JPH06180841A - ハードディスクのパッドテクスチャ自動加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 同時に複数の異なる処理をそれぞれ独立して
実施可能として作業効率の向上を図ったハードディスク
のパッドテクスチャを提供する。 【構成】 ハードディスクに対し一連の異なる処理を施
す複数の処理部Ａ〜Ｆを有し、各処理部間でハードディ
スクを搬送する搬送手段８を備え、各処理部で同時に異
なる処理を実行可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク等のハー
ドディスクの表面を加工処理するパッドテクスチャに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスクは、ヘッドの浮上量安定制
御のためにミクロンオーダーで表面を粗く研磨加工され
る。このような表面研磨加工処理を行うためのパッドテ
クスチャは、研磨剤（砥粒）を流しながら加工パッドを
用いてディスク表面を回転研磨して表面加工処理を施
す。

【０００３】従来のパッドテクスチャは、加工パッドを
装着するための１つのスピンドルと、研磨剤（砥粒）や
洗浄液を流すためのスプレーと、電源回路や回転駆動回
路等を含む制御部とにより構成されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
パッドテクスチャにおいては、加工パッドを装着するス
ピンドルが１つしかなく、従って１回の処理工程ではデ
ィスクの１面しか処理できず処理中に他のディスクの処
理やローディング等のハンドリングをできず待ち時間の
増加となって作業効率が悪いものであった。また、ディ
スクのハンドリングや表裏反転操作を作業員が手作業で
行っていたため、手間と時間を多く要しまた作業の信頼
性の点でも問題のあるものであった。また、スピンドル
が１つしかないため、砥粒を変えて順次粗さを細かくす
る多段加工を行う場合、１台の装置で効率よく行うこと
ができず、作業性が悪かった。

【０００５】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、１台のパッドテクスチャで同時に複数
の異なる処理をそれぞれ独立して実施可能として作業効
率の向上を図ったハードディスクのパッドテクスチャ自
動加工装置の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るパッドテクスチャ自動加工装置は、ハ
ードディスクに対し一連の異なる処理を施す複数の処理
部を有し、各処理部間でハードディスクを搬送する搬送
手段を備え、各処理部で同時に異なる処理を実行可能と
している。

【０００７】好ましい実施例においては、ハードディス
クの表面側処理ユニットと裏面側処理ユニットとを隣接
して有し、各処理ユニットに複数の加工処理部を設け、
各処理部にハードディスクを順次送り込むための複数の
ハードディスク搭載部を有する回転テーブルを備えてい
る。

【０００８】さらに好ましい実施例においては、異なる
砥粒を用いた加工パッドを用いて表面処理を施す複数の
研磨加工処理部を有し、各研磨加工処理部に加工パッド
の自動交換装置を設けている。

【０００９】

【作用】複数の処理部において、例えば粗加工、微細加
工、洗浄等の一連の別処理が同時に行なわれる。各処理
部でのハードディスクの加工処理中に次に処理すべきハ
ードディスクを供給できる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の実施例に係るハードディスク
のパッドテクスチャ自動加工装置の概略構成図である。
このパッドテクスチャは、表面側処理ユニット１と、裏
面側処理ユニット２と、ローディングユニット３と、ア
ンローディングユニット４とにより構成される。複数枚
のハードディスクがローディングカセット５内に垂直に
立てて収容されている。処理すべきディスクは図示しな
いハンド手段によりこのローディングカセット５から取
り出され、矢印で示すように９０度回転されて水平配置
として搬送され、表面側処理ユニット１のディスク供給
位置６に装着される。

【００１１】この表面側処理ユニット１で後述の一連の
処理が終了すると、ディスクは図示しないハンド手段に
よりディスク取外し位置７から持上げられ、矢印で示す
ように１８０度回転されて表裏反転され、裏面を上側に
して裏面側処理ユニット２のディスク供給位置Ａに装着
される。裏面側ユニット２で一連の処理が終了すると、
ディスクは図示しないハンド手段によりディスク取外し
位置Ｅから持上げられ、矢印で示すように９０度回転さ
れて垂直配置として搬送され、アンローディングユニッ
ト４に設けたアンローディングカセット１１内に収容さ
れる。

【００１２】この実施例において、表面側処理ユニット
１と裏面側処理ユニット２は、全く同じ構成であり、デ
ィスクの表側および裏側に対し同じ処理が施される。従
って以下の説明では裏面側ユニット２についてのみ述べ
る。

【００１３】この裏面側ユニット２の上面には、６つの
ディスク搭載部Ａ〜Ｆを有する回転テーブル８が備る。
各ディスク搭載部Ａ〜Ｆは、図示しないスピンドルに接
続され、搭載されたディスク（図示しない）を保持して
これを回転駆動する。このディスク搭載部上でのディス
ク保持手段としては、真空吸引ポートをディスク搭載面
全面に分散させた真空チャック手段（図示しない）を用
いることが望ましい。このような真空チャックを用いる
ことにより、搭載されたディスクに対しほぼ均一な保持
力（吸引力）が作用し、ディスクは変形することなく確
実に搭載面上に固定保持される。

【００１４】この実施例においては、各ディスク搭載部
Ａ〜Ｆについて、搭載部Ａはディスク供給位置、搭載部
Ｂは粗い研磨を行なう第１加工位置、搭載部Ｃは研磨後
のディスクを洗浄するディスク洗浄位置、搭載部Ｄは微
細な研磨を行なう第２加工位置、搭載部Ｅは研磨加工の
終了したディスクを取り出すディスク取外し位置、搭載
部Ｆは内蔵されたスピンドルを洗浄するスピンドル洗浄
位置に配置された状態を表す。各処理位置で所定の処理
が終了すると回転テーブル８が回転して各ディスク搭載
部をそれぞれ次の処理位置へ移動させる。

【００１５】処理すべきハードディスクはまず搭載部Ａ
のスピンドルに装着される。回転テーブル８の回転によ
り、搭載部Ａのディスクが搭載部Ｂの位置に移動する。
ここで加工アーム１０が旋回してアーム先端に装着した
加工パッド１６を下降させる。この加工パッドを、第１
の粗い砥粒を流しながらディスク搭載部上で回転するデ
ィスク面に押し付けて第１段目の研磨加工を行なう。

【００１６】加工パッドは所定回数（例えば１００回）
の研磨加工工程の使用後に交換される。複数個の新しい
加工パッド１６がリザーバ９に収容されている。アーム
１０が旋回して、後述のように、使用後の摩耗した加工
パッドを取外し新しい加工パッドを自動的に取付ける。

【００１７】搭載部Ｃの位置では洗浄スプレーにより粗
い砥粒がディスク面上から流し落とされる。続いて搭載
部Ｄの位置において、細かい砥粒を用いた第２段目の加
工が行なわれる。この場合においても、Ｂ位置での第１
段目の加工と同様にアーム１０（図示省略）を用いて回
転ディスク面上に加工パッドを押し付けて研磨加工を行
なう。また加工パッドの自動交換についても同様に行な
われる。

【００１８】２段階の研磨加工が終了したハードディス
クは、搭載部Ｅの位置で取外され、図示しないハンド手
段によりアンローダカセット１１内に搬送され収容され
る。さらに回転テーブル８の回転により、ディスクが取
外された搭載部をＦの位置に移動し、ここでスピンドル
の洗浄を行なう。

【００１９】以上のようにして、一連のディスク表面加
工動作が完了する。この場合、Ｂ位置およびＤ位置での
第１および第２の加工処理は同時にそれぞれ独立に実行
可能である。またこの加工処理中に洗浄処理等の他の処
理を同時に行なうことができ、また、Ａ位置へのディス
クのローディングを行なうことができる。

【００２０】次に本発明に係るパッドテクスチャ自動加
工装置で用いる加工パッドの自動交換装置について図２
から図４を参照して説明する。

【００２１】加工パッド交換ユニット３０は、アーム１
２と、このアーム１２を支持する回転支柱１３と、アー
ム１２の先端に設けたシリンダ１４と、このシリンダ１
４により上下駆動されるパッド保持部１８とその先端の
球状突起２０とにより構成される。パッド保持部１８に
は、加工パッド１６の突起１９の形状に合せて切欠き２
１が形成される。中心穴２２を有する複数の加工パッド
１６がケース１７内に収容されている。ケース１７の内
側端部の台３１上には一対の爪１５が設けられる。

【００２２】加工パッド１６を交換する場合には、まず
アーム１２を矢印Ｇのように旋回させ、アーム先端に装
着された交換すべき加工パッド１６をケース１７の端部
の台３１上方位置まで移動させる（図２）。続いてシリ
ンダ１４を駆動してパッド保持部１８を矢印Ｈのように
下降させ、加工パッド１６を一対の爪１５間に係入させ
る。このとき図４（Ａ）に示すように、爪１５は矢印Ｓ
のように外側に押し広げられて加工パッド１６が挿入さ
れる。挿入し終わると爪１５は元に戻り（矢印Ｔ）、上
端のフック部が加工パッド１６の上面に係合する。この
ように爪１５で加工パッド１６を保持した状態で、矢印
Ｊ（図２、図４Ｂ）のように、パッド保持部１８を上昇
させることにより、先端の球状突起２０が加工パッド１
６の中心穴２２から抜けて加工パッド１６がパッド保持
部１８から外れる（図４Ｂ）。パッド保持部１８から取
外した使用済の加工パッド１６は、爪１５から取り出さ
れ台３１から除去される。

【００２３】次にケース１７を矢印Ｌ（図３）のように
移動させ、ケース１７先端の加工パッド１６をアーム１
２先端のパッド保持部１８に整合させる。続いて矢印Ｋ
のようにパッド保持部１８を下降させ加工パッド１６の
中心穴２２内に球状突起２０を押込める。これによりパ
ッド保持部１８に新しい加工パッド１６が装着される。
この後、パッド保持部１８を上昇させかつ旋回してハー
ドディスク装着部まで移送して前述のようにディスク表
面の研磨加工を行なう。

【００２４】このような構成の加工パッド交換ユニット
を用いることにより、作業員の手作業によることなく、
加工パッドを自動的に交換することができ、交換作業が
効率よく行なわれるとともに作業の信頼性が向上する。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、複数の処理部を設け各処理部間でディスクを搬送す
るための移送手段を備えることにより、異なる処理を同
時に実施することができ、一連の加工処理工程を効率よ
く実施することができる。また、研磨加工処理部を２箇
所またはそれ以上設けておけば、砥粒を変えた多段加工
を効率よく実施できる。また、この研磨加工処理部に加
工パッド交換手段を設けることにより、パッド交換の作
業性および信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例に係るハードディスクのパッ
ドテクスチャ自動加工装置の概略構成図である。

【図２】 本発明の実施例に係る加工パッド交換ユニッ
トのパッド交換状態を示す斜視図である。

【図３】 図２の加工パッド交換ユニットの別の交換状
態を示す斜視図である。

【図４】 （Ａ）（Ｂ）はそれぞれ図２の加工パッド交
換ユニットの各別の作用状態を示す作用説明図である。

【符号の説明】

１：表面側処理ユニット、２：裏面側処理ユニット、
３：ローディングユニット、４：アンローディングユニ
ット、８：回転テーブル、９：リザーバ、１０：加工ア
ーム、１６：加工パッド、１８：加工パッド保持部、３
０：加工パッド交換ユニット。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハードディスクに対し一連の異なる処理
   を施す複数の処理部を有し、各処理部間でハードディス
   クを搬送する搬送手段を備え、各処理部で同時に異なる
   処理を実行可能としたことを特徴とするハードディスク
   のパッドテクスチャ自動加工装置。
2. 【請求項２】 ハードディスクの表面側処理ユニットと
   裏面側処理ユニットとを隣接して有し、各処理ユニット
   に複数の加工処理部を設け、各処理部にハードディスク
   を順次移送するための複数のハードディスク搭載部を有
   する回転テーブルを備えたことを特徴とする請求項１に
   記載のハードディスクのパッドテクスチャ自動加工装
   置。
3. 【請求項３】 異なる粗さの砥粒を用いた加工パッドを
   用いて表面処理を施す複数の研磨加工処理部を有し、各
   研磨加工処理部に加工パッドの自動交換装置を設けたこ
   とを特徴とする請求項２に記載のハードディスクのパッ
   ドテクスチャ自動加工装置。