成したので、反
射損失特性を良好に保持することができる。
は、結合線路を用いずに、平行線路によって実現されて
いるが、所謂、面結合型結合線路を用いた方向性結合器
と同等の密結合特性（例えば、結合度３ないし５ｄＢ）
が容易に得られる。また、平行線路には接地面が不要で
あるとともに、給電線路のための接地面を前記平行線路
と同一誘電体基板上に形成したので、一層の誘電体基板
上に作成できる。さらに、接地面を、該平行線路と該給
電線路との接続部分に近接するように形成したので、反
射損失特性を良好に保持することができる。
【００２１】前記広帯域方向性結合器は、接地面を平行
線路と同一誘電体基板上に形成するとともに、該平行線
路に近接するように形成したので、所要の、例えば約３
ｄＢの結合度を保持させることができる。
線路と同一誘電体基板上に形成するとともに、該平行線
路に近接するように形成したので、所要の、例えば約３
ｄＢの結合度を保持させることができる。
【００２２】
【実施例】以下、図面に基いて本発明の好適な実施例を
例示的に詳しく説明する。図１ないし図４は、本発明の
広帯域方向性結合器の一実施例を示し、図１は３ｄＢの
結合特性を有するハイブリッド回路を示す平面図、図２
は図１のII−II線による断面図、図３は図１における表
面の回路パターン図、図４は図１の裏面の回路パターン
図で、図３と同形である。
例示的に詳しく説明する。図１ないし図４は、本発明の
広帯域方向性結合器の一実施例を示し、図１は３ｄＢの
結合特性を有するハイブリッド回路を示す平面図、図２
は図１のII−II線による断面図、図３は図１における表
面の回路パターン図、図４は図１の裏面の回路パターン
図で、図３と同形である。
【００２３】図１ないし図４において、広帯域方向性結
合器Ａの１は比誘電率が５以下、例えば約３（正確には
３．２）を有する誘電体基板、２，３は該誘電体基板１
を間にはさむように、その両面に形成された互いに平行
で、長さが使用中心周波数の約１／４波長の銅箔の平行
線路、４，５，６，７は給電線路であり、前記平行線路
２，３とほぼ直角方向に、かつそれぞれ互いに異なる方
向に延出するように形成された銅箔のマイクロストリッ
プ線路からなっている。
合器Ａの１は比誘電率が５以下、例えば約３（正確には
３．２）を有する誘電体基板、２，３は該誘電体基板１
を間にはさむように、その両面に形成された互いに平行
で、長さが使用中心周波数の約１／４波長の銅箔の平行
線路、４，５，６，７は給電線路であり、前記平行線路
２，３とほぼ直角方向に、かつそれぞれ互いに異なる方
向に延出するように形成された銅箔のマイクロストリッ
プ線路からなっている。
【００２４】そして、８，９，１０，１１は銅箔の接地
面であり、その各々は、前記各平行線路２，３の各端
と、前記各給電線路４，５，６，７とが接続される接続
部分２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂに近接し、例えば前記各平
行線路２，３に対して斜め直線状に形成された、均一な
微小間隔ｄ（本実施例では約１ｍｍ）を隔てるところま
で近接して形成されるとともに、互いにスルーホール１
２を介して電気的に接続されている。
面であり、その各々は、前記各平行線路２，３の各端
と、前記各給電線路４，５，６，７とが接続される接続
部分２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂに近接し、例えば前記各平
行線路２，３に対して斜め直線状に形成された、均一な
微小間隔ｄ（本実施例では約１ｍｍ）を隔てるところま
で近接して形成されるとともに、互いにスルーホール１
２を介して電気的に接続されている。
【００２５】同時に、前記各接地面８，９，１０，１１
は、前記各結合線路２，３のほぼ中央部分で、該各結合
線路２，３と、例えば均一な微小間隔ｅ（本実施例では
約１ｍｍ）を隔てるところまで近接して形成される。前
記各結合線路２，３と微小間隔ｅを隔てて対向する前記
各接地面８，９，１０，１１の結合長Ｌは、約３ｄＢの
結合度を得るように決定される。
は、前記各結合線路２，３のほぼ中央部分で、該各結合
線路２，３と、例えば均一な微小間隔ｅ（本実施例では
約１ｍｍ）を隔てるところまで近接して形成される。前
記各結合線路２，３と微小間隔ｅを隔てて対向する前記
各接地面８，９，１０，１１の結合長Ｌは、約３ｄＢの
結合度を得るように決定される。
【００２６】本実施例では、一層の誘電体基板上にハイ
ブリッド回路の全てが形成されている。
ブリッド回路の全てが形成されている。
【００２７】図１において、前記給電線路４，５，６，
７のうち線路４を入力線路とすると、出力線路は線路
５、結合出力線路は線路７、アイソレーション線路は線
路６となる。図５は、前記線路４（入力線路）の周波数
に対する反射損失特性を示し、図６は、前記線路４（入
力線路）と前記線路６（アイソレーション線路）との間
の周波数に対する方向性特性を示す。
７のうち線路４を入力線路とすると、出力線路は線路
５、結合出力線路は線路７、アイソレーション線路は線
路６となる。図５は、前記線路４（入力線路）の周波数
に対する反射損失特性を示し、図６は、前記線路４（入
力線路）と前記線路６（アイソレーション線路）との間
の周波数に対する方向性特性を示す。
【００２８】図７は、本実施例において、前記線路４に
入力した場合、線路５（出力線路）への通過特性を同図
の実線で、線路７（結合出力線路）との結合特性を同図
の点線で示す。同図中、Ｖ４，Ｖ５，Ｖ７は、前記各線
路４，５，７の電位である。
入力した場合、線路５（出力線路）への通過特性を同図
の実線で、線路７（結合出力線路）との結合特性を同図
の点線で示す。同図中、Ｖ４，Ｖ５，Ｖ７は、前記各線
路４，５，７の電位である。
【００２９】図５ないし図７は、周波数ｆ1 （例えば、
約７００ＭＨｚ）に対して、ｆ1 （約７００ＭＨｚ）〜
２．４ｆ1 （約１７００ＭＨｚ）の広帯域にわたって、
３±１ｄＢの結合度を有するとともに、良好な反射損失
及び方向性特性を得ている。
約７００ＭＨｚ）に対して、ｆ1 （約７００ＭＨｚ）〜
２．４ｆ1 （約１７００ＭＨｚ）の広帯域にわたって、
３±１ｄＢの結合度を有するとともに、良好な反射損失
及び方向性特性を得ている。
【００３０】特に、図７によれば、前記通過特性（実線
部分）と前記結合特性（点線部分）との交点が２個あ
り、２周波数（例えば、９００ＭＨｚ及び１５００ＭＨ
ｚ）に適用することができる。
部分）と前記結合特性（点線部分）との交点が２個あ
り、２周波数（例えば、９００ＭＨｚ及び１５００ＭＨ
ｚ）に適用することができる。
【００３１】以上のように、本実施例によれば、比誘電
率約３程度の比較的低誘電率を有する一層の誘電体基板
上に形成した、結合度約３ｄＢの広帯域方向性結合器を
マイクロストリップ線路による給電で、実現することが
できる。
率約３程度の比較的低誘電率を有する一層の誘電体基板
上に形成した、結合度約３ｄＢの広帯域方向性結合器を
マイクロストリップ線路による給電で、実現することが
できる。
【００３２】なお、本発明の技術は前記実施例における
技術に限定されるものではなく、同様な機能を果す他の
態様の手段によってもよく、また本発明の技術は前記構
成の範囲内において種々の変更、付加が可能である。
技術に限定されるものではなく、同様な機能を果す他の
態様の手段によってもよく、また本発明の技術は前記構
成の範囲内において種々の変更、付加が可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
広帯域方向性結合器によれば、誘電体基板を間に、形成
された、長さ約１／４波長の平行線路の各端と、各給電
マイクロストリップ線路が接続される接続部分に近接し
て、接地面としての金属接地面が形成されるので、比較
的低誘電率を有する誘電体板上に形成されたマイクロス
トリップ線路により、広帯域にわたり良好な結合度、反
射損失及び方向性をもって、給電することができる。同
時に、一層の誘電体基板で製作できるので、プリント印
刷技術を用いて容易に他の回路との一体成形をすること
ができる。
広帯域方向性結合器によれば、誘電体基板を間に、形成
された、長さ約１／４波長の平行線路の各端と、各給電
マイクロストリップ線路が接続される接続部分に近接し
て、接地面としての金属接地面が形成されるので、比較
的低誘電率を有する誘電体板上に形成されたマイクロス
トリップ線路により、広帯域にわたり良好な結合度、反
射損失及び方向性をもって、給電することができる。同
時に、一層の誘電体基板で製作できるので、プリント印
刷技術を用いて容易に他の回路との一体成形をすること
ができる。
【００３４】また、本発明によれば、前記接地面の各金
属接地面を、さらに前記平行線路の各平行線路に近接し
て形成させ、所要の結合度に保持することができる。
属接地面を、さらに前記平行線路の各平行線路に近接し
て形成させ、所要の結合度に保持することができる。
【図１】本発明の広帯域方向性結合器の一実施例を示す
ハイブリッド回路の平面図である。
ハイブリッド回路の平面図である。
【図２】図１のII−II線による断面図である。
【図３】図１の表面の回路パターン図である。
【図４】図１の裏面の回路パターン図である。
【図５】本実施例の入力線路の周波数に対する反射損失
特性図である。
特性図である。
【図６】本実施例の入力線路とアイソレーション線路と
の間の周波数に対する方向性特性図である。
の間の周波数に対する方向性特性図である。
【図７】本実施例の周波数に対する通過特性及び結合特
性を示す図である。
性を示す図である。
【図８】従来の広帯域方向性結合器の一例を示す正面図
である。
である。
【図９】図８のIX−IX線による断面図である。
【図１０】従来の広帯域方向性結合器の他の例を示す図
１１のＸ−Ｘ線による断面図である。
１１のＸ−Ｘ線による断面図である。
【図１１】図１０のXI−XI線による断面図である。
【図１２】従来の広帯域方向性結合器の他の例を示す平
面図である。
面図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII線による断面図である。
Ａ 広帯域方向性結合器 １ 誘電体基板 ２，３ 平行線路 ４，５，６，７ 給電線路 ８，９，１０，１１ 接地面 ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ 接続部分 ｄ，ｅ 微小間隔 Ｌ 結合長
フロントページの続き (72)発明者 恵比根 佳雄 東京都港区虎ノ門２丁目10番１号 エヌ・ ティ・ティ移動通信網株式会社内 (72)発明者 菅沼 純 東京都港区虎ノ門２丁目10番１号 エヌ・ ティ・ティ移動通信網株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体基板の両面に形成された広帯域方
向性結合器において、 前記誘電体基板を間に、形成された長さ約１／４波長
（ここで波長とは使用周波数の波長をいう）の２個の平
行線路と、該平行線路の端部から延出、形成された４個
の給電マイクロストリップ線路からなる給電線路と、前
記平行線路の各端と、前記給電線路のそれぞれとが接続
される接続部分に近接して形成されるとともに、電気的
に接続された、前記給電線路の４個の金属接地面とから
なることを特徴とする広帯域方向性結合器。 - 【請求項２】 前記誘電体基板が、比較的低誘電率、例
えば比誘電率５以下であることを特徴とする請求項１の
広帯域方向性結合器。 - 【請求項３】 前記金属接地面を、さらに前記平行線路
に近接して形成させ、所要の結合度を保持させることを
特徴とする請求項１の広帯域方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06177617A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 広帯域方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06177617A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 広帯域方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177617A true JPH06177617A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18202239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06177617A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 広帯域方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177617A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101312723B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2013-10-01 | 주식회사 텔콘 | 이동통신용 고방향성 커플러 |
| JP2021150906A (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-27 | 矢崎総業株式会社 | 結合回路 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4139827A (en) * | 1977-02-16 | 1979-02-13 | Krytar | High directivity TEM mode strip line coupler and method of making same |
| JPS6343402A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-24 | Fujitsu Ltd | 方向性結合器 |
| JPH02276301A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-11-13 | Hughes Aircraft Co | 多層結合システム |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP43A patent/JPH06177617A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4139827A (en) * | 1977-02-16 | 1979-02-13 | Krytar | High directivity TEM mode strip line coupler and method of making same |
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