JPH0618082B2 - 電気接続用異方導電材料 - Google Patents
電気接続用異方導電材料Info
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- JPH0618082B2 JPH0618082B2 JP60217598A JP21759885A JPH0618082B2 JP H0618082 B2 JPH0618082 B2 JP H0618082B2 JP 60217598 A JP60217598 A JP 60217598A JP 21759885 A JP21759885 A JP 21759885A JP H0618082 B2 JPH0618082 B2 JP H0618082B2
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- anisotropic conductive
- conductive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/30—Die-attach connectors
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性材料の微粒子を電気絶縁性材料の被覆
物質で被覆し所謂マイクロカプセル化し、任意の分解能
が得られるようにした電気接続用異方導電材料に関す
る。
物質で被覆し所謂マイクロカプセル化し、任意の分解能
が得られるようにした電気接続用異方導電材料に関す
る。
従来の電気接続用異方導電材料として、例えば、第４図
（ａ）に示すような、金属や低融点ハンダ等の導電性微
粒子１を絶縁性材料２からなる分散媒中に分散させ、フ
ィルム状に形成したものがある。
（ａ）に示すような、金属や低融点ハンダ等の導電性微
粒子１を絶縁性材料２からなる分散媒中に分散させ、フ
ィルム状に形成したものがある。
同図のように、所定のパターンによる電極４が貼着され
た２枚の基板５を相互に接続する場合、上述の異方導電
材料を電極４を内側にした基板５によって挟持し、この
状態で全体を加圧ならびに加熱すると、絶縁性フィルム
が溶融して対向する電極４間から押し出させ、電極４間
は導電性微粒子１で電気的に接続されるとともに基板５
相互は押し出された絶縁性フィルム２によって接続さ
れ、第４図（ｂ）に示すように２枚の基板が異方性導電
材料によって接続される。
た２枚の基板５を相互に接続する場合、上述の異方導電
材料を電極４を内側にした基板５によって挟持し、この
状態で全体を加圧ならびに加熱すると、絶縁性フィルム
が溶融して対向する電極４間から押し出させ、電極４間
は導電性微粒子１で電気的に接続されるとともに基板５
相互は押し出された絶縁性フィルム２によって接続さ
れ、第４図（ｂ）に示すように２枚の基板が異方性導電
材料によって接続される。
しかし、従来の異方導電材料にあっては、数μｍオーダ
ー以下の粒径の均一な導電粒子をフィルム中に均一に分
散することが困難であるため、ＩＣ実装等を目的とした
高分解能（10本／mm以上）の多接点電極の接続に用いる
ことができなかった（因みに、従来技術においては５本
／mm（ラインスペース＝100μｍ）が限界となってい
る）。
ー以下の粒径の均一な導電粒子をフィルム中に均一に分
散することが困難であるため、ＩＣ実装等を目的とした
高分解能（10本／mm以上）の多接点電極の接続に用いる
ことができなかった（因みに、従来技術においては５本
／mm（ラインスペース＝100μｍ）が限界となってい
る）。
例えば、20本／mmの分解能を得ようとすれば、電極ピッ
チは25μｍとなる。このため、数μｍオーダー以下の粒
径の均一な導電粒子を均一にフィルム中に分散する必要
があるが、従来技術によれば、第５図の図示ａの如くの
凝集、図示ｂの如く大径粒子の混入による隣接電極間の
短絡，及び図示Ｃの如く粒子が介在しないことによる絶
縁状態の発生等の問題を生じ、十分な信頼性を得ること
ができなかった。
チは25μｍとなる。このため、数μｍオーダー以下の粒
径の均一な導電粒子を均一にフィルム中に分散する必要
があるが、従来技術によれば、第５図の図示ａの如くの
凝集、図示ｂの如く大径粒子の混入による隣接電極間の
短絡，及び図示Ｃの如く粒子が介在しないことによる絶
縁状態の発生等の問題を生じ、十分な信頼性を得ること
ができなかった。
また、従来の異方導電フィルムは、シート状あるいはテ
ープ状のため、（切断）→（仮付け）→（仮接着）→
（セパレータ剥離）→（回路位置合せ）→（本接着）の
如き複雑な工程を必要とするため、接続の長時間化、歩
留りの低下等を招き、ひいてはコストアップを招く不具
合がある。
ープ状のため、（切断）→（仮付け）→（仮接着）→
（セパレータ剥離）→（回路位置合せ）→（本接着）の
如き複雑な工程を必要とするため、接続の長時間化、歩
留りの低下等を招き、ひいてはコストアップを招く不具
合がある。
さらに、異方導電材料として、本出願後に公開された特
開昭６２−４０１８３号公報に示されるような、導電性
粒子を接着剤に不溶な樹脂で被覆したものが提案されて
いる。
開昭６２−４０１８３号公報に示されるような、導電性
粒子を接着剤に不溶な樹脂で被覆したものが提案されて
いる。
この異方導電材料は、エポキシ樹脂とアミノエチルピペ
ラジンとからなる配合系樹脂に半田金属粒子を混合して
硬化させ、その後粉砕機で粉砕して粒子とし、接着剤中
に分散させ、連結シートを構成し、この連結シートを電
極上に重ねるように乗せ、圧着力により被覆を破壊し
て、電気的接続を確保している。
ラジンとからなる配合系樹脂に半田金属粒子を混合して
硬化させ、その後粉砕機で粉砕して粒子とし、接着剤中
に分散させ、連結シートを構成し、この連結シートを電
極上に重ねるように乗せ、圧着力により被覆を破壊し
て、電気的接続を確保している。
尚、異方導電材料に関するものとして、「電子技術」19
84年、第26巻第７号、第117頁に記載の内容、「日経エ
レクトロニクス」1984年７月16日号、第102頁に記載の
内容等がある。
84年、第26巻第７号、第117頁に記載の内容、「日経エ
レクトロニクス」1984年７月16日号、第102頁に記載の
内容等がある。
また、特開昭６２−３５４１０号公報には、導電性繊維
に被覆用樹脂が被覆されているチョップを用いた電気接
続用異方導電性材料、および前記導電性繊維が所定の径
を有すること、ならびに前記異方導電性繊維を剪断力を
与えながらフイルム状に形成して用いることが示されて
いる。
に被覆用樹脂が被覆されているチョップを用いた電気接
続用異方導電性材料、および前記導電性繊維が所定の径
を有すること、ならびに前記異方導電性繊維を剪断力を
与えながらフイルム状に形成して用いることが示されて
いる。
しかしながら、この技術では、導電性繊維を用いている
ので、導電性繊維の配向を考慮しないときには隣接する
電極間に導電性繊維が配置される場合も発生し、これを
熱圧着すると隣接する電極間に導通を生じてしまうおそ
れがあり、これがために導電性繊維を配向させる処理が
必要となっていた。
ので、導電性繊維の配向を考慮しないときには隣接する
電極間に導電性繊維が配置される場合も発生し、これを
熱圧着すると隣接する電極間に導通を生じてしまうおそ
れがあり、これがために導電性繊維を配向させる処理が
必要となっていた。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、高分解能を
得られるようにするため、導電性材料の微粒子を電気絶
縁性高分子材料からなる殻の中に包み込んでマイクロカ
プセル化し、これらを対象面上に密着配設して膜化し、
或いはフィルム状に加工するようにした電気接続用異方
導電材料を提供するものである。
得られるようにするため、導電性材料の微粒子を電気絶
縁性高分子材料からなる殻の中に包み込んでマイクロカ
プセル化し、これらを対象面上に密着配設して膜化し、
或いはフィルム状に加工するようにした電気接続用異方
導電材料を提供するものである。
以下、本発明による電気接続用異方導電材料を詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例を示し、第４図と同一の部分
は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略す
るが、本実施例は、導電性材料の微粒子を電気絶縁性の
物質によって被覆殻の中に包み込んでマイクロカプセル
化した異方導電マイクロカプセル１０を、電極４が設け
られた基板５上へスクリーン印刷或いは吹き付けするこ
とによって、異方導電マイクロカプセル層を形成し、対
向する他の電極が設けられた他方の基板を整合させた後
加圧又は加熱圧着して電極相互間を接続する異方導電材
料とするものである。
は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略す
るが、本実施例は、導電性材料の微粒子を電気絶縁性の
物質によって被覆殻の中に包み込んでマイクロカプセル
化した異方導電マイクロカプセル１０を、電極４が設け
られた基板５上へスクリーン印刷或いは吹き付けするこ
とによって、異方導電マイクロカプセル層を形成し、対
向する他の電極が設けられた他方の基板を整合させた後
加圧又は加熱圧着して電極相互間を接続する異方導電材
料とするものである。
ここで、異方導電マイクロカプセル10は第２図に示すよ
うに、芯物質11と、該芯物質11を被覆する単層または多
重の皮膜物質12より構成される。
うに、芯物質11と、該芯物質11を被覆する単層または多
重の皮膜物質12より構成される。
芯物質11としては、金、白金、銀、銅、鉄、ニッケル、
アルミニウム、クロム等の金属及び金属化合物（ＩＴ
Ｏ、ハンダ等）、導電性カーボン等の導電性無機物及び
導電性無機化合物、有機金属化合物等の導電性有機化合
物等を用いることができる。また、皮膜物質１２として
は、電気絶縁性の高分子材料である。フェノール樹脂，
ユリヤ樹脂，メラミン樹脂，アリル樹脂，フラン樹脂，
ポリエステル，エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ポリイ
ミド樹脂，ポリウレタン，テフロン樹脂等の熱硬化性高
分子、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリブチレン，
ポリメタクリル酸メチル，ポリスチレン，オクリロニト
リル−スチレン樹脂，スチレン−ブタジエン樹脂，アク
リルニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂，ビニル樹
脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリカーボネ
ート，ポリアセタール，アイオノマー樹脂，ポリエーテ
ルスルホン，ポリ（フェニルオキシド），ポリ（プェニ
レンスファイド），ポリスルホン，ポリウレタン，フッ
化樹脂（ＰＴＦＥ，ＰＣＴＦＥ，ポリフッ化ビニリデ
ン）等の熱可塑性高分子、繊維素系樹脂（エチルセルロ
ース，酢酸セルロース，プロピオン酸セルロース，硝酸
セルロース等）の有機−無機化合物を用いることができ
る。
アルミニウム、クロム等の金属及び金属化合物（ＩＴ
Ｏ、ハンダ等）、導電性カーボン等の導電性無機物及び
導電性無機化合物、有機金属化合物等の導電性有機化合
物等を用いることができる。また、皮膜物質１２として
は、電気絶縁性の高分子材料である。フェノール樹脂，
ユリヤ樹脂，メラミン樹脂，アリル樹脂，フラン樹脂，
ポリエステル，エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ポリイ
ミド樹脂，ポリウレタン，テフロン樹脂等の熱硬化性高
分子、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリブチレン，
ポリメタクリル酸メチル，ポリスチレン，オクリロニト
リル−スチレン樹脂，スチレン−ブタジエン樹脂，アク
リルニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂，ビニル樹
脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリカーボネ
ート，ポリアセタール，アイオノマー樹脂，ポリエーテ
ルスルホン，ポリ（フェニルオキシド），ポリ（プェニ
レンスファイド），ポリスルホン，ポリウレタン，フッ
化樹脂（ＰＴＦＥ，ＰＣＴＦＥ，ポリフッ化ビニリデ
ン）等の熱可塑性高分子、繊維素系樹脂（エチルセルロ
ース，酢酸セルロース，プロピオン酸セルロース，硝酸
セルロース等）の有機−無機化合物を用いることができ
る。
このような皮膜物質１２で芯物質１１を包み込みマイク
ロカプセル化するに際しては、化学的製法（例えば、界
面重合法，in situ重合法、液中硬化被覆法など）ある
いは物理的・機械的製法（例えば、スプレードライング
法，気中懸濁被覆法，真空蒸着被覆法，静電的合体法，
融解分散冷却法，無機質カプセル化法など）、あるいは
物理化学的製法（例えば、コアセルベーション法，界面
沈澱法など）によって行なわれる。尚、マイクロカプセ
ルに関する文献として、近藤保、小石真純著「マイクロ
カプセル」三共出版刊等多数がある。
ロカプセル化するに際しては、化学的製法（例えば、界
面重合法，in situ重合法、液中硬化被覆法など）ある
いは物理的・機械的製法（例えば、スプレードライング
法，気中懸濁被覆法，真空蒸着被覆法，静電的合体法，
融解分散冷却法，無機質カプセル化法など）、あるいは
物理化学的製法（例えば、コアセルベーション法，界面
沈澱法など）によって行なわれる。尚、マイクロカプセ
ルに関する文献として、近藤保、小石真純著「マイクロ
カプセル」三共出版刊等多数がある。
芯物質１１を包み込みマイクロカプセル化する皮膜物質
１２は、絶縁性物質として機能するのみならず、加熱に
より融解し、加圧によって芯物質１１の表面に被覆した
膜圧を減じて基板５に形成されている電極４間を接着す
る機能を有している。皮膜物質12は多重にすることによ
って、絶縁用、接着用、すべり用（異方導電マイクロカ
プセル間のすべりを過度に調整することにより、下部基
板に塗布した際に単一層が形成し易くなる）等に機能を
分割し、信頼性を向上させることができる。
１２は、絶縁性物質として機能するのみならず、加熱に
より融解し、加圧によって芯物質１１の表面に被覆した
膜圧を減じて基板５に形成されている電極４間を接着す
る機能を有している。皮膜物質12は多重にすることによ
って、絶縁用、接着用、すべり用（異方導電マイクロカ
プセル間のすべりを過度に調整することにより、下部基
板に塗布した際に単一層が形成し易くなる）等に機能を
分割し、信頼性を向上させることができる。
次に、異方導電材料の形成を基板の接続を例にして、第
１図(a)、(b)により説明する。
１図(a)、(b)により説明する。
前述の製法によって調整された第２図の如き異方導電マ
イクロカプセル10を粒径５±0.2μｍ、膜厚0.8±0.05μ
ｍ（20本／mmの分解能の要求から割出された値）に作成
し、これをスクリーン印刷あるいはスプレー等によって
下部電極基板５の所定部分に塗布（第１図(a)に示す）
する。ついで上部電極基板５（或いはフレキシブルコネ
クタ、ＩＣ電極パット等）を目合せしたのち、これらを
加圧或いは加熱圧着によって２枚の基板間の電極を第１
図(b)のように接続する。
イクロカプセル10を粒径５±0.2μｍ、膜厚0.8±0.05μ
ｍ（20本／mmの分解能の要求から割出された値）に作成
し、これをスクリーン印刷あるいはスプレー等によって
下部電極基板５の所定部分に塗布（第１図(a)に示す）
する。ついで上部電極基板５（或いはフレキシブルコネ
クタ、ＩＣ電極パット等）を目合せしたのち、これらを
加圧或いは加熱圧着によって２枚の基板間の電極を第１
図(b)のように接続する。
第１図（ｂ）に示すように、本発明による異方導電材料
を用いて電気接続すれば、粒径の揃った異方導電材料１
０が基板５上に均質に存在するとともに、各導電材料の
間には、溶融した絶縁材料が介存しているので導電微粒
子間に必ず絶縁層が形成され、電気的な短絡現象は生じ
ない。したがって、第５図に示した如き従来の不具合は
生じない。このため、信頼性，分解能を共に高めること
ができる。尚、分解能は芯物質11の粒子径と皮膜12の膜
厚を調整することによって、任意の値が得られる。
を用いて電気接続すれば、粒径の揃った異方導電材料１
０が基板５上に均質に存在するとともに、各導電材料の
間には、溶融した絶縁材料が介存しているので導電微粒
子間に必ず絶縁層が形成され、電気的な短絡現象は生じ
ない。したがって、第５図に示した如き従来の不具合は
生じない。このため、信頼性，分解能を共に高めること
ができる。尚、分解能は芯物質11の粒子径と皮膜12の膜
厚を調整することによって、任意の値が得られる。
任意の値が得られる。
また、軟化した皮膜物質が導電性粒子の導電部の周囲を
覆うので、導電性粒子が金属の場合は酸化、腐食、マイ
グレーシヨンを防止するので、長期安定的に導電性が得
られる。
覆うので、導電性粒子が金属の場合は酸化、腐食、マイ
グレーシヨンを防止するので、長期安定的に導電性が得
られる。
さらに、本発明は、異方導電性粒子を用いているので、
前記公報に開示される導電性繊維を用いたものに比較し
て、隣接する電極間の絶縁を確実に得ることができる。
前記公報に開示される導電性繊維を用いたものに比較し
て、隣接する電極間の絶縁を確実に得ることができる。
従来より、異方導電フィルムの形成に際しては、絶縁性
フィルム材と導電粒子を直接混練したのち、シート状あ
るいはテープ状に整形している。同様に本発明において
も、第３図に示すように、導電粒子をマイクロカプセル
化して異方導電マイクロカプセル10を形成し、これをロ
ーラ15（又はヒートローラ等）によってシート状あるい
はテープ状の異方導電フィルムを製造することができ
る。
フィルム材と導電粒子を直接混練したのち、シート状あ
るいはテープ状に整形している。同様に本発明において
も、第３図に示すように、導電粒子をマイクロカプセル
化して異方導電マイクロカプセル10を形成し、これをロ
ーラ15（又はヒートローラ等）によってシート状あるい
はテープ状の異方導電フィルムを製造することができ
る。
以上説明した通り、本発明の電気接続用異方導電材料に
よれば、導電性微粒子を熱及び圧力の作用によって膜厚
を減じて導電性微粒子に導通部を形成しうる電気絶縁性
物質で被覆したため、すなわち、導電性粒子を電気絶縁
性物質で包み込んでマイクロカプセル化したため、導電
性粒子の側面には必ず電気絶縁性物質が存在するので、
隣接する電極間に異方導電性粒子が凝集しても短絡が発
生しなくなり、高分解能を得ることができる。さらに、
導電性粒子を被覆する電気絶縁性物質が熱の作用によっ
て、溶融軟化し、さらに加圧によって異方導電性材料の
配列方向に移動し膜厚が減じられるので、接続方向の導
電性を確実に得ることができる。しかも、導電粒子の材
料を選ばないため、あらゆる電極材料に合せてオーミッ
クな接続を行うことができる。
よれば、導電性微粒子を熱及び圧力の作用によって膜厚
を減じて導電性微粒子に導通部を形成しうる電気絶縁性
物質で被覆したため、すなわち、導電性粒子を電気絶縁
性物質で包み込んでマイクロカプセル化したため、導電
性粒子の側面には必ず電気絶縁性物質が存在するので、
隣接する電極間に異方導電性粒子が凝集しても短絡が発
生しなくなり、高分解能を得ることができる。さらに、
導電性粒子を被覆する電気絶縁性物質が熱の作用によっ
て、溶融軟化し、さらに加圧によって異方導電性材料の
配列方向に移動し膜厚が減じられるので、接続方向の導
電性を確実に得ることができる。しかも、導電粒子の材
料を選ばないため、あらゆる電極材料に合せてオーミッ
クな接続を行うことができる。
さらに、前記した先願技術では、加圧圧着によって被覆
樹脂を破壊しているので、対向する電極方向の破壊を生
ずるのみならず目的としない横方向の破壊をも招来して
しまい横方向の短絡を大きくする恐れがあるのに対し、
本発明は、加圧による被覆の破壊を利用するものではな
く、熱の作用によって電気絶縁性物質を溶融軟化し、さ
らに加圧によって、電気絶縁性物質が異方導電性材料の
配列方向に移動して膜厚を減じるものであるので、膜圧
を減じられた部分の絶縁耐力は極めて低くなり十分な電
気的導通を得ることができるので、対向する電極間の導
電性を確実に得ることができるとともに、横方向の電気
絶縁性が確実に確保されるという極めて優れた効果を奏
する。
樹脂を破壊しているので、対向する電極方向の破壊を生
ずるのみならず目的としない横方向の破壊をも招来して
しまい横方向の短絡を大きくする恐れがあるのに対し、
本発明は、加圧による被覆の破壊を利用するものではな
く、熱の作用によって電気絶縁性物質を溶融軟化し、さ
らに加圧によって、電気絶縁性物質が異方導電性材料の
配列方向に移動して膜厚を減じるものであるので、膜圧
を減じられた部分の絶縁耐力は極めて低くなり十分な電
気的導通を得ることができるので、対向する電極間の導
電性を確実に得ることができるとともに、横方向の電気
絶縁性が確実に確保されるという極めて優れた効果を奏
する。
第１図(a)、(b)は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図は本発明に係るマイクロ化した導電性粒子の断面図、
第３図は本発明おける異方導電フィルムの製造説明図、
第４図(a)、(b)は従来の異方導電材料を用いた電極の接
続説明図、第５図は従来の材料による接続トラブル発生
を示す説明図。 符号の説明 ４……電極、５……基板 10……異方導電マイクロカプセル 11……芯物質、12……皮膜物質
図は本発明に係るマイクロ化した導電性粒子の断面図、
第３図は本発明おける異方導電フィルムの製造説明図、
第４図(a)、(b)は従来の異方導電材料を用いた電極の接
続説明図、第５図は従来の材料による接続トラブル発生
を示す説明図。 符号の説明 ４……電極、５……基板 10……異方導電マイクロカプセル 11……芯物質、12……皮膜物質
Claims (4)
- 【請求項１】導電性粒子の表面を、熱及び圧力の作用に
よって膜厚を減じてこの導電性粒子に導通部を形成しう
る電気絶縁性物質で被覆した異方導電性粒子を用いるこ
とを特徴とする電気接続用異方導電材料。 - 【請求項２】前記異方導電性粒子が所定の粒径である特
許請求の範囲第１項に記載の電気接続用異方導電材料。 - 【請求項３】前記異方導電性粒子を密接配置して用いる
ことからなる特許請求の範囲第１項または第２項に記載
の電気接続用異方導電材料。 - 【請求項４】前記異方導電性粒子をフィルム状に形成し
て用いることからなる特許請求の範囲第１項または第２
項に記載の電気接続用異方導電材料。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217598A JPH0618082B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 電気接続用異方導電材料 |
| JP4280233A JPH0799644B2 (ja) | 1985-09-30 | 1992-10-19 | 電気接続用異方導電材料 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217598A JPH0618082B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 電気接続用異方導電材料 |
| JP4280233A JPH0799644B2 (ja) | 1985-09-30 | 1992-10-19 | 電気接続用異方導電材料 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280233A Division JPH0799644B2 (ja) | 1985-09-30 | 1992-10-19 | 電気接続用異方導電材料 |
| JP8013076A Division JP2794009B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 電気接続用異方導電性粒子の製造方法および電気接続用異方導電材料の製造方法 |
| JP9179450A Division JP2836035B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電気的接続体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276215A JPS6276215A (ja) | 1987-04-08 |
| JPH0618082B2 true JPH0618082B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
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