JPH03219605A - 積層型インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、各種電子回路に用いられるチップ型の積層型
インダクタンス素子に関する。

口背景技術］ 近年、電子回路の小型化、高集積化及び高周波化に伴な
い、小型で表面実装耳能なチップ型の積層型インダクタ
ンス素子の需要が高まっている。

従来、この種のインダクタンス素子としては、例えば、
特公昭５７−３９ｉ５２１号公報に記載されているよう
に、磁性体グリーンシートの積層と導体線路（導電ペー
スト）の印刷を交互に行ない、磁性体グリーンシートの
端面に形成された導体線路で各層の導体線路同士を接続
してコイルを形成し、磁性体グリーンシートを圧着させ
た後、磁性体グリーンシート及び導体線路を焼成した積
層型インダクタンス素子（図示せず）が知られている。

また、実開昭５９−１４５００９号公報に記載されてい
るように、あらかじめ各磁性体グリーンシートに導体線
路（導電ペースト）を印刷しておき、導体線路を印刷さ
れた各磁性体グリーンシートを積層及び圧着させ、磁性
体グリーンシートに設けられたスルーホールを介して上
下の層の間で導体線路を電気的に接続させてコイルを形
成し、積層された磁性体グリーンシート及び導体線路を
焼成した積層型インダクタンス素子（図示せず）が知ら
れている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のいずれの積層型インダクタンス素
子にあっても、第３図に示すように、導体線路１１は磁
性体グリーンシート１２の平坦な表面１３に印刷されて
おり、導体線路の断面積を大きくすることができず、そ
のためコイルの電気抵抗を小さくすることが困難であっ
た。つまり、導体線路１１は、一般に、導電ペーストを
磁性体グリーンシート１２の表面１３にスクリーン印刷
等によって厚膜印刷することによって形成されており、
このような導体線路形成方法では、印刷膜厚をコントロ
ールして大きな膜厚を自由に得ることは困難である。こ
のため、導体線路１１の断面積を大きくするためには、
導体線路１１の線幅を大ぎくしなければならないが、導
体線路１１の線幅が大きくなると、インダクタンス素子
の外形寸法が大きくなり、電子回路部品を小型化するう
えで支障を生じるという問題があった。

この結果１．従来のインダクタンス素子にあっては、コ
イルの電気抵抗が大きくなり、Ｑ値（すなわち、損失の
逆数）が低くなり、電子回路に応用する際の障害となっ
ていた。

本発明は、斜上の従来例の問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、コイルの電気抵抗が
小さく、従ってＱ値の高い小形の積層型インダクタンス
素子を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ このため、本発明の積層型インダクタンス素子は、導体
線路を形成された複数枚の磁性体層を積層及び固着させ
たインダクタンス素子において、前記磁性体層の導体線
路形成部分に凹部を形成し、この凹部内に導体線路を設
けたことを特徴としている。

［作用］ 本発明にあっては、磁性体層の導体線路形成部分に凹部
を形成しであるので、この導体線路形成部分に導電ペー
ストを印刷して導体線路を形成すると、導電ペーストが
導体線路形成部分の凹部内に充填され、凹部の断面積の
分だけ導体線路の断面積を大きくできる。

こうして、導体線路の断面積を増大させることによって
コイルの電気抵抗を小さくすることができ、Ｑ値の高い
インダクタンス素子を製作することができる。しかも、
導体線路の厚みが大きくなるだけで、導体線路の線幅が
大きくなることがないので、小形のインダクタンス素子
を得ることができる。

［実施例コ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に従って詳
述する。

第１図に示すものは、導体線路１を形成された磁性体グ
リーンシート２の概略断面図である。板状に成形された
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の磁性体グリーンシート２の
表面には、あらかじめ導体線路形成部分に凹部３が形成
されている。この凹部３は、磁性体グリーンシート２の
表面に金型を押圧する等の方法によって形成される。そ
して、この凹部３内には、スクリーン印刷等の方法によ
って導電ペーストが厚膜印刷されて導体線路１が形成さ
れている。この印刷時、磁性体グリーンシート２の表面
に出ている導体線路１の高さｈは、スクリーン印刷等に
よって形成された従来の導体線路１１の厚みと同じであ
るが、凹部３内に導体線路１が充填されるので、導体線
路１の厚みｔが太きくなり、大きな断面積を有する導体
線路１が形成される。すなわち、凹部３の断面積の分だ
け導体線路１の断面積が増大している。なお、導電ペー
ストの印刷膜厚に較べて凹部３が深く、−度の印刷によ
って、凹部８内に導体線路１を充填できない場合には、
何度か印刷を繰り返してもよい。

第２図は、上記のようにして得た複数枚の磁性体グリー
ンシート２の積層状態を示している。コイルの取り出し
部５を設けられた磁性体グリーンシート２にはＬ状のパ
ターンの導体線路１が形成されており、それ以外の磁性
体グリーンシート２には略０．５ターンのパターンの導
体線路１が形成されている。これらの磁性体グリーンシ
ート２を複数枚積層し、導体線路１の端部に設けられた
スルーホール４を介して、磁性体グリーンシート２の上
下の導体線路１を電気的に接続させてコイルを形成する
。更に、この積層された磁性体グリーンシート２を互い
に圧着させた後、磁性体グリーンシート２及び導体線路
１を焼成して一体化し、コイルの開端の取り出し部５と
電気的に導通させるようにして積層体ブロックの外面に
外部電極（図示せず）を形成し、積層型インダクタンス
素子を得る。

こうして得られたインダクタンス素子のコイルの断面積
は従来よりも大きくなるので、コイルの抵抗が小さくな
り、Ｑ値の高いインダクタンス素子が得られる。

なお、上記実施例では、グリーンシート積層型のインダ
クタンス素子について説明したが、本発明は、導体線路
の印刷とグリーンシートの積層を交互に繰り返す印刷積
層型のインダクタンス素子にも実施できることは、もち
ろんである。また、コイルの構成は、特定のパターンに
限定されるものではない。

［発明の効果］ 本発明によれば、導体線路の印刷膜厚に制限されること
なく大きな膜厚の導体線路を得ることができ、導体線路
の断面積を大きくすることができる。このため、従来の
積層型インダクタンス素子と比較して、コイルの電気抵
抗を大幅に小さくすることかでき、Ｑ値の高いインダク
タンス素子を製作することができる。また、導体線路の
線幅が大きくならないので、小形の積層型インダクタン
ス素子を得ることができる。したがって、積層型インダ
クタンス素子の電子回路への応用分野を大幅に拡大する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２区は本発明の一実施例であって、第１図
は導体線路形成部分の凹部に導体線路を印刷された磁性
体グリーンシーＩ・を示す断面図、第２図は磁性体グリ
ーンシートを積層する状態を示す一部省略した斜視図、
第３図は従来の積層型インダクタンス素子における導体
線路を形成された磁性体グリーンシートを示す断面図で
ある。 １・・・導体線路 ２・・・磁性体グリーンシート ３・・・凹部 ４・・・スルーホール ５・・・取り出し部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　導体線路を形成された複数枚の磁性体層を積層
   及び固着させたインダクタンス素子において、前記磁性
   体層の導体線路形成部分に凹部を形成し、この凹部内に
   導体線路を設けたことを特徴とする積層型インダクタン
   ス素子。