JPH06181274A - 半導体部品用リードフレーム - Google Patents

半導体部品用リードフレーム

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JPH06181274A
JPH06181274A JP4331603A JP33160392A JPH06181274A JP H06181274 A JPH06181274 A JP H06181274A JP 4331603 A JP4331603 A JP 4331603A JP 33160392 A JP33160392 A JP 33160392A JP H06181274 A JPH06181274 A JP H06181274A
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notch
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Masanobu Yusa
正信 遊佐
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子が搭載されたインナリード部が樹
脂パッケージで封止成形される半導体部品において、リ
ード側端面に所定寸法のゲート部を確保し、未充填等の
ない半導体部品の樹脂封止を可能にする。 【構成】 樹脂パッケージ２の付け根部分におけるリー
ドフレーム１に切欠き１１を設ける。この切欠き１１を
形成することによって従来より幅の広いゲート３を設け
ることができ、未充填等の生じない半導体部品の樹脂封
止が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型パッケージ
の製造に関し、特に、樹脂充填性を考慮した半導体部品
用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体部品は、図３に示すように
半導体素子が搭載されたリードフレーム２１のインナリ
ード部が樹脂パッケージ２２により封止成形されてい
る。
【０００３】この場合、樹脂パッケージ２２の幅寸法ａ
及びリードフレーム２１の幅寸法ｂは製品規格により定
まっていることが多く、またリードフレーム２１の幅も
図３のように一定幅で形成されているものが一般的であ
ったために、樹脂パッケージ２２への樹脂封止金型の樹
脂注入口に対応するゲート部２３の幅Ｗ２の寸法も制約
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】叙上のように、従来の
リードフレームでは、樹脂パッケージ幅とリードフレー
ム幅とにより、樹脂封止金型の樹脂注入口に対応するゲ
ート部の幅は制約されるために、製品によっては十分な
ゲート幅が確保できないことがあり、このような場合に
は、樹脂パッケージの未充填を惹起する等の課題があっ
た。
【０００５】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規な半導体
部品用リードフレームを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体部品用リードフレームは、樹脂
パッケージ付け根部分のリードに切欠きを設けて構成さ
れ、しかして、樹脂封止時における所定寸法のゲート幅
を確保することができ、従って、樹脂封止金型の樹脂注
入口を任意に形成することが可能となり、未充填等のな
い半導体部品の樹脂封止が実現される。
【０００７】
【実施例】次に本発明をその好ましい一実施例について
図面を参照して具体的に説明する。
【０００８】図１は本発明に係るリードフレームの一実
施例を示す平面図であり、図２は本発明に係るリードフ
レームの一実施例を示す斜視図である。
【０００９】図１、図２を参照するに、半導体素子（図
示せず）が搭載されたリードフレーム１のインナリード
部が樹脂パッケージ２により封止成形されている。リー
ドフレーム１の樹脂パッケージ２への付け根部分には切
欠き１１が設けられている。
【００１０】通常この種のパッケージ２は、半導体素子
を搭載したリードフレーム１の所定の部分を上、下の樹
脂封止金型（図示せず）によりクランプし、この樹脂封
止金型のゲート部３に対応する部分に設けられた樹脂注
入口（図示せず）から樹脂を注入し、次いで上、下の樹
脂封止金型を除去することによって、形成される。従っ
て、リードフレーム１の切欠き１１はゲート部３の幅Ｗ
１を従来例のゲート部２３の幅Ｗ２よりも大きく（Ｗ
１》Ｗ２）することができ、ゲート部３に対応する樹脂
封止金型の樹脂注入口も任意の大きさに形成することが
可能となる。
【００１１】このようにリードフレーム１に切欠き１１
を形成することにより樹脂パッケージ２の幅寸法ａ及び
リードフレーム１の幅寸法ｂに制約があり、従来では所
定のゲート幅を確保できない場合でも、所定幅Ｗ１のゲ
ート部３を確保することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームによれば、樹脂パッケージの付け根部分のリード
に切欠きを設けたことによりゲート幅を大きくとること
ができるようになったので、未充填等のない半導体部品
の樹脂封止が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図３】従来のリードフレームを示す平面図である。
【符号の説明】
１、２１…リードフレーム １１…リードフレーム切欠き ２、２２…樹脂パッケージ ３、２３…ゲート部 ａ…樹脂パッケージの幅寸法 ｂ…リードフレームの幅寸法

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子が搭載されたインナリード部
    が樹脂パッケージで封止成形される半導体部品におい
    て、樹脂パッケージの付け根部分におけるリードに切欠
    きを設けたことを特徴とする半導体部品用リードフレー
    ム。
JP4331603A 1992-12-11 1992-12-11 半導体部品用リードフレーム Expired - Fee Related JP2555919B2 (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146456U (ja) * 1989-05-16 1990-12-12

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02146456U (ja) * 1989-05-16 1990-12-12

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